据说目前三星没有兴趣在旗舰机型上采用联发科的旗舰芯片天玑9400移动平台，而且三星已与高通签署了相关协议，承诺在明年的Galaxy S25系列中使用第四代骁龙8平台，因此天玑芯片不大可能出现在三星的下一代旗舰机型。但是根据媒体估计，第三代骁龙8移动平台的采购单价为200美元，而且据说第四代骁龙8移动平台会更贵，因此三星也有可能因为利润问题在未来重新考虑与高通的合作关系，或采用联发科芯片或仅采用自家的Exynos系列芯片。因此联发科若想三星在旗舰机型上采用天玑芯片，大概率需要将售价控制的比三星自制Exynos系列芯片的成本更低。

不过就目前情况来看，联发科将会循序渐进地发展与三星的合作关系，先是为三星提供更实惠的低端芯片的价格，而非对自家旗舰芯片天玑9300/9400移动平台进行大幅降价抛售。

天玑9400的“全大核”CPU架构可能是1+3+4的三丛架构，将引入基于Cortex-X5的超大核，包括一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720，以进一步提升性能表现。有消息称，国内不少安卓智能手机厂商都打算采用天玑9400，一方面性能上可能占据上风，另一方面是出于芯片定价考虑。

高通今年将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构，而且也采用N3E工艺制造。不过此前高通高管就暗示，新款芯片的定价会更高，这意味着各个智能手机制造商可能不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响。

联发科的财报显示，在2023年第四季度收入为新台币1295.62亿元（约合人民币297.6亿），环比增长17.7%，同比增长19.7%；利润为新台币257.13亿元（约合人民币59.06亿），环比增长38.5%，同比增长38.9%；本季度综合毛利率为48.3%，比上一季度增长0.9个百分点，与去年同期持平；每股摊薄收益为新台币16.15元（约合人民币3.71元）。

联发科2023年全年收入为新台币4334.46亿元（约合人民币995.63元），同比减少了21%，结束连续三年创下新高的历史；利润为新台币771.91亿元（约合人民币177.31亿），同比下降34.9%；全年的综合毛利率为47.8%，同比降低1.6个百分点；每股摊薄收益为新台币48.51元（约合人民币11.14元），低于上一年的新台币74.59元。

联发科2023年第四季存货净额为新台币432亿元（约合人民币99.23元），低于去年同期的新台币707.03亿元，存货周转天数为66天，低于上一个季度的90天，以及2022年第四季度的126天。

数天前，Wi-Fi联盟宣布完成并推出了Wi-Fi 7高级无线标准的认证，并带来了新的认证标志。联发科的芯片组如此快得到认证，体现了其对无线连接技术的大力投入，以及与Wi-Fi联盟基于认证测试平台的紧密合作，可以确保家庭和办公网络环境中提供优质的用户体验。

F_i_l_o_g_i_c完整的产品组合面向从旗舰到主流市场的广泛布局，丰富了终端生态系统。联发科支持Wi-Fi 7标准技术的产品包括F_i_l_o_g_i_c 880/860/380/360芯片组，将助力华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等合作伙伴的各类设备。

预计众多Wi-Fi 7新品将于今年上市，更多设备将在获得认证后加入不断扩充的Wi-Fi 7生态系统。联发科希望在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代，通过快速可靠的网络连接，可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的AI工具。

据UDN报道，近日联发科首席执行官蔡力行表示，得益于人工智能（AI）的蓬勃发展，2024年的市况会有明显好转，而联发科也将专注于这一领域的芯片，应该会带来积极的结果。目前天玑9300的策略似乎取得了不错的效果，订单数增加，提高了联发科的全球市场占比，给高通造成了更大的压力。

蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，不过没有透露具体的细节，同时联发科也会与英特尔紧密合作，让其代工生产16nm芯片。虽然谈话中没有指出具体是哪一款3nm芯片，但极大概率是指天玑9400。由于选用的是N3E工艺，产量和良品率方面比起苹果A17 Pro和M3的初代N3B工艺有所提高。

有消息称，明年高通第四代骁龙8也同样选择了N3E工艺，这意味着与联发科在半导体工艺上处于同一水平，双方都不会有制造上的优势，接下来就是纯粹的性能比拼了，可以让大家更好地做比较。

据Wccftech报道，虽然明年的天玑9400不会采用基于Cortex-X5的超大核，但是仍然与天玑9300一样，坚持采用“全大核”CPU架构，希望新款高端SoC能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

