Zen 4c单个CCD拥有翻倍的核心和L2缓存，等量的L3，但面积仅比Zen 4大10%
AMD会在本月中旬推出采用Zen 4c内核代号为Bergamo的EPYC处理器，最多拥有128个核心，它是针对计算密集应用进行优化的，和现在已经发布的EPYC Genoa相比拥有更高的吞吐量，它针对的是使用HBM的Xeon处理器，以及来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品。
AMD Zen 5架构CPU首次被发现：8核心16线程，或是实验室首批芯片
此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列CPU。传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。
AMD调整CPU货源和价格，希望今年能取得更好的销售效果
自从英特尔推出了混合架构设计的Alder Lake以后，就扭转了消费端市场的颓势，反过来对AMD形成了压制。虽然AMD在去年发布了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU，但受制于价格等因素，初期未能取得让人满意的效果，今年随着带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的型号推出，开始稳住了阵脚。
英特尔停产移动端11代酷睿和500系列芯片组：Tiger Lake最后的告别
Tiger Lake或许不是英特尔最好的处理器，不过这款采用10nm SuperFin工艺制造、带有Iris Xe核显的产品，自2020年以来取代了Ice Lake，为英特尔在移动设备和SFF系统提供动力，让英特尔熬过了Alder Lake发布前的艰难时光。随着Raptor Lake的推出，以及即将迎来Meteor Lake，英特尔准备彻底告别Tiger Lake产品线。
AMD首席技术官：Ryzen AI能效更高，混合架构会走自己的路
上周在Computex 2023期间，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster接受了媒体的采访，展示了最先的Ryzen AI引擎，并确认AMD的混合架构处理器会出现在消费级市场上，将在适当的时候公布更多的信息。
苹果推出M2 Ultra芯片：1340亿晶体管，最高24核CPU+76核GPU
苹果宣布，推出M2 Ultra，为Mac待了性能上的飞跃，也让M2系列芯片产品线变得完整。这是苹果迄今为止最强大的芯片，将助力全新的Mac Studio和Mac Pro成为性能最强劲的Mac设备。
锐龙8000桌面处理器将采用Zen 5 + Navi 3.5，今年还有锐龙7000G APU
AM5是AMD去年跟随锐龙7000处理器一同推出的全新平台，AMD当时说过这平台会一直服役到至少2026年，他们在最近的Meet The Expert网络广播中分享了AM5平台处理器的最先产品线路图。
AMD承认EPYC Rome处理器在运行1044天后会卡死，暂无修复计划
AMD EPYC 7002是他们在2019年推出的服务器处理器，采用Zen 2架构，代号为Rome，而近日AMD发布了EPYC 7002处理器的勘误表，上面指出“在上次系统重置后大约1044天后，内核将无法退出CC6。”要解决这一问题你需要重启服务器，而且AMD已经表示不会修复这一问题。
AMD谈混合架构处理器：避免英特尔在AVX-512所犯的错误，走自己的大小核道路
上个月，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster接受了媒体的采访，确认AMD的混合架构处理器会出现在消费级市场上，将在适当的时候公布更多的信息。这也是传出AMD引入大小核设计后，官方首次确认该信息。
Arrow Lake最高为8P+32E配置，Panther Lake将改用Cougar Cove架构核心
近日有报道称，Computex 2023上有不少厂商表示，Raptor Lake Refresh或许会成为第14代酷睿处理器。无论Raptor Lake Refresh如何归类，LGA 1700平台都将迎来最后一次重大更新。至于桌面平台上的Meteor Lake，是否真的取消仍然是未知之数。
COMPUTEX 2023：Intel Meteor Lake-P早期样品是6P+10E，还有R23跑分
微星在Computex 2023上展示了一台搭载Meteor Lake早期样品的笔记本电脑，并且可以随意玩，自然也能拿它跑一些性能测试软件，当然了早期样品的性能并不等于最终产品。
