消息来自@Yuuki_Ans，首先是Granite Rapids的部分，它是目前第五代至强处理器Emerald Rapids的后继产品，采用Redwood Cove内核，与现在Meteor Lake处理器上所用的P-Core相同，最大核心数量从64核翻倍到128核，当中Granite Rapids-AP部分就是昨天所说的四款Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分别拥有128、120、96和72核心，TDP高达500W。

而Granite Rapids-SP的最大核心数量是56核，向下还有44核和32核的版本，当中56核的L3缓存容量达到了288MB，44核版本的L3缓存也有176MB，SP处理器的TDP为350W。

而采用全E-Core设计的Sierra Forest也有SP和AP之分，但AP好像就只有一个288核的型号，TDP同样是500W，而SP的核心数量从64核到144核都有，TDP也从205W起步最高350W。

Xeon 6处理器的对应平台代号是Birch Stream，当中使用SP芯片将使用LGA 4710插槽，而AP芯片将使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids将提供单路到8路平台供用户选择，最多支持12通道内存，可提供136条PCIe 5.0通道并支持CXL 2.0，有多种不同的芯片组合，包括单计算芯片、双计算芯片以及最多三计算芯片的组合，预计会Intel会放出大量的SKU，它会在Sierra Forest发布之后推出。

从提供的图片上可以看到，该验证平台采用了红色的PCB，为双路系统，采用了LGA 4710插座，可同时支持两个Granite Rapids或Sierra Forest处理器。主板上共有32条内存插槽，意味着每个处理器对应16通道，最高支持DDR5-6400内存模块。之前英特尔曾展示过一个12通道的验证平台设计，名为“Avenue City”，共有24条内存插槽。

Granite Rapids同样采用Intel 3工艺，使用了Redwood Cove架构，将支持MXFP4数据格式，这种新的精度格式得到了开放计算项目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行业参与者的支持。其在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。Sierra Forest采用Intel 3工艺打造，最多将拥有288个Sierra Glen核心。

Sierra Forest有望在本季度发布，成为首款以新命名方式推出的产品。Granite Rapids会在今年内发布，不过暂未确定具体时间。

晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“Granite Rapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量将达到56核心/112线程（每个芯片会屏蔽2个核心）。英特尔计划在芯片上加入几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而拉近与AMD EPYC服务器处理器的性能差距。

传闻Granite Rapids使用了Redwood Cove架构核心，将成为英特尔首个采用AVX10和APX的内核，同时还会增加核心和线程数量，以提升性能表现。其基本频率为2.5 GHz，提供了96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。

此前有报道称，根据Intel SDE 9.33.0中的最新条目显示的内容，Granite Rapids的L3缓存容量相比Emerald Rapids大幅度增长，从320MB增加到了480MB，是上一代产品的1.5倍。L3缓存的增加，对人工智能推理、数据中心、视频编码和一般计算工作负载的提升有很大贡献。

据TomsHardware报道，根据Intel SDE 9.33.0中的最新条目显示的内容，Granite Rapids的L3缓存容量相比Emerald Rapids大幅度增长，从320MB增加到了480MB，是上一代产品的1.5倍。L3缓存的增加，对人工智能推理、数据中心、视频编码和一般计算工作负载的提升有很大贡献。

过去几年里，AMD EPYC服务器处理器一直在数据中心市场占据着优势，而英特尔希望能在该领域保持竞争力，增大L3缓存能相对简单、直接地提升性能。暂时还很难判断英特尔的做法能取得多大的成效，毕竟AMD在服务器领域的多核心数量配合大缓存的战略非常有效果，这种方法在数据中心市场很吃香，英特尔想在短时间内追赶上去并不容易。

传闻Granite Rapids将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量。其基本频率为2.5 GHz，提供96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。

经过连续两个季度的亏损后，英特尔终于在2023年第二季度恢复了盈利，其CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在季度财报电话会议上确认，Intel 3工艺已满足产量和性能目标。英特尔计划在2024年上半年发布Sierra Forest，之后再推出Granite Rapids。

Intel 3工艺属于以往所谓的5nm工艺，凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对极紫外（EUV）光刻设备的使用，启用第二代极紫外光刻技术，相比Intel 4在每瓦性能上实现约18%的提升，电阻更小，驱动电流更大，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3工艺特别适合数据中心级别产品使用，这些产品往往是大型单芯片，功耗较高。到目前为止，英特尔只确认了Granite Rapids和Sierra Forest两款面向服务器市场使用的处理器采用Intel 3工艺。

