苹果发布M4芯片：10核CPU+10核GPU，第二代3nm工艺制造，加速AI任务
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。
Strix Point将命名为锐龙8050系列，而桌面版Zen 5则会叫锐龙9000
关于AMD的下一代Zen 5处理器，根据技嘉那边的说法桌面版的Zen 5会叫锐龙9000，这是出现在BIOS更新列表里面的，表面这事基本就定下来了，而移动处理器那边，根据联想最新走漏的信息，新的处理器会被叫作锐龙8050系列。
2024Q1客户端CPU出货量达6200万：环比减少9.4%，同比增长33%
近日Jon Peddie Research发布了最新市场调查报告，显示2024年第一季度全球基于PC客户端的CPU出货量为6200万颗，同比增长33%，不过环比减少了9.4%，结束了连续四个季度的增长。其中集成GPU（iGPU）的出货量为5600万，同比增长30%，环比减少了6.7%。预计未来五年里，核显在PC领域的渗透率将增至98%。
英特尔Core Ultra 2系列或启用新命名，Z890芯片组将原生支持雷电4
最近一段时间里，传出了不少有关Arrow Lake的新消息。这是英特尔下一代处理器，其中桌面平台的代号为Arrow Lake-S，也就是Core Ultra 2系列，将会采用新的LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。
Panther Lake有望在2025年中发布，英特尔将加速提升处理器AI性能
去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。上个月，Panther Lake测试工具已经出现在英特尔官网，或用于早期参考评估平台。
苹果或在M4引入全新设计，更多信息指向OLED版iPad Pro搭载新款SoC
苹果将于北京时间2024年5月7日晚上10点举行名为“Let Loose”的特别活动，带来全新iPad产品。有消息称，这次苹果将发布OLED版iPad Pro、新款iPad Air、以及全新的Magic Keyboard和Apple Pencil，可能会是苹果平板电脑最大规模的单日更新之一。随着发布时间的临近，却突然传出新款iPad Pro可能跳过M3，选择搭载M4的消息，多少有点令人感到意外。
AMD CPU在韩国市场更受欢迎，R5 5600占比最高
英特尔和AMD在CPU市场里的竞争已经持续了很多年，而据韩国网站Danawa报道，截止至今年3月份，AMD在韩国DIY市场里的份额已经连续四个月领先英特尔，双方最大差距达到13%。具体到产品方面，AMD Ryzen5 5600在韩国最受欢迎，占3月份韩国CPU销售总额的11.8%。
延续一贯传统，酷睿Ultra 5 240F将混用8P+16E和6P+8E两种计算模块
Intel的下一代酷睿Ultra 200桌面部分将采用Arrow Lake-S架构，稍早之前它的早期样品已经现身，而根据最新的消息，酷睿Ultra 200桌面处理器将有8P+16E和6P+8E两种核心，这点和现在的13、14代酷睿是一样的。
更多高通骁龙X系列信息泄露，可能还有80核心服务器版本
近日，高通推出了骁龙X Plus平台，旨在满足终端侧AI应用的需求。加上去年末发布的骁龙X Elite平台，高通收购Nuvia所带来的技术终于发挥了作用。从初步的测试来看，骁龙X系列所采用的定制Oryon内核有着不错的性能表现，配合Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，似乎能大幅度提升Windows on Arm的使用体验。
Lunar Lake核显基准曝光：酷睿Ultra 200V的图形性能有明显提升
前段时间Intel的下一代移动处理器之一的Lunar Lake开始出现在测试软件的数据库里面，不过此前只有CPU相关的测试结果信息，现在核显的测试数据也有了。
兆芯开先KX-7000处理器测试现身：相比上代产品大幅提升，游戏性能有待优化
去年末，兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。今年3月，开先KX-7000/8处理器的测试数据曾出现在Geekbench 6的数据库中，不过频率略低于官方的标称值，成绩与多核性能与英特尔酷睿i3-10100F较为接近。
AmpereOne-3处理器明年到来：256核心，3nm工艺制造，支持PCIe 6.0和DDR5
据The Next Platform报道，Ampere首席执行官Jeff Wittich透露，正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器，将采用升级的“A2”核心，支持12条内存通道。Ampere相信，随着内存控制器数量的增加，内存带宽将提高50%，从而实现性能的进一步提升。
海外零售商已上架R7 8700F和R5 8400F，AMD新款处理器即将全球发售
此前有报道称，AMD打算改变Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F的销售计划，将在全球范围内推出盒装零售版，不再局限于OEM市场，不过暂时还不清楚具体的执行时间。从后缀F就能知道，这两款处理器是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品，基于Hawk Point芯片。