COMPUTEX 2023：英特尔Raptor Lake Refresh消息汇总，或成为14代酷睿
像Computex 2023这种规模的大展，自然是业界各大厂商与媒体人士交流信息的好时机。 按照英特尔的计划，今年会带来Raptor Lake Refresh，这是对现有LGA 1700平台进行小幅度更新，在沿用Intel 7工艺下，预计加入一些优化措施，以进一步提高频率。
COMPUTEX 2023：英特尔展示16核心22线程的Meteor Lake原型
Meteor Lake是英特尔首款采用Tile设计的客户端处理器，将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。处理器不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
Arm发布Cortex-X4、A720和A520，以及Immortalis-G720
Arm宣布，推出了一系列新的芯片内核架构，三款基于Armv9.2的CPU，包括了Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，以及三款GPU，分别为Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。Arm将与更广泛的生态系统密切合作，为每一代消费设备提供所需的性能、效率和智能，以扩展数字生活方式。
Meteor Lake将配有VPU单元，可为Windows 11带来更好的AI加速效果
Intel的Meteor Lake将成为他们首款采用小芯片设计的处理器，而且也将是他们首款搭载VPU的PC平台，这是一款直接整合在SoC上的专用AI引擎，可为新版本Windows 11上的机械学习和深度学习模型提供AI加速。
英特尔酷睿i9-12900KS更换新包装：体积变小，不再有黄色塑料晶圆片
英特尔在去年3月，推出了酷睿i9-12900KS处理器。这是为高端发烧友和超频爱好者而设计的产品，睿频最高可达5.5 GHz，支持Intel Thermal Velocity Boost，并采用了Intel Adaptive Boost Technology（Intel ABT），以提供终极的游戏体验。
英特尔联手应用宝，打破Android与Windows间隔阂
昨天，英特尔举办了以“英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会，通过英特尔Bridge技术和Celadon技术驱动，打破PC与移动设备的边界，实现了小屏移动应用向大屏PC体验的转换，带领PC创新体验进入到应用体验自由的新时代。同时，会上正式发布了腾讯应用宝电脑版，通过英特尔两大底层技术的支持，让用户实现了在两种生态之间的无缝切换。
AMD发布Ryzen/Athlon 7020C系列处理器：适用于Chromebook，低功耗长续航
AMD宣布，推出Ryzen/Athlon 7020C系列处理器，为Chromebook带来更好的性能和技术，旨在为现代生产力、视频会议、学习应用程序和流媒体应用程序提供更快速的响应。
英特尔又又又取消了Meteor Lake-S，这次似乎是最终决定
英特尔下一代的Meteor Lake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在Meteor Lake上，英特尔会引入Intel 4工艺，传闻也会应用台积电的N5和N6工艺。
红外摄影师分享AMD Ryzen 7 7800X3D透视图：展示第二代3D V-Cache设计
近日有报道称，AMD带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7 7800X3D处理器非常受欢迎倍，比如在德国的Mindfactory电商平台，上市第二个月就打破了销售记录，销量几乎是前一代Ryzen 7 5800X3D的两倍。
英特尔公布x86S架构白皮书：一个全新的纯64位设计
绝大部分玩家早在几年前就已经改用64位的PC设备，原因也很简单，因为32位的操作系统不能支持超过4GB的内存。像现在微软最新的Windows 11操作系统，也不再支持32位的处理器了。事实上，Arm的一些新内核已经是纯64位，不再提供对32位的支持。
龙芯中科表示龙芯3A6000性能达到10代酷睿水平，明年将流片其首款大小核芯片
近日，龙芯中科在2023年第一季度业绩的业绩暨现金分红说明会上，分享了旗下产品的一些情况。从2020年起，龙芯中科新研的CPU均支持龙芯架构（LoongArch），其包括了基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。
