相比之下，三星和美光使用的是TC NCF技术，需要高温高压将材料固化再熔化，然后进行清洗。这个过程涉及2-3个步骤，而MR-RUF技术可以在不需要清洗的情况下一步完成整个过程。根据SK海力士的说法，MR-RUF的导热系数大约是TC NCF的两倍，显著影响了生产速度和产量。从目前的市场占有率来看，SK海力士的说法似乎非常有说服力。

传闻JEDEC固态存储协会可能会放宽HBM4在高度方面的要求，也就是最高的720微米的限制，将12层及16层垂直堆叠的HBM4高度放宽至775微米，这意味着存储器制造商可以在现有的键合技术中实现16层堆叠，无需转向新的混合键合技术。

SK海力士透露，在未来的芯片堆叠中，将消除凸块，并使用特殊材料填充和连接芯片。这种材料类似于液体或胶水，将提供散热和芯片保护，从而实现更薄的整体芯片堆栈。SK海力士非常地乐观，认为混合键合技术有可能在不超过775微米的情况下实现20层以上的堆叠，不需要转向新的工艺。

随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆叠和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技巨头的垂涎，将CPU/GPU和HBM组合到一个封装内的设计变得更为普遍。

有业内人士表示，CPU和GPU采用了不同的设计理念制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化（EDA）供应商组成联盟。

台积电也在2022年启动了3DFabric联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。台积电也凭借CoWoS封装主导了先进封装行业，而三星希望利用i-Cube等封装技术来打破台积电的壁垒。

据Wccftech报道，最近一段时间市场对可折叠手机的需求激增，预计2024年的出货量将达到1770万台。不过三星的表现较为一般，市场份额出现大幅度下降，同比减少了10%。从去年开始，华为连续发布了新机型，动摇了三星的统治地位

虽然可折叠手机的市场渗透率很小，仅占整个智能手机行业的1.5%，但未来几年这种情况可能会发生较大的变化。有市场调查分析机构预测，到2028年，可折叠手机市场将占据整个智能手机行业的大概5%。不过与其他类型的手机相比，可折叠手机仍然是一个小众市场。许多智能手机厂商的机型销售数量都很少，甚至没有达到100万台。

今年早些时候有消息称，苹果正在开发可折叠iPhone，原计划2026年发布，不过由于技术问题已经推迟了，将延至2027年第一季度。如果苹果进入可折叠手机市场，那么很可能会对市场产生巨大的影响。

据KED Global报道，三星与AMD可能会扩大合作，建立新的合作伙伴关系。AMD首席执行官苏姿丰在ITF World 2024上表示，打算采用3nm GAA工艺批量生产下一代芯片，以提升性能和能效，同时还会改进封装和互联，使得产品更节能、更具有成本效益。由于三星是唯一一家提供该半导体工艺技术的晶圆代工厂，这几乎宣告了双方的合作。

有业内人士认为，AMD这一举动被视为重大的战略举措。据了解，AMD之所以选择三星，是因为台积电（TSMC）的3nm产能已被苹果和高通等其他公司预订满了。同时双代工厂的策略能让AMD的供应链变得更多样化，减少了对台积电的单一依赖。

AMD拥有庞大的产品线，包括了CPU（CCD和IOD）、GPU、DPU、主板芯片组、以及FPGA等，暂时还不清楚会选择三星生产什么样的芯片。业界普遍认为，AMD早期更大可能是生产一些较小的芯片，以最大限度地提升良品率。

据The Elec报道，三星今年计划通过中国大陆的JDM合作伙伴，提高手机的产量。最初三星计划的生产数量是4400万台，现在增加2300万台，至6700万台。同时三星也提高了今年智能手机的总产量目标，从2.53亿台提高至2.7亿台，增产1700万台。

据统计，2024年1月至5月，三星通过中国公司生产了约1900万台智能手机，其中闻泰科技生产了约1100万，华勤生产了约500万部，龙旗生产了约300万部。此外，三星今年还打算利用Hansol Technics和Dreamtech在越南的工厂，生产约2800万台智能手机，前者约2500万台，后者约300万台。

自2019年以来，三星一直在JDM模式下，委外代工手机生产，一般都是中低端机型，三星也会参与到产品设计和零部件采购之中。三星希望通过委外代工生产的方式来降低智能手机的生产成本，过去几年里占比逐年提高，已经从2019年的7%，提高至今年的25%。

据Business Korea报道，三星向媒体发布了一份声明，否定了原有报道中的说法，表示“正在与各个全球合作伙伴顺利进行HBM供应测试”，并强调通过持续的合作来确保产品的质量和可靠性，以便向客户提供最佳解决方案。

随着人工智能（AI）市场的快速增长，HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度，已经变得越来越重要。由于市场对HBM产品的需求激增，使得三星、SK海力士和美光开始陷入激烈的市场争夺战中。尽管三星在DRAM方面一直领导市场，但是HBM产品上长期被SK海力士压制，加上近期美光也有赶超的态势，促使三星内部发生重大战略转变，包括更换部门负责人、加速项目开发进度、以及扩充产能，以更好地应对竞争压力。

