苹果iOS 17改进很小小，但要求iPhone XS及更新机型才能升级
苹果今年的WWDC23还是很有料的，把一个开发者大会办成了硬件新品发布大会，原本苹果主要在WWDC上带来新一代iOS、iPadOS、macOS和watchOS等等软件方面的新发布，不过今年这一波新操作系统的更新实在太小了，估计苹果也觉得不好意思，那iOS 17究竟有哪些功能升级呢？
富士康已完成试产工作，苹果将在本月开始量产iPhone 15系列
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列智能手机，目前相关准备工作正在进行当中。今年智能手机市场形势严峻，长时间需求疲软，各大厂商及供应链已感受到非常大的压力。苹果作为智能手机行业的风向标，大家都很关心新款产品的销售情况，被认为是行业最后的防线。
更多谷歌Tensor G3参数细节泄露：支持AV1编码和UFS 4.0存储
Tensor G3是谷歌下一款定制SoC，将用在今年发售的旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。过去几个月各个渠道泄露的信息表明，谷歌无意让Tensor G3与高通第3代骁龙8及联发科天玑9300竞争，更多地是结合自己软件上的需要，打造合适的芯片。
苹果或开放iPhone 15系列15W无线充电，可使用未经认证的MagSafe充电器
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列智能手机，除了提供新功能及一些前瞻性的变化外，最大的不同可能是引入USB-C端口，放弃已使用十年的Lightning端口。对于不少用户来说，苹果的改变可以让充电变得更为简便一些，至少外出时可以选择少带一种线材。
苹果宣布与博通达成数十亿美元的新协议：在美研发和生产5G射频组件
苹果宣布，已经与博通（Broadcom）达成一项为期多年、价值数十亿美元的协议。根据其中的内容，博通将负责开发包括FBAR滤波器在内的5G射频组件，以及尖端的无线连接组件。同时博通位于美国科罗拉多州柯林斯堡的一个主要生产设施，将负责部分FBAR滤波器的设计和制造。
传高通最快在第4代骁龙8引入自研架构，和Arm双版本均为2+6配置
相比于今年的第3代骁龙8，更多人关注的是明年的骁龙8系列SoC。传闻第4代骁龙8将采用台积电N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，多核性能有了较大的提升。
HTC发布了一台新手机：定位中端，搭载高通第一代骁龙7
虽然现时HTC在消费电子领域里面更多的是聚焦于AR/VR设备，但是他们也并没有忘记他们的老本行——手机。日前，HTC就正式发布了HTC U23 Pro。
由于收入的进一步下降，京瓷已在3月终止消费级手机业务
京瓷是一家日本的科技公司，他们涉及很多领域，当然也包括智能手机这块。不过他们在最新的FY23财报中表示，京瓷已经在3月停止了新产品的开发，而现有产品的供应和销售则会持续到2025年3月。
苹果iPhone 15 Pro Max将采用新的摄像头布局，为装入潜望式变焦镜头
此前就有消息称，苹果iPhone 15 Pro Max会独占潜望式变焦镜头，实现更高的光学变焦，传闻将达到6倍光学变焦。这是备受期待的一项升级，可以为新款旗舰机型带来更高的溢价。不过新硬件会占用更多的内部空间，即便是体型最大的iPhone 15 Pro Max，苹果也不得不作出必要的妥协。
英伟达仍心系移动市场，联发科芯片或于2024年集成其图形技术
在GTC 2021主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋确认了英伟达将会和联发科（MediaTek）展开合作。当时展示的幻灯片内容里，显示联发科将得到GeForce RTX 30系列GPU的授权许可，将Ampere架构的图形技术应用于MT819x SoC上。虽然至今也没有看到成品，不过并不代表双方没有推进这方面的工作。
传三星敲定Galaxy Z Fold 5/Flip 5发售时间：今年7月26日，搭载第2代骁龙8
过去一段时间里不断有传言称，三星今年可能提前发售Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5，原因是谷歌今年推出了Pixel Fold折叠屏手机，而且苹果会在9月发布iPhone 15系列，在市况不佳的情况可能会造成更大的竞争压力。
苹果iPhone 15系列初期备货量“不容乐观”，供应链普遍信心不足
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，目前相关准备工作正在进行当中。今年智能手机市场形势严峻，长时间需求疲软，各大厂商及供应链已感受到非常大的压力。即便是行业内最为坚挺的苹果，自2023年第一季度开始就开始下调订单。
又一家厂商推出折叠屏手机，努比亚Z60 Fold预计将于2023Q4到来
