近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC对比上一代提升显著。但是，芯片在测试过程中的发热情况未知，又是测试样品，更值得关注的高频下的实际表现如何我们还是要到正式发布后才清楚。不过，目前来看Arm Cortex-X5的表现确实值得期待。

此外，站哥还表示，按照惯例，天玑9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。

据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

与苹果的A17 Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看，联发科似乎成为了Arm客户里，为数不多稳定采用Cortex-X系列内核的大客户。传闻代号“BlackHawk”的新内核架构就是Cortex-X5，测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。

由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

据Notebookcheck报道，联发科即将带来天玑9300+（Density 9300+），以在天玑9300基础上进一步提升性能。目前天玑9300+的Geekbench和安兔兔成绩已经在网络上出现（来自@vivo韩伯啸）。在这两项测试中，天玑9300+都以微弱的优势超过了高通第三代骁龙8。

天玑9300+的CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（Cortex-X4）和四个大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息显示，天玑9300+的Cortex-X4内核最高频率为3.4 GHz，而Cortex-A720内核的频率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分继续采用了Arm Immortalis-G720 MP12，频率上也没有改变，为1.3 GHz。由于相比天玑9300规格变化不大，性能提升同样有限。

天玑9300+在安兔兔上的成绩为2,305,607分，高于第三代骁龙8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天玑9300+的单核性能和多核性能测试成绩分别为2313分和7743分，再次超过了第三代骁龙8。

据了解，vivo X100s将全球首发联发科天玑9300+，预计很快就会到来。

联发科首席执行官蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收都比前一年有所增长，手机业务的营收增幅高于其他类别。这主要来自于旗舰机型的市场占有率飙升，以及对应芯片平均售价的上升。对于手机业务全年的营收非常有信心，预计会有双位数增长，同时高端手机芯片的收益增幅可能超过50%。

联发科的财报显示，在2024年第一季度收入为新台币1334.58亿元（约合人民币296.54亿），环比增长3%，同比增长39.5%；净利为新台币316.55亿元（约合人民币70.34亿），环比增长23.1%，同比增长87.4%；本季度综合毛利率为52.4%，比上一季度增长4.1个百分点，比去年同期增长4.4个百分点；每股摊薄收益为新台币19.85元（约合人民币4.41元）。

联发科2024年第一季度存货净额为新台币492.12亿元（约合人民币109.35元），高于上一个季度的新台币432亿元，低于去年同期的新台币692.65亿元。另外存货周转天数为66天，与上一个季度持平，低于2023年第一季度的128天。

据Wccftech报道，联发科正在为天玑9400全力以赴，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。

据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX 1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²，而GT 1030搭载的GP108芯片尺寸为74mm²。简单来说，这款智能手机使用的SoC在物理尺寸上与桌面GPU差不多。联发科塞入更多的晶体管显然是为了进一步提升天玑9400的性能，传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。

这样的大芯片设计也会引发其他一些问题，最明显的就是成本的上升，台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。功耗和发热将是联发科所要面对的另外一个难题，引入的Arm Cortex-X5内核会导致热量迅速增加，从而出现芯片过热情况。

这次的Dimensity Auto智能座舱芯片整合了Armv9-A架构和英伟达的GPU带来的AI和RTX技术，支持光线追踪和深度学习功能，可以在车内直接执行大型语言模型（LLM），提供了聊天机器人、丰富的多屏幕显示、驾驶警觉性侦测等先进AI安全与娱乐应用。直接在装置端执行这类应用，不仅提高了安全性，还有着快速及低延迟的优势。此外，新的Dimensity Auto智能座舱平台更结合了当今最新的车规安全标准的硬件级安全功能，进一步保护了使用者的资料。

CX-1、CY-1、CM-1和CV-1还高度整合了多项功能，以协助汽车厂商降低物料清单（BOM）成本，比如内建多镜头HDT ISP可支持向前、车仓内和鸟瞰视角摄影，让汽车厂商应用各类增强行车安全的应用。联发科还整合了DSP，支持最新语言助理，让使用者在驾驶的同时也能获取娱乐资讯。