AMD确认会有消费级混合架构处理器，目前已使用AI辅助设计芯片
英特尔从第12代酷睿系列处理器起，就开始配备性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在过去一年多里扭转了此前在消费端市场上不利的局面。AMD去年发布了新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，仍没有引入大小核的设计，在某些应用场景里似乎会有点“吃亏”。不过今年早些时候有报道称，AMD正在测试混合架构的处理器。
三星或在开发用于Windows on Arm笔电的Exynos芯片，整合AMD的GPU
三星过往有推出Windows on Arm的Galaxy系列笔记本电脑，搭载的是高通的芯片，不过这些设备并不算很成功，这也与微软的生态系统建设有关。随着Arm架构处理器的发展，三星似乎有意加强Exynos芯片的研发，不再局限于Android系统的智能手机、平板电脑和Chromebook产品。
AMD考虑在Ryzen产品线更深入地整合AI技术，未来或与CPU/GPU同样重要
AMD在今年年初的CES 2023大展上，发布了Ryzen 7040系列APU，其中的亮点之一，是整合了基于XDNA架构的AI加速引擎，降低了对x86内核和CU的利用率，与苹果M2系列芯片的AI引擎类似。AMD将利用AI加速引擎处理各种AI加速任务，比如图像处理，接下来还会发布单独的SDK以供开发人员使用。
AMD Ryzen 8000系列最多配16个Zen 5内核，发布时间或取决于台积电生产状况
此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列处理器。传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。
C-DAC将推出印度首款本土Arm架构处理器：96核心、5nm工艺制造、功耗320W
印度高级计算发展中心（C-DAC）宣布，正在开发一系列基于Arm架构的处理器，为国内应用提供多种选择，覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。其中包括了针对HPC设计的旗舰AUM芯片，根据首次公布的Arm处理器部分细节，该芯片预计会在2023年至2024年之间上市。
后摩智能发布鸿途H30：国内首款存算一体智驾芯片，算力达256TOPS
后摩智能宣布，推出国内首款存算一体智驾芯片：鸿途H30。其采用了12nm工艺制造，物理算力达到了256TOPS@INT8，典型功耗35W，整个SoC能效比达到了7.3Tops / W，6月份开始给Alpha客户送测，这让后摩智能成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。
苹果正在测试M3 Pro芯片：拥有12个CPU核心和18个GPU核心
自2020年苹果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有产品线的x86处理器后，对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称，苹果因台积电生产方面的问题，不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年，但引入3nm工艺让不少人对M3系列充满了期待。
[更新]x86处理器2023Q1市场份额报告：AMD再创新高，已达到34.6%
2022/05/13 15:29 更新：最新的统计数据显示，AMD在2023年第一季度的x86处理器市场份额又再次创下新高，达到了34.6%，同比增长3.3%，环比增长6.9%。细分市场统计里没有涵盖嵌入式、物联网和半定制（比如游戏主机）等领域，但整个x86处理器市场的数据是包括在内的。
新的Linux更新中加入了Meteor Lake-S代码，基本确定它没被取消了
虽然此前有消息称Intel有取消桌面版Meteor Lake-S的打算，但越来越多的消息表明Meteor Lake-S并没有取消，不过最多只有Core i5型号，其实此前说它被取消也不是没有根据的，因为Meteor Lake最多只有6P+16E，所以在多线程性能上可能比不上现在8P+16E的Raptor Lake，就像当年的Core i9-11900K多线程不如Core i9-10900K一样。
宝德发布第一代暴芯处理器：x86架构，年销售目标150万片
