据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低功耗。不过暂时还不清楚，苹果打算在产品线的哪些芯片上应用SoIC技术。

过去两年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。近年来AMD在技术选择上更为大胆、进取，在产品线成功引入先进封装技术也被其他厂商看在眼里。

SoIC基于CoWoS+WoW的封装方式，与一般的2.5D解决方案相比，不仅可以降低整体功耗，还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。

传闻苹果会先进行小规模试产工作，最早于2025年开始大规模生产，但更可能选择在2026年。

目前台积电位于中国台湾新竹宝山的2nm晶圆厂正在按计划稳步推进，而高雄的2nm晶圆厂也在蓄势待发。台积电在年底前会在宝山建造一条“迷你生产线”，目标是2025年第四季度实现量产，初始月产能为30000至35000片晶圆。高雄厂预计今年底之前开始安装设备，比原定计划提前，目标是2026年上半年实现量产，初步规划的产能与宝山差不多。

宝山和高雄的2nm晶圆厂量产后，将进入产能提升阶段，目标是2027年实现每月11万至12万的综合产能，都支持初代N2和第二代N2P工艺（支持背面供电技术）。下一代1.4nm制程节点（A14工艺）预计2027年下半年投产，可能选择在台中新建的晶圆厂。

2024年第一季度里，全球智能手机出货量同比增长了7.8%，至2.894亿台。目前智能手机行业还没有完全摆脱困境，仍面临各种宏观经济挑战，但连续三个季度的增长正是复苏的有力指标。IDC相关负责人表示，苹果在2023年底成功压过三星登顶，不过进入2024年后，三星重新确立了自己的领先位置。

三星在2024年第一季度的出货量为6010万台，同比减少了0.7%，市场份额也从22.5%降至20.8%；苹果紧随其后，出货量为5010万台，同比减少了9.6%，市场份额从20.7%降至17.3%；小米排在第三名，出货量为4080万台，同比增长33.8%，市场份额从11.4%增至14.1%；传音来到了第四名，出货量为2850万台，同比增长84.9%，市场份额从5.7%增至9.9%；第五名是OPPO，出货量为2520万台，同比减少了8.5%，市场份额从10.%降至8.7%。

此前有报道称，分析师并不看好今年的iPhone 16系列，认为相比iPhone 15系列变化不够大，缺乏足够的AI功能作为卖点，预计今年iPhone产品的销售量可能会降低15%。iPhone销量下滑可能或让部分投资者感到紧张，毕竟这是苹果最大的收入来源。当然，一个季度的说明不能说明问题，可继续关注接下来三个季度iPhone的销售情况。

据Wccftech报道，近期一份报告指出，苹果计划在新款Mac工作站产品上搭载M4 Ultra芯片，至少其中一款机型会在2025年年中推出。由于剩下也就大概一年多一点的时间，传闻苹果在M4系列芯片上会对人工智能（AI）工作负载进行重点优化，使得更多的人猜测苹果可能会选择跳过M3 Ultra，而将重点放在下一代芯片上。

M4 Ultra的代号为Hidra，将用于新款Mac Studio和Mac Pro。新款Mac Studio更有可能先于新款Mac Pro发布，同时会提供搭载M4 Max的版本，而新款Mac Pro大概要等到2025年下半年。

至于M3 Ultra还存在较多的疑问，有业界分析师表示苹果会在2024年底发布这款芯片，这意味着与传闻中M4的发布时间非常相近。也有市场研究机构指出，M3 Ultra会在今年年中到来。至于苹果是否会打破Ultra芯片的发布规律，选择直接跳到M4 Ultra，还有待观察。

据Wccftech报道，苹果准备了四个版本的M4系列芯片，分别是M4、M4 Pro、M4 Max和M4 Ultra。有消息称，苹果在M4系列上规划了三款芯片，基础版本芯片对应的代号是Donan，另外代号Brava的升级版本芯片将取代M4 Pro和M4 Max，另外还有代号Hidra的芯片用于M4 Ultra。

去年10月30日，苹果在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上，一口气发布了M3、M3 Pro和M3 Max，采用了3nm工艺制造。不过时至今日，最强大的M3 Ultra还没到来，传闻苹果还在测试不同配置的新款Mac Studio。M4系列可能和M3系列一样，首批推出M4、M4 Pro和M4 Max三款芯片。

想提高人工智能的性能，主要需要改进的是神经网络引擎，配备更多的内核数量，从而提升处理能力。暂时也不清楚M4系列芯片的CPU和GPU配置，不过鉴于包括人工智能在内的计算需求增加，这些配置也要相对应地提高，以更好地处理繁重的工作负载。据称，M4系列芯片最多可支持512GB的统一内存。

据Wccftech报道，有研究机构的分析师对苹果今年的iPhone 16系列升级持怀疑态度，根据搜集到的信息，认为新产品在AI功能方面仍然很有限，预计到2025年的iPhone 17系列才会有明显的升级和变化，带来一系列日常使用的AI功能。

