据UDN报道，近日联发科首席执行官蔡力行表示，得益于人工智能（AI）的蓬勃发展，2024年的市况会有明显好转，而联发科也将专注于这一领域的芯片，应该会带来积极的结果。目前天玑9300的策略似乎取得了不错的效果，订单数增加，提高了联发科的全球市场占比，给高通造成了更大的压力。

蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，不过没有透露具体的细节，同时联发科也会与英特尔紧密合作，让其代工生产16nm芯片。虽然谈话中没有指出具体是哪一款3nm芯片，但极大概率是指天玑9400。由于选用的是N3E工艺，产量和良品率方面比起苹果A17 Pro和M3的初代N3B工艺有所提高。

有消息称，明年高通第四代骁龙8也同样选择了N3E工艺，这意味着与联发科在半导体工艺上处于同一水平，双方都不会有制造上的优势，接下来就是纯粹的性能比拼了，可以让大家更好地做比较。

据Wccftech报道，虽然明年的天玑9400不会采用基于Cortex-X5的超大核，但是仍然与天玑9300一样，坚持采用“全大核”CPU架构，希望新款高端SoC能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

高通明年将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构。此前还有报道称，高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片。加上两者都放弃使用能效核，在新工艺的加持下，多核性能或许会迎来较大幅度的性能提升。

有消息称，国内不少安卓智能手机厂商都打算采用天玑9400，一方面性能上可能占据上风，另一方面是出于芯片定价考虑。早些时候，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick曾暗示，第四代骁龙8的定价会比第三代骁龙8更高。显然，过高的定价会影响智能手机厂商的利润，可能需要较高的出货量才能实现盈利。

联发科也有大规模销售5G调制解调器，但苹果从未在任何产品的基带上与其合作。最近苹果与高通续签的许可协议，延长了三年期限。苹果似乎更愿意与博通及高通保持稳定的业务关系，保证产品能采购可靠且高质量的部件，不希望随意更换芯片影响性能和兼容性。

无论如何，联发科获得苹果订单仍然是一个积极的信号，这意味着联发科有机会向苹果证明自己是一个可靠的供应链合作伙伴，那么未来就有可能获得更多高端产品的订单，像iPhone、iPad和MacBook等，不过这都需要一段时间。

天玑8300采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分基于Armv9架构，为4+4二丛设计，包括四个大核（Cortex-A715@3.35 GHz）和四个小核（Cortex-A510@2.20 GHz），峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%；GPU为Mali-G615 MC6，支持硬件光线追踪、可变速率渲染和Vulkan 1.3，峰值性能较上一代提升60%，功耗降低55%；集成了AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，AI综合性能是上一代的3.3倍；搭载新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度；拥有14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，可轻松录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。

其他方面，天玑8300支持8533 MT/s的LPDDR5X内存；支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue, MCQ）；集成3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持蓝牙5.4、Wi-Fi 6E及160MHz频宽，并支持Wi-Fi蓝牙超连接技术；支持天玑开放架构。

联发科表示，首款搭载天玑8300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。

Meta这一决定让不少业内人士感到惊讶，毕竟过去Meta与高通合作紧密，这似乎显示了Meta似乎不太愿意未来与高通继续合作，可能双方的AR眼镜上的愿景与并不一致，而Meta更希望贴近于自身的需求。联发科表示，将致力打造低功耗、高性能的SoC，而且会有更低的延迟，以满足轻巧紧凑设备的设计要求。

现阶段的技术还没发展到可以为AR眼镜这样的可穿戴设备提供高效SoC的程度，所以未来几年大家很可能都难以看到理想的产品。此外，成本也是一个很大的阻碍因素，传闻Meta放弃高通的原因之一，是后者提供的解决方案成本太高了。

天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，跳出传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，以迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求。其CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%；GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%；集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%；拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990，支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能，还集成了OIS光学防抖专核。

