• 英伟达或提前导入FOPLP封装技术,2025年将用于GB200

    吕嘉俭 发布于2024-05-25 12:00 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, FOPLP

    由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外,英伟达和台积电都在努力优化供应链,以求缓解供应紧张的状况。

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