继旗舰型号酷睿Ultra 9 285K后，网友又带来了更多的新款处理器零售包装，这次是酷睿Ultra 7 265K/KF与酷睿Ultra 5 245K/KF。对于定位低一点的型号，英特尔采用了更为简单的设计，同样是黑色为主色调，但是没有了花哨的“珠宝盒”，只放置在常见的塑料封装里。酷睿Ultra主品牌位于正面显著的微调，与第14代酷睿一样，“Intel”品牌的字体大小与“Core”相同，下方是“Unlocked”和“Series 2”标识，另外右上角则是酷睿的扩展数字（3/5/7/9）。

与以往不同的是，英特尔这次没有在顶级产品线提供不带核显的酷睿Ultra 9 285KF，只有酷睿Ultra 9 285K。如果后期英特尔补充进去，预计对应的零售包装与Ultra 7 265K/KF类似。

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英特尔主要问题来自于数据中心和人工智能事业部（DCAI），被AI业务进展缓慢所拖累，过去一年多里并没有完全乘上AI迅猛发展的东风。据相关媒体报道，得益于AI业务对存储器的需求增长，预计英特尔2024年第三季度的收入将低于三星，甚至不如SK海力士，另外也不敌近期3nm订单暴增的台积电（TSMC），更是被英伟达远远抛在了身后。

英伟达预计2025财年第三财季（8月到10月）的收入将达到325亿美元，很大机会成为半导体行业的领导者，即便最近新一代Blackwell架构产品在生产上出现了一些问题，导致收入略微下降也没有太大关系；受惠于市场对3/5nm工艺的强劲需求，台积电预计2024年第三季度的收入将在224亿美元至232亿美元之间，显然在享受AI热潮的红利；三星和SK海力士一般都不会提供季度的业绩指引，不过市场机构预测，前者2024年第三季度的半导体业务收入在217.12亿美元左右，后者则在128.34亿美元左右。

英特尔主要竞争对手AMD，预计2024年第三季度的收入约为67亿美元。虽然总体上比不上英特尔，但是单纯对比数据中心业务，AMD在第三季度有可能会超过英特尔。之前的第二季度里，AMD的数据中心业务收入为28.34亿美元，而英特尔为30.5亿美元。

过去，Intel酷睿i9系列K/KS型号处理器均采用较为特别的外包装设计，以凸显自家消费级旗舰型号的尊贵地位，作为英特尔第一款Ultra系列桌面处理器旗舰型号的酷睿 Ultra 9 285K应该也不例外。近日，据VideoCardz报道称，网上泄露了疑似英特尔酷睿 Ultra 9 285K包装图。和以往一样，新包装盒的外观正面图案还是参照所对应的酷睿处理器LOGO来做，表面标有“Intel Core Ultra 9”和“Series 2 Unlocked”字样，整体依然保持着内外双层结构，不过内壳从原来的硅晶圆换成了另一种形状特别的设计，目前只能看到它外露的一小部分。

酷睿 Ultra 9 285K的P-Core和E-Core分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，最高频率分别可达5.7GHz和4.6GHz，不再支持超线程技术，核显则使用Alchemist架构的Xe-LPG GPU，TDP为125W，并启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座，搭配800系列芯片组，支持DDR5-6400内存。厂商出货的主板在BIOS仅能设定为“Intel Default Settings”，但允许自行添加其他“Performance”或者“Extreme（可能只有Core Ultra 9出现）”等其他选项，用户可以在BIOS里自行选择。

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帕特-基尔辛格表示，英特尔召开了一次富有成效和支持性的董事会会议，就自身的战略、投资组合以及在8月1日宣布的计划取得的即时进展进行了深入讨论，自己与董事会一致认为，还有很多工作要做，以提高效率、提高盈利能力和增强市场竞争力，三个关键要点包括：

随着Intel 18A的发布，必须在代工发展上再接再厉，并在这部分业务中提高资本效率。

必须继续紧急行动，创造更具竞争力的成本结构，并实现上个月宣布的100亿美元的成本节约目标。

推动AI战略的同时，必须重新专注自身强大的x86特许经营权，并简化产品组合，为客户与合作伙伴提供更好的服务。

此前英特尔已宣布，根据《芯片法案》获得高达30亿美元的直接拨款，用于“安全飞地（Secure Enclave）”计划，旨在为美国政府扩大对尖端半导体的可信制造。同时英特尔将与亚马逊云计算部门AWS在一个为期多年、价值数十亿美元的框架下共同投资定制芯片设计，将在Intel 18A工艺上为AWS生产AI芯片，还会采用Intel 3工艺生产定制的Xeon 6系列芯片。

