根据Bionic_Squash的消息，Clearwater Forest将使用Foveros Direct先进封装技术，这技术原本预计在2023年下半年投产的，但目前来看应该是延期了，它使用铜与铜的混合键合，取代会影响数据传输速度的焊接，把凸点间距从36um降低至10um，从而大幅提高芯片互连密度和带宽，并降低电阻，Foveros Direct还实现了功能单元的分区，使模块化设计变得更灵活、可根据需求定制。

Clearwater Forest预计拥有288个核心，IPC和效能方面将有显著提高，由于采用更先进的封装技术，所以Intel可能会有更大的缓存，因为Intel可以把额外的缓存做到基础模块上而不是传统的在计算模块里塞缓存，预计采用Clearwater Forest架构的至强处理器会在2025年推出，在IFS Direct Connect活动上可能会透露更多信息。

消息源自@Bionic_Squash，不过由于现在第一代E-Core至强Sierra Forest还没发布，预计发布时间在2024年中，所以预定在2025年推出的Clearwater Forest估计还有变数。

Clearwater Forest将采用第四代E-Core架构，目前在Alder Lake和Raptor Lake上使用的Gracemonth是第一代E-Core，而即将发布的Meteor Lake则使用第二代的Crestmonth，第三代的Sierra Glen将随Sierra Forest一同发布。

目前来看Sierra Glen的架构和Crestmont非常相似，而Crestmont本身又与Gracemont非常相似，只有少许变化，据说Clearwater Forest所用的E-Core是Crestmont的改良版本，而不是Skymont架构，它将在2025年作为Lunar Lake和Panther Lake的E-Core使用。

Clearwater Forest至强处理器最多拥有288个核心，这与第一代E-Core至强Sierra Forest相同，不同之处在于，Clearwater Forest-SP芯片将提供比Sierra Forest-SP的144核更多的核心，而Clearwater Forest-AP芯片则提供与Sierra Forest-AP相同的288核，据说IPC也得到了相当大的提升，Clearwater Forest的一项重大改进是将拥有更大的L3缓存，这改动也会在即将发布的第五代至强Emerald Rapids上看到。