由于市场对高性能计算和人工智能（AI）的需求激增，从2020年到2024年，其7nm以下先进工艺的复合年增长率（CAGR）超过25%。台积电决定扩大对先进工艺的产能投资，预计2024年的资本支出比过去四年增长了10%。

台积电在2022年至2023年期间平均每年建造五座晶圆厂，今年增加到七座，其中包括三家晶圆厂、两家封装厂和两家海外工厂。在中国台湾建设中的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是2nm晶圆厂，目前进展顺利，预计明年开始生产。

同时台积电也非常注重在先进封装方面的投入，从2022年到2026年，台积电的SoIC和CoWoS产能的复合年增长率分别超过100%和60%。台积电希望到2026年底时，CoWoS产能可以在2023年的水平上增加两倍以上。

此外，台积电在EUV技术方面的应用也愈发成熟，EUV设备数量自2019年以来增长了10倍，目前占全球总数的65%。

这个消息或多或少令人感到惊讶，毕竟PlayStation 4和Xbox One已经推出很久了，从2013年发售至今已超过了十年，像《使命召唤》系列这类对硬件要求较高的游戏来说，次世代主机发售数年后还继续支持上一代主机，相信许多玩家都没想到。

至于《使命召唤21：黑色行动6》何时发售，The Verge称大概在2024年10月下旬。Insider Gaming则给出了一个更为具体的时间，日期是2024年10月25日。Xbox将于6月10日凌晨1时举行发布会，届时会有《使命召唤21：黑色行动6》的直面会，不知道是否能确定游戏的发售时间。

此前有消息指出，《使命召唤21：黑色行动6》的剧情聚焦于海湾战争前后这一时间段。最新的爆料称，游戏里有一个单人战役，任务涉及2001年的911恐怖袭击事件，这似乎应对了预告片的标语。

24G10E显示器采用了三面微边框设计，融入了电竞基因，带有赤焰红饰条，引入了理线孔，搭配了太空灰三角多功能支架，带有一键快拆结构。其搭载了23.8英寸的Fast IPS面板，色深为8bit，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为1920 x 1080，刷新率为180Hz，响应时间（GtG）为1ms，典型亮度为300尼特，典型对比度为1000:1，DCI-P3色域为95%，sRGB色域为110%，色准DeltaE小于2，支持HDR10，兼容Adaptive-Sync技术。

该款显示器支持DC调光，配备低蓝光设置技术，预设多媒体、网络、办公室、阅读四种低蓝光情景模式，可根据需要切换，有效减少有害短波蓝光。AOC还提供了G-MENU调节软件，为每款游戏色彩和亮度进行定制，设置自己的宏，游戏模式一键快速切换。此外，基于AMD芯片开源权限，对IC芯片二次开发，使显卡信号快速传输至显示器，从而减小画面延迟、操作滞纳感。

24G10E显示器拥有两个HDMI接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个3.5mm音频插孔，配备的支架具有-5°至15°前后俯仰的调节，另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

现在Ascendant Studios宣布，《不朽者传奇》是第一款在PlayStation 5和Xbox Series X|S上发布AMD FidelityFX Super Resolution 3并具有帧生成功能的游戏。另外在这次1.0.6.4版的更新补丁中，PC版还支持了HDR，这是IOA社区呼声最高的功能之一。

Ascendant Studios表示，自游戏发售以来，开发团队一直在努力改进和增强游戏，过去几个月的更新、功能和内容添加包括：

所有平台上支持HDR

所有平台上支持AMD FSR 3的帧生成功能

所有平台上对VRR显示器和电视的支持

改进了PC版上的FSR 3功能

在“The Echollector ”游戏更新中加入新的终结游戏目标和Boss战

New Game +

在新的“Grand Magnus ”难度模式中面临更严峻的挑战

对DLSS的关键修复

改进鼠标设置，比如鼠标灵敏度

调整主机版的亮度并添加伽玛校正滑块

大量其他性能改进、错误修复和游戏增强功能

Ascendant Studios还对合作伙伴Enduring Games表示感谢，帮助了开发团队将帧生成功能添加到《不朽者传奇》主机版当中。

英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之一，相关产品很快就要大批量上市，相信对CoWoS封装产能来说又将是一次大考验。据Wccftech报道，英伟达有兴趣在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，应用于GB200，很可能在2025年开始使用。

有市场研究机构指出，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计今年的出货量大概在42万，明年达到150万至200万。在CoWoS产能供不应求的趋势下，引人FOPLP封装技术为英伟达在封装方面提供了更多的选择，一定程度上也减轻封装产能不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板，能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。

据了解，英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术，现在随着市场形势发生了变化，于是将时间表提前了。

据Wccftech报道，有分析报告指出，苹果正在开发新的可折叠Macbook机型，将采用几乎无痕的折叠设计，使用了由LG生产的柔性显示屏，提供了18.8英寸和20.2英寸两种尺寸，有点类似MacBook Pro的14/16英寸布局策略。此前其他一些厂商已经推出过这类别的产品，不过苹果显然对屏幕的质量有着更高的要求。

虽然现在市场上已经有不少可折叠屏幕可选，但是苹果对产品的主要担忧还是来自于凹陷的折痕，这是其没有积极过渡到可折叠设备的主要原因之一，包括可折叠iPhone机型。苹果正在寻求积极的解决方案，使用更昂贵的组件来解决这个问题，以完全消除可折叠Macbook上的折痕。

有业内人士推测，可折叠Macbook机型大概会在2025年末发布，届时搭载的芯片已到了M5系列，采用的应该是台积电的2nm工艺制造。具体进度还要看苹果对于可折叠屏幕的评估，一旦技术成熟，提前交付或者扩大应用范围都是可能的选择。

