接口方面，除了用于供电和数据传输的USB-C，以及HDMI 2.1接口外，Google TV Streamer还拥有一个千兆RJ45网口。和Chromecast相比，谷歌还增强了Google TV Streamer的智能家居连接功能，希望它能成为智能家居中枢。

比较有趣的是，Google TV Streamer还在背部设计了一个按钮，当按下它时，能让遥控器发出声音，从而能让用户快速找回遥控器。

售价方面，Google TV Streamer为99.99美元，这比Chromecast电视棒甚至其他品牌的电视盒子都要贵得多。谷歌对GIZMODO表示，Chromecast还是会继续售卖一段时间，但它最终会被Google TV Streamer取代。目前Google TV Streamer处于预订状态，9月24日开始发货。

Daniel Ahmad在博文中说道，史克威尔上一季度的利润分布具体情况为68.4%的利润来自MMO游戏，31.1% 的利润来自手机游戏，但仅有0.5%的利润来自PC和主机游戏，并在博文评论区列出以下柱状图方便读者阅读。

此外，知名游戏媒体tech4gamers也对此事进行了报道，他们称根据最新的数据得知，虽然史克威尔上季度的销售额同比下降，不过其营收数据却增长了250%。部分人认为史克威尔在过去三个月里销售额下降是由于缺乏新游戏，但需要注意的是《最终幻想7：重生》发布于今年的2月29日，虽然史克威尔十分重视这款游戏的开发及市场表现，但目前该公司暂未公布该的具体销量，并且此前有分析师称《最终幻想7：重生》的销量不及前作。

作为对比，美光目前最快的消费SSD产品为Crucial Pro系列T705 PCIe Gen5 SSD，其拥有14500MB/s最高顺序读取速度以及12700 MB/s最高顺序写入速度，而美光首款PCIe Gen6 SSD的性能将会是它的1.8倍。不过，想要快速推进PCIe Gen6 SSD的发展，支持PCIe 6.0的硬件首先要跟上才行。

据了解，负责制定PCI Express规范的组织PCI-SIG在2024年开发者大会上提供了PCIe 6.0最新进展，表示PCIe 6.0的初步一致性测试原定于今年3月开始，但被推迟到第二季度。首批PCIe 6.0平台原来打算今年晚些时候推出，问题是合规产品的集成商列表要到2025年才能放出，导致PCIe 6.0平台的某些工作不得不依赖于PCIe 5.0硬件，或使用没有PCI-SIG合规保证的PCIe 6.0部件。美光的业界首款PCIe Gen6 SSD的推出时间可能会受该情况的影响。

PCIe 6.0规范于2022年1月正式发布，将有利于数据密集型市场，比如高性能计算（HPC）、数据中心、边缘计算、人工智能和机器学习（AI/ML）、汽车、物联网（IoT）以及航空航天等，并进一步加强了PCI Express作为高速互联的接口，具备以下主要优势：

带宽加倍：将数据传输速率提高到64 GT/s，相比PCIe 5.0规范提高了一倍，16通道可以提供高达256 GB/s的最大双向带宽。

低延迟： 利用基于固定大小流控制单元（Flit）的编码，允许使用低延迟前向纠错（FEC）和四级脉冲幅度调制（PAM4）信令和强循环冗余校验（CRC）。

向后兼容性： 保持与以往PCIe技术的兼容性，支持与数以万计现有产品的连接。

新的短片集中介绍了游戏内的动作、战斗系统，其中基本动作系统与前作《怪物猎人：世界》大体一致，新增了钩爪直接抓取野外物品与触发环境陷阱的功能，还有鹭鹰龙坐骑系统，后者与《怪物猎人：崛起》中的猎犬骑乘系统大体相同。而作为新加入的战斗系统“集中模式”，则可以令新手玩家更容易地知晓和瞄准怪物弱点来进行攻击，进入集中模式后，怪物身体上的弱点会用红光高亮显示，且玩家始终会向正前方发动攻击和防御，并派生特殊的攻击连段。反复攻击怪物同一部位后则能产生“伤口”，伤口也会在集中模式下高亮显示。

发布介绍短片的两种武器分别为大剑和重弩，两者都是《怪物猎人》系列的元老级武器，其中大剑的招式派生与《世界》并无太大区别，重弩则加入了“龙热模式”，通过消耗特殊能量来发动特殊射击，能量点数可通过普通射击或随时间回复。

有网友猜测，参考《崛起》2020年11月开始宣发、次年3月上线的宣发节奏，《荒野》有可能在明年上半年就能与玩家见面，当然这只是经验之谈，后续仍需要等官方的消息确认。

GP57ZS游戏显示器采用了银色的外观设计，具有光滑的饰面，背面带有LED灯条，支架上有标志性的酷冷至尊标志。其搭载了57英寸的曲面VA屏幕，曲率为1000R，支持mini LED背光技术，带有2304个背光分区，色深为10bit（8bit+FRC），显示比例为32:9，分辨率为双4K（7680 x 2160），刷新率为120Hz，MPRT和GtG响应时间均为1ms，典型/峰值亮度分别为400/1100尼特，对比度为3000:1，DCI-P3色域为98%，sRGB色域为99%，支持可变刷新率（VRR），得到了VESA DisplayHDR 1000认证。

