电子工业发展依赖于先进的半导体制造，制程越先进，产能越大，成本越低，而性能也会高。如今主流的半导体工艺是300mm晶圆、28/22nm制程，过去的5年中全球半导体企业已经关停了72座晶圆厂，其中日本电子企业关停的数量有28座，占据了大头。

自从2007年中开始，半导体企业就在逐步淘汰落后产能，关停不再具有竞争力的晶圆厂。根据IC Insight发布的报告，从2008年到2013年这五年期间，全球总计关停了72座晶圆厂，其中大部分是（晶圆直径）150mm及以下的落后工艺，150mm晶圆厂的关停数量达到了29座，占了40%的份额。

当然，关停主流工艺的公司也不是没有，300mm晶圆厂也关闭了8座，其中有些是为了转产别的，比如索尼关停的300mm晶圆厂之后就用来制造该公司的传感器芯片。

在这些300mm晶圆厂中，已破产的奇梦达是最早关停300mm晶圆厂的，2009年初奇梦达的经营情况就出问题了，关停工厂也是迫不得已。其他的还有ProMos茂德科技和Powerchip力晶半导体，2013年关停了300mm晶圆厂。

从地区上来看，日本公司关停了28座晶圆厂，数量高于其他地区，北美地区关停了23座，欧洲关停了15座，台湾关停了4座，韩国关停了2座。

2014年还有一波晶圆厂等待关闭，Intel的Fab 17（200mm晶圆）、IR公司的Fab 10（150mm晶圆）、瑞萨电子2家150mm晶圆、1家125mm晶圆、NXP公司1家100mm晶圆和1家150mm晶圆、松下公司1家用于制造光电设备的75mm晶圆厂都在关停计划中。