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三星否认HBM3E芯片存在问题,称与合作伙伴顺利进行HBM供应测试

此前有报道称,三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题,包括芯片运行过热和功耗过高等。三星从去年开始,就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证,但是一直没有通过。

传三星HBM3E芯片存在运行过热问题,导致无法通过英伟达的验证

美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试,仍需要进一步验证,传闻主要卡在台积电(TSMC)的审批环节。

芝奇推出Trident Z5 Royal皇家戟:全新旗舰DDR5内存,首发最高达8400MT/s

芝奇(G.Skill)宣布,推出Trident Z5 Royal皇家戟系列,这是全新的旗舰DDR5内存,首发最高达8400 MT/s速率的规格。全系列均采用了高质量严选颗粒,提供了经典金银双色可选。

英睿达Pro系列DDR5-6000白色版到来:美光32GB超频内存套装首发819元

美光在2022年改变了消费市场的销售策略,选择将重点放在英睿达品牌上,结束了Ballistix/铂胜品牌内存的生产和销售。不过美光并没有放弃自有品牌内存,2023年就推出了英睿达品牌的Pro系列内存,涵盖了DDR4和DDR5产品,进一步拓展了产品线。

紫光集团正式发布“紫光闪存”系列固态硬盘,范围涵盖消费级到工业级

近日,新紫光集团旗下的紫光闪芯发布了“紫光闪存”系列固态硬盘,成为又一家入局存储市场的国内企业。据紫光闪芯官方介绍,该系列产品涵盖企业级SSD、消费级SSD、移动闪存产品以及嵌入式闪存产品,可以为政府、金融、电信、能源、教育、医疗等领域的企业用户和一般消费者带来存储产品和解决方案。

JEDEC概述未来内存标准:DDR6速率将飙升至17.6Gbps

目前业界主流内存正在转移到DDR5,过去两年里,速率也是以惊人的速度飙升,从最初的4.8 Gbps,到现在6 Gbps以上都属于常态,已迈向生命周期的成熟阶段。另外更早开始使用的LPDDR5已到了即将更新的时候了,下一代面向低功耗设备的内存标准将更快到来。

长江存储推出PC41Q:旗下首款商用消费级QLC SSD,最大2TB,双尺寸可选

长江存储宣布,推出PC41Q,是其面向商用PC客户打造的首款QLC SSD产品。长江存储表示,随着AI大模型等应用的不断发展,市场对大容量、高性能SSD的需求持续增加。QLC NAND技术凭借每个存储单元4 bit特性,可为存储市场提供兼顾高性能、高可靠性与大容量的高性价比存储解决方案。

台积电准备HBM4基础裸片:将采用N5和N12FFC+工艺制造

上个月,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4。据了解,台积电将生产用于HBM4的基础裸片(Base Die),这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。

芝奇推出芝奇Ripjaws S5焰刃RGB内存:纯白或纯黑烤漆马甲,最大容量96GB

芝奇目前的DDR5内存主要包括Ripjaws S5焰刃系列、Trident Z5幻锋戟系列和Trident Z5 Neo焰锋戟,现在他们又推出了Ripjaws M5焰刃RGB系列内存,此系列外观承袭芝奇独家设计的速度感流线造型,采用高质量铝合金搭配细腻的质感烤漆材质,以简约的线条元素演绎内敛的科技时尚感,颜色提供太空黑、初雪白两种经典配色选择。

西数发布6TB 2.5寸移动机械硬盘:目前全球容量最大,包含三个系列

随着数据内容的快速增长,更大容量且更实惠的移动存储设备成为越来越多人的“刚需”,而西部数据就在最近推出了容量达到6TB的2.5寸移动机械硬盘,是目前世界上容量最大的2.5寸移动机械硬盘。西数旗下的WD My Passport便携式硬盘系列、WD_BLACK P10游戏硬盘和闪迪专业版G-DRIVE ArmorATD系列将会更新6TB容量产品,为消费者、游戏玩家和专业人士提供更强悍的专属解决方案。