未来英特尔代工（Intel Foundry）将拥有更大的独立性，成为一家内部的独立子公司，为外部代工客户和供应商提供与英特尔其他部分更清晰的界限和独立性。重要的是，为我们提供了更大的灵活性，可以评估独立的资金来源并优化每项业务的资本结构，以最大限度地提高增长以及为股东价值创造。英特尔还将建立一个包括独立董事在内的运营委员会来管理子公司，支持其继续专注于提高整个业务的透明度、优化和问责制。

英特尔对产能扩张的范围和速度进行了一些调整：

位于爱尔兰的晶圆厂增加了产能，未来仍然是英特尔在欧洲的主要中心。根据预期的市场需求，英特尔将暂停波兰和德国的项目约两年。

马来西亚仍然是英特尔现有业务活跃的设计和制造中心，计划完成在马来西亚的新的先进封装工厂建设，但是会将根据市场条件来调整启动时间，并提高现有产能的利用率。

其他制造地点没有变化，仍致力于在美国进行生产投资，并推进亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目。随着英特尔代工业务的发展，将根据市场需求扩大全球生产规模。

英特尔还在采取行动来加强和简化产品组合，已经更明确地抓住机会，提高重点、速度和效率。其首要任务是最大限度地提高 x86 业务在客户端、边缘和数据中心市场中的价值，包括提供更广泛的定制芯片和其他定制产品，比如这次与AWS的合作。英特尔这次还对业务部门进行了整合，将边缘和汽车业务转移到CCG，而NEX将专注于网络和电信业务，另外集成光子解决方案将迁移到DCAI，专注于推动与其首要业务重点完全一致的研发计划。

在8月1日宣布的计划基础上，英特尔将创建更具竞争力的成本结构。通过自愿提前退休和离职服务，已完成今年年底裁员15,000人目标的一半以上，但是仍面临艰难的决定，10月中旬会通知其他受影响的员工。此外，英特尔计划到今年年底前，将持有的全球房地产资产出售三分之二左右。

帕特-基尔辛格称，这是英特尔过去四十多年里最重要的转型，自内存到微处理器转型以来，我们从未尝试过如此重要的东西。当计划成功时，英特尔将迎来胜利时刻，并在未来几十年中打造出一个更强大的英特尔。

已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）在游戏过程中某些反射表面可能会出现损坏。

《帝国时代IV》（DX12）在游戏过程中可能会在某些纹理上出现损坏的线条。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《暗黑破坏神4》（DX12）在游戏过程中，切换光线追踪设置时可能会间歇性崩溃。

《毁灭战士：永恒》（VK）在游戏菜单和游戏过程中，可能会出现间歇性闪烁的画面损坏。

Blender在渲染某些基准场景时可能会出现应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔酷睿Ultra处理器产品：

《雾锁王国》（VK）在游戏过程中可能会出现应用程序崩溃。

《暗黑破坏神4》（DX12）在启用光线追踪设置时可能会遇到应用程序崩溃。

《地平线：西之绝境》（DX12）在游戏过程中可能会出现颜色损坏。

在执行Alt + Tab操作时，《堡垒之夜》可能会崩溃。

SPECworkstation3.1在运行某些工作负载时可能会出现系统不稳定。

Procyon AI在使用Float32精度运行基准测试时可能会遇到应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra 200系列（Lunar Lake）/酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.6077 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

英特尔将在Intel 18A工艺上为AWS生产AI芯片，同时还会采用Intel 3工艺生产定制的Xeon 6系列芯片。通过这次扩展合作，双方强调了对加速美国半导体制造和在俄亥俄州创建充满活力的AI生态系统的承诺。英特尔将继续致力于新奥尔巴尼地区及其建立领先半导体制造的计划，AWS除了自2015年在俄亥俄州投资的103亿美元之外，还计划投资78亿美元来扩展其在俄亥俄州中部的数据运营中心。

英特尔表示，与AWS之间的合作已经有超过18年的历史致力于帮助各种规模的组织在云中开发、构建和部署其任务关键型工作负载，同时还支持对方降低成本和复杂性、提高安全性、加速业务成果并扩展以满足其当前和未来的计算需求。展望未来，英特尔和AWS还打算基于Intel 18A及未来制程节点（包括Intel 18AP和Intel 14A）探索更多的设计可能性。

英特尔在今年初，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约85亿美元的直接拨款，另外还有最高110亿美元的贷款。《芯片法案》的资助旨在提高美国的半导体制造和研发能力，特别是在尖端半导体方面，显然英特尔需要在美国本土建造合格的制造基地。

不过英特尔表示，这次通过“安全飞地”计划得到的奖励与年初跟美国商务部签署的拟议资助协议是分开的。英特尔的新公告证实了数天前的媒体报道，即英特尔通过为美国军方生产满足战略防御需求的先进半导体，从而获得联邦拨款。