高通明年将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构。此前还有报道称，高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片。加上两者都放弃使用能效核，在新工艺的加持下，多核性能或许会迎来较大幅度的性能提升。

有消息称，国内不少安卓智能手机厂商都打算采用天玑9400，一方面性能上可能占据上风，另一方面是出于芯片定价考虑。早些时候，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick曾暗示，第四代骁龙8的定价会比第三代骁龙8更高。显然，过高的定价会影响智能手机厂商的利润，可能需要较高的出货量才能实现盈利。

联发科也有大规模销售5G调制解调器，但苹果从未在任何产品的基带上与其合作。最近苹果与高通续签的许可协议，延长了三年期限。苹果似乎更愿意与博通及高通保持稳定的业务关系，保证产品能采购可靠且高质量的部件，不希望随意更换芯片影响性能和兼容性。

无论如何，联发科获得苹果订单仍然是一个积极的信号，这意味着联发科有机会向苹果证明自己是一个可靠的供应链合作伙伴，那么未来就有可能获得更多高端产品的订单，像iPhone、iPad和MacBook等，不过这都需要一段时间。

据wccftech报道称，该压力测试最多可以调用100个线程并测量CPU的性能。从Sahil Karoul的测试图中可以看出，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情况下，天玑9300的四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核最高频率分别为3.25GHz和2.0GHz。

虽然凭借台积电第三代4nm工艺制造和大面积的VC均热板还是不足以支撑起天玑9300全大核长时间满血发挥，不过在Sahil Karoul后续的游戏测试当中，vivo X100 Pro还是能够提供相对流畅的体验。

天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，CPU部分采用全大核4+4的二丛架构设计，包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%；GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%；集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%。

之前有传言称，高通的第四代骁龙8可能采用双代工厂策略，同时采用台积电的N3E工艺和三星的SF3E（3GAE）工艺。不过据ctee报道，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片，并没有所谓的双源计划。相比于苹果A17 Pro所采用的第一代3nm工艺（N3B），性能和能效都会有所改进。

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，传闻比起台积电3nm所使用的FinFET技术更为节能。虽然三星的新一代先进工艺已推出一年多了，不过一直都没有获得大客户的大批量订单。反倒是4nm工艺，随着三星逐步解决了一系列问题，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台积电的水平，似乎已得到了AMD等厂商的认可，获得了新的订单。

目前台积电3nm产量已开始拉升，预计明年末每月产能将达到10万片晶圆，收入占比也会从现在的5%上升至10%。三星计划明年带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，而Exynos 2500可能是首款采用新工艺的高性能芯片。

天玑8300采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分基于Armv9架构，为4+4二丛设计，包括四个大核（Cortex-A715@3.35 GHz）和四个小核（Cortex-A510@2.20 GHz），峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%；GPU为Mali-G615 MC6，支持硬件光线追踪、可变速率渲染和Vulkan 1.3，峰值性能较上一代提升60%，功耗降低55%；集成了AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，AI综合性能是上一代的3.3倍；搭载新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度；拥有14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，可轻松录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。

其他方面，天玑8300支持8533 MT/s的LPDDR5X内存；支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue, MCQ）；集成3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持蓝牙5.4、Wi-Fi 6E及160MHz频宽，并支持Wi-Fi蓝牙超连接技术；支持天玑开放架构。

联发科表示，首款搭载天玑8300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。

Meta这一决定让不少业内人士感到惊讶，毕竟过去Meta与高通合作紧密，这似乎显示了Meta似乎不太愿意未来与高通继续合作，可能双方的AR眼镜上的愿景与并不一致，而Meta更希望贴近于自身的需求。联发科表示，将致力打造低功耗、高性能的SoC，而且会有更低的延迟，以满足轻巧紧凑设备的设计要求。

现阶段的技术还没发展到可以为AR眼镜这样的可穿戴设备提供高效SoC的程度，所以未来几年大家很可能都难以看到理想的产品。此外，成本也是一个很大的阻碍因素，传闻Meta放弃高通的原因之一，是后者提供的解决方案成本太高了。

据Techpowerup介绍，F i l o g i c 860为定位高端的Wi-Fi 7无线AP解決方案芯片，搭载了三个频率高达1.8GHz的Arm Cortex-A73核心以及先进的网络处理单元（NPU），拥有较出色的无线与有线传输速率和封包处理性能，主要功能特点如下：

