一直以来，苹果非常热衷将设备升级到最新的固件，希望自己的用户能享受到最新的功能和安全更新，这也是苹果特意开发这套升级系统的原因。以往iPhone越狱流行的时期，会有用户特意搜索仍然安装旧版本系统的iPhone，以避开苹果后续更新中填补漏洞。如果苹果这种新的系统升级方式变得普及，那么用户就很难再找到运行旧版本iOS系统的设备了。

据Wccftech报道，苹果的这套新系统是一种“平板设备”，员工只需要将未开封的iPhone放置上去，就会无线打开系统，然后进行更新，接着关闭系统。从好的方面来说，用户第一时间收到的设备是已经提供了新功能并填补了漏洞的最新系统，免除了一开始使用时可能遇到的问题。

据了解，苹果的目标是今年年底之前在其门店内推广这套新系统。虽然暂时仅用于iPhone，不过不排除以后会扩展到其他产品。

据Supercharged报道称，苹果将会在本周推出新一代的iPad系列产品，包括iPad mini、iPad Air以及入门级iPad数字系列，并称官方公告最早会在美国时间10月17日发布。其中，iPad Air 6将会搭载苹果自家的M2处理器，而iPad mini 7则采用上一代的A16 Bionic处理器，搭载升级的芯片和摄像头，或许还有更好的5G网络连接，并提供一些新的功能，同时苹果还会对iPad mini 7内部进行改造，“果冻屏”问题将会得到解决。有国内博主爆料，苹果正尝试通过更改屏幕装配方向来改善屏幕滚动时出现的果冻效应。

此前苹果官方就表示过，“果冻屏”问题是LCD屏幕运行时出现的正常现象，由于液晶屏幕逐行刷新，顶部和底行刷新之间会存在微小的延迟。

据Wccftech报道，苹果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上采用高通的骁龙X75基带，以实现先进的5G功能，同时有更好的连接性，能效也会进一步增强。为了让标准版和Pro版机型之间拉开差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus将沿用现有的骁龙X70基带。其实过往苹果很少全系列新机型采用相同的基带，可以说今年的iPhone 15系列算是一个例外。

有消息称，明年改用骁龙X75基带以后，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以节省25%的PCB空间，结合A18 Pro和iOS 18，耗电量能减少20%，这有助于提高电池续航时间。

DigiTimes表示，台积电（TSMC）今年3nm订单金额占比达到4%至6%，金额高达34亿美元。目前台积电正在推进N3E工艺的量产，计划替代现有的N3工艺，帮助苹果制造用于iPhone 16系列上的芯片。据了解，N3E将在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，最重要是可以提高良品率。作为台积电最重要的客户，苹果已为其明年3nm订单作出保证。

OLED在响应速度和对比度方面有优势，但制造成本更高，现在市面上已经有不少OLED显示器和电视，或者搭载OLED屏幕的终端设备，不过不同的OLED屏幕在显示质量上还是有差异的。苹果一向对屏幕有着很高的要求，导致选定的面板在生产成本方面可能会更高。

此外，最近MacBook产品线销量不佳，苹果也减少了采购的面板数量，这多少对苹果后续机型的计划有所影响。对于苹果来说，转换面板需要足够的市场需求来支撑，如果不能达到一定采购数量并满足成本要求，也不会轻易换用。

据了解，苹果在2019年就因与高通的谈判陷入困境，于是转向三星寻求其他的可能。不过双方的谈判并没有太过于深入，传闻原因是三星供应方面的问题，无法生产足够数量的5G调制解调器，导致会谈没有取得令人满意的结果，未能建立合作伙伴关系。这也使得苹果不得不重新找回高通，支付了较高的溢价。有人猜测，也可能与三星的半导体工艺不如台积电有关。

事实上三星的5G基带比高通的产品要慢，而且能效也更低，导致续航能力更差。有消息称，苹果原打算采购三星的5G基带在一些旧款iPhone机型上使用。即便双方达成协议，苹果还需要面对其他的问题，比如这些调制解调器必须遵守全球各地严格的连接规定，同时每个地区都有不同的条件和标准，众多的变量会让优化成为一个大问题，可能会进一步削弱调制解调器的性能。

此前有报道称，苹果自研5G调制解调器原型产品的性能不怎么样，不但速度慢，还容易过热，而且需要占据大量的内部空间。现在苹果的管理团队和工程师已经意识到，5G调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大，因为其中涉及到大量复杂的问题。

