实际上Phoenix芯片的使用范围非常广，用在掌机上的锐龙Z1 Extreme用的也是它，规格基本上和锐龙7 7840U差不多，但没有启用NPU，而且TDP也根据掌机进行了优化，锐龙7 7840U是15-30W，而锐龙Z1 Extreme则是9-30W，它基本上可看作是Steam Deck上的Van Gogh的后继者，后者用的是Zen 2的CPU和RDNA 2的GPU，规格也低得多。

至于新的Hawk Point芯片和Phoenix的区别，根据@Cary Golomb的测试，他发现锐龙7 8840U在10W时的性能比锐龙7 7840U和Van Gogh更好，虽然AMD并没有明说Hawk Point针对低功耗进行过优化，但实际测试出来的结果却是如此。

他对比了数款采用AMD处理器的掌机，三款采用锐龙7 7840U的掌机，游戏的平均帧率基本是一致的，而采用VanGogh的SteamDeck明显在10W时帧率比它们高，当然也没高多少，但锐龙7 8840U在10W时平均帧率明显高了10%左右。

不太清楚AMD是否会打算推出基于Hawk Point的锐龙Z2系列处理器，当然也有可能AMD会直接跳到采用Zen 5 + RDNA 3.5的Strix Point架构，毕竟掌机市场也不太需要如此高的产品更新频率。

此次CPU-Z 2.09版里，增强了对英特尔Meteor Lake的支持，并初步支持了Arrow Lake，同时还支持了AMD的Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c），不过没有说明到底是初步支持还是完全支持。此外，该版本还增加了对英伟达GeForce RTX 4070 SUPER（AD104-350-A1）GPU的支持。现在软件不仅能确认频率和缓存大小，还能详细说明每种内核类型的数量，对于Meteor Lake这种配备三种不同内核类型（P-Core、E-Core和LP-Core）的CPU来说特别有用。

CPU-Z 2.09版主要的更新支持内容：

改进了对英特尔Meteor Lake处理器的支持，以及对Arrow Lake的初步支持。

支持AMD Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c）。

英伟达GeForce RTX 4070 SUPER（AD104-350-A1）。

基准测试现在可以在单个核心集/集群上运行。

内置的基准测试也已更新，允许用户在单个内核集/集群上测试CPU，似乎代替了“Threads”设置，为用户提供了更多的选择。有趣的是，尽管GeForce RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4080已经发布了，但这次更新也仅支持RTX 4070 SUPER，这意味着接下来很快会有另外一次更新。

CPU-Z 2.09版，地址：点此前往>>>

技嘉是第一家推出支持AMD锐龙8000G APU正式版BIOS的主板厂商，也是第一家剧透锐龙8000G存在的厂家，早在此前的AGESA 1.1.0.1 BIOS发布时就有提及，旗下的AM5主板包括X670、B650和A620都会获得新BIOS，新的BIOS版本基本都是F21a或FA2a版本，BIOS还附带了锐龙8000G系列的新SMU，从76.75.0更新到76.78.0。

根据此前消息，桌面锐龙8000G会和移动平台的锐龙8040一样采用Hawk Point核心，与此前的Phoenix一样有一个全部采用Zen 4的版本和一个采用Zen 4+Zen 4c的版本。

桌面平台的锐龙8000G系列APU包括：

Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

Ryzen 3 PRO 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

Ryzen 5 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 5 PRO 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 5 8600G（4.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 7 8700G（4.2GHz，65W，16MB，8核心，B2步进）

当中锐龙5 8600G和锐龙7 8700G则会采用纯Zen 4内核的核心，其中锐龙5 8600G是6核12线程，核显拥有8组CU；锐龙7 8700G则是8核16线程，核显拥有12组CU。

锐龙3 8300G和锐龙5 8500G采用Zen 4 + Zen 4c的混合架构，其中锐龙3 8300G拥有1个Zen 4和3个Zen 4c共8线程；锐龙5 8500G拥有2个Zen 4和4个Zen 4c共12线程，两者核显均配备4组RDNA 3架构的CU。

Hawk Point的规格和现在的Phoenix Point是非常相似的，采用Zen4/Zen4c的CPU内核加上RDNA3架构的GPU核显，并且配有XDNA架构的AI加速单元，采用台积电4nm工艺，最多8核，12组CU，根据@Harukaze5719分享的产品列表，当中锐龙8040H有三个型号，HS和U系列则有两个型号，还有两个PRO的衍生物，和现在的锐龙7040系列一样采用FP8、FP7和FP7R2封装。

传闻Hawk Point所用的Phoenix芯片会有新的代号，会叫Phoenix 3和Phoenix 4，对应现在的Phoenix 1和Phoenix 2，锐龙8040的核显PCI ID发生了变化，但依然会叫作Radeon 780M/760M和740M。

从各种消息来看Hawk Point就是现在的Phoenix的小改款，变动并不大，在2024年中AMD才会拿出基于Zen 5+RDNA 3.5+XDNA 2的Strix Point，那个才是比较重大的更新。

近日有网友透露，根据得到的出货记录，Ryzen 8040U系列有多款产品在开发当中，分别是：

Ryzen 7 8840U (100-000001325-00)

Ryzen 5 8540U (100-000001326-00)

Ryzen 5 8540U (100-000001326-00)

Ryzen 3 8440U (100-00000XXX-00)

按照AMD的命名规格，这些处理器都采用Zen 4架构，大概率都属于Hawk Point，与Phoenix使用同样的插座。除了Ryzen 8040U系列以外，还有一份Ryzen 7000G系列的清单，面向桌面平台，采用AM5插座，分别有：

Ryzen 5 PRO 7500G (100-000001183-00)

Ryzen 5 7500G (100-00000931-00)

Ryzen 3 7300G (100-000001187-00)

据了解，清单上的Ryzen 7000G系列均采用Phoenix2芯片，比原有的Phoenix芯片减少了约23%的面积，制造成本更低。其包含了2个基于Zen 4架构的性能核及4个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程。其实Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者只是前者的低功耗精简版，内核面积小了35%，但IPC是一样的。根据之前配备Zen 4c内核、代号“Siena”的EPYC 8004系列服务器处理器的测试来看，能效表现相当不错。

由于Ryzen 8040U系列和Ryzen 7000G系列都已经有出货记录，意味着正式距离发布不远了。

除了普通的单芯片设计外，AMD还有另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”的设计，是一款高端APU，采用了chiplet设计。传闻其分为两种小芯片，类似于现有桌面处理器的设计，区别在于IOD部分，有着性能更强的GPU。

据称，Strix Point Halo的CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供多达40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

此外，Ryzen 8000系列还有两款APU，代号分别为Hawk Point和Fire Range，前者是现有Phoenix芯片的优化版本，定位于低功耗APU，后者用于取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列还包括Granite Ridge，这是目前Zen 4架构Raphael的替代者。

首先出现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片基础上做的优化，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。

Hawk Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 4架构，最多8核心

RDNA 3.5/3+架构，12个CU

优化XDNA架构AI引擎

预计2024年第一季度发布

到了2024年下半年，AMD会以Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。

Fire Range：

单片设计，5nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

RDNA 3.5/3+架构

预计2024年下半年发布

Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

预计2024年第二季度或者第三发布

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

预计2024年下半年发布

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。

首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现，距离现在大概还有一年左右的时间，AMD的计划可能会随时发生变化。如果以上泄露的信息是准确的，对于AMD在移动领域的产品线来说是很大的改变，同时也需要面对英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞争。