根据之前泄露的资料，LGA 1851插座Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离和LGA 1700插座相比也没有变化。虽然LGA 1851插座增加了针脚的数量，但是物理规格与LGA 1700插座基本是相同的，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。

从第12代酷睿桌面处理器起，使用的插座就从LGA 1200改成了LGA 1700，尺寸由37.5×37.5 mm变成了45×37.5 mm，形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样。LGA 1700插座的锁扣明显比LGA 1200插座的压力要大得多，处理器中间的IHS承受了巨大的压力，长时间使用可能会压弯处理器，更严重的问题是影响了散热效果。随着LGA 1851插座的到来，不知道这种情况是否有所改善。

据了解，英特尔正准备向其合作伙伴分发Arrow Lake的样品，但是部分合作方对于新产品是否能在年底前供应表示担忧。其中Arrow Lake-H明年将取代第14代酷睿H系列移动处理器，用于新一代移动游戏平台以及轻量级内容创作的笔记本电脑。

去年末曝光的发货清单显示，Arrow Lake-H与Meteor Lake有着相同的核心配置，6个P-Core搭配8个E-Core，不过功耗设置会更高，TDP为45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型号外，主要集中于30W以下。Arrow Lake-H与Meteor Lake在CPU部分就很不一样了，P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，还可能在P-Core上放弃使用多年的超线程技术。同时GPU架构将会在Meteor Lake基础上做修改，从Xe-LPG变成Xe-LPG+，资料显示核显为GT2。不过传闻在SOC的LP E-Core上，仍然会沿用Meteor Lake的Crestmont架构。

英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）将于6月4日星期二在COMPUTEX 2024活动中发表主题演讲，可能会展示Core Ultra 2系列，也就是代号Arrow Lake的产品，但是不确定会是移动版还是桌面版处理器。至于Arrow Lake的正式发布，应该要到今年第四季度。

首先来看看今年将会推出的Arrow Lake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel 20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺，此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架构，而移动平台的Arrow Lake-H则会采用Xe-LGP+架构。

根据此前的传闻，Xe-LGP+据说支持DPAS（点积累加收缩）指令，这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上，但在核显上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。

而Lunar Lake同样也会在今年下半年推出，和Arrow Lake针对的市场有所不同，它是面向低功耗移动平台的，与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，CPU模块同样采用Intel 20A，但GPU模块则会采用台积电N3B工艺，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构，也就是说比Arrow Lake领先一代。

此外还有消息称Intel未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产，可能会用台积电的2nm，预计在2026下半年发布，当然由于时间较比较远，所以不确定因素很多。

才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划，分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，不过从实际产品来看，Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。

此次CPU-Z 2.09版里，增强了对英特尔Meteor Lake的支持，并初步支持了Arrow Lake，同时还支持了AMD的Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c），不过没有说明到底是初步支持还是完全支持。此外，该版本还增加了对英伟达GeForce RTX 4070 SUPER（AD104-350-A1）GPU的支持。现在软件不仅能确认频率和缓存大小，还能详细说明每种内核类型的数量，对于Meteor Lake这种配备三种不同内核类型（P-Core、E-Core和LP-Core）的CPU来说特别有用。

CPU-Z 2.09版主要的更新支持内容：

改进了对英特尔Meteor Lake处理器的支持，以及对Arrow Lake的初步支持。

支持AMD Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c）。

英伟达GeForce RTX 4070 SUPER（AD104-350-A1）。

基准测试现在可以在单个核心集/集群上运行。

内置的基准测试也已更新，允许用户在单个内核集/集群上测试CPU，似乎代替了“Threads”设置，为用户提供了更多的选择。有趣的是，尽管GeForce RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4080已经发布了，但这次更新也仅支持RTX 4070 SUPER，这意味着接下来很快会有另外一次更新。

CPU-Z 2.09版，地址：点此前往>>>

据Wccftech报道，随后在主题演讲中，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

Lunar Lake面向移动平台，采用了全新的CPU内核架构，有着显著的IPC改进，且NPU性能会有3倍提升。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

