中国不是意识不到危机，这几年有钱了，对半导体的认识和目标也更深远了，包括大基金在内，中国大约有1000到1500亿美元的公共、私人基金投入到半导体业中，10年内抢下半导体市场70%份额，2030年更要实现设计、制造与封装的独立自主，并与全球一流公司看齐。

这样的中国梦有可能实现吗？作为国人，我相信绝大多数人还是希望国内能发展出自己的半导体产业，但理性的人也得清楚——高科技产业不是砸钱就能砸出来的，《经济学人》杂志日前也刊文分析了中国的半导体产业发展，认为中国设立的宏伟目标是有机会实现的，但半导体产业发展没有捷径可走，需要满足三个条件。

这三个条件分别是：

从成本文化转向创新文化，Intel一家公司在半导体上的投资就比中国整个半导体业研发投资高4倍。中国还需要吸引有经验的科学家和工程师，在全球设立研发中心，开展全球性的创新。

第二，很多中国企业都是在国内贩售产品，他们必须转换思维，全球思考，做高品质产品。

第三，企业要做好长时间艰苦跋涉的准备，毕竟能赚钱的企业都是行业内的佼佼者，很多公司都在赔钱。

他们认为中国可以效仿三星的成功之路，投资大量研发资金，吸引技术人才，并忍受长达数年的低回报。

此外，提到中国发展高技术产业，国内的太阳能LED似乎总是要成为一个反例，中国企业靠低价抢市场，结果毁了整个市场，自己也深受其害。半导体也是如此，此前紫光多次要跟美光、SK Hynix等公司合作，准备大量现金投资，但这些大公司并没有轻易同意，除了政策限制之外，很多公司也担心中国公司进入市场之后就会低价抢占份额，导致大家都做不下去。

紫光虽然名义上是清华校办企业，但大家都对它背后的政府力量心知肚明，但掺杂着（哔~）因素的经济合作偏偏是把双刃剑——紫光收购公司不差钱，可以比对手出价高得多的金钱搞定股东，但审批方面往往会因背景被限制，特别是在两岸合作中。之前小马哥在任的时候，双方的经济合作还算顺利，对岸部分开放了半导体行业对大陆资本的合作限制，紫光一鼓作气拿下了三大半导体封测工厂合作案。

但是，现在情况不一样了，这次选举之后台湾的政策很可能会有180°变化。根据台湾《经济日报》报道，紫光入股台湾半导体公司的计划有可能生变。台湾立法会之前在休会前达成共识，开放陆资参股IC设计以及紫光入股三大封测厂的投资案都要严格把关，不能贸然开放。

对岸新政府要到5月20日才能上任，目前负责审查的投审会要等到新官上任之后才会提出是否放行的报告。

目前紫光的三大收购案中，立成公司股东已经在月中通过了合作案，矽品及南茂的股东会要么等到月底，要么延期了。但是即便三家公司的股东通过了收购案，掌握关键的还是政府审查部门，考虑到新官上任必定要烧点什么以示与前任区别，紫光这三大收购案不会这么顺利的。

IC Insights前不久公布了2015年全球半导体公司产能TOP10榜单，由于半导体晶圆尺寸不同，统一换算成了200mm/8英寸等效产能。能够进入前十名的公司跟2014年没有变化，4家来自北美地区，韩国有2家，日本有1家入围，台湾地区有2家入围，详细名单如下：

2015年全球半导体公司产能TOP10

三星半导体业务涵盖了处理器、内存及闪存等，特别是后面两种，产量巨大，所以三星的半导体产能达到了每月253.4万片等效8寸晶圆，占据了全球产能的15.5%，这几年来都是全球产能最大的半导体公司。

第二名是TSMC，他们主要为无晶圆半导体公司代工各种芯片，包括移动SoC、GPU等等。他们的产能折合每月189.17万片8寸晶圆，占据了11.6%的产能份额，同比增长了14%。

第三名是美光，也是重要的内存、闪存供应商，每月产能折合160.1万片8寸晶圆，份额9.8%。

接下来分别是东芝/闪迪、SK Hynix，这两家公司的产能相近，每月大约134、131万片晶圆，份额分别为8.2%、8.1%。

第九、第十名分别是TI德仪和STM意法，产能分别是55.3万片、45.8万片，份额3.4%、2.8%。

值得注意的是第六第七，2014年Intel排名第六，GF排名第七，2015年GF逆袭了一位，每月产能提升到76.2万片8寸晶圆，份额4.7%，18%的增长速度也是TOP10中最高的。