英特尔回应第13/14代酷睿处理器稳定性问题：责任在于主板和系统制造商
此前有报道称，英特尔开始调查第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题，主要集中在英特尔酷睿i9-13900K/14900K等高端处理器上，而且在采用虚幻引擎的游戏上会表现得较为明显，一般会提示“显存不足”、运行不稳定或者随机崩溃等情况。目前华硕、技嘉和微星都针对该问题，公布了对应的解决方案。
Strix Point与Strix Halo的官方文件泄露：最多16个Zen5内核，核显有40组CU
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，他们可能会在今年年内推出，也有可能在明年的CES上推出，现在推上有一份关于他们的官方文件泄露了少关于它们的信息。
华硕Z690主板迎来BIOS更新，和Z790一样增加了Intel Baseline Profile选项
在本周一我们报道了华硕Z790主板新BIOS的事情。为了应对英特尔13/14代酷睿处理器的稳定性问题，新版本的BIOS添加了一个名为Intel Baseline Profile（英特尔基线配置文件）的选项，这个选项会把对应的电压、功耗等设置调整到英特尔的建议水平，一些限制也将会打开，以牺牲部分性能来换取更高的稳定性。而这个功能现在更是来到Z690主板上。
Intel Baseline Profile设置快测：新设置让酷睿i9性能下降10%
早些时候我们报道过英特尔正在调查13/14代酷睿处理器在游戏中的稳定性问题一事。而在刚刚过去的上周五，华硕就针对旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS，引入了一个名为“Intel Baseline Profile”（英特尔基线配置文件）的选项，算是对这个问题的一个临时性解决方案。毕竟英特尔这边尚未就此事作出回应。
AMD在Linux上推出Zen 5补丁，更多的CPU型号添加到列表里面
随着离Zen 5架构处理器发布时间越来越近，AMD那边的工程师们也在加紧编写新处理器的适配软件，好让新处理器发布时能够提供完整的功能以及良好的稳定性。
AMD将推出新的EPYC 4004系列CPU：支持AM5插座，拥有“X3D”后缀版本
AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有10%到15%的提升。不过除此之外，AMD似乎还要为EPYC推出一个新的系列。
高通推出全新骁龙X Plus平台：提供卓越性能、持久续航和领先的AI功能
高通宣布，推出全新骁龙X Plus平台，将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能，并进一步扩展了骁龙X系列平台产品组合。高通称，新平台旨在满足终端侧AI应用的需求，拥有全球最快的笔记本电脑NPU，是计算创新领域的又一个重大突破，将有望为PC行业带来新的变革。
AMD Strix Point再次现身基准测试：共12核心，L3缓存24MB
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，上个月还出现在AMD的发货清单上。
骁龙X Plus规格提前曝光：配备10个核心，最高频率3.4GHz
高通之前暗示称24日会有骁龙X系列处理器相关的发布活动，不过VideoCardz已经披露了一款骁龙X Plus处理器的规格信息：该处理器配备10个Oryon核心，比骁龙X Elite系列少2个，最高频率3.4GHz，内部搭载的Adreno GPU将能提供3.8 TFLOPS的浮点算力，而Hexagon NPU则能提供45 TOPS的AI算力。
苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产
苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。
传AMD改变R7 8700F和R5 8400F销售计划：将在全球范围内推出盒装零售版
前一段时间，AMD发布了Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F两款处理器，其中我们已经对后者进行了评测（可点击此处回看评测文章）。从后缀F就能知道，这是Ryzen 8000G系列去掉核显后的产品，基于Hawk Point芯片，采用了Zen 4架构的核心。
Zen 6系列架构将有三种不同版本，AMD打算引入全新内存控制器
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称，Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加，最高可能达到32核心。
更多Xeon 6的信息曝光：Granite Rapids与Sierra Forest最大TDP均达500W
昨天有消息透露了Xeon 6当中的Granite Rapids-AP处理器的部分型号，而今天有了更多的消息，包括Granite Rapids和Sierra Forest的大量型号与信息。