Dimensity Auto智能座舱平台提供英伟达可扩展的完整开放平台，使其具备了智能辅助驾驶和自动驾驶解决方案。

据相关媒体报道，vivo将成为联发科天玑9400的首个客户，用于新款旗舰安卓智能手机，以对抗其他竞争对手。传闻天玑9400带来20%的性能提升，但这是一个模糊的说法，因为没有提及性能差异在于单核、多核、图形还是人工智能部分。

据了解，天玑9300已经为联发科带来了超过10亿美元的收入，联发科希望2024年下半年的天玑9400能够巩固其在高端安卓智能手机市场的地位。暂时不清楚vivo首批订货量是多少，以及天玑9400的订货价格是多少，联发科有可能会给vivo一些折扣。如果天玑9400在性能上能达到预期的表现，且价格比第四代骁龙8更实惠，那么很大可能争取到更多的订单。

天玑9400的“全大核”CPU架构可能是1+3+4的三丛设计，包括一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720，以进一步提升性能表现。不过有消息称，基于Cortex-X5的超大核可能会因过热而表现不佳，不知道这是否会对天玑9400的性能表现带来不良影响。

近日有网友透露，三星当初确实考虑过将天玑9000用于Galaxy S系列智能手机，不过受制于联发科的芯片供应量不足，最终双方未能达成协议。此外，还对于最近有关三星打算采用联发科旗舰SoC用于高端智能手机的消息给予否定的答案。

据了解，联发科最早推出天玑9000的时候，并没有生产足够多数量的芯片，估计仅为1000万块芯片，而且要同时供应几家客户，考虑到每年Galaxy S系列的出货量是这数字的三倍，大概为3000万，让交易最终落空。

此前有报道称，三星的订单在2023年第四季度占据了高通40%的收入，成为了后者最大的单一客户，两者可以说在业务上已经相互依赖。传闻目前第三代骁龙8的定价为200美元，对三星来说已经相当高了，而今年的第四代骁龙8可能会更贵，多少会让三星产生想法，包括加紧开发新款Exynos芯片用于替换，或者引入其他的供应商。

虽然在高端机型上双方没有实现合作，不过三星和联发科之间仍然保持业务联系，Galaxy A系列里也有采用联发科芯片的产品。

据说目前三星没有兴趣在旗舰机型上采用联发科的旗舰芯片天玑9400移动平台，而且三星已与高通签署了相关协议，承诺在明年的Galaxy S25系列中使用第四代骁龙8平台，因此天玑芯片不大可能出现在三星的下一代旗舰机型。但是根据媒体估计，第三代骁龙8移动平台的采购单价为200美元，而且据说第四代骁龙8移动平台会更贵，因此三星也有可能因为利润问题在未来重新考虑与高通的合作关系，或采用联发科芯片或仅采用自家的Exynos系列芯片。因此联发科若想三星在旗舰机型上采用天玑芯片，大概率需要将售价控制的比三星自制Exynos系列芯片的成本更低。

不过就目前情况来看，联发科将会循序渐进地发展与三星的合作关系，先是为三星提供更实惠的低端芯片的价格，而非对自家旗舰芯片天玑9300/9400移动平台进行大幅降价抛售。

天玑9400的“全大核”CPU架构可能是1+3+4的三丛架构，将引入基于Cortex-X5的超大核，包括一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720，以进一步提升性能表现。有消息称，国内不少安卓智能手机厂商都打算采用天玑9400，一方面性能上可能占据上风，另一方面是出于芯片定价考虑。

高通今年将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构，而且也采用N3E工艺制造。不过此前高通高管就暗示，新款芯片的定价会更高，这意味着各个智能手机制造商可能不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响。