Intel则下滑到第七，每月产能71.4万片，比去年下跌1%，产能份额4.4%。

需要提醒的是，以上排名只是产能，在这方面NAND闪存及DRAM内存厂商会非常有优势，因为这两种产品需求本来就大得多，Intel最重要的产品还是CPU处理器，技术含量高，但产能就不占优势了。

紫光四处购买半导体公司的目的很明确，就是希望未来三年内砸下470亿美元将紫光打造成全球第三大半导体公司，重点布局的就是IC设计及存储芯片，之前购买美光、SK Hynix都是冲着他们的存储芯片来的，不过这两个收购都没谈成，紫光只收购了西数公司15%的股份，并通过西数间接收购了闪迪公司。

除了存储芯片，紫光还要准备收购主控公司，这一次他们的目标是台湾群联公司，后者这两年在SSD主控市场逐渐壮大，现在很多入门级甚至中端SSD硬盘上都使用了群联的S10主控。

台湾媒体报道称，紫光公司准备收购群联公司持有的中国合肥兆芯公司51%的股权，群联董事长潘建成对此并没有否认，只表示一切都在洽谈中。他说在顾及到政策背景，会考虑以海外分公司的形式跟紫光合作、入股的可能性。

IC Insights日前公布了2015年全球半导体20大排行榜，这份名单中包含了三家纯代工晶圆厂——TSMC、GlobalFoundries以及UMC，还有5家无晶圆公司。如果把三家晶圆厂排除的话，那么前20名的名单也有所变化，日本夏普可排到18名，AMD公司能排到19名，华为旗下的海思则能拿下第20名。

全球20大半导体公司排名

在这前20名中，Intel一直稳坐老大位置，不过2015年该公司营收503.05亿美元，相比去年的514亿美元下滑了2%，而第二位的三星电子营收416.06亿美元，同比去年的378.1亿美元增长10%，与Intel的差距在不断缩小。

TSMC是纯代工晶圆厂，以265.62亿美元的营收排名第三，同比增长了6%。这三家的位置一直比较稳定，其他公司通常只能争争TOP3之外的位置。

这次的第四名是SK Hynix，2015年营收169.17亿美元，同比增长4%。

第五名是高通，不过他们去年是第四，这次是被挤下来了，因为高通2015年营收156.32亿美元，下滑了19%，这是前20名中仅次于瑞萨公司22%的下滑幅度。

美光这次排名第六，也下滑了一个名词，2015年美光业绩也不够好，营收下滑了11%。

第七名是TI，排名没变化，营收也没变化。第八名是东芝，排名没变化，但营收也下滑了12%，东芝2015年也是多事之秋，业绩造假导致声名扫地。

这次的黑马是安华高，从去年的十五名蹿升到了第十，营收增长了23%。考虑到他们跟博通合并了，两家加起来的话其实能达到第六名的，估计明年这个名单就有反映出这个变化了。

前十名之后的厂商中，我们熟悉的还有联发科，不过今年他们也从去年的12下滑到了13名，65.04亿美元的营收同比下滑了8%。

GlobalFoundries排名17，上升了3个名词，营收增长了15%。

NVIDIA也从19名提升到了18名，其营收也同比增长了6%。如果之前所说，如果不算三个代工厂，AMD也能排到19名，而NVIDIA则会排到16名。

UMC联电这次挤进了前20了，去年位列21名，进不了这个榜单。

紫光董事长赵伟国前几天在国内会议上还希望大陆官方施压台湾，希望对岸开放半导体投资，甚至不惜以禁运威胁。当然，赵董事长放出这些狠话实际上只是一种谈判手段，希望台湾能开放大陆投资、收购而已。

从这点上来说，紫光能够收购力成科技的股份算是个不错的开始了，紫光不仅变成了最大股东，还获得了一个董事席位，毕竟这已经是对岸首次开放大陆资本投资台湾半导体公司了。

对紫光来说，投资力成科技显然只是试探，在接受台湾媒体采访时，赵伟国表态称只要台湾法令同意，他愿意马上跟联发科董座蔡明介见面，促成紫光旗下展讯、瑞迪科与联发科合并，两岸携手赶超高通。

对于这番表态，联发科方面今天也作出了公开回应，台湾工商时报援引蔡明介的回应称，他对赵伟国董事长提倡的“两岸携手合作放眼全球市场的格局及气度”的说法感到敬佩，该想法也跟联发科倡导两岸半导体产业合作一贯的立场不谋而合，他强调只要政策许可，联发科愿意采访开放态度，携手两岸共同提升华人企业在半导体业的地位及竞争力。

