其实Helio X23、X27就是Helio X20、X25小升级版，同样是十核心三丛集架构，CPU主频分别提升了0.15、0.2GHz，GPU主频分别提升70、95MHz。并且进一步对CPU/GPU协同调度软件和算法进行了优化，综合性能提升20%以上，尤其是打开网页、APP上有明显的速度提升。

对于iPhone 7 Plus引爆的双摄像头热潮，联发科也表示不甘落后。对Imagiq图像信号处理器进行了升级，增强了Dual PD对焦，并且整合彩色与黑白两种双摄像头、实时景深摄影录像功能。

虽然联发科在基带研发上处于劣势，但是依然坚持追赶高通步伐，全新的包络追踪模块可以适应信号的强弱，动态调整发射功率，提升效率之余，又可以降低手机功耗。

还有全新的EnergySmart Screen省电技术，自动根据不同显示内容、环境亮度动态调整屏幕系统参数，最多降低25%功耗。

联发科说搭载Helio X23、Helio X27方案的手机很快就会上市。

Helio X20、X23、X25、X27规格一览表

按照目前已知的相关消息，作为中端处理器的联发科P35明年也会冲上10核心的高规格，具体可能将会是两个A73+四个A53+四个A35的架构组合，定位中端，按照过往联发科处理器的经验，这款处理器将会采用台积电10纳米工艺，目前的联发科P10处理器已经采用28纳米处理器，本次联发科P35直奔10纳米，看来是准备在处理器市场上和高通公司拼刺刀了。

联发科P35处理器在规格上还是挺强悍的，十核心架构，大核最高主频2.2GHz，小核最高主频也有1.9GHz，在CPU性能上对比前代P10、P20处理器有飞跃性提升，而在GPU方面，据外网消息P35将会集成目前最新的Mali G71系列GPU，该款GPU比前代Mali-T880能效比高出20%，不过有资料显示P35处理器最高只支持1080P屏幕分辨率，这或许是最遗憾的事情，因为这就意味着P35所集成的Mali G71 GPU极有可能是阉割版。

而此次联发科P35不仅仅在CPU和GPU两大块性能上做了改进，同时该处理器已经可以支持到最高10GB LPDDR4内存，集成了新基带，支持Cat10 LTE调制调节器，下载速率可达450Mbps。此外在存储方面P35还将支持日趋主流的UFS2.1标准，快充方面也会支持联发科自家的标准Pump Express 3.0技术。

根据联发科P35目前的相关数据基本可以判定其在性能上有较大提升，尤其是采用了2个A73核心，或许还有可能在CPU性能方面凭借着核心架构的优势和骁龙660一较高下，不过在GPU性能上表现依旧不及高通，阉割版Mali G71还不是高通Adreno的对手。

目前联发科还没有正式发布P35处理器，不过如果曝光消息属实的话，P35处理器或许将会成为联发科明年的杀手锏，低价性能不差将会是手机厂商最愿意采购的芯片，这一点从今年联发科P10庞大的出货量基本可以得出类似的结论，期待联发科P35的正式发布。

联发科昨天公布了2016年Q3季度营收情况，截至9月30日他们当季营收784.03亿新台币（约合165.6亿人民币），环比增长8.1%，同比大涨了37.6%，创造了历史新高。营收如此涨幅按说应该很高兴才对，不过联发科的毛利率自从跌出40%之后就回不去了，Q3季度毛利率为35.2%，与Q2季度相当，比去年同期下跌了7.5个百分点。

Q3季度毛利润276.17亿新台币，环比增长8.1%，同比增长13.6%，不过净利润只有78.3亿新台币，环比增长了18.8%，但同比下降了1.6%。

更严重的是联发科预测Q4季度会下降——首要原因是Q4季度手机芯片产能吃紧，缺货情况要等到2017年Q2季度才能缓解。其次是因为即将进入传统淡季（PS：Q4应该是旺季才对啊），其他产品线的需求在逐渐降低，导致营收增长动力放缓。

联发科总经理谢清江预测Q4季度营收在666-729亿新台币之间，环比减少7-15%。

根据联发科的预测，Q4季度手机芯片出货量将从1.45-1.55亿减少到1.35-1.45亿之间，而4G芯片的比重从75%减少到70%，Helio曦力产品线的比重也会下滑到10-15%。对联发科来说，保住毛利率依然很有压力，预计Q4季度毛利率在33.5-36.5%之间。