其他方面，天玑9300支持9600 MT/s的LPDDR5T内存；显示处理器MiraVision 990，支持180Hz WQHD和120Hz 4K显示，以及折叠屏形态的终端设备双屏显示，另外还支持Android 14中的新Ultra HDR格式；5G调制解调器支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA）和多制式双卡双通，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps，借助MediaTek Xtra Range 2.0技术，Wi-Fi 7的室内覆盖可增加4.5米；支持最高3个蓝牙天线，特有双路蓝牙闪连技术，带来超低时延的蓝牙音频体验；支持3个麦克风高动态录音降噪，拥有全方向的高动态收音能力，运用先进的噪声分离技术，可以有效过滤风噪等环境噪音；集成双安全芯片，并运用先进的内存标记扩展（MTE）技术打造更安全的应用程序开发环境。

联发科表示，首款搭载天玑9300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。

英伟达并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列做了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能（AI）和机器人应用上也有不少的应用。此外，英伟达还有Grace Hopper Superchip这样的超级芯片，将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C让两者连接起来，运用在高性能计算的环境里。

联发科也有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。据推测，英伟达和联发科将共同设计定制的CPU部分，而GPU部分则由英伟达独自完成，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。

近年来，英伟达和联发科的关系非常密切。联发科一直希望为PC开发高性能SoC，可以说与英伟达是一拍即合。在GTC 2021上，英伟达就宣布与联发科建立合作伙伴关系，今年双方还宣布为汽车提供完整的智慧座舱方案。

目前大部分生成式AI都是通过云端运算进行，而联发科的目标是将其部署在终端设备上，这可以提升性能、加强隐私保护、提高安全性及可靠性、降低延迟，同时离线运算可能还能节省成本，对个人来说也更为便利。

联发科表示，今年年底将推出新一代旗舰SoC（预计是天玑9300），并采用针对Llama 2优化的软件堆叠架构，与搭配支援Transformer模型做骨干网络加速的升级版AI处理单元，降低内存消耗及带宽占用，进一步强化大型语言模型和生成式AI的性能。

传闻天玑9300的CPU部分将采用2+4+2的三丛设计，分别为两个Cortex-X4超大核，四个Cortex-A7xx大核和两个Cortex-A5xx小核，采用台积电N4P工艺制造。另外也有消息称，联发科非常激进，天玑9300采用的是“全大核架构”，CPU部分会是4+4二丛设计，以四个Cortex-X4超大核搭配四个Cortex-A7xx大核，同时还会支持LPDDR5T内存。

根据SK海力士说法，早在今年2月份，就已经将LPDDR5T的样品提供给了联发科进行测试。从描述的内容来看，很可能是天玑9300移动平台，预计会在今年年内发布。此前SK海力士曾透露，计划向客户提供容量为16GB的LPDDR5T样品，数据处理速度为77GB/s。

SK海力士相信在下一代LPDDR6问世之前，大幅度拉开技术差距的LPDDR5T内存可以主导市场，能够满足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存储器的需求增长。LPDDR5T内存的应用范围不仅限于智能手机，还能扩展到人工智能（AI）、机器学习（ML）、以及增强/虚拟现实（AR/VR）。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。这次的天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”

天玑6100+采用了6nm工艺制造，CPU部分为2+6架构，包括两个大核（Arm Cortex-A76）大核和六个小核（Arm Cortex-A55）；支持先进的影像技术和10亿色显示；支持90Hz-120Hz高刷新率；集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，支持MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+，5G通信功耗降低20%；支持1.08亿像素高清主摄和2K@30fps视频录制；AI焦外成像可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍，与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术可以充分释放用户的创造力。

天玑6100+进一步丰富了联发科的产品线，相关终端预计在2023年第三季度内上市。

联发科和英伟达都拥有面向汽车芯片的产品线，不过均不是各自的主力。随着近年来电动车和自动驾驶等新一代汽车的发展，对于汽车芯片的要求越来越高，加上AI技术的引入，未来很可能会有更大的商机。通过这次合作，联发科将开发整合英伟达GPU小芯片到汽车系统级单芯片里，搭载英伟达AI和图形技术IP，小芯片利用互连技术，实现相互间高速且流畅的互通互联。