从双方的表态来看——紫光显然是真心想买（合并），联发科的回应很客气，而且愿意采取开放态度，但显然知道这是不可能的，因为最大的限制还是来自台湾官方政策。联发科最大台湾最重要的半导体公司，恐怕是没可能被紫光吃下的。

自从大陆推出扶植半导体业发展的大基金项目以来，最积极投身集成电路产业的要属紫光了，不论收购还是投资，无一不是大手笔，先后拿下了展讯、瑞迪科、西数等公司。据台湾《经济日报》报道，在日前举办的2015北京微电子国际研讨会上，紫光董事长赵伟国发表了主题演讲，他同时对大陆官方提出了5条建议，其中就涉及了两岸半导体产业开放的问题，展示出了强硬的一面。

赵伟国建议，国家重大专案应该更大力支持重点企业，也应该向台湾施压开放半导体产业，否则应该禁止既是台湾品牌又是台湾制造的芯片及相关产品在大陆销售，他强调说“商业上要对等，不要怕”

此外，他还建议年初对高通的61亿反垄断罚款（新台币大约是300亿）应该用于自主大陆移动芯片企业研发，也就是将这笔钱转为投资展讯等公司。（展讯已经是紫光的子公司，赵总这是想从发改委口中多食啊）

作为产业内的人士，赵伟国董事长的建议其实还是挺合理的，大陆现在对台开放了市场，但对岸同胞对不开放技术，包括晶圆制造、IC设计等行业都有严格的审批，跟美帝一样，先进工艺是不能登陆大陆市场的这。

IC Insights最近公布了全球顶级半导体厂商的R&D研发数据，其中Intel公司2014年在R&D研发上投入了115.37亿美元，该公司去年营收514亿美元，研发占比为22.4%，比2014年的22.0%有所提升，R&D研发投入增长了9%。

高通公司排名第二，去年拿出了55亿美元，也就是28.5%的营收去做R&D研发，这比2013年的19.7%大幅提升，而研发投资大幅增长了62%，这与多数公司R&D研发投入下降的情况不同，高通明年加大了研发投入。

三星公司排名第三，研发投入29.65亿美元，但与三星电子378.1亿美元的营收相比，三星的R&D研发占比只有7.8%，只比TSMC的7.5%略高。

博通、TSMC、东芝、ST意法、美光及联发科位列第四到第九位，不过除了联发科和TSMC之外，其他厂商的R&D研发投资都有所下降。

NVIDIA公司2014年研发投入为13.6亿美元，绝对资金上位列第十，不过相对2014年营收43.48亿美元来说，其R&D研发占比达到了31.3%，2013年则是33.9%，NVIDIA差不多把三分之一的营收拿去做研发了，这个比例比其他公司都要高，NVIDIA可真舍得砸钱呢。

其他R&D研发投资超过10亿但没列入Top10的厂商还有：TI德仪的13.6亿美元，Marvell的11.8亿美元，AMD的10.6亿美元，Avago安华高的10亿美元。原文没列出AMD的R&D研发比例，不过根据之前公布的财报，AMD公司2014年营收55.1亿美元，10.6亿美元的研发投入占比为19.2%，考虑到AMD的业绩一直在亏损，AMD还能舍得砸钱研发也不容易了。

根据台湾水利署公布的数据，台湾目前的降雨量水平是1947年来最低的，去年11月份台湾在岛内南北两部分启动限水措施，影响的半导体工厂大部分是台积电和台联电运营的，今年还会进一步对工业及公众用水采取更严格的限制措施。

台积电、台联电占据了全球过半的晶圆代工，客户中不乏苹果、高通这样的知名企业，不过他们早在10多年前就开始重视循环用水了。目前TSMC台积电晶圆厂的循环用水比例已经达到了90%，联电的循环用水比例也接近90%，公司发言人表示他们的循环用水比例在85-87%。

EEtimes报道称，斯坦伯恩斯公司的高级分析师Mark Li认为缺水问题并没有影响台积电和台联电。这些公司很早就关注风险管理，水资源就是其中之一，这两家公司已经提高了用水的再循环比例。