来自深圳的服务器和PC整机厂商宝德宣布，推出第一代暴芯（Powerstar）处理器。其基于x86架构，专为台式机打造，适用于政府、教育、能源、工业、金融、医疗、游戏和零售等多行业应用。宝德表示，第一代暴芯处理器的年度销售目标是150万片，现场还展示了搭载该芯片、型号为PT620P的主机。
英特尔Meteor Lake核显性能大幅提升：GTX 1650 Ti至RTX 3050之间的水平
AMD今年带来了代号“Phoenix”的芯片，采用了Zen 4架构CPU和RDNA3架构GPU，顶配型号不但拥有8核心16线程的CPU，还有着配备12组CU的Radeon 780M核显。从之前一系列信息来看，图形性能相当不错，一定程度上可以与移动平台的RTX 2050和GTX 1650 Ti相比较。
传Raptor Lake Refresh频率可达6.2GHz，英特尔甚至会带来6.5GHz的KS版
此前有报道称，英特尔将会在今年8月发布Raptor Lake Refresh，对现有LGA 1700平台进行小幅度更新，在沿用Intel 7工艺下，预计加入一些优化措施，以进一步提高频率。
英特尔将展示配备能效核的特殊芯片：采用背面供电，Intel 4工艺制造
英特尔在2021年7月的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，展示了一系列底层技术创新，这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。其中包括了PowerVia技术，这是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络（PDN），通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输，原计划在Intel 20A制程节点引入。
Ryzen 7 7840U性能展示：780M核显比RTX 2050更快，可与GTX 1650 Ti叫板
AMD在本周发布了Ryzen 7040U系列处理器，它们同样基于Phoenix芯片，采用Zen 4架构CPU和RDNA3架构GPU，而AOKZEO的A1 Pro是目前为数不多搭载Ryzen 7040U处理器的掌机，顶配的采用Ryzen 7 7840U处理器，近段时间AOKZEO在他们的油管频道上传了不少A1 Pro掌机的演示视频，也包含了一些基准测试。
AMD阐明Ryzen 1系列与7040U系列之间的差异：优化了电压曲线，禁用AI引擎
此前AMD已发布了针对手持移动游戏设备的Ryzen Z1系列APU，并确认了与华硕之间的合作，ROG Ally掌机将是首款搭载该芯片的设备。不过在更早之前，玩家根据ROG Ally掌机公布的一些信息，就已推断出Ryzen Z1系列与Ryzen 7040U系列非常地相似。
AMD将复产一款3000G系列处理器，与低端主板搭配销售
AMD自进入Zen 3架构时代以后，低端市场就出现了较为明显的缺失，相比中高端市场，不但布局较慢，而且产品线的布置也较为混乱，存在着各种不同的架构和工艺。AMD更多地是将资源集中在重点细分市场，为自己谋取最大的利益，对于低端市场的用户而言，是否拥有最新的技术特性不是最重要的，价格更为关键。
英特尔消费级处理器或重新支持AVX-512，将选择合适的方式和时机回归
英特尔在2021年推出了首款采用混合架构的Alder Lake处理器，本身与前一代的Rocket Lake一样，都支持AVX-256和AVX-512指令集。不过随后英特尔退缩了，开始在新批次的Alder Lake芯片上禁用了对AVX-512的支持，集成散热器（IHS）甚至有标记区分。同时英特尔还强制要求主板制造商取消了相关支持，不得通过BIOS启用。
AMD EPYC 8004系列已通过SATA-IO验证：最多64个Zen 4内核，使用SP6插座
近日有网友透露，AMD的EPYC 8004系列服务器处理器已通过了SATA-IO的验证。其代号“Siena”，配备了最多64个Zen 4架构内核，使用了SP6插座，瞄准的是单路低端服务器，专注于密度、性能/功率的优化，面向边缘和电信领域，致力于实现更高的能效。
AMD发布Ryzen 7040U系列处理器，面向轻薄本与便携游戏设备
在年初的CES 2023上AMD只发布了Ryzen 7040H系列，实际上基于Phoenix芯片的还有Ryzen 7040U系列，只不过知道现在Phoenix还是有些问题，Ryzen 7040H的上市时间一再推后，到现在AMD把Ryzen 7040U系列也推出来了。
AMD开始提高锐龙7040系列处理器产量：相关产品将在未来几周上市