在言论中郭明錤特别指出导致iPhone 15 Pro系列具有过热问题的主要原因不仅是苹果在iPhone 15 Pro系列上使用了钛合金中框，而且iPhone 15 Pro系列的散热面积对比上代也有所缩小。

虽然苹果在 iPhone 15 Pro系列上使用了钛金属让它比使用不锈钢的前代产品更轻（iPhone 15 Pro：187克；iPhone 14 Pro：206克）。但钛金属的导热性能不如钢，如果从手机散热的需求来考虑的话，不锈钢明显更适合用于手机中框。同时郭明錤还认为iPhone 15 Pro系列因为重量问题在其散热面积上做出了妥协，小面积的散热系统不足以完全应付高功率的A17 Pro。

最后他总结到iPhone 15 Pro系列过热问题是由机身设计造成，苹果可以通过系统和部分软件更新来调整性能调度策略解决。但他对此情况并不持有乐观态度，并认为除非苹果对A17 Pro进行降频处理，不然发热问题无法完全根治，而且为此会很大程度影响iPhone 15 Pro系列产品周期的出货量。

与A17 Pro采用的N3B工艺不同，A17采用的是台积电（TSMC）的N3E工艺，减少了EUV层数且晶体管数量更少，显然成本也会更低，暂时还不确定改换工艺后对续航和性能有多大影响。传闻iPhone 16和iPhone 16 Plus会配备8GB内存，加上新款的A17，理论上性能会有不小的提升。有消息称，苹果原打算在A16 Bionic上采用N3B工艺，不过由于生产问题，最终改变了计划，A17或许有着类似的设计，以便与A17 Pro拉开差距。

苹果希望iPhone各型号之间在芯片和各方面配置上能拉开差距，以便更好地对产品进行定位，同时做好成本控制。A17或许会在A17 Pro基础上减少一些功能或支持，不过暂时还停留在初步猜测阶段。

此外，美国地区的版本可能会有一个切换到毫米波模式的按钮，让用户可以切换到6GHz以下频段，以节省电力消耗。该功能可能会在今年iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次亮相的Action按键上实现，毕竟为了一个新功能增加一个按钮是没有意义的。

有消息称，明年所有iPhone 16系列机型都会支持Wi-Fi 7无线网络，提供更快的无线速度和更低的延迟。同时普通的iPhone 16和iPhone 16 Plus机型在屏幕上也会有升级，刷新率将提高至120Hz，而且会采用更薄的边框。有传言称，iPhone 16 Pro还会有一个“重大变化”，不过暂时还不清楚具体的细节。

视频中我们可以看到拆除iPhone 15 Pro屏幕就可以发现它的中框结构已经重新设计，但是整体内部结构与iPhone 14 Pro相似。比较有意思的是，或许是出于保密原因，这次iPhone 15 Pro与iPhone 14 Pro还有一点不同的是A17 Pro芯片的铝盖上没有做任何品牌或型号的标识。

根据博主PBKreviews的描述，拆除iPhone 15 Pro后盖玻璃的过程相对简单，拆除步骤只需要三步：加热后盖，掀开后盖玻璃，然后拔掉主板后面的排线即可。除此之外，如果从后盖打开我们可以看到容量为3274mAh的电池、MagSafe 充电线圈、LED 闪光灯等电路元件，电池容量和之前监管机构曝光的数据吻合。

视频最后，博主PBKreviews对iPhone 15 Pro的可修复程度给了较高的评价，并在视频中表示iPhone 15 Pro理论上比以往的iPhone都更容易维修，可见iPhone这次内部结构的改进还是达到不错的效果。但同时而也有人在评论区给广大苹果用户提醒，用户自行维修iPhone 15 Pro的可行性并不大。因为自2019年的iPhone 11系列开始，苹果就对iPhone加入了内部硬件的验证机制，如果换上非官方认证的零部件iPhone将无法正常运行。

目前iPhone 15系列已陆续向买家发货，苹果线下零售店也于今天（2023年9月22日）上架iPhone 15系列产品。

对此苹果高管Jon McCormack分别从易用性和摄影理念方面做出了解释：

在易用性角度Jon McCormack说道：“我们五倍焦段的拍摄画面很稳定。你看看10倍变焦，如果你容易手抖或没有三脚架的话，它将很难使用，我们新增一项功能之前会充分考虑易用性的问题。”

在摄影理念的角度Jon McCormack则说道：“iPhone的摄影功能具备很强的社交属性，10倍长焦的焦距等效240-250mm之间，所摄照片会让你觉得照片内容离你很远，这会让照片失去亲密感。”

在采访中苹果的另一位高管Maxime Veron也从硬件方面解释道：“我们的长焦端光圈为f/2.8，这才让我们做到很出色的光线管理。”