江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存:最高64GB,速率达7500MT/s

前一段时间,美光宣布旗下专注于消费类存储产品的英睿达(Crucial)品牌推出了LPCAMM2内存,已用于联想新一代ThinkPad P1 Gen 7移动工作站。这是一款颠覆性外形设计的新款笔记本电脑内存,搭载了LPDDR5x颗粒,为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。

国内HBM开发取得进展:两家存储器制造商跟进,目标2026年生产HBM2

近年来高带宽内存的需求急剧上升,随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头,目前都在加速开发新产品,并积极地扩张产能。

群联电子推出企业级SSD品牌PASCARI,并带来X200系列PCIe 5.0 SSD

群联电子(Phison)宣布,推出企业级SSD品牌PASCARI,并带来定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD。群联电子称这是一项重要的战略布局,是为了应对生成式AI的快速发张,以及迎接企业对高效能存储解决方案的殷切需求。

三星和SK海力士将停产DDR3,或带动价格上涨最高20%

过去两年多里,业界从DDR4内存向DDR5内存过渡,后者占据着越来越大的市场份额。此外,DDR3内存的市场需求量也进一步减少,更多地被DDR4和DDR5内存所取代。特别是过去一年多存储器市场经历低迷,供应商普遍减少了DDR3内存的生产,并借此机会降低了库存水平。

博帝与微星合作,带来新款Viper Xtreme 5 RGB DDR5 MPOWER系列内存

博帝(Patriot)宣布,与微星展开合作,推出新款Viper Xtreme 5 RGB DDR5 MPOWER系列内存。这是一款专为游戏玩家、超频爱好者和高端用户设计的高速DDR5内存套件,以满足游戏、内容创建工作站和其他高强度应用程序对内存子系统的性能要求。

东芝展示容量30TB+硬盘:采用了HAMR和MAMR技术

东芝宣布,已成功实现了容量超过30TB的存储容量,为硬盘提供了下一代大容量记录技术,分别是HAMR(热辅助磁记录)和MAMR(微波辅助磁记录),代表了新兴记录格式引入到商业产品的一个重要里程碑。

三星HBM3E尚未通过英伟达验证,卡在台积电审批环节

此前有报道称,美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。

SK海力士加速推进HBM4E:最早或2026年完成开发

为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时,SK海力士还与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作,开发第六代HBM产品,也就是HBM4。

希捷将带来FireCuda 530R系列SSD,或5月底发售

希捷在2021年发布了FireCuda 530系列SSD,属于PCIe 4.0规格的产品,提供了500GB、1TB、2TB和4TB,共四种存储容量。近期希捷似乎要进行更新,带来新款FireCuda 530R系列SSD,而且已经在亚马逊平台上架,并显示计划在5月28日发售。虽然希捷官方尚未证实这款产品,但电商平台上已曝光了部分规格参数,性能上应该与FireCuda 530系列SSD相近。

传三星HBM开发采用“双规制”,另建团队专门负责HBM4项目

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。虽然三星是全球最大的存储器制造商,但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士,最近正加大投入,以追赶竞争对手。

美商海盗船发布MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD:2/4TB可选,速度可达14GB/s

美商海盗船(Corsair)在去年带来了MP700 PRO PCIe 5.0 SSD,最大顺序读取/写入速度分别为12400/11800 MB/s,提供了无散热裸条、风冷散热和分体式水冷散热三个版本。现在美商海盗船推出了新款MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD,有着更强的性能。

Sabrent发布Rocket Nano PCIe 4.0 SSD:M.2 2242规格,群联E27T主控

过去两年里,随着各种手持游戏设备和迷你PC的兴起,以往大多用于OEM厂商的M.2 2230/2242规格的SSD受到了玩家的关注,有了更高的市场需求。不少存储制造商也顺应了市场的潮流趋势,推出了对应的产品。

SanDisk推出T40备份小魔方:4/8TB可选,最高存取速度达1000MB/s

西部数据旗下品牌SanDisk(闪迪)宣布,推出T40备份小魔方桌面固态硬盘,提供了4TB和8TB容量可选,得到了2024红点设计奖。目前新产品已登陆电商平台,并开始销售了,另外提供了白条3期免息分期,晒单返200元E卡,厂家提供了三年质保。