近年来，英特尔与美国国防部已展开了密切的合作：2020年“先进异构集成原型”计划第二阶段，美国政府使用了英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的先进半导体封装能力，并利用了英特尔大量研发和制造投资；2023年英特尔交付了“先进异构集成原型”计划第一批多芯片封装原型；2021年英特尔与美国国防部签署了一项协议，其英特尔代工服务事业部（IFS）将为“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”的多个阶段提供商业代工服务。

英特尔表示，该公告反映了英特尔代工的持续进步，汇集了客户设计和制造前沿芯片所需的所有组件，而且在不断推进亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州工厂的关键半导体制造和研发项目，而最先进的Intel 18 A工艺也有望于2025年量产。

据VideoCardz报道，英特尔正在开发“Cobra Core”架构，这将是其x86处理器的下一代CPU内核架构。该代号首次发现于英特尔一位员工的个人资料中，但暂时还不能完全确定Cobra Core架构在英特尔产品线中的位置。

Lion Cove的后续架构是Royal Core，后者是过去五年里（自“Sunny Cove”开始）英特尔首个没有使用“Cove”的微架构，这有可能意味着引入了全新的命名方案。Royal Core将首先应用于未来的Nova Lake，而Beast Lake可能使用Royal Core的1.1版本，Beast Lake Next则使用Royal Core的2.0版本。有消息指出，Royal Core的1.1及更高版本可能会引入新的超线程设计，将P-Core拆分成两个较小的内核，同时2.0版本里每个P-Core最多支持4个线程。

这位英特尔员工的工作项目显示，Cobra Core将接替Royal Core，但是没有说明哪款处理器会使用，预计至少要到2027年才会出现。

据ServeTheHome报道，英特尔正在准备面向单路平台的Xeon 6 R1S，配有136条PCIe 5.0通道，预计最多拥有86核心，但实际可用为80个。其属于Xeon 6700系列产品线的一部分，同样基于Granite Rapids打造，支持的是LGA 4710插座，主要针对需要使用大量PCIe通道但并不要求最高核心数量的用户，对于通信、存储、边缘和各种特殊用途的系统来说，应该会是一款有着不错竞争力的产品。

AMD的EPYC系列服务器处理器的竞争优势之一，是提供了128条PCIe 5.0通道，允许用户安装大量加速器和高端存储设备，而英特尔希望利用Xeon 6 R1S争夺这部分市场，很可能成为高端存储应用的理想选择。Xeon 6 R1S还可以支持多达64通道的CXL 2.0，用于加速器或存储扩展模块等，另外还支持8通道DDR5-6400或更快的MCRDIMM内存，不过暂时还不清楚最大支持容量是多少。

考虑到Xeon 6 R1S的定位，竞品很可能是AMD的EPYC 8004系列，具有最高64核心，支持96条PCIe 5.0通道。

据Wccftech报道，英特尔已经获得35亿美元的联邦拨款，为美国军方生产半导体。传闻英特尔与美国国防部签署了一份具有约束力的协议，涉及一项名为“Secure Enclave”的秘密计划，其中内容是激励先进半导体制造，以满足战略防御需求。

英特尔在今年初，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约85亿美元的直接拨款，另外还有最高110亿美元的贷款。《芯片法案》的资助旨在提高美国的半导体制造和研发能力，特别是在尖端半导体方面，显然英特尔需要在美国本土建造合格的制造基地。不过最近英特尔的一系列动荡让美国政府感到了不安，认为没有达到原来的预期目标，因此双方为补助的发放开始了拉锯战。

虽然获得了新的资金，但是这一好消息并没有在市场掀起多少浪花，英特尔的股价在盘后交易中仅上涨约1%，然而今年到目前为止，英特尔的股价已经下跌了大约59%。

据CNBC报道，在这次会面里，帕特·基尔辛格向吉娜·雷蒙多表达了对美国本土企业严重依赖台积电（TSMC）做法感到非常失望。随后吉娜·雷蒙多约见了一些市场投资者，强调了台海地区政治风险不断上升的情况下，美国本土芯片制造的重要性。据了解，吉娜·雷蒙多的目的是让英伟达和苹果等公司的股东了解到，拥有一家能够生产AI芯片的美国代工厂的优势。

英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋昨天特别称赞了台积电，认为这位合作伙伴的能力令人难以置信，如果将芯片制造的订单转移到其他供应商，可能会导致芯片质量的下降或者成本的上升。不过英伟达也做了两手准备，尽可能将多样性和冗余设计带到各方面，如果不得不更换代工厂，要有足够的IP，而英伟达有能力做到这一点。

有趣的是，英特尔最近宣布下一代Arrow Lake处理器的计算模块放弃采用Intel 20A工艺，与Lunar Lake的情况类似，台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，英特尔代工服务只负责封装工作。