三星自2022年开始生产用于显示器的QD-OLED面板，以应对市场对于高刷新率和快速响应时间上日益增长的需求，这些特性在游戏行业尤为明显。QD-OLED是一种创新的自发光技术，通过量子点（QD）发射层过滤来自蓝色OLED光来产生色彩，具有快速响应时间、高色彩准确性、几乎无限的对比度和广视角等特性，非常适合用于大型设备。

目前三星的QD-OLED面板产品线覆盖了27英寸、31.5英寸、34英寸和49英寸屏幕，提供了多种高端规格，比如行业最高的4K分辨率和360Hz的刷新率。根据统计，三星已经与全球10个显示器品牌合作，先后推出了90多款QD-OLED显示器产品。未来三星还计划将QD-OLED面板扩展到游戏显示器以外，包括用于多媒体和娱乐制作的专业显示器。

QD-OLED产品的市场获得了积极的回应，进一步推动了行业对自发光显示器市场的高期望。市场研究机构Omdia预计，自发光显示器面板市场将以每年12.3%的速度增长，到2029年将达到10.8亿美元的市场规模，占整个显示器面板市场10%的份额。

Evnia 32M2N8800在外观上沿用了飞利浦Evina系列产品的设计风格，采用了三面超窄边框设计，支持ambiglow环景光技术，带有三边灯珠和条形灯带。与近期许多同类的高端产品一样，均选择采用了31.5英寸的QD-OLED面板，原生10bit色深，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为3840 x 2160，刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，峰值亮度为1000尼特，DCI-P3色域为99%，Adobe RGB色域为97.5%，sRGB色域为100%，DeltaE＜2，支持Adaptive Sync技术，得到了ClearMR 13000和DisplayHDR True Black 400认证。

Evnia 32M2N8800提供了两个HDMI 2.1接口、一个DP 1.4接口、以及一个3.5mm音频插孔，同时还带有集线器功能，提供了两个USB Type-A接口。其配备了符合人体工程学的支架，支持升降（0mm至130mm）、俯仰（-5°至20°）和侧转（-30°至30°）调节，以灵活适配多场景使用，同时也兼容VESA规格（100 x 100 mm）的壁挂式安装，便于玩家使用悬臂支架。

明基RD280U采用28英寸的IPS屏幕，屏幕比例为3:2，可比传统16:9的屏幕多显示18.5%的内容，分辨率则为3840*2560，屏幕支持HDR 400，色域覆盖达到95% DCI-P3。明基还在屏幕面板上覆盖抗反射涂层，减少屏幕眩光对代码识别的干扰，同时支持硬件级防蓝光，通过TUV的低蓝光认证和Eyesafe 2.0认证。显示器自带升降支架，可进行110mm的高度调节、-5~20°的俯仰调节。

软件是RD系列的主要卖点，明基专为RD系列显示器定制了专业编程模式2.0方案，提供深色和浅色两种色彩模式，通过智能调节代码色彩的系列参数，让代码显示更清晰，减轻用眼压力，使用户能够更高效、健康地完成编程工作。明基还为RD系列加入了编程专属功能栏和编程友好菜单，结合专属编码按键、自定义按键和LED指示灯，轻松切换所需模式，一秒进入编程状态，并打造专属环境。此外，明基还通过固件调整，提供了极低的亮度和色彩平衡的解决方案，让用户在深夜暗光环境下也能保持舒适体验。显示器内置环境光传感器，支持智慧调光2.0，可实时调整屏幕色温和亮度，同时调控低蓝光水平。

接口上，RD280U配备了1个HDMI 2.0接口、1个DP 1.4接口、2个USB3.2 Gen1 Type-C接口（其中一个支持PD 90W反充）和一个USB3.2 Gen1 Type-B接口。

据相关媒体报道，三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题，其中芯片运行过热就是一个大问题。据了解，三星从去年开始，就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证，但是一直没有通过，这意味着这些问题已经存在至少六个月的时间。

有业内人士透露，三星提供的8层堆叠和12层堆叠的HBM3E芯片都有问题，因此英伟达暂时只可能在SK海力士或者美光处下单。其中SK海力士早在2022年6月左右就开始向英伟达提供HBM3，用于H100，然后从2024年3月起又开始供应HBM3E。

暂时还不清楚三星的HBM3和HBM3E芯片到底是生产问题，还是与封装相关的问题，或者是其他问题。与SK海力士和美光相比，三星开发的时间更短一些，显得有些匆忙。此前有消息称，三星的HBM3E产品在制造工艺上有些许差异，而台积电基于的是SK海力士的检测标准，因此受到的影响。

对此三星官方表示，这些属于根据客户需求定制产品的问题，并否定了过热的说法，称测试正在按计划进行。

据Wccftech报道，英伟达确实有可能进入客户端PC领域，甚至是完全自己设计的SoC。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，微软最近推出的Copilot+ PC对Arm的支持很好，高通的骁龙X系列就是最好的证明，为客户端市场的机遇铺平了道路，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好。

有消息称，英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核，GPU则是基于Blackwell架构。目前联发科开发中的天玑9400，传闻也采用了Cortex-X5架构内核。英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，里面包括了LPDDR6内存，类似于英特尔的Lunar Lake，在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案，这似乎是现代PC设计的必经之路。

目前英伟达的重心仍然在数据中心业务，其中也有CPU+GPU的方案。至于英伟达是否会带来AI PC的SoC，现在来看还有点遥远。