PS：联发科看淡Q4季度表现的原因说是产能不足导致的缺货，不过大家应该也注意到了，最近高通14nm工艺的骁龙625芯片表现很强劲，1000-2000甚至个别厂商的3000元主力机都在用这款芯片，很多原本用Helio P10的手机也改用高通芯片了。不管是不是联发科缺货导致的，反正来自高通的竞争压力是越来越大了，他们高端市场没放过，中低端市场也不会白白留给联发科。

现在手机厂商中只用联发科芯片的估计就剩下魅族一家了。

联发科董事长蔡明介昨天应邀出席了玉山科技协会的2016年会，并发表了”后PC、后手机时代之半导体产业趋势“的演讲。他提到了联发科今年的手机芯片出货量将达到8亿，全球市场占有率达到40%。

这是联发科高层首次对外界透露2016年手机芯片出货量，与去年的6亿出货量相比，8亿芯片意味着增长至少30%，业绩成长幅度非常高了。

PS：联发科说的芯片出货量其实并不全是智能手机芯片，全球范围内2G、3G手机依然有很大的份额，一样需要手机芯片。

值得注意的是，蔡明介也被问到了如何看待三星Note 7手机召回的相关问题，他表示三星召回的是高端机，数量不是特别大，会有一定影响，但联发科不方便评论客户行为。这番表态被台媒解读为联发科承认三星是其客户，意味着已经打入了三星的供应链。

要知道，三星的低端手机此前大量使用了展讯的3G芯片，冲击了联发科的市场，现在联发科如此表态，看样子是抢回了部分份额。

打入三星供应链之后，联发科下一个目标就是苹果了——蔡明介表示即便苹果现在不是他们的客户，但也要努力进去。

此前有爆料称苹果计划打造官方无线充电背壳，要求联发科、NXP及IDT三家公司提交方案备选。

2015年联发科被人形容为流着泪数钱——拼命打造的Helio X10处理器本来想走高端路线，但被小米等公司拉至799元价位，虽然销量、营收还不错，但毛利率一路下滑，到了2016年上半年都是如此，不过下半年联发科看来要转运了。

根据联发科公布的8月份营收数据，当月合并营收258.7亿新台币，环比增长4.24%，同比暴涨了36.1%。尽管有合并的立琦公司数据，但8月营收依然创造了历史新高，而前8个月累计营收也达到了1791.22亿新台币，同比增长了36.2%。

如此大幅上涨的背后是联发科处理器出货量大增，这还得感谢中国大陆的手机公司，而联发科特别提到的就是OPPO、Vivo等公司。根据此前供应链的消息，仅仅是OPPO R9系列手机，今年的销量就有可能达到2000万级别，这在国产手机中也是史无前例了，要知道R9系列手机起价2799元，使用的是联发科P10处理器，R9 Plus才是高通处理器。

联发科的好运还没完，公司预测9月份营收还会继续创新高，Q3季度总营收预计在783-840亿新台币之间。事实上现在困扰联发科的不是产品没销路，而是产能不足，以致于有些厂商之前使用联发科处理器的手机现在都开始改用高通处理器了，OPPO R9就有这样的版本。

安卓旗舰手机不仅支持快充，很多型号也很早就支持无线充电了，三星的Galaxy S/Note系列去年就支持无线充电以及无线快充了，iPhone手机在这两点上都落后了。今年的iPhone 7传闻称会支持无线充电，不过现在来看苹果转型没这么快，iPhone 7的无线充电有可能以配件形式存在，明年的iPhone 8才有可能正式支持无线充电。

来自台湾经济日报的消息称，苹果计划打造无线充电官方配件，目前已经向供应链发出RFQ（报价清单），让厂商自行送样、报价，目前有联发科、NXP及IDT三家厂商参与角逐。

虽然目前胜负未分，不过联发科要是真的雀屏中选，意味着他们将打入苹果供应链。此前为曾有厂商基于联发科的无线充电方案为iPhone 6s手机设计了无线充电后壳，不过这只是第三方厂商的行为，并非苹果官方所为。