同时还配备了酷冷至尊定制的新款散热模块，让显示器提供了更高的HDR亮度，展现了鲜艳的色彩和更高的对比度。集成的扬声器提供了丰富的音频，与视觉体验相得益彰。得益于低蓝光模式和无闪烁技术，用户可以享受更长的屏幕时间而不会感到不适，确保了舒适的观看体验。

GP57ZS提供了2个HDMI 2.1端口、1个DisplayPort 1.4端口、1个USB Type-C端口（支持DP Alt模式和90W供电）、以及一个3.5mm音频插孔，支持KVM和PIP/PBP功能，并带有USB集线器，配备了4个USB 3.2端口。其配备的支架具有0至110mm升降高度、-30°至30°水平旋转、以及-5°至15°前后俯仰的调节，同时也兼容VESA规格（100 x 100 mm）的壁挂式安装，便于玩家使用悬臂支架。

这次UCIe 2.0规范支持了3D封装，与2D/2.5D封装相比，可提供更高的带宽密度和更高的能效。同时还针对混合键合进行了优化，具有凸点间距功能，凸点间距可大至10-25微米，小至1微米或更小，以提供灵活性和可扩展性。

UCIe 2.0规范的要点：

为任何具有多个小芯片的系统级封装（SiP）结构的可管理性、调试和测试提供全面支持。

支持3D封装，可显著提高带宽密度和电源效率。

改进的系统级解决方案，其可管理性定义为芯片堆栈的一部分。

针对互操作性和一致性测试的优化封装设计。

完全向后兼容UCIe 1.1和UCIe 1.0。

2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布建立UCIe联盟，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。UCIe联盟希望可以建立一个芯片到芯片的互联标准，并培育一个开放的小芯片生态系统，以满足客户对可定制的封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。去年发布的UCIe 1.1规范里，包括增加了针对汽车应用的增强功能等。

在该版本驱动程序中，还为5款游戏添加了GeForce Experience和NVIDIA App的最佳设置，包括：《链在一起（Chained Together）》《Dungeonborne》《Once Human》《风暴之门（Stormgate）》《第一后裔（The First Descendant）》。

已修复的问题，包括：

[模拟农场22] 在使用560.70驱动程序的GeForce RTX 30/40系列显卡上加载游戏时可能会崩溃。[4751153]

[GeForce Experience/NVIDIA App] 如果GPU利用率在性能覆盖范围内停留在0%，游戏可能会出现卡顿。[4720547]

同一显示器上无法使用全部刷新率 。[4752570]

NVIDIA Container显示较高的CPU使用率。[4745922]

已知的问题，包括：

[GeForce Experience] 性能监控窗口可能会停止刷新GPU信息。[4679970]

安装包内包括：

HD Audio Driver - 1.4.0.1

NVIDIA PhysX System Software - 9.23.1019

GeForce Experience - 3.28.0.417

CUDA - 12.6

DCH NVIDIA Control Panel - 8.1.996.0

NVIDIA GeForce Game Ready 560.81 WHQL驱动程序（Windows 10/11，桌面显卡），地址：点此前往>>>NVIDIA GeForce Game Ready 560.81 WHQL驱动程序（Windows 10/11，移动显卡），地址：点此前往>>>

SK海力士首席执行官郭鲁正表示：“非常感谢美国商务部的支持，并为实现这一转型项目而感到兴奋。目前我们正在推进印第安纳州生产基地的建设，与印第安纳州、普渡大学、以及我们在美国的商业伙伴合作，以便在西拉斐特供应领先的人工智能内存产品。我们还期待建立一个新的人工智能技术中心，为印第安纳州创造熟练的就业机会，并帮助全球半导体行业建立一个更强大、更有弹性的供应链。”

今年4月，SK海力士宣布在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能（AI）的存储器先进封装生产基地，计划向该项目投资38.7亿美元，预计将创造约1,000个工作岗位。同时还与包括普渡大学在内的当地研究机构合作，进行半导体的研究和开发。

TechInsights表示，vivo在2024年第二季度里夺得了中国智能手机市场的第一名，随后是OPPO/一加、华为、荣耀、小米和苹果。前六大厂商合计占据了中国智能手机市场96%的份额。同时前六大厂商之间的竞争加剧，进一步压缩其他厂商的竞争空间。值得注意的是，虽然延续了复苏的趋势，但是消费需求依然疲软。

vivo以19.4%的市场份额占据了榜首，出货量同比增长13.9%至1310万台，市场份额较去年同期增长2%，增长主要由低端Y系列和高端X系列推动；OPPO/一加合计的出货量同比减少了8.2%，减至1120万台，已经连续四个季度负增长，在新产品发布方面采用了谨慎策略，聚焦走量的精品；华为保持在第三名，出货量为1040万台，同比大幅度增长了56.8%，不过增速有所放缓；荣耀降至第四名，出货量为1030万台，同比减少了4.6%；小米保持在第五名，出货量同比增长16.3%至1000万台，主要得益于618促销的成功以及线下渠道扩张的恢复；第六名是苹果，出货量为950万台。