另外，大家对半导体制造用水可能没什么概念，力晶半导体之前有过一篇文章提到了晶圆制造的用水量，典型的8寸晶圆制造每小时耗水250立方米，12英寸晶圆则可以达到500立方米，而晶圆厂的产能通常是每月数万片甚至数十万片，大家可以计算下每月到底需要消耗多少水，即便是循环率达到了90%，晶圆厂对供水的要求还是非常高的。

台湾半导体公司的经历其实可以给国内的半导体公司做个提醒，目前国内也在积极扶植半导体产业，以后各地的晶圆厂大干快上是跑不了的，而国内的水资源危机更严重，希望地方政府在为GDP疯狂的同时也注意环保，督促半导体公司注重资源节约，提高循环用水的能力。

简单说说前三，分别是英特尔、三星电子、高通。虽然Intel营收排在第一有499.6亿美元占14.1%，但它只有6.3%的收入增长，是前五位中增速最慢的一个。三星电子营收有382.7亿美元占10.8%，高通营收有192.6亿美元占5.5%。

要说增速最快的分别是安华（Avago）和联发科（MTK），分别有107.9%与57.5%的增长，虽然如此，但其实它们的市场份额还是很少而已，新进入前十的MTK营收才只占有市场的2.0%。另外，AMD与NVIDIA排位都比往年有下跌，情况不太乐观。

2014年，半导体产业营收总额为3532亿美元，比去年3228亿美元增长了9.4%左右。

根据双方达成的协议，以色列政府将在未来五年补贴Intel公司3亿美元，同时未来10年中每年的企业税率也低至5%，而Intel方面则要投资60亿美元升级晶圆厂，同时未来10年将在现有2500名员工的基础上继续扩招1000名员工。

Intel在以色列投资已有40年了，不仅拥有海法研究中心，2008年还在南城城市水牛城建设了Fab 28晶圆厂，之前生产45nm工艺，目前生产22nm工艺处理器。不过14nm节点上，Intel战略收缩了，原本D1X、Fab 42及爱尔兰的Fab 24三个晶圆厂升级计划中，目前Fab 42工厂已经暂停，14nm工艺的主力是美国本土和爱尔兰晶圆厂。

这笔60亿美元的交易是Intel在以色列最大的投资，具体如何分配还不得而知，既然14nm工艺节点不会有新晶圆厂升级了，那么水牛城的Fab 28工厂主要是面向未来的10nm工艺了。此外，Intel与美光还在以色列合建了Fab 18晶圆厂，闪存生产方面可能也会有所顾及。

Intel的Fab 28工厂2011年出口额22亿美元，2012年提升到46亿美元，不过2013年下降到了38亿美元。

根据统计，Intel在以色列总计投资了108亿美元，但收到的补贴有150亿美元（以色列政府也蛮拼的），在以色列总计雇佣了大约10000名员工。

Globalfoundries背靠中东石油财阀，钱不是问题，只是半导体工艺不是砸钱就能玩的，人才储备也是一个关键问题。幸运的是，卖硬件业务上瘾的蓝色巨人IBM现在也不准备玩半导体制造了，准备把这部分业务出售掉，这倒给其他公司提供了挖角的机会，Globalfoundries已将IBM公司14年老将亨利·迪马科（Henry DiMarco）招至麾下。

迪马科实际上是GF从金士顿公司挖过来的，但他在金士顿公司其实没呆多久，从2000到2013年他作为当地总经理一直管理IBM公司位于东菲什基尔园区的300mm晶圆厂的，负责晶圆厂设计、建造及日常运营。

加盟GF公司之后，迪马克将担任后者位于纽约州的Fab 8工厂的副总裁，负责建设及设备工作。GF公司的Fab 8工厂始建于2009年，完全建成之后将成为世界最先进的半导体制造工厂之一。此前还有传闻称苹果还准备找GF代工处理器，使用的就是纽约州的Fab 8工厂。

实际上，GF公司本身也跟IBM公司在半导体制造上就有很亲密的合作关系，GF还是AMD产业的时候就大量使用了IBM公司的SOI工艺。目前IBM公司正委托高盛投资公司出售旗下的半导体制造，而GF据传就是最可能的接盘侠。

当然，IBM虽然卖硬件业务成瘾，不过半导体制造太重要了，他们现在退出的硅基半导体，准备玩更大的，未来5年投资30亿美元研究新型芯片，包括他们实力最强劲的碳纳米管半导体等等。

此外，GF公司也不会指着IBM这一只羊薅毛，他们也从Intel公司挖角，原Intel员工John Painter也加盟GF担任Fab 8晶圆厂设备总监负责日常运营。