截至今年6月30日，联发科Q2季度营收725.27亿新台币（新台币兑人民币汇率为0.208：1），环比上季度的559.05亿新台币增长29.7%，同比2015年Q2季度的470.44亿新台币大涨了54.2%，打了个漂亮的翻身仗。

Q2季度营业利润达到了70.69亿新台币，Q1季度仅为44.03亿新台币，去年同期为68.66亿新台币，环比大涨了60.5%，但同比仅增长3%。净利润方面，Q2季度净利65.9亿新台币，环比大涨47.3%，同比增长3.3%。

营收暴涨54%的情况下净利润并没有大幅增长，很显然联发科在卖的越多的情况下盈利并没有同步增长，这意味着产品的毛利率、净利率在下滑，Q2季度毛利率仅为35.2%，环比下滑2.9个百分点，同比下滑10.7个百分点，而净利率也从去年Q2季度的13.6%跌到了9.1%。

联发科Q2季度财报情况

对于毛利率下滑，联发科财务长顾大为表示这主要是因为智能手机市场价格竞争激烈影响，此外还有产品组合多元化的原因，而他对Q3季度的毛利率预测是33.5%到36.5%之间。

Q3季度开始进入旺季，联发科副总谢清江预测Q3季度营收将环比增长8-16%，达到783-842亿新台币之间，全年营收目标则增长25%。

大家都知道高通骁龙处理器性能好，但处理器业务在高通营收中所占的比重并不大，给高通带来巨额利润的实际上是专利授权业务，特别是3G/4G，业内一直有高通“买基带送处理器”的调侃，背后说的就是高通的专利授权制度，2013-2015年高通每年营收中授权费所占的比例维持在30%左右，去年营收253亿美元，算起来这笔业务就贡献了80亿美元，而来自中国市场的营收占了一半，也无怪乎高通如此重视中国市场了。

过去的两年中高通因为中国发改委的反垄断调查而承受压力，对高通来说这不仅是罚钱的问题，更重要的是很多中国公司以高通反垄断为由拖延缴纳专利授权费，最终高通最终接受发改委61亿元的罚款，并整改部分措施，包括降低专利收费、不再要求反向专利授权等等。

但对高通来说案件了解之后，高通的专利收费算是得到了中国政府的正式批准，其他厂商没理由再拖延了，所以去年以来联想、小米、华为、中兴、酷派、TCL、奇酷海尔等等中国公司陆续跟高通签订了专利授权协议，乖乖地缴纳专利费。

根据高通所说，与他们签订专利授权协议的公司已有100多家。

其他公司交了保护费，魅族则一直回避这个问题，他们几乎没有使用高通处理器，除了魅蓝Note电信版用了骁龙615处理器，但后续随着联发科全网通芯片的上市，魅族更不打算用高通处理器了。但是高通是3G、4G专利绕不过去的一个坎，发改委除了罚钱都奈何不了高通，魅族是绕不过这一关的。

根据高通的公告，他们从2015年5月份起就跟魅族协商专利授权了，基于FRAND承诺，其向魅族公司发出了无线标准必要中国专利的许可条件，该条件与其他制造商签订的许可条件实质相同。而经过长期协商，魅族公司仍拒绝高通公司的许可要约，亦未提出任何合理的反要约，却持续实施高通公司的无线标准必要中国专利。

高通与魅族经过多轮协商都没有达成协议，最终宣布起诉魅族珠海及魅族北京分公司，北京知识产权法院昨天也公告称已经受理该案件。高通在起诉书中要求魅族两被告赔偿5.2亿元。

昨天晚上魅族官方也有了回应，不过目前的表态很谨慎，表示正在内部确认中，尚无消息对外发布。魅族副总李楠在朋友圈也谈及此事，表示“魅族一直和高通保持沟通并且有数次深入的会谈。当然商业谈判不顺利诉诸法庭也是他们的权利。而魅族也随时欢迎高通来魅族公司继续之前的沟通。”