不得不说，折叠屏似乎确实是下一代手机的发展方向，毕竟这条路线上的参赛者不仅不少，而且还不断有新玩家加入。就在数天前，谷歌推出了自家的折叠屏Pixel Fold。而根据NotebookCheck、Pricebaba的报道，中兴旗下的努比亚也将推出一款名为Z60 Fold的折叠屏手机，它的设备型号为NX801J。
联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核：采用N4P工艺，频率暂未确定
近日，联发科（MediaTek）推出了天玑9200+（Density 9200+），进一步丰富了产品线。这款承袭天玑9200的芯片虽然性能上更强，不过在近期高通一连串猛烈攻势面前，估计作用不会太大。
谷歌正式发布Pixel Fold：旗下首款折叠屏手机，起售价1799美元
谷歌在今天凌晨的2023年度 I/O 大会上，正式发布了其首款折叠屏手机Pixel Fold。由于此前谷歌已官宣了这款产品，做了简单的介绍，所以并不会让人感到意外。
联发科发布天玑9200+：CPU/GPU频率再拉升，iQOO Neo系列首发搭载
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9200+（Density 9200+）旗舰5G移动平台，进一步丰富了产品线。联发科表示，天玑9200+承袭了天玑9200的技术优势，性能再突破，能效表现更出色，赋能旗舰移动终端卓越的移动游戏体验。
苹果将为iPhone 16 Pro系列配备更大的屏幕，增大至约6.3英寸和6.9英寸
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，最大的不同可能是引入USB-C端口，放弃已使用十年的Lightning端口。另外高端机型还会加入更多独占元素，以便与其他机型拉开差距，提高定价，比如搭载采用台积电3nm工艺制造的新一代A17 Bionic，配备更好的摄像头模组。
联发科发布天玑8050：基于天玑1300/1200的更新
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8050（Density 8050），对5G SoC产品线进行更新。新款芯片就是基于过去天玑1300/1200的小幅度更新，规格方面基本没什么变化。
三星正在Galaxy S24/+机型上测试Exynos 2400，东南亚对应版本或放弃骁龙平台
此前有报道称，随着三星4nm工艺的良品率提升，现在倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和第3代骁龙8的版本，SoC具体变化取决于发售的地区。
谷歌官宣Pixel Fold折叠屏手机：120Hz OLED内外屏，三摄像头，5月10日发布
此前谷歌已宣布，2023年度 I/O 大会将于5月10日在美国加利福尼亚州山景城举行。不少人都猜测，谷歌除了新一代Pixel 8系列智能手机以外，还将带来传闻已久的Pixel Fold折叠屏手机。
明年高通骁龙8平台将支持LPDDR6，带来更高的内存带宽
明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要，将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片，或许还会带来其他方面的升级，比如引入对更快、更高效内存的支持。
苹果公布2023财年Q2季度财报：营收同比下降3%，Mac业务大拖后腿
在“原力与你同在”的5月4日，苹果最新公布了其2023财年Q2季度的财报，总营收仍高达948亿美元，同比去年下降了3%，毛利润419.8亿，同比也有所下降，主要是因为Mac产品线销量大跌，但他们的服务业务营收和iPhone销量依然是创记录的表现。
Exynos 2500将配备四个Cortex-X5内核？三星新芯片已在测试当中
此前就有报道称，三星正在开发Exynos 2500，将搭配AMD技术定制的GPU，不过没有提及具体的规格。随着Exynos 2400可能会在未来几个月内到来，出现了更多有关Exynos 2500的信息。
高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，N3E和3nm GAA工艺双管齐下
高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片，目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺，即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片，也会继续选择台积电代工，过去多款芯片证明，至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星，有消息称，双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。
谷歌Tensor G3将采用三星4LPP工艺，CPU配置明显不如高通第三代骁龙8