联发科的财报显示，在2023年第四季度收入为新台币1295.62亿元（约合人民币297.6亿），环比增长17.7%，同比增长19.7%；利润为新台币257.13亿元（约合人民币59.06亿），环比增长38.5%，同比增长38.9%；本季度综合毛利率为48.3%，比上一季度增长0.9个百分点，与去年同期持平；每股摊薄收益为新台币16.15元（约合人民币3.71元）。

联发科2023年全年收入为新台币4334.46亿元（约合人民币995.63元），同比减少了21%，结束连续三年创下新高的历史；利润为新台币771.91亿元（约合人民币177.31亿），同比下降34.9%；全年的综合毛利率为47.8%，同比降低1.6个百分点；每股摊薄收益为新台币48.51元（约合人民币11.14元），低于上一年的新台币74.59元。

联发科2023年第四季存货净额为新台币432亿元（约合人民币99.23元），低于去年同期的新台币707.03亿元，存货周转天数为66天，低于上一个季度的90天，以及2022年第四季度的126天。

数天前，Wi-Fi联盟宣布完成并推出了Wi-Fi 7高级无线标准的认证，并带来了新的认证标志。联发科的芯片组如此快得到认证，体现了其对无线连接技术的大力投入，以及与Wi-Fi联盟基于认证测试平台的紧密合作，可以确保家庭和办公网络环境中提供优质的用户体验。

F_i_l_o_g_i_c完整的产品组合面向从旗舰到主流市场的广泛布局，丰富了终端生态系统。联发科支持Wi-Fi 7标准技术的产品包括F_i_l_o_g_i_c 880/860/380/360芯片组，将助力华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等合作伙伴的各类设备。

预计众多Wi-Fi 7新品将于今年上市，更多设备将在获得认证后加入不断扩充的Wi-Fi 7生态系统。联发科希望在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代，通过快速可靠的网络连接，可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的AI工具。

据UDN报道，近日联发科首席执行官蔡力行表示，得益于人工智能（AI）的蓬勃发展，2024年的市况会有明显好转，而联发科也将专注于这一领域的芯片，应该会带来积极的结果。目前天玑9300的策略似乎取得了不错的效果，订单数增加，提高了联发科的全球市场占比，给高通造成了更大的压力。

蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，不过没有透露具体的细节，同时联发科也会与英特尔紧密合作，让其代工生产16nm芯片。虽然谈话中没有指出具体是哪一款3nm芯片，但极大概率是指天玑9400。由于选用的是N3E工艺，产量和良品率方面比起苹果A17 Pro和M3的初代N3B工艺有所提高。

有消息称，明年高通第四代骁龙8也同样选择了N3E工艺，这意味着与联发科在半导体工艺上处于同一水平，双方都不会有制造上的优势，接下来就是纯粹的性能比拼了，可以让大家更好地做比较。

据Wccftech报道，虽然明年的天玑9400不会采用基于Cortex-X5的超大核，但是仍然与天玑9300一样，坚持采用“全大核”CPU架构，希望新款高端SoC能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

高通明年将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构。此前还有报道称，高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片。加上两者都放弃使用能效核，在新工艺的加持下，多核性能或许会迎来较大幅度的性能提升。

有消息称，国内不少安卓智能手机厂商都打算采用天玑9400，一方面性能上可能占据上风，另一方面是出于芯片定价考虑。早些时候，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick曾暗示，第四代骁龙8的定价会比第三代骁龙8更高。显然，过高的定价会影响智能手机厂商的利润，可能需要较高的出货量才能实现盈利。

联发科也有大规模销售5G调制解调器，但苹果从未在任何产品的基带上与其合作。最近苹果与高通续签的许可协议，延长了三年期限。苹果似乎更愿意与博通及高通保持稳定的业务关系，保证产品能采购可靠且高质量的部件，不希望随意更换芯片影响性能和兼容性。

无论如何，联发科获得苹果订单仍然是一个积极的信号，这意味着联发科有机会向苹果证明自己是一个可靠的供应链合作伙伴，那么未来就有可能获得更多高端产品的订单，像iPhone、iPad和MacBook等，不过这都需要一段时间。