无论如何，Intel 3工艺满足产量和性能要求的目标是一个好消息，至少能保证英特尔明年可以准时发布Granite Rapids和Sierra Forest，带来更具竞争力的产品，以避免在服务器市场被AMD进一步拉开差距。

在@momomo_us发布的照片中我们可以看到两个不同的Intel服务器处理器，从外框上我们可以看到它用的是LGA 4710接口，左侧的处理器外形和和现有的Sapphire Rapids-SP有点像，而右侧那个顶盖设计和目前为止所有设计都不同，目前来看Intel可能是在评价两种顶盖设计哪个更好。

@YuuKi_AnS在回复时指出这是Intel的Granite Rapids-SP它的尺寸比此前曝光的Granite Rapids-AP小得多，后者拥有更多的核心，对应平台应该也支持更多路处理器，还支持Sierra Forest CPU。

这款处理器的应用平台之一是Beechnut City MVV，它是一款围绕Birch Stream平台设计的双路主板，上面有两个LGA 4710接口，可搭载两颗Granite Rapids-SP处理器，单颗处理器的TDP为350W，上面一共有32个DIMM内存插槽，支持8通道DDR5，内存频率为DDR5-6400 1DPC / DDR5-5200 2DPC，平台最多可提供88条PCI-E 5.0通道。

Birch Stream平台会有单路到最多8路的组合，Granite Rapids-SP预计会配备80~86个核心，比现在60核的Sapphire Rapids-SP多出43%。Granite Rapids-SP/AP将采用不同的芯片组合，但它们都采用Intel 3工艺，采用全新的Redwood Cove核心，比现在的Golden Cove和Raptor Cove核心大幅提升性能，全新的Sierra Forest平台预计会在2024年2月推出，不过说真的现在第五代的Emerald Rapids都还没见到影……

近日有网友发出了首张Granite Rapids实物图片，可以看到未来至强处理器的规模，要比现有产品大得多。据推测，芯片的封装面积为105 × 70.5 mm，也就说增加了70%。此前对应的LGA-7529插座就曾被曝光，用于Granite Rapids和Sierra Forest两款产品，相比Sapphire Rapids目前使用的LGA-4677插座的触点增加了61%，可支持TDP为500W的处理器。

英特尔在Granite Rapids上会做出较大的改变，将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，L3缓存为240MB。其基本频率为2.5 GHz，提供96条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。与Granite Rapids不同，Sierra Forest全部配备较小的能效核心，最多可拥有144个核心，同样采用Intel 3工艺制造，支持12通道DDR5内存及PCIe 5.0。

按照英特尔的计划，Granite Rapids和Sierra Forest将会在明年发布。

主板的尺寸为16.7 x 20英寸，20层PCB；共有24个DDR5 DIMM，支持12通道内存，可以满足1DPC的6400 Mbps速率，在MCR中支持8000 Mbps的速率；6个PCIe 5.0 x16链路和6x24 UPI链路。

此外，该款主板还提供了两个PCIe x2 M.2插槽、一个PCIe x2 M.2（2280）模块和一个 PCIe x1 LOM（Springville），并且带有大量I/O接口，比如后置USB 3.0+USB 2.0、USB Type-C、Mini DP、千兆网口、RunBCM 模块（AST2600），以及TPM 2.0、SPI TOM模块和PFR 4.0等。

英特尔在Granite Rapids上会做出较大的改变，将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，达到了128核心256线程。其基本频率为2.5 GHz，提供128条PCIe 5.0通道。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会提供集成HBM内存的版本。

英特尔在Granite Rapids上会做出较大的改变，将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，传闻将达到128核心256线程，L3缓存为240MB。其基本频率为2.5 GHz，提供128条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。

与Granite Rapids不同，Sierra Forest全部配备较小的能效核心（内核名称尚未确认），最多可拥有334个核心，同样采用Intel 3工艺制造，支持12通道DDR5内存及PCIe 5.0。据了解，英特尔可能还会开发一些特别的版本，不过相关的信息较少。传闻未来英特尔还有代号Clearwater Forest的同类产品，以接替Sierra Forest。