Tensor G3是谷歌下一款定制SoC，预计将用在今年推出的旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。谷歌2023年度 I/O 大会将于5月10日在美国加利福尼亚州山景城举行，有可能在主题演讲中提及这款芯片。
iPhone 15系列生产成本上升，苹果或全线涨价
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，除了提供新功能及一些前瞻性的变化外，最大的不同可能是引入USB-C端口，放弃已使用十年的Lightning端口，这也让不少用户充满了期待。像iPhone 15 Pro Max这样的旗舰机型，苹果还会加入更多差异化的设计，以便与其他机型拉开差距，提高定价。
Galaxy S23系列发售首月销量达到277万台，比Galaxy S22系列同期高出102%
三星今年推出的Galaxy S23系列获得了不错的评价，虽然与上一代有着不少相似的设计，但内部带来了实质性的升级，包括搭载高通定制的第二代骁龙8平台，有着高效的性能表现。
三星Exynos 2400多核性能优于第二代骁龙8？或仅用于Galaxy S24一款机型
此前有报道称，Exynos 2400在CPU和GPU配置上都会有较大的提升，而三星正在尽最大努力，让其用于明年的Galaxy S24系列，过去一段时间三星在4nm工艺上的一进步，似乎看到了希望。
传Arm将推出自研芯片：面向智能手机和笔记本电脑，由英特尔代工
此前有报道称，Arm计划改变专利费收取模式，并调整费用，计划将授权费用的收费依据改为按终端设备均价的一定比例来收取，每台手机收取其售价1~2%的授权费用。不过Arm似乎并不满足于此，正在酝酿更大的计划。
苹果iPhone 15 Pro Max将采用索尼新48MP传感器，尺寸比上一代产品更大
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，除了提供新功能及一些前瞻性的变化外，最大的不同可能是引入USB-C端口，放弃已使用十年的Lightning端口，这也让不少用户充满了期待。其中iPhone 15 Pro Max是定位最高的一款机型，苹果会加入更多差异化的设计，以便与其他机型拉开差距，提高定价。
2023Q1移动AP出货量：三星表现突出，中低端Galaxy机型立功
去年的Exynos 2200因采用了AMD的图形技术，曾被寄予厚望，结果搭载这款SoC的Galaxy S22系列被爆出性能问题，迫使三星在Galaxy S23系列暂停使用Exynos芯片。事实上，过去数年Exynos芯片在移动AP领域并不如意，一直被高通压制，也比不过联发科，市场份额越来越小。
vivo X Fold2 / X Flip正式发布：新一代折叠屏手机产品，起售价5999元
昨晚vivo举行了新品发布会，带来了新一代的折叠屏手机产品，分别为vivo X Fold2和vivo X Flip。vivo已开启预售，4月28日将正式开售。首销期间购机的用户，可享最高1500元以旧换新补贴、限时6期分期免息。
高通第三代骁龙8频率泄露：Cortex-X4内核达3.4GHz，还会有3.7GHz定制版
高通今年将带来第三代骁龙8平台，传闻会在设计上作出一些改变，比如引入新内核及改变大小核的配置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。不过更多人关心的可能是明年的第四代骁龙8平台，很大可能会引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且转入3nm工艺，这也使得第三代骁龙8平台不那么引人注意。
三星Exynos 2400将采用Cortex-X4内核，GPU配备12个CU
三星在今年发布的新一代Galaxy S23系列旗舰智能手机上，三款新机型均搭载了高通定制版的Snapdragon 8 Gen2平台，并没有提供采用Exynos芯片的版本。去年搭载Exynos 2200的Galaxy S22系列被爆出性能问题后，迫使三星在Galaxy S23系列暂停使用Exynos芯片。
Pixel Fold或在Google I/O大会发布，电池续航为一大卖点
Google要推出折叠屏手机Pixel Fold也是传闻已久了，他们甚至都在Andorid系统内提前做了软件方面的准备，但在三星、小米、华为、Oppo等各家厂商都陆续推出折叠屏手机后，Google也迟迟未见有踪影。不过最新有消息称，Google终于要在今年五月初的I/O 2023大会上发布Pixel Fold了。
小米13 Ultra正式发布：徕卡光学全焦段四摄，起售价5999元
小米在4月18日晚上举办了主题为“携光前行”的新品发布会，正式发布了小米13 Ultra手机。这是小米有史以来最强大的影像旗舰产品，具备了徕卡光学全焦段四摄、一英寸可变光圈和2K专业超色准屏幕，实现了影像全链路提升。
传三星将提高Galaxy S24系列内存配置，“Ultra”机型会获得最高16GB内存
三星在今年2月1日举行的Galaxy Unpack 2023活动上，发布新一代Galaxy S23系列旗舰智能手机。与往常不同的是，Galaxy S23、Galaxy S23+、以及Galaxy S23 Ultra三款新机型均搭载了高通定制版的Snapdragon 8 Gen2平台，并没有提供采用Exynos芯片的版本，而且内存配置上也较为保守。