英特尔自研AI工具大幅度缩短芯片设计周期，已在Meteor Lake上率先应用
近日，英特尔发表了一篇介绍文章，概述了其在最近的芯片设计中使用人工智能（AI）工具的情况，以便在未来几年内打造最好的处理器。英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载和SoC布局，其中增强型智能是人工智能的一个子集，关注的是人类和机器如何协同工作。
Granite Rapids-AP处理器规格泄露：顶级型号是Xeon 6980P，拥有128个P核
在此前的Vision 2024上Intel宣布更改下一代Xeon处理器的命名方式，即将推出的第六代Xeon处理器将命名为Xeon 6，产品包括采用全E-Core设计的Sierra Forest以及全P-Core设计的Granite Rapids，目前已经有四款Granite Rapids-AP处理器的型号与规格已经被透露。
AMD发布Ryzen PRO 8000系列产品组合：为企业用户带来支持AI技术的处理器
AMD宣布，推出Ryzen PRO 8000系列产品组合，包括用于商用笔记本电脑和移动工作站的Ryzen PRO 8040系列移动处理器，以及用于台式机的Ryzen PRO 8000系列桌面处理器。AMD称，凭借这些为商用市场量身定制的产品，使其成为首家将人工智能（AI）加速的神经处理单元（NPU）带到移动和桌面平台的x86公司，为企业用户引入支持人工智能的处理器，以低功耗提供尖端性能。
两个Arrow Lake-S早期样品现身：8P+16E与8P+12E各一个，都没有超线程
关于Intel的下一代酷睿Ultra 200系处理器Arrow Lake不支持超线程的消息相信大家已经看到不少了，从目前流出的早期样品数据来看，它确实没有超线程，而且同样采用Lion Cove P-Core和Skymont E-Core的Lunar Lake处理器已经基本确定没超线程了。
Panther Lake测试工具现身英特尔官网，“PTL-U”移动CPU采用BGA 2540封装
去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。
AMD Strix Point图形性能高于RX 6400，直指RTX 3050
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”设计。其中代号Strix Point的APU采用了big.LITTLE的混合架构，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里。
苹果M4将以AI为重点来开发，或今年晚些时候推出
去年10月30日，苹果在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上，一口气发布了M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片。苹果表示，这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片，实现了速度和能效的双重提升。虽然不少人更期待M3系列里性能最强的M3 Ultra，但苹果同时也早已开始了下一代M4芯片的开发。
AMD推出第二代Versal系列自适应SoC：为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速
近日，AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合，推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
英特尔将停产多款13代酷睿盒装处理器，包括K/KF/KS系列产品
近日，英特尔发出了新的产品变更通知（PCN），将停产多款13代酷睿盒装处理器，包括K/KF/KS系列，共计14款型号，这些Raptor Lake-S产品最后一批的出货时间为今年的6月28日。
AMD正式发布锐龙7 8700F和锐龙5 8400F，目前仅向渠道OEM市场发货
估计大家都听了AMD锐龙7 8700F和锐龙5 8400F的传言好几天了，现在AMD终于正式发布了这两颗处理器，从后缀F就能知道它们是从锐龙8000G上去掉核显后的产物，类似之前的锐龙5 7500F。
英特尔LGA 1851插座近照：将支持酷睿Ultra 200系列
数天前，在德国纽伦堡举办的Embedded World大会上，英特尔发布了支持LGA 1851插座的Meteor Lake-PS系列处理器。虽然是针对边缘计算市场的产品，但采用的是客户端上被放弃的解决方案，也是LGA 1851插座的首次亮相。今年末，英特尔将带来Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 200系列，届时桌面平台也将转向LGA 1851插座。
英特尔确认Lunar Lake的NPU算力达45 TOPS，终端设备将在今年12月上市