采用业界领先的6nm低功耗Wi-Fi设计

采用单芯片MAC MLO架构，提供更低的延迟与更出色的能效表现

支持4096-QAM和MRU

支持双频Wi-Fi 7，双频MLO速度可达7.2Gbps

支持双频、双并发，2.4 GHz频段支持4T4R，最高可达BW40；5GHz频段支持5T5R 4SS，最高可达BW160

支持添加用于零等待DFS的接收天线

支持F i l o g i c Xtra，可添加天线以延长接收距离

F i l o g i c 360定位相对低一些，主要应用在智能手机、PC、笔记本电脑、机顶盒等设备，主要功能特点如下：

三频段可选的Wi-Fi 7 2x2，峰值速度高达2.9Gbps

支持4096-QAM和MRU

支持160mhz信道带宽

支持F i l o g i c Xtra，可通过混合MLO方案提高信号传输距离

支持蓝牙5.4，可提供高质量和低延迟的音频传输，内置DSP可以通过I2S执行LC3解码

蓝牙/Wi-Fi共存技术确保两种技术可以在2.4 GHz频段上无缝运行，而不会受到干扰

目前，联发科F i l o g i c 860和F i l o g i c 360芯片已开始向客户提供样品，预计将于2024年年中量产。

搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1,512分和 4,886分，该数据对比搭载第二代骁龙7+移动平台的Xiaomi Poco F5 Pro（国内版本为Redmi Note12 Turbo，单核成绩1602，多核成绩4231）单核成绩稍微落后，多核成绩则实现反超。但是对比搭载了天玑8200 Ultra移动平台的Xiaomi CIVI 3（单核成绩1240，多核成绩3787），无论是单核还是多核成绩都有较大进步。天玑8300移动平台采用台积电4nm制程工艺制造，大部分媒体猜测其CPU架构为1*Cortex-X3@3.35GHz+3*Cortex-A715@3.20GHz+4* Cortex-A510@2.20 GHz，GPU架构采用Arm Mali-G615 MP6 GPU，拥有例如可变速着色等高级图形处理功能，具有较强的性能及能耗表现。

虽然高通昨日发布的第三代骁龙7移动平台尚未有具体的CPU部分跑分数据，但从规格参数上看天玑8300移动平台的核心频率更高，因此博主@数码闲聊站此前也透露过天玑8300移动平台理论性能将强于第三代骁龙7移动平台。

华硕Chromebook CM30的处理器是联发科的Kompanio 520，为2x A76@2GHz + 6x A55@2GHz的配置，内存则是8GB LPDDR4x，硬盘则为128GB eMMC。对于Chromebook这一类型的设备来说，这个配置算是很够用了。

和大部分平板电脑一样，华硕Chromebook CM30也具有前后摄像头，不过参数就很一般了，均为500万像素。

华硕还强调了这台设备是十分环保的：它使用了30%的低碳再生铝制成，并在组装过程中使用的是可再生能源。而它的能效设计也符合能源之星标准。甚至在设备的包装盒这块，也是符合FSC认证的。

不过华硕这次只是简单介绍了Chromebook CM30的特性，对于具体的发售地区，时间以及不同配置的价格则尚未公布。附带一提，该设备是2021年Chromebook CM3（具体型号为CM3000）的继任产品。

根据Geekbench数据，vivo X100的单核测试成绩全局平均约为2250分。另一方面，多核数据在7,000 到7,900之间，后者高于第三代骁龙8移动平台的7501分，甚至超过了苹果A17 Pro的7244分。另外，今年联发科在天玑9300移动平台上使用了“全大核”的CPU架构，这也确保了它的跑分成绩超过了10核的Exynos 2400（单核2,067分，多核6,520分）。

但是在GPU方面，天玑9300移动平台的Arm Immortalis G720 GPU在Geekbench的OpenCL基准测试中获得了13,686分，落后于Exynos 2400的Xclipse 920和第三代骁龙8移动平台的 Adreno 750。不过，由于Geekbench的GPU测试没有对硬件施加足够的压力，因此并不能精确地反映GPU性能。

天玑9300移动平台已于11月6日正式发布，采用台积电最新的4nm工艺制作，拥有227亿个晶体管，CPU架构方面采用了1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720的设计，拥有8MB三级缓存+10MB系统缓存。发布会上联发科宣称天玑9300移动平台对比上代CPU多核峰值性能提升了40%，运行在峰值性能的情况下功耗降低了33%，GPU峰值性能提升了46%。