一加Ace 2原神定制礼盒发布：全新熔岩红配色，18GB+512GB售价3699元
2023年4月17日晚上19点，一加开启了新品发布会，带来了一加Ace 2与《原神》联动款。其沿用了一加Ace 2的1.5K灵犀触控屏、SUPERVOOC S全链路电源管理以及超帧超画引擎等技术，引入了全新的熔岩红配色，同时联动款式的内存提升至18GB，继续引领性能表现。
谷歌将缩小Pixel 8屏幕尺寸，但Pixel 8 Pro保持不变
谷歌今年将推出新款旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro，搭载新一代Tensor G3定制SoC。与去年的Pixel 7和Pixel 7 Pro不同，谷歌今年的新品会作出一些变化，让用户看起来两者具有更明显的差异性。
苹果iPhone 15全系列屏幕均使用三星M12材料集，明年机型或采用M14
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，除了提供新功能及一些前瞻性的变化外，最大的不同可能是引入USB-C端口，放弃已使用十年的Lightning端口，这也让不少用户充满了期待。此前传言称，三星作为主要供应商，已经提前开始生产iPhone 15系列所需要的显示面板。
三星Exynos 2500将搭配AMD定制GPU，或采用第二代3nm GAA工艺制造
几天前，三星和AMD宣布已经签署了一项为期多年的协议，将把多代高性能、低功耗的AMD Radeon图形解决方案带到三星Exynos SoC的扩展组合中，为更多移动设备带来游戏机级别的图形质量和优化功耗。
三星Galaxy S23 FE将搭载Exynos 2200，借此扩大AP市场的份额
三星在去年初发布了Galaxy S21 FE，不过时间、配置和价格都比较尴尬，并没有像Galaxy S20 FE那样取得成功。随后三星甚至还取消了Galaxy S22 FE，搁置了这一产品线。不过随着智能手机需求的下滑，三星开始调整旗下Galaxy产品线，Galaxy S23 FE将回归，取代部分Galaxy A系列产品线的位置。
三星与AMD延长图形IP授权协议，将AMD的GPU技术引入未来移动平台
三星和AMD宣布，双方已经签署了一项为期多年的协议，将把多代高性能、低功耗的AMD Radeon图形解决方案带到三星Exynos SoC的扩展组合中。通过延长授权，三星将为更多移动设备带来游戏机级别的图形质量和优化功耗，提供令人难以置信的沉浸式和持久的游戏体验。
苹果发布iOS 16.4正式版：已支持索尼DualSense Edge无线手柄
苹果今天发布了iOS 16.4、iPadOS 16.4、macOS Ventura 13.3和tvOS 16.4的系统更新，推出了21个全新表情符号，其他增强功能、错误修复和安全性更新等。不过很多用户可能会错过一个额外的重要功能，就是支持索尼PlayStation 5游戏主机所使用的DualSense Edge无线手柄。
三星发布新一代5G调制解调器 ：Exynos Modem 5300
三星宣布，推出新一代5G调制解调器 ：Exynos Modem 5300。以往一般情况下，三星的最新款蜂窝调制解调器会与旗舰级Exynos处理器一起亮相，不过由于今年三星不会有高端的Exynos SoC推出，所以单独发布了新款蜂窝调制解调器。
传高通第四代骁龙8采用台积电N3E工艺制造：配NUVIA定制内核，性能提升明显
近期围绕高通第三代骁龙8有不少传闻，比如引入新内核及改变大小核的配置等。不过由于其采用的仍是台积电（TSMC）的4nm工艺，加上并未引入融合了NUVIA技术的定制内核，所以大家更为关心的是明年的骁龙8系列SoC。
三星计划开发自研移动GPU：新IP基于AMD RDNA系列架构
三星在去年推出了Exynos 2200，采用了4nm EUV工艺制造，配备了基于AMD RDNA 2架构的三星Xclipse图形处理单元，以及基于Arm架构的CPU内核和升级的NPU（神经处理单元），搭载在Galaxy S22系列智能手机上。
高通第三代骁龙8将改进CPU架构：首次启用Titanium核心，放弃支持32位应用
前一段时间就有消息称，高通今年的第三代骁龙8将会在设计上作出一些改变，比如引入新内核及改变大小核的配置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。
Arm计划改变专利费收取模式：对每台手机收费而不是芯片，或导致手机价格上涨
最近一段时间以来，智能手机的定价有所提高，一定程度来自于元器件涨价，不过接下来Arm很可能成为了另一个变量。据相关媒体报道，Arm计划改变专利费收取模式，并调整费用，已通知包括高通、三星、联发科、小米、OPPO和vivo在内的各大厂商，但大部分客户不愿意接受。
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