消息来自@Yuuki_Ans，首先是Granite Rapids的部分，它是目前第五代至强处理器Emerald Rapids的后继产品，采用Redwood Cove内核，与现在Meteor Lake处理器上所用的P-Core相同，最大核心数量从64核翻倍到128核，当中Granite Rapids-AP部分就是昨天所说的四款Xeon 6980P、6979P、6972P和6960P，分别拥有128、120、96和72核心，TDP高达500W。

而Granite Rapids-SP的最大核心数量是56核，向下还有44核和32核的版本，当中56核的L3缓存容量达到了288MB，44核版本的L3缓存也有176MB，SP处理器的TDP为350W。

而采用全E-Core设计的Sierra Forest也有SP和AP之分，但AP好像就只有一个288核的型号，TDP同样是500W，而SP的核心数量从64核到144核都有，TDP也从205W起步最高350W。

Xeon 6处理器的对应平台代号是Birch Stream，当中使用SP芯片将使用LGA 4710插槽，而AP芯片将使用更大的LGA 7529插槽。Granite Rapids将提供单路到8路平台供用户选择，最多支持12通道内存，可提供136条PCIe 5.0通道并支持CXL 2.0，有多种不同的芯片组合，包括单计算芯片、双计算芯片以及最多三计算芯片的组合，预计会Intel会放出大量的SKU，它会在Sierra Forest发布之后推出。

从提供的图片上可以看到，该验证平台采用了红色的PCB，为双路系统，采用了LGA 4710插座，可同时支持两个Granite Rapids或Sierra Forest处理器。主板上共有32条内存插槽，意味着每个处理器对应16通道，最高支持DDR5-6400内存模块。之前英特尔曾展示过一个12通道的验证平台设计，名为“Avenue City”，共有24条内存插槽。

Granite Rapids同样采用Intel 3工艺，使用了Redwood Cove架构，将支持MXFP4数据格式，这种新的精度格式得到了开放计算项目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行业参与者的支持。其在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。Sierra Forest采用Intel 3工艺打造，最多将拥有288个Sierra Glen核心。

Sierra Forest有望在本季度发布，成为首款以新命名方式推出的产品。Granite Rapids会在今年内发布，不过暂未确定具体时间。

经过连续两个季度的亏损后，英特尔终于在2023年第二季度恢复了盈利，其CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在季度财报电话会议上确认，Intel 3工艺已满足产量和性能目标。英特尔计划在2024年上半年发布Sierra Forest，之后再推出Granite Rapids。

Intel 3工艺属于以往所谓的5nm工艺，凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对极紫外（EUV）光刻设备的使用，启用第二代极紫外光刻技术，相比Intel 4在每瓦性能上实现约18%的提升，电阻更小，驱动电流更大，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3工艺特别适合数据中心级别产品使用，这些产品往往是大型单芯片，功耗较高。到目前为止，英特尔只确认了Granite Rapids和Sierra Forest两款面向服务器市场使用的处理器采用Intel 3工艺。

无论如何，Intel 3工艺满足产量和性能要求的目标是一个好消息，至少能保证英特尔明年可以准时发布Granite Rapids和Sierra Forest，带来更具竞争力的产品，以避免在服务器市场被AMD进一步拉开差距。

英特尔在Granite Rapids上会做出较大的改变，将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，传闻将达到128核心256线程，L3缓存为240MB。其基本频率为2.5 GHz，提供128条PCIe 5.0通道以及12通道DDR5内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。

与Granite Rapids不同，Sierra Forest全部配备较小的能效核心（内核名称尚未确认），最多可拥有334个核心，同样采用Intel 3工艺制造，支持12通道DDR5内存及PCIe 5.0。据了解，英特尔可能还会开发一些特别的版本，不过相关的信息较少。传闻未来英特尔还有代号Clearwater Forest的同类产品，以接替Sierra Forest。

近日，TheNextPlatform汇总了英特尔未来多款可扩展至强服务器处理器的信息。即将到来的Sapphire Rapids将采用小芯片设计，使得比Ice Lake-SP有更高的效率。其最高会配备56个核心，使用Golden Cove架构，采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造，TDP为350W。新平台还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。据称，Sapphire Rapids基本频率是2.3 GHz。

此外，Sapphire Rapids还会推出两种版本。其中HBM版本会搭载四组HBM2e，每组容量为16GB，总有64GB内存，峰值带宽介乎于1.432 TB/s到1.640 TB/s之间，并会与普通版的Sapphire Rapids处理器共享插座（LGA 4677）。不过相比竞争对手AMD代号Genoa的EPYC处理器，Sapphire Rapids仍然有所欠缺。

Sapphire Rapids之后是Emerald Rapids，仍采用10nm Enhanced SuperFin工艺，也就是Intel 7工艺，整体效率会更高一些。预计Emerald Rapids将使用Raptor Cove架构核心，这是Golden Cove架构的优化版本，预计会有5%到10%的IPC提升。Emerald Rapids可以提供64核心和128线程，基本频率提高到2.6 GHz，配备120MB的L3缓存，支持DDR5-5600内存（最高容量4TB），TDP增加到375W。Emerald Rapids会与Sapphire Rapids保持兼容，仍使用Eagle Stream平台。

接替Emerald Rapids的将是Granite Rapids，英特尔会做出一些较大的改变。Granite Rapids将基于Intel 4工艺制造（原来的7nm EUV工艺），推出时间暂时不清楚，可能会在2023年到2024年之间出现，应该属于一个过渡性的解决方案。Granite Rapids将使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，预计将达到120核心240线程，L3缓存为240MB。其基本频率为2.5 GHz，提供128条PCIe 6.0通道以及12通道DDR5内存。此前英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。

从Granite Rapids开始，英特尔可扩展至强服务器处理器将采用最新的AVX-1024/FMA3，以提高各种工作负载的性能，不过有可能意味着功率的增加。Granite Rapids会使用新的Mountain Stream平台，并于下一代产品保持兼容性。

自从AMD在2017年推出第一代EPYC处理器以后，在服务器市场上就逐渐对英特尔形成了性能上的压制。英特尔将翻盘的希望寄托在Diamond Rapids上，预计会在2025年与AMD代号Turin、基于Zen 5架构的EPYC处理器竞争。英特尔至今都没有太多透露Diamond Rapids的信息，预计会采用Intel 3工艺（原5nm工艺），以及使用增强型的Lion Cove架构核心，可提供144核心288线程，L3缓存为288MB，基本频率提高到2.7 GHz，并会引入DDR6-7200内存。

Diamond Rapids可能还会有代号为Sierra Forest的变体，有可能也是配备HBM内存的版本，针对特定客户提供。时间会晚于Diamond Rapids，应该要到2026年才会出现。