分析师表示，iPhone 16系列比起iPhone 15系列不会有太大的区别，这将会对销售产生不利的影响。虽然有报告指出，苹果将会为iPhone 16系列配备更大的内存、装备更好的麦克风、以及升级神经引擎，以更好地满足运行生成式AI任务的要求，实现一些高级功能，但是分析师并不看好，预计今年iPhone产品的销售量可能会降低15%。

当然也有人对这种说法嗤之以鼻，毕竟在新款设备上引入AI功能是大势所趋，传闻iOS 18更新本身就会进一步整合AI技术，而且苹果有足够的资源和能力去开发类似ChatGPT的生成式AI，不需要等那么长的时间，甚至长达一个升级周期。

据Wccftech报道，苹果打算投入巨资将人工智能（AI）引入到整个产品线，努力的方向不仅限于软件创新，还会在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。此前有报道称，苹果可能在2025年第一季度发布M4芯片，与M3 Ultra亮相的时间相近。不过随着苹果加大投入，产品开发的速度也在加快，搭载M4芯片的Mac产品或许在今年第四季度就会推出。

除了Mac产品线外，苹果还会将人工智能带到iPhone和iPad，预计今年的iOS 18就会进行升级。虽然性能和效率的提升是一个十分受欢迎的补充，但想提高人工智能的性能，主要需要改进的是神经网络引擎，配备更多的内核数量，从而提升处理能力。为了迎合M4的升级，苹果下一个版本的macOS也将集成相关的优化，实现无缝的人工智能处理。

有消息称，苹果内部正在测试三种不同配置的M4系列芯片，对应的应该就是M4、M4 Pr和M4 Max。传闻M4系列芯片沿用台积电3nm工艺制造，最高支持512GB的统一内存，比起M3系列会有更高的性能，同时效率也会提升。

近日有网友透露，第四代iPhone SE将采用6.1英寸的OLED屏幕，刷新率为60Hz，支持Face ID，前置设计与iPhone 13相同，不过背面看起来更像iPhone XR。同时第四代iPhone SE只有一个摄像头，采用的是索尼IMX503传感器，为1/2.55英寸，支持深度融合、智能HDR、人像模式和1080P电影模式，但不会提供夜间模式。IMX503在iPhone产品线里使用范围很广，是iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max和iPhone 12 mini/12/12 Pro的主摄。

在第四代iPhone SE内部，搭载的是A16 Bionic，搭配6GB内存和最大512GB的存储空间，另外还选用了高通的骁龙X70调制解调器，并带有U1 UWB芯片。电池则是3000mAh，支持20W有线充电和12W无线充电。按照之前的说法，第四代iPhone SE还将配备USB-C接口，提供了与iPhone 15 Pro相同的“自定义按钮”，以确保该机型能在功能上保持优势。

此前有报道称，京东方（BOE）有可能成为第四代iPhone SE独家OLED面板供应商，苹果的新机型似乎已开始进入组件采购阶段。有业内人士估计，苹果将为第四代iPhone SE订购大约1500万块OLED面板。

有颇受关注的OLED版iPad Pro机型将是发布会的主角，新款产品分为11英寸和12.9英寸，搭载了3nm工艺制造的M3处理器，带来了更好的显示质量，比如更深的黑色和更高的色彩准确度。其采用的是双叠层结构，属于混合了刚性OLED面板和柔性OLED面板技术的OLED面板，这有别于现阶段大多数智能手机采用的单叠层结构，不但亮度翻倍，而且使用寿命也将达到原来的四倍。

新款iPad Air似乎只是升级到M2芯片，其他方面变化不大。传闻新款iPad Pro和iPad Air都会将前置摄像头和Face ID放到长边上，用户可以在视频通话和连接键盘使用时，获得与笔记本电脑更接近的使用体验，使其适用于更多不同的应用场景。

此外，新款Magic Keyboard将采用铝制外壳，布局与Mac类似。至于新款Apple Pencil，暂时还不清楚具体细节。

由于欧盟的施压，苹果也不得不再次做出必要的改变。更新后的App Store指南提供了将流媒体应用重定向到外部网站的功能，同时开发者也可以在App Store上提供游戏模拟器，而且这一变化不仅限于欧盟地区，意味着全球的用户都能享受到。

苹果已经确认了新的“音乐流媒体服务授权”，并发布了新的应用程序审查指南，可以在苹果的开发者网站上查看。此外，苹果在发给开发者的电子邮件中分享了这一信息，并暗示游戏模拟器将会在App Store上发布。对游戏开发商来说是个重大的消息，过去多年来，一直寻找在苹果产品上提供游戏模拟器的方法，一般会选择隐藏在应用程序里，以此规避苹果相关的限制条款，现在终于可以光明正大地提供合法服务了。