美光推出英睿达LPCAMM2内存:LPDDR5X-7500规格,已用于联想移动工作站

美光宣布,旗下专注于消费类存储产品的英睿达(Crucial)品牌推出LPCAMM2内存。作为一款颠覆性外形设计的笔记本电脑内存,搭载了LPDDR5X颗粒,为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。前一段时间联想推出了新一代ThinkPad P1 Gen 7移动工作站,已采用了美光的新产品,成为了AI PC和处理复杂工作负载的理想高性能内存解决方案。

英特尔联合14家日企推动半导体组装自动化,目标2028年实现商业化

日本雅马哈发动机近日发布了一则新闻稿,宣布与包括英特尔在内的14家公司和组织一起成立“半导体组装测试自动化和标准化研究协会”(简称“SATAS”),旨在通过开发、联合验证和标准化组装测试流程自动化所需要的技术,促进传统半导体制造业的转型,实现更高效、可持续和灵活的供应链,降低可能存在的风险。

2024Q2存储产品价格涨幅扩大,DRAM和NAND闪存可达18/20%

TrendForce针对2024年第二季度DRAM和NAND闪存的价格趋势,发布了新的调查报告,表示两者不但会延续过去多个月的增长趋势,而且涨幅扩大。其中DRAM合约价季涨幅将达到13~18%,而NAND闪存的合约价季涨幅将扩大至15~20%。

SK海力士在研究低温蚀刻设备,下一代3D闪存可能在-70℃低温下生产

随着3D NAND的堆叠层数越来越多,厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率,SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍,对多层数的3D NAND非常有用。

明年HBM产品或涨价5~10%,占DRAM总产值超过30%

近年来高带宽内存(HBM)的需求急剧上升,尤其是人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显,HBM产品的销量节节攀升,价格也是水涨船高。即便各个存储器供应商不断提升HBM的产能,仍然难以满足市场的需求,传闻SK海力士和美光至2025年底之前的HBM产能已经售罄。

未来内存或能耐受600℃高温,协助推动大规模AI系统建设

近日,宾夕法尼亚大学的研究人员开发了一种全新耐高温存储设备,这种设备可以在600℃的高温下保持稳定性,让存储其上的数据不会丢失。这种存储设备改变了目前硅基闪存200℃下就会失效的问题,后续可能会被运用于制作大规模AI系统的内存。

美光宣布为AI数据中心提供关键内存:32Gb DRAM打造的128GB DDR5 RDIMM

美光宣布,率先在领先服务器平台上验证并交付了基于32Gb DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存模块,引领了行业。其采用了最新的1β(1-beta)工艺节点批量生产,与3DS硅通孔(TSV)产品相比,密度提升了45%以上,能效提高了22%,延迟降低了16%。

Rambus发布DDR5服务器PMIC:支持数据中心高性能内存模块

Rambus宣布,推出新款DDR5 RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片。Rambus表示,凭借这一新的服务器PMIC系列产品,为内存模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM内存接口芯片组,支持广泛的数据中心用例。

三星计划2024Q2开始量产HBM3E 12H DRAM,以及1βnm 32Gb DDR5产品

近日,三星公布了截至2024年3月31日的第一季度财报。显示其存储器业务通过满足高附加值产品的市场需求终于实现了盈利,带动了整个DS部门的营收和利润增长,让半导体业务自2022年以来的首次恢复盈利。

SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地,以应对HBM需求的大幅增长

今天SK海力士宣布,为应对用于人工智能(AI)的半导体需求的大幅度增长,决定扩充人工智能基础设施的核心产品,即HBM等新一代DRAM的生产能力。在SK海力士看来,提高以HBM为主的DRAM产能是其面临的首要问题。

企业级QLC SSD出货位元快速增长:AI需求推动,Solidigm受益最多

据TrendForce报道,随着节能成为AI推理服务器优先考虑的方向,加上北美客户扩大存储产品的订单,带动企业级QLC SSD的需求攀升。目前市场上仅Solidigm和三星有经过验证的企业级QLC产品,而更积极做推广的Solidigm受益最多。TrendForce预计2024年企业级QLC SSD出货位元相比2023年增长四倍,达到了30EB。