英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件都可以运行在联发科开发的智慧座舱解决方案上，借此开窗最新的图形计算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智慧座舱功能。联发科将全面强化Dimensity Auto汽车平台，搭载英伟达的ADAS解決方案，结合对方的优势项目，以全面提升体验。

目前联发科已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一，不少廉价的Chromebook机型都采用了联发科的芯片，不过联发科有着更大的雄心，希望能进入Windows On Arm生态系统。为了满足Windows用户对性能的期望，联发科计划开发具有更强CPU和GPU性能的SoC，显然英伟达雄厚的图形技术实力很契合联发科的需求。相比于智能手机芯片，也更为容易满足功耗方面的要求。

联发科也希望英伟达的图形技术应用于面向智能手机的旗舰级芯片上，以大幅度提升图形性能，类似的做法已经有先例。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。

据了解，天玑9300的CPU部分将采用2+4+2的三丛设计，分别为两个Cortex-X4超大核，四个Cortex-A7xx大核和两个Cortex-A5xx小核，暂时还不清楚这些内核具体的频率。此外，GPU部分仍然是个迷，或许会采用Immortalis-G720，提供更好的性能。

如果联发科决心在天玑9300上采用两个Cortex-X4内核，意味着会有较高的发热量，最终不得不调整频率，以将功耗保持合适的水平。同时如何更好地平衡工作负载也是个问题，要不是只有纸面规格，却不能发挥其最大性能。

传闻高通也有类似的烦恼，可能在第3代骁龙8平台上推出两种版本，一种CPU与天玑9300一样为2+4+2的三丛设计，另外一种CPU采用1+5+2的三丛设计，两者都采用台积电N4P工艺制造。选用同样的制造工艺，意味着高通和联发科处于一个更为公平的竞争环境。

天玑9200+采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.35 GHz，提高了300MHz）、三个大核（Cortex-A715@3.0 GHz，提高了150MHz）和四个小核（Cortex-A510@2.0 GHz，提高了200MHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存，核心全部支持纯64位应用；GPU则是有11个内核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪，峰值频率提升了17%；集成了第六代AI处理器APU 690，高性能、高能效赋能AI降噪（AI-NR）和 AI 超级分辨率（AI-SR）应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。

其他方面，天玑9200配备了Imagiq 990图像信号处理器，原生支持RGBW、智能图像语意技术、AI双轨抓拍功能和电影模式，实现更精准的图像捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频；MiraVision 890移动显示技术，具有AI区域画质增强、HDR 多区分层颜色管理、自适应刷新率和动态模糊减少技术（Motion Blur Reduction），可提供更流畅的显示效果；MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持像素级实时拖影消除和全新的游戏自适应调控技术；Sub-6GHz全频段5G调制解调器沿袭了联发科的双卡技术优势，同时还支持特有的UltraSave省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps；支持蓝牙5.3和新一代蓝牙音频LE Audio；Wi-Fi和蓝牙利用MediaTek HyperCoex超连接技术，会有更稳定的连接和更低的延迟。

预计相关终端产品会在2023年第二季度内上市，iQOO Neo系列宣布首发搭载。

天玑8050采用了台积电6nm工艺制造，CPU部分为1+3+4三丛架构，包括一个超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.6 GHz）和四个小核（Cortex-A55@2.0 GHz）；GPU为9核的Arm Mali-G77 MC9；支持4266 Mbps的四通道LPDDR4x内存和双通道UFS 3.1闪存；MediaTek MiraVision图像显示增强技术支持HDR10+视频播放和AV1硬件解码，具有AI HDR视频增强技术和HDR10+视频画质增强；支持FHD+分辨率和168Hz刷新率显示。

天玑8050支持200MP主摄像头，多摄像头配置则是32MP+16MP，夜景拍摄的图像处理速度相比上一代快了20%，支持单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR），可以对每帧画面进行三次曝光融合处理，视频画面的动态范围可提升40%。借助集成的AI处理器APU 570，AI超级全景成功融合了AI降噪、AI曝光和AI物体追踪技术，同时拥有精确的图像拼接效果。搭载了MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术。

新平台支持支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2；集成了5G调制解调器，集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，上行速率可达2.5Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。