据Hothardware报道，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在Vision 2024活动上，展示了下一代针对低功耗平台设计的Lunar Lake，并表示新一代芯片在人工智能（AI）工作负载中可以提供100+ TOPS的算力，其中45 TOPS来自于NPU。
SiFive宣布HiFive Premiere P550，主打高性能RISC-V应用开发
援引Liliputing的消息，SiFive宣布了一款即将上市的RISC-V开发板，型号为HiFive Premiere P550。该公司表示，相比于市场上的同类产品，这块开发板提供了最高性能。
第六代Xeon处理器将命名为Xeon 6，更贴近消费级处理器的命名方式
在Vision 2024活动期间，Intel宣布将改变Xeon处理器的名分方式，即将推出的第六代Xeon处理器将命名为Xeon 6，这次改名主要是简化公司产品的命名，让它和最新的消费级处理器命名方式保持一致。
英特尔带来Meteor Lake-PS系列处理器：支持LGA 1851插座，针对边缘计算市场
在德国纽伦堡举办的Embedded World大会上，英特尔和旗下的Altera宣布推出针对边缘计算优化的新款处理器、FPGA和可编程解决方案，将人工智能（AI）功能扩展到边缘计算领域。其中最引人注目的，是Meteor Lake-PS系列的酷睿Ultra处理器。
英特尔调查第13/14代酷睿游戏稳定性问题，基于虚幻引擎的游戏情况尤为明显
不少游戏玩家都会选择英特尔的第13和14代酷睿处理器构建自己的PC游戏主机，甚至可以说是首选。拥有庞大数量的玩家意味着一旦使用过程中遇到问题，即便发生的机率不是很高，但受影响的玩家可能也不会是少数，这也让问题变得更加明显。
AMD Zen 5移动平台配置确认：最高12核24线程，入门4核8线程
目前距离AMD的Computex 2024主题演讲还有不到2个月的时间，有关Zen 5的消息也越来越频繁。近日，有外国网友爆料了AMD Zen 5移动平台的具体核心配置：Strix Point系列将配备12核心24线程，Kraken Point系列则配备8核心16线程，而主打低功耗的Sonoma Valley系列则为4核心8线程。
Zen 5拥有真正的512位FPU，AVX-512得以大幅提升
前段时间有消息泄露说Zen 5内核比Zen 4快40%，实际上是Zen 5在使用AVX-512的基准测试中性能比Zen 4提升了40%，说真的这虽然不是IPC提升，但AVX-512提升了40%也蛮厉害的。
AMD首个“Granite Ridge”实物现身：Zen 5架构ES版，属于Ryzen 9000系列
AMD计划在2024年推出全新的Zen 5系列架构，逐步替换Zen 4系列架构的产品。其中取代代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器的是“Granite Ridge”，同时将保持与AM5平台的兼容。前一段时间，Granite Ridge ES版的发货清单已经被发现了，分别为6核心和8核心的产品。
Core Ultra 5 234V出现在驱动文件中，是首颗确认型号的Lunar Lake
Intel的下一代处理器新品将包含Arrow Lake和Lunar Lake两种芯片，前者面向高性能平台，后者则面向低功耗平台，两者应该会一同推出，但近段时间Lunar Lake的曝光率要高出一些，现在一款名为Core Ultra 5 234V的型号已经出现在最新的驱动里面。
近万台龙芯中科电脑进入鹤壁中小学，预装UOS操作系统
据龙芯中科官方消息，鹤壁市政府携手市教育局等部门，把近万台搭载龙芯3A5000处理器的电脑引进鹤壁市内近50所中小学的课堂。这些电脑都搭载基于自主龙架构的龙芯3A5000处理器，预装国产UOS操作系统和WPS办公软件，以及极域教学等一系列软件，并打通了从教室管理到教学、编程、国家/省市级管理平台等共104款应用。
高通公布骁龙X Elite官方能效曲线：全面优于酷睿Ultra 7/Ultra 9
据PCWorld报道，在本周周一下午的简报会上，高通官方公布了骁龙X Elite处理器同英特尔酷睿Ultra的能效曲线对比，对比图显示前者的能效全面优于英特尔酷睿Ultra系列。
华硕为X670E推出AGESA 1.1.7.0新BIOS，初步支持Granite Ridge处理器
AMD说过今年内会推出Zen 5架构的处理器，而桌面版Zen 5处理器的代号是Granite Ridge，新的处理器继续使用AM5平台，板厂自然就得为新CPU准备新BIOS，近日华硕为期ROG Crosshair和ROG Strix X670E主板准备了基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS，除了把支持的内存容量增加到256GB外，还首次支持Granite Ridge处理器。
AMD悄然公布锐龙5 7235H/7235HS移动端处理器：四核八线程无核显，定位中端
近日，AMD在官网上悄然公布两款新的APU——锐龙5 7235H和锐龙5 7235HS，两者均采用了Zen 3+核心架构的Rembrand-R芯片，隶属锐龙 7035系列。虽然AMD并没有公开披露这两款新处理器，但这两个SKU出现在了官网页面上基本上是说明离上市时间不远了。
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