对于上述回答我们总结iPhone 15 Pro Max选择五倍光学变焦而不是10倍光学变焦的主要原因为以下三点：

因为防抖技术的限制五倍变焦比十倍变焦更易用，更容易获得清晰的画面。

10倍光学变焦拍摄到的画面具有很强的空间压缩感，视觉观感上观众会觉得距离被摄物很远，与iPhone的摄影理念背道而驰。

五倍光学变焦可以做到更大的光圈，获得更多的进光量保证画质。

苹果在2018年启动了自研5G基带计划，并于2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务，以加速推进该项目，最早打算在今年的iPhone 15系列上使用。高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受记者采访时曾表示，苹果计划在2024年带来自研的5G基带。不过现在看起来，苹果的如意算盘遇到了挫折，调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。

有消息人士指出，苹果在开发5G基带的过程中存在管理问题，未能及时发现潜在的缺陷。即便自研5G基带能够在2025年发布，也比高通的骁龙X75晚了三年，很难与大批量生产的同类芯片竞争。从目前的情况来看，苹果基本不会在明年的iPhone 16系列上引入自研5G基带，该项目很可能会再次延期。

台积电总裁魏哲家去年曾表示，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

有报道称，台积电2nm代工价接近2.5万美元，比现有3nm代工价高出了约25%，而苹果将成为新工艺的首个客户，iPhone的定价很可能水涨船高，继续抬升。传闻过渡到2nm工艺之前，苹果会以N3E、N3P和N3X的顺序在3nm制程节点上递进。

英伟达或许会跟进苹果，在2026年采用台积电2nm工艺制造下一代人工智能芯片。目前台积电、苹果和英伟达都投资了Arm，这将有利于台积电加强与苹果和英伟达的合作，并确保2nm订单。

资料显示A15 Bionic的核心代码为“H14C”，而A16 Bionic为“H15”，到了A17 Pro则是“H15 Coll”。作为苹果首款3nm芯片，A17 Pro甚至没有分配到一个新的性能核代码。从这点上，苹果更多地只是将A17 Pro视为改用3nm工艺后微调的A16 Bionic。

A17 Pro和A16 Bionic的CPU都配备了两个性能核和四个能效核，提升了频率，同时对微架构做了优化，其中性能核改进了分支预测，增加了解码和执行引擎的宽度；GPU核心数量从5个增加至6个；同时晶体管数量从160亿个增至190亿个。从实际情况来看，A17 Pro的CPU性能提升似乎更多来自于频率，GPU则源于核心数量的增加。

虽然iPhone 15系列配备了更大容量的电池，但续航时间与iPhone 14系列相同，改用更为先进的3nm工艺好像也没有带来什么优势。Wccftech认为A17 Pro有可能只是苹果的“权宜之计”，真正的改进或许要等到明年的新款芯片。

法国国家频率管理局要求苹果立即采取一切必要措施，暂停销售iPhone12手机，并需要在规定时限内对已售出的产品采取必要的纠正措施，使其符合相关的要求，否则苹果可能会被勒令召回相关的产品。

苹果并不认同法国国家频率管理局的检测结果，对此提出了质疑。苹果表示iPhone 12自2020年推出以后，已获得多个国际机构的认证，确认符合全球所有相关的法规和标准。苹果已向当地主管部门提供了多个苹果及独立第三方实验室的检测结果，证明其合规性。

暂时还不能确定是否是孤立的个案，或者是参与检测的iPhone 12存在设备缺陷。有消息人士指出，法国国家频率管理局的检测方法与苹果或其他机构有所不同，这可能会直接影响最终的检测结果。

从苹果放出的演示片来看，这批登陆到iPhone 15 Pro的大作，应该会是与PC和主机平台一样的完整移植版，而不是所谓的移动版、简化版，这得益于苹果最新A17 Pro芯片有更强大的CPU和GPU性能，甚至支持到硬件光追加速，而考虑到iPhone庞大的装机量，游戏开发商会乐意在iPhone上推出游戏大作，这让Mac多少可以沾点光，并依靠更强的硬件性能提供更好的游戏体验。

在今年6月，苹果放出Mac的兼容工具，鼓励开发者把其它平台游戏移植到他们的设备，所以有理由期待未来还有更多游戏大作会有Mac或iPhone版，而今年最热门、有望夺得年度游戏的《博德之门3》，最新公布了将在9月21日推出完整版游戏在Mac上，所以在Mac上面玩游戏大作，已经不是一件不可能的事情了。