传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议:将供应12层堆叠的HBM3E

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月,三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM,拥有12层堆叠,容量为36GB,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品,计划下半年开始大规模量产。

SK海力士将选择台积电7nm工艺,用于生产HBM4的基础裸片

近日,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,预计在2026年投产。

Rambus发布GDDR7控制器IP:面向AI 2.0的内存解决方案

今年3月,JEDEC固态技术协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7即GDDR7的标准,可提供两倍于GDDR6的带宽,达到了192 GB/s,以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能(AI)应用对高内存带宽不断增长的需求。其实早在去年7月,三星就已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps。

铠侠出样最新一代UFS 4.0闪存芯片:顺序写入速度提升15%,封装尺寸更小

铠侠在今天宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片,新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格,可用于包括高端智能手机在内的下一代移动端应用产品。

三星宣布投产第九代V-NAND闪存:存储密度较上代提升了50%

三星今天宣布正式开始量产第九代V-NAND闪存,首批开始量产的是容量为1Tb的TLC闪存,新一代闪存的量产会进一步增强三星在闪存市场的竞争力,巩固其领导地位。

三星BAR升级版+国行版U盘上市:读速最高可达400MB/s,售价79.9元起

近日三星正式在京东自营店铺上架了全新的三星BAR升级版+国行版U盘。这是一款采用USB 3.2 Gen 1 Type-A接口的高性能便携闪存盘,最高可提供400MB/s的读取速度,写入速度则低于读取速度,但对于日常使用来说还是足够使用的。新品提供了深空灰和香槟银两种配色,存储容量方面则是64GB起步,最高可选512GB,提供5年有限质保服务,首发期间售价价79.9元起,晒单可赢取500京豆和参与手机抽奖。

AI产业带动大容量HDD需求,希捷跟进西部数据涨价

据TechNews报道,继西部数据发函通知客户上调NAND闪存和HDD产品的价格后,希捷也于近日通知其合作伙伴,表示将对新订单和额外需求进行涨价,并且此轮涨价将会持续至未来几个季度。

三星和SK海力士竞争升级:争夺下一代AI半导体市场主导权

在进入人工智能(AI)时代后,两大存储器生产厂商三星和SK海力士的竞争不断升级。双方都在努力通过加快新产品的开发和批量生产,以抢夺市场先机,争夺下一代人工智能半导体市场的主导权。随着英特尔的加入,全球半导体战线正在扩大。

JEDEC更新DDR5内存标准:引入PRAC方案,速率提升至8800Mbps

JEDEC固态技术协会在2020年,首次公布了DDR5 SDRAM标准,提升重点在于提高内存密度以及频率上。其最高速率达到了6400 Mbps,单条LRDIMM最大容量为2TB,最大UDIMM容量为128GB。

SK海力士和台积电签署谅解备忘录,在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作

SK海力士宣布,已经与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,预计在2026年投产。

三星HBM4计划2025年首次亮相:将有16层堆叠,改用3D封装

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。

铠侠连续亏损后再次寻求IPO,最快今年10月在东京上市融资

自2021年开始,西部数据和铠侠(Kioxia)就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判,以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际,遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对,让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司,分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务,预计在2024年下半年开始执行。

十铨科技发布MP44Q M.2 PCIe 4.0 SSD:最大可选4TB,紧随大容量需求趋势

十铨科技(Team Group)宣布,推出MP44Q M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD。十铨科技表示,致力于为消费者提供多元化最佳存储解决方案,这次带来的新产品以领先的技术结合大容量需求趋势,全面满足用户日常系统与文件存储的需求。

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X:专为人工智能应用优化

三星宣布,已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM。三星表示,新款LPDDR5X是未来端侧人工智能(AI)的理想解决方案,预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。

美光宣布量产232层QLC NAND闪存,将供应给客户端和数据中心产品

美光宣布,已开始量产232层QLC NAND闪存,并已经在选定的关键SSD中发货。除了消费客户端产品外,还会向企业存储客户及OEM厂商提供对应的产品,比如Micron 2500 NVMe SSD。

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