Arrow Lake将同时登陆桌面和移动平台，属于Meteor Lake的后续产品，也就是酷睿Ultra第2代处理器，将针对游戏做优化。按照英特尔的说法，这是“首款配备AI加速器的游戏CPU”。其同样采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了8个P-Core和16个E-Core；核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG+架构；桌面平台上将改用LGA 1851插座。

近日有网友发现了Arrow Lake-H的发货清单信息，显示与Meteor Lake有着相同的核心配置，6个P-Core搭配8个E-Core，不过功耗设置会更高，TDP为45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型号外，主要集中于30W以下。Arrow Lake-H明年将取代第14代酷睿H系列移动处理器，用于新一代移动游戏平台以及轻量级内容创作的笔记本电脑。

Arrow Lake-H的GPU架构将会在Meteor Lake基础上做修改，从Xe-LPG变成Xe-LPG+，这次资料显示核显为GT2。Arrow Lake-H与Meteor Lake在CPU部分就很不一样了，P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，不过传闻在SOC的LP E-Core上，仍然会沿用Meteor Lake的Crestmont架构。计算模块预计将采用Intel 20A工艺制造，而其他模块将引入第三方代工，台积电（TSMC）的N3/N4/N5/N6工艺都有可能被采用。

Arrow Lake可能和Lunar Lake发布的时间相近，后者定位有所不同，是一款针对低功耗系统设计的8W至30W芯片。Arrow Lake属于自上而下的设计，覆盖范围更大，涵盖了英特尔消费端大部分产品线，其中包括了台式机。

据了解，支持LGA 1851插座的Arrow Lake-SAVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4等指令集，同时还将支持LBR事件日志功能。不过在移动平台的芯片上，英特尔并不会提供以上的支持，具体原因暂时还不清楚。有人推测，可能是因为移动平台芯片的超低功耗x86内核的原因，从而让英特尔也不会在计算模块上启用这些功能。

AVX-VNNI-INT16专注于AI工作负载，用于加速卷积神经网络和深度学习工作负载，对于生成式人工智能应用程序非常有用。至于SHA512、SM3和SM4，都是旨在提高安全性和加密能力。SHA512是一个广泛使用的加密哈希函数，允许增强数据完整性和数据传输的安全性。另外还有SM3和SM4加密散列算法，主要应用地区是中国。

根据之类泄露的信息，Arrow Lake-S完整的配置列表包括：

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

Arrow Lake-S的核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG架构，性能会有较大提升。同时英特尔也会在Arrow Lake-S引入新的工艺，计算模块采用的是Intel 20A工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。不过有消息称，计算模块也有可能采用台积电3nm工艺。

图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆

英特尔在Intel 20A工艺上将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，取代2011年推出的FinFET，可加快晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

此外，之前还流出了Arrow Lake-S的功耗设置。其最高端芯片拥有8个P-Core和16个E-Core，“K/KF”后缀型号的PL1为125W，PL2为177W，PL4为333W。与Raptor Lake-S相比，PL2降低了76W，下降幅度约为30%，PL4降低了83W，下降幅度约为21%。

近日，有网友透露了Arrow Lake-S的功耗设置。其最高端芯片拥有8个P-Core和16个E-Core，“K/KF”后缀型号的PL1为125W，PL2为177W，PL4为333W。与Raptor Lake-S相比，PL2降低了76W，下降幅度约为30%，PL4降低了83W，下降幅度约为21%。此外，TaU持续时间为56秒。

Raptor Lake 125W (PL1/PL2/PL4) 24 Core SKU - 125W / 253W / 420W

Raptor Lake 125W (PL1/PL2/PL4) 24 Core SKU - 125W / 253W / 420W

暂时还不能确定这是否是最终零售版本的设置，还是说只是针对工程样品。如果这些数字属实，意味着Arrow Lake-S可能会比采用Intel 7工艺的第13/14代酷睿桌面处理器的能效更高。