最近英特尔还希望美国政府尽快落实《芯片法案》中提供的直接拨款，总金额约为85亿美元。有消息称，这部分款项由于英特尔近期一系列动荡可能导致推迟发放，这让美国政府感到不安。不过有官员透露，这些补贴预计最快今年年底能落实支付。

英特尔智慧显示技术包含ALRR、UBRR、PixOpix等前沿技术，其中发挥着不同的作用：ALRR能够针对视频播放、浏览等半主动工作负载，自主降低显示器的刷新率，从而降低显示功耗；UBRR则通过摄像头侦测用户是否在场，动态调整刷新率，进一步节省能源；PixOptix技术则显著提高了显示对比度，并降低了背光功耗。

要实现这些技术，具体包括了多种方式：通过检测使用者行为，如鼠标移动、头部动作和应用使用率等，动态调整显示频率和亮度，以降低功耗；根据应用特性，如观看视频、浏览图片等，实时地将2K分辨率增强为4K，但SoC处理的内容仍为2K，在不影响用户使用体验的情况下降低功耗。

在日常使用显示屏时，屏幕的不同区域可能显示不同的应用或内容。英特尔智慧显示技术通过感知屏幕上显示的内容，利用AI算法动态调整各区域的显示频率，将功耗分配到需要更高频率的应用显示部分，从而减少只需要低显示频率部分的功耗，帮助使用者根据工作负载来节能减耗。

目前，IIDT 1.0技术已应用于Meteor Lake平台，而IIDT 2.0技术则将应用于搭载Lunar Lake平台的设备。

近日Altera的首席执行官Sandra Rivera接受了CRN的采访，否认了相关的市场传言，称Altera不会被英特尔整体出售。相反，Altera正在执行英特尔今年3月将可编程解决方案群组分拆为一家独立FPGA公司时的计划，即重新走上单独上市的道路，目标是在2026年进行首次公开募股（IPO），这种想法已经对外传达了一年多了。

Sandra Rivera表示，Altera正在有序地执行原定的计划，虽然今年初已开始脱离英特尔独立运营，但是仍然需要与母公司完成许多一般业务和行政职能的“脱钩”，实际上部分工作已提前完成，最后的限期是2025年1月1日前完成这些行动。

Altera将支持英特尔出售业务股份，准备与银行一起做准备，完成所有必要的工作。Sandra Rivera称，管理团队非常专注于Altera的长期目标和终极目标，那就是成为行业第一，而首次公开募股是这一征程中一个重要而有趣的里程碑。

英特尔正在向下一代架构过渡，除了Lunar Lake，接下来还有Arrow Lake，因此有许多工作需要完成。虽然采用酷睿Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑还没上市，但是厂商普遍给出了惊人的电池续航时间，大大高于以往的x86产品。英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）自然也是充满信心，在一份声明中称，从过去几个季度的采用率来看，最新的移动平台将取代基于Arm的替代产品。

我们走了许多步才最终来到生产阶段。我们现在正一如既往地提供A和B步骤。有了Lunar Lake，我们将以一种非常明确的方式，打破一些关于 x86与Arm芯片电池续航时间的迷信。它是一款伟大的产品。

——Pat Gelsinger，Intel CEO

目前英特尔的处境并不好，在公司财务状况受到拖累后，急需拳头产品提升市场的信心。初步的基准测试表明，Lunar Lake具有最令人印象深刻的电池续航时间，可能让英特尔在市场上有所突破，但最终取决于其团队如何规划下一代产品阵容。

近日，据HKEPC消息称，有一位酷睿i9-14900K的用户在进行保修流程的过程中被代理商告知无法维修，将为其安排全额退款。该用户表示虽然享受不到5年质保的服务，但想到免费用了这么久，感觉非常满足了，目前已经打算将手上的英特尔平台转手给朋友搭配酷睿i7-12700K使用，重新购买一台围绕AMD 锐龙9 9950X打造的新主机。

上个月，英特尔正式发布了针对第13/14代酷睿处理器不稳定问题的0x129微代码更新，并向所有OEM/ODM合作伙伴推送，主板厂商已逐步放出了新版BIOS。此前英特尔还表示，未来会继续分享该问题调查的一些重要信息，同时计划在9月底之前发布另一个更新。

此前英特尔表示，如果用户使用下方表格中包含第13/14代酷睿台式机处理器遭遇不稳定问题，需要启动更换服务，可以按照以下流程操作：

对于购买盒装（Box）产品的用户 - 请联系英特尔客户支持以获取进一步的帮助。

对于购买散装（Tray）产品的用户 - 请联系原购买处以获取进一步帮助。

搭载相关处理器的OEM/系统集成商产品 - 请联系系统制造商的支持团队以获取进一步的帮助

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