据之前报道，AMD预计在四月推出首批搭载锐龙7040HS系列处理器的笔记本电脑，不过截止目前依然没有相关产品上市销售。Tomshardware就此事咨询了AMD，相关工作人员表示已在提高芯片产量，未来几周相关产品应该会上市销售。
微软将推出自研Arm芯片：对标苹果，为Windows 12做优化
此前有报道称，微软一直在努力打造用于处理人工智能（AI）的定制处理器，基于台积电（TSMC）的5nm工艺制造，该项目代号为“雅典娜（Athena）”，旨在加速人工智能工作负载。不过微软的芯片计划显然不局限于特定任务使用的定制芯片，打造通用处理器与其操作系统融合，或许才是芯片计划里最重要的任务。
英特尔继续清退14nm产品：将停产Gemini Lake Refresh处理器
近日，英特尔发出了两份（1,2）产品变更通知（PCN），显示将停产Gemini Lake Refresh处理器。这是英特尔在2019年推出的新品，用于奔腾（Pentium）和赛扬（Celeron）品牌，通常出现在入门级或超低功耗台式机、笔记本电脑、迷你PC和一体式主机内。
Intel要改处理器命名了，Core i*将被Core Ultra取代
稍早前在《奇点灰烬》的测试数据库里面出现了一款名为Core Ultra 5 1003H的新产品，这预示着Intel打算对使用多年的Core系列处理器的命名规则进行更改，现有的“i”可能会被“Ultra”所取代，现在Intel全球通信总监Bernard Fernandes证实了这一传言。
AMD Ryzen 7000系列被曝待机功耗过高问题：峰值功耗可以飙升至100W以上
过去这一段时间，AMD的Ryzen 7000系列风波不断，虽然只是小范围事件，但CPU突然烧坏的事件就已经让不少玩家为自己的AM5平台揪心。不过Ryzen 7000系列近期遇到的问题不只有这一件，最新的调查显示，在空闲模式下运行时，可能在短时间内功率会达到意想不到的水平。
AMD Zen 5架构HEDT代号“Shimada Peak”：Ryzen Threadripper 8000系列
AMD在去年3月发布了基于Zen 3架构的Ryzen Threadripper 5000系列处理器，将竞争对方远远抛在了后面。不过随着近期英特尔带来了至强WX-2400/3400系列处理器，AMD感受到了一些压力。传闻AMD将在2023年下半年推出代号“Storm Peak”的下一代Ryzen Threadripper 7000系列处理器，以及对应的TR5平台，引入PCIe 5.0和DDR5内存。
英特尔正在加速Meteor Lake项目，计划2023年下半年投放市场
英特尔今天公布了2023年第一季度财报，单季度营收跌至2010年以来最低的最低水平，连续第五个季度销售额下降，出现了其史上最大记录的季度亏损，而且预计接下来的2023年第二季度还会继续亏损。虽然英特尔早在去年就推出了一项成本削减及效率提升的计划，从现在起到2025年，最多可削减100亿美元的成本，不过除了节流，英特尔还需要开源。
AMD第二份Ryzen 7000X3D烧坏问题声明：已分发新AGESA，若受影响需联系官方
近期有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注，问题源于芯片电压提高到不安全的水平。此前AMD已发布了一份声明，表示已了解到相关问题，正在进行调查，同时会让主板和ODM供应商确保其设备的BIOS设置，在正确的电压范围内运行Ryzen 7000X3D系列处理器，并呼吁受到影响的用户联系AMD客户支持。
根据各家厂商的媒体账号显示，锐龙9 7940H迷你小主机将很快上市
在迷你主机这块，除了英特尔的NUC之外，一些国内厂商也做出了相当不错的搭载AMD锐龙的产品。而随着搭载AMD锐龙7040系列处理器设备的上市，这些厂商也开始在社交媒体上预热自己即将发售的新设备。
- 1传影驰准备调整显卡价格：RTX 4080产品下调1000元
- 2Zen 4c单个CCD拥有翻倍的核心和L2缓存，等量的L3，但面积仅比Zen 4大10%
- 3华硕PB63小型电脑现身，支持13代酷睿处理器
- 4Minisforum推出EM680迷你PC：仅0.25L和238g，搭载Ryzen 7 6800U
- 5西数推出WD_Black SN850P SSD：面向PlayStation 5，最大提供4TB
- 6美光发布96GB DDR5-4800 RDIMM，为计算密集型工作负载提供合适的性能
- 7Dell因虚假折扣误导消费者被起诉，澳大利亚联邦法院命其向受影响客户退款
- 8雷克沙ARES SSD 4TB开启预售：读取速度达7400MB/s，首发到手价1499元
- 9三星QD-OLED面板获得业界首个“Pantone”认证，提供真实视觉色彩体验