据DigiTimes报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2024年第二季度的财报电话会议上透露，美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地即将迎来第二台High-NA EUV光刻机，很快就会进入厂房。从技术和生产上来说，这是件值得庆祝的事情，不过由于该季度里英特尔业绩不佳，且未来一段时间内前景悲观，并没有引起大家的关注。

其实在上个月，ASML就表示，已开始出货第二台High-NA EUV光刻机，不过并没有透露客户的名字，记录里仍只显示第一台的信息。此外，客户什么时候采用仍然存在一些疑问。据了解，ASML手上已经受到了十多台High-NA EUV光刻机的订单，除了英特尔，还包括台积电、三星、SK海力士、以及美光。

High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，按照英特尔的最新计划，将在Intel 14A制程工艺引入，最快会在2026年到来。在此之前，英特尔将继续优化先进的工艺技术，以进一步提高性能和成本效益。

据Wccftech报道，苹果原计划在2025年带来可折叠iPad，不过很可能出现了延期，将推迟到2026年才推出首款产品。据推测，苹果可能还是对可折叠屏幕的技术仍然不太满意，等待铰链机制的完善，这是可折叠设备的关键部分。此外，组件产量可能也低于预期，这意味着会增加设备的整体成本，定价过高肯定会影响销量。

传闻苹果可能准备的是一款将iPadOS和macOS体验相结合，配备20.3英寸显示屏，采用iPad与Mac混合设计的设备，不过暂时还很少信息。在可折叠iPad之前，苹果更有可能发布可折叠iPhone，类似于Galaxy Z Fold/Flip系列，该计划已经推进很长时间了。

经过数年的努力，市场上销售的可折叠设备无论设计还是型号数量都比以前更多，技术运用上也越来越成熟。苹果研究多年却一直按兵不动，应该是对可折叠技术有更高的要求，估计距离推出真正商业化的产品还需要一段时间。

这次延保适用于全球范围内所有新购买和此前购买第13/14代酷睿台式机处理器的客户，如果用户选购以下型号之一，均可享受延保服务。与之前公布的盒装产品不同，这次还覆盖了散装产品，涉及的处理器共24款，包括：

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "", header: ["第13代酷睿处理器", "第14代酷睿处理器"], width: '70%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["i9-13900KS", "i9-14900KS"], ["i9-13900K", "i9-14900K"], ["i9-13900KF", "i9-14900KF"], ["i9-13900F", "i9-14900F"], ["i9-13900", "i9-14900"], ["i7-13700K", "i7-14700K"], ["i7-13700KF", "i7-14700KF"], ["i7-13790F", "i7-14790F"], ["i7-13700F", "i7-14700F"], ["i7-13700", "i7-14700"], ["i5-13600K", "i5-14600K"], ["i5-13600KF", "i5-14600KF"], ] });英特尔表示，如果用户使用以上第13/14代酷睿台式机处理器遭遇不稳定问题，需要启动更换服务，可以按照以下流程操作：

对于购买盒装（Box）产品的用户 - 请联系英特尔客户支持以获取进一步的帮助。

对于购买散装（Tray）产品的用户 - 请联系原购买处以获取进一步帮助。

搭载相关处理器的OEM/系统集成商产品 - 请联系系统制造商的支持团队以获取进一步的帮助。

此外，英特尔还在部分地区的公告中重申了之前媒体报道的通孔氧化问题，表示2022年底发现该情况后，已于2023年初已通过制造改进和筛选解决了该问题，并在2024年初已彻底移除了英特尔供应链中受影响的处理器。

在规格尺寸方面，GX-1050 PRO电源的三维尺寸为160mm（长）×150mm（宽）×86mm（高）。

在电气性能方面，GX-1050 PRO电源符合ATX 3.0和ATX 3.1双规范，配备额定功率为600W的原生12V-2×6接口，符合PCIE 5.1规范，支持搭配最新款的RTX 40系显卡使用。同时GX-1050 PRO电源获得了80Plus铂金认证，根据官方宣传，其半载转换效率接近94%，满载转换效率接近92%。

在电源内部设计方面，GX-1050 PRO电源采用LLC谐振+DC-DC的结构设计，其中LLC谐振主控使用了MPS1213，官方称其可以使电源在所有负载下都具有出色的效率表现，而DC-DC主控则使用了UP3861，官方称其可降低3.3V和5V的输出纹波。同时这款电源配备了全日系电容，其中主电容为高品质105°C的Nichicon电容。此外值得一提的是，GX-1050 PRO电源使用了SMT制造工艺，即利用专业自动组装设备将元器件直接贴、焊到PCB板表面，可以让电源拥有更加出色的散热和稳定性表现。

在散热系统方面，GX-1050 PRO电源配备一把135mm的FDB轴承风扇，风扇转速可根据电源温度自动进行调整。

目前GX-1050 PRO电源已上架海外电商平台，售价为159.99美元（折合人民币约为1143.56元），国行上市时间及售价暂未知。