根据之类泄露的信息，Arrow Lake-S完整的配置列表包括：

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构，E-Core则是Skymont架构。同时英特尔也会在Arrow Lake-S引入新的工艺，计算模块采用的是Intel 20A工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。不过有消息称，计算模块也有可能采用台积电3nm工艺。此外，Arrow Lake-S的核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG架构，性能会有较大提升。

图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆

到了2025年，英特尔会带来Arrow Lake Refresh，E-Core数量将达到32个，与AMD的Ryzen 8000/9000系列竞争。这种规格的提升与之前Alder Lake到Raptor Lake的情况类似，同样是E-Core数量翻倍。也就是说，最高配置的Arrow Lake Refresh将会拥有40个核心，分别为8个P-Core和32个E-Core。传闻AMD也打算在桌面平台上引入大小核的设计，会带来24个核心的产品。

英特尔计划在Arrow Lake上采用Intel 20A工艺，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，取代2011年推出的FinFET，可加快晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

由于英特尔更为遥远的Panther Lake也将采用LGA 1851插座，这意味着新平台将支持三代酷睿产品。Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core，以Intel 18A工艺制造。

根据英特尔之前的介绍，在Meteor Lake的SOC模块上引入了2个LP E-Core，工作频率很低，但能效比很高，可以承担一些对处理器需求较低的负载，比如流媒体播放，这样就不需要激活配备P-Core和E-Core的计算模块了。近日有网友透露，未来Arrow Lake-H和Lunar Lake-M也会有类似的设计，具体配置为：

Arrow Lake-H - Lion Cove P-Core + Skymont E-Core + Crestmont LP E-Core（SOC）

Lunar Lake-M - Lion Cove P-Core + Skymont E-Core + Skymont LP E-Core（SOC）

可以看到Arrow Lake-H里，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，不过在SOC的LP E-Core上，仍然会沿用Meteor Lake的Crestmont架构，也就是说同时存在三种内核架构。Arrow Lake-H的计算模块将采用Intel 20A工艺制造，而其他模块将引入第三方代工，台积电（TSMC）的N3/N4/N5/N6工艺都有可能被采用。

不过在更晚一些推出的Lunar Lake-M上，英特尔就会将SOC的LP E-Core升级到新的Skymont架构。Lunar Lake-M的计算模块可能采用Intel 20A或Intel 18A工艺制造，其他模块也可能选用比Arrow Lake-H更好的工艺。

更让人好奇的是Lunar Lake上VPU/NPU的升级，传闻比起Meteor Lake和Arrow Lake会有较大幅度的提升。英特尔客户端计算事业部（CCG）执行副总裁兼总经理Michelle Johnston Holthaus曾表示，Lunar Lake所采用的新架构主要专注于移动设备的每瓦性能改进。

根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 20A处于计划中的第四个节点，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Lunar Lake是英特尔下一代低功耗架构，进一步提升人工智能加速效率，并对Meteor Lake和Arrow Lake的多芯片设计做了改进，计划在面向移动平台的酷睿Ultra第2代处理器Arrow Lake之后发布。Lunar Lake将采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，全新的微架构将提供突破性的每瓦性能优势，同时会采用Intel 18A工艺制造，标志着该技术的首次商业应用。

Panther Lake计划最早于2024年第一季度试产，将采用Cougar Cove架构的P-Core，以Intel 18A工艺制造。Panther Lake将在2025年发售，出现在桌面和移动平台，其中在桌面平台与Arrow Lake一样采用LGA 1851插座。

LGA 1851插座有1851个触点，比当前使用的LGA 1700插座增加了8.9%，触点增加的幅度相比于LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根据现有LGA 1851插座的数据，其Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离也没有变化。虽然新插座增加了针脚的数量，但是物理规格与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。

Arrow Lake-S将继续采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了L2和L3缓存外，传言其GPU模块将增加一个专用的缓存，而每个P-Core的L2缓存都将增加至3MB。此外，Arrow Lake-S所采用的Intel 20A工艺有可能延迟，英特尔或许会转向台积电的3nm工艺。