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在移动芯片上获得更大的市场：格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录
倪嘉声 发布于2020-03-02 09:51 / 关键字： GlobalFoundries, 300mm, 晶圆, SOI
上个月24日，GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录，两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商，两家公司保持着长期合作关系，而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后，GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。
在退出尖端制程工艺大战之后，GlobalFoundries似乎要继续在他们的SOI工艺上面寻找新的突破点。实际上SOI工艺仍然有非常广泛的应用，包括诸如微处理器和IoT芯片的各种超低功耗芯片，还有耐压性芯片和高电阻率芯片，都是SOI工艺擅长的领域。GF瞄准了5G这个风口，有针对于射频芯片的RF-SOI工艺和针对低功耗设备的FD-SOI工艺，两种工艺的前途是非常光明的。
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5年来全球已关闭72座晶圆厂，日本企业关停28座
bolvar 发布于2014-06-25 10:10 / 关键字： 半导体, 晶圆厂, 300mm, 200mm晶圆, intel
电子工业发展依赖于先进的半导体制造，制程越先进，产能越大，成本越低，而性能也会高。如今主流的半导体工艺是300mm晶圆、28/22nm制程，过去的5年中全球半导体企业已经关停了72座晶圆厂，其中日本电子企业关停的数量有28座，占据了大头。
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