三星在上个月发布的2024年第一季度财报中表示，8层垂直堆叠的HBM3E已经在4月量产，并计划在第二季度内量产12层垂直堆叠的HBM3E，比原计划里的下半年提前了。尽管三星作出了各种努力，但是一些市场分析师仍然对三星是否能在短期内缩小与SK海力士之间的差距表示怀疑。

三星自2022年开始生产用于显示器的QD-OLED面板，以应对市场对于高刷新率和快速响应时间上日益增长的需求，这些特性在游戏行业尤为明显。QD-OLED是一种创新的自发光技术，通过量子点（QD）发射层过滤来自蓝色OLED光来产生色彩，具有快速响应时间、高色彩准确性、几乎无限的对比度和广视角等特性，非常适合用于大型设备。

目前三星的QD-OLED面板产品线覆盖了27英寸、31.5英寸、34英寸和49英寸屏幕，提供了多种高端规格，比如行业最高的4K分辨率和360Hz的刷新率。根据统计，三星已经与全球10个显示器品牌合作，先后推出了90多款QD-OLED显示器产品。未来三星还计划将QD-OLED面板扩展到游戏显示器以外，包括用于多媒体和娱乐制作的专业显示器。

QD-OLED产品的市场获得了积极的回应，进一步推动了行业对自发光显示器市场的高期望。市场研究机构Omdia预计，自发光显示器面板市场将以每年12.3%的速度增长，到2029年将达到10.8亿美元的市场规模，占整个显示器面板市场10%的份额。

据相关媒体报道，三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题，其中芯片运行过热就是一个大问题。据了解，三星从去年开始，就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证，但是一直没有通过，这意味着这些问题已经存在至少六个月的时间。

有业内人士透露，三星提供的8层堆叠和12层堆叠的HBM3E芯片都有问题，因此英伟达暂时只可能在SK海力士或者美光处下单。其中SK海力士早在2022年6月左右就开始向英伟达提供HBM3，用于H100，然后从2024年3月起又开始供应HBM3E。

暂时还不清楚三星的HBM3和HBM3E芯片到底是生产问题，还是与封装相关的问题，或者是其他问题。与SK海力士和美光相比，三星开发的时间更短一些，显得有些匆忙。此前有消息称，三星的HBM3E产品在制造工艺上有些许差异，而台积电基于的是SK海力士的检测标准，因此受到的影响。

对此三星官方表示，这些属于根据客户需求定制产品的问题，并否定了过热的说法，称测试正在按计划进行。

三星计划2025年下半年开始批量生产“Thetis”芯片，并搭载于2026年上市的Galaxy S26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片的时间表是一致的。

有业内人士认为，如果三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来看，三星最重要的寻找合适的解决方法来提升良品率。

更为现实的一个问题是，三星可以减少对高通AP的依赖。此前有报道称，三星的订单在2023年第四季度占据了高通40%的收入，成为了后者最大的单一客户，很大程度上也是Galaxy S23/24系列机型大规模采用了高通的AP。对三星而言，这是一个较为沉重的负担，导致智能手机利润率方面受到了很大的影响。

此前高通将旗下骁龙系列芯片大量外包给三星代工生产，而现在很大部分已经被台积电所取代了。不过随着近期中国智能手机销量的增长，一些来自中国大陆和中国台湾的公司填补了高通走后留下的空白，增加了对三星的采购量。其实在过去两年里，三星仍然有多次机会再次签下高通的大订单，但是最终都错过了，比起来似乎台积电更具有优势。

去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年转向双代工厂的策略，已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。高通希望通过新策略降低SoC的生产成本，不知道这次三星是否能把握机会？

有消息称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP）与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间。

三星有可能在第四季度发布Exynos 2500，并在明年2月的新一代旗舰智能手机发布会上公布更多的细节。

据The Elec报道，三星原来打算在今年夏天推出Galaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6入门款，不过现在可能改变计划，取消掉Galaxy Z Fold机型入门款。也就是说，三星将延续以往可折叠智能手机的更新做法。

据了解，三星的供应商已经开始批量生产Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6所需要的零部件，但是没有收到Galaxy Z Fold 6入门款的订单。三星之所以没有跟进Galaxy Z Fold 6入门款，大概是出于产品缺乏差异化及市场充满不确定性等因素的考虑。

传闻Galaxy Z Fold 6入门款不支持S-Pen，并且在早些时候，三星已经对其进行了20余万次屏幕折叠测试以检验耐用性。尽管去掉S-Pen的支持可以降低成本，同时可以更薄，但是加入防尘防水功能后，机身厚度与中国厂商的同类产品相比并没有什么优势。

除了Galaxy Z Fold 6入门款，三星明年还计划带来Galaxy Z Flip 7入门款，似乎该项目仍在继续推进当中。