苹果遵守《数字市场法案》只是一个开始，可能会有一些做法不能让欧盟满意，这将面临进一步的罚款，后续仍然有许多工作要跟进。

据Wccftech报道，有分析称苹果M3 Ultra可能采用全新的设计，变成一颗独立的芯片，不再像之前的M1 Ultra和M2 Ultra那样使用利用UltraFusion技术互联。原因是对M3 Max的分析中，发现苹果似乎去掉了以往M1 Max和M2 Max中实现桥接互联的部分。

有业内人士指出，如果苹果在M3 Ultra上采用独立芯片设计，意味着未来将更多地转向芯片定制，比如推出全性能核心的M系列芯片，在高性能Mac使用的芯片上完全放弃掉能效核心。使用UltraFusion技术互联本身就会有一定的性能损失，变成独立芯片可以获得更大幅度的性能提升。此外，苹果还可以选择增加GPU的核心数量，以提升图形性能。

其实还有一种可能，就是M3 Ultra本身带有实现桥接互联的功能，那么两颗M3 Ultra就能组成性能更为强劲的芯片了，此前就有传言称这样设计的芯片名为“M3 Extreme”。相比之下，两颗M3 Ultra的组合在性能表现上会比四颗M3 Max的组合要更好，性能损失也更小。

据Alpha Biz报道，苹果正在开发可折叠iPhone，原计划2026年发布，不过由于技术问题已经推迟了，将延至2027年第一季度。虽然三星的同类产品已经迭代了数次，但是苹果似乎还在等待技术的进一步成熟，像屏幕的折痕是其主要的关注点之一。

传闻苹果会仿照三星的Galaxy Z Flip和Galaxy Z Fold那样，带来两种不同的可折叠iPhone机型。有市场机构指出，苹果其中一款机型类似Galaxy Z Fold系列，不过具体的细节信息仍然很少，甚至连屏幕尺寸都存在不同的规格，有可能配备6英寸的外屏和8英寸的内屏。

如果苹果打算放弃一款开发中的产品，也不会有任何犹豫，比如最近的Apple Car项目。尽管花费了在研发上花费了数十亿美元，苹果还是停止了项目，并解散了2000人的开发团队。

据ZDNet Korea报道，京东方由于在价格方面的优势，已经赢得了与三星之间的竞争，有可能成为苹果第四代iPhone SE独家OLED面板供应商。三星原本有可能与京东方一起为第四代iPhone SE供应OLED面板，不过未能与苹果达成协议。

据了解，苹果为第四代iPhone SE设定的OLED面板定价目标是25美元，但是三星不希望价格低于30美元。此前有报道称，京东方的报价在30美元到40美元之间，但可能提供了一些灵活的折扣空间，这样的条款似乎让苹果感到满意。天马微电子也试图与苹果建立业务联系，不过报价达到了40美元，高于三星和京东方，最终应该会被苹果忽略。

有业内人士估计，苹果将为第四代iPhone SE订购大约1500万块OLED面板，如果将价格锁定在25美元，这笔订单大概是3.75亿美元。苹果一向对价格非常敏感，如果价格变成30美元，订单报价将升至4.5亿美元，多出了7500万美元的成本支出。

第四代iPhone SE预计会在2025年到来，传闻采用类似iPhone 14的设计语言，并会配备USB-C端口。

据Wccftech报道，苹果的这项技术称为“Presto”，其中利用了MagSafe和其他无线工具。苹果计划下个月开始推出这项技术，预计初夏之前在美国所有苹果零售商店推广。苹果最初希望去年年底之前在其门店内推广这套新系统，不过各种原因导致延后了，现在的目标是在iPhone 16系列发布时间完成“Presto”的部署。

一直以来，苹果非常热衷将设备升级到最新的固件，希望自己的用户能享受到最新的功能和安全更新，这也是苹果特意开发这套升级系统的原因。以往会有用户特意搜索仍然安装旧版本系统的iPhone，以避开苹果后续更新中填补漏洞。如果苹果这种新的系统升级方式变得普及，那么用户就很难再找到运行旧版本iOS系统的设备了。

虽然“Presto”暂时仅用于iPhone，不过不排除以后会扩展到其他产品。

苹果在新款旗舰移动芯片上似乎不打算与高通第四代骁龙8或联发科天玑9400直接竞争，而是根据自己的需要进行调整。有人猜测，性能提升可能并非A18 Pro的优先项目，苹果甚至有可能故意降低A18 Pro的多核性能，以提高效率，换取更长的电池续航时间。此外，苹果在A18 Pro上很可能保留了2+4的配置组合，也就是2个性能核搭配4个能效核，或多或少会影响多核性能的成绩。

之前有泄露的信息显示，A18 Pro的单核性能仍然可圈可点，Geekbench 6的单核基准测试里的成绩大概在3500左右，而多核基准测试成绩则在8200左右。相比之下，M3的单核基准测试成绩为3076，A18 Pro快了约14%。传闻第四代骁龙8在Geekbench 6的单核/多核基准测试成绩分别是2845和10628，A18 Pro在单核项目上高出了23%，不过在多核项目里第四代骁龙8高出了29%。