虽然魅族对此事轻描淡写，但大家都很清楚，魅族这一次是躲不过去的，强大如华为、中兴尚且无法回避高通专利，魅族就更没可能不交专利费了。

联发科前不久把大陆的子公司杰发科卖给大陆的四维图新公司，获利6亿美元，并准备成立合资公司进军车联网市场。这本质上是联发科把不太看好的业务甩锅给大陆公司，但就算是这样，这笔交易也在对岸引发了争议，不明真相的台湾群众和政府认为联发科“卖台”，会影响台湾就业，成立合资公司需要台湾严格审查才行。

去年大陆的紫光公司大肆在台湾买买买IC公司时，董事长赵伟国还对联发科隔空喊话，表示愿将旗下的展讯、瑞迪科与联发科合作，两岸携手赶超高通公司。对此联发科也做了善意回应，蔡明介表示愿意采取开放态度，携手两岸共同提升华人企业在半导体业的地位及竞争力。

虽然明眼人都看得出来联发科的回应只是客气客气（双方都说了前提是台湾政策允许），但是蔡明介这番表态还是惹祸了，有人据此认为这是准备把联发科卖给紫光。对于这个质疑，联发科董事长蔡明介日前在采访中也明确否认，表示这是个误会，他去年与紫光隔空喊话是认同两岸半导体产业要携手合作，并不是要出卖联发科，之前是因为没有机会好好解释，很多反对的学者提出“假想”联发科的立场，现在他需要对外界澄清。

至于是否开放陆资投资台湾IC产业的争议话题，蔡明介也在采访中表态——有条件开放，允许有需求的企业提出申请，然后交给政府专业、透明的审查制度把关，他强调“允许申请不等于无条件全面开放、也不等同开放陆资”

Digitimes援引业界消息称TSMC将降低16nm及20nm高级工艺的合约价格，受益的主要是联发科及其他为安卓设备供应芯片的公司。

在高通转向三星14nm工艺之后，目前TSMC在智能手机处理器上的合作伙伴主要是苹果、联发科、华为旗下的海思（首发16nm Plus工艺）及紫光旗下的展讯等。如今智能手机面临行业性困境，终端厂商拼价格，芯片供应商也面临毛利率降低的危险。

不过话说回来TSMC选择主动降价也是不是做慈善，也是有自己的苦衷的。上游供应商的日子不好过，他们的订单也得减少，今年Q1季度的财报中，TSMC在16/20nm工艺上的营收从前一季度的24%降低到了23%，而28nm工艺不降反增，份额从25%增加到了30%，背后的原因就是高端手机卖不动，低端智能手机热销，因此芯片厂商更愿意选择低价成熟的28nm芯片。

此外，TSMC的16nm工艺虽然去年就量产了，但之前的超级VIP客户高通出逃，选择了三星的14nm工艺，苹果A9虽然有TSMC代工，但三星也分走不少订单。至于20nm工艺，那就更杯具了，该工艺从一开始就不被看好，价格贵、能效提升也不甚明显，除了苹果A8、高通骁龙810、NVIDIA Tegra X1等少数芯片之外并没有多少产品，但A8高峰出货期已过，骁龙810及Tegera X1市场上根本不成功，20nm工艺恐怕只剩下联发科Helio X20/X25等极少数芯片还在用了。

联发科4月29日公布了Q1季度财报，营收559.1亿新台币，环比下跌9.4%，虽然营收符合预期，但关键的是毛利率已经跌至38%，因此被人看衰，财报发布后到现在，联发科的股价一直在下降，昨天的收盘价已经跌破200新台币，只有192新台币，暴跌5.4%，创造了2008年以来的新低。

这一周来联发科的市值已经蒸发了605亿新台币，悲剧的是联发科即便营收还有可能增长，但在高通、展讯上下两端的竞争压力之下，毛利率可能是不会很高了，Q2季度预测会进一步降低至33.5-36.5%。

与此同时，花旗银行日前也调低了联发科的股票评级，同时被看衰的还有HTC，而台湾公司中被看好的目前只有TSMC台积电了——无论芯片公司业绩好坏，TSMC都是他们绕不过去的晶圆代工厂。

HTC的情况就更不用说了，高层一门心思都放在了VR上，智能手机已经放养了吗？HTC 10拖了这么久才上市，国行更是杯具中的杯具，骁龙652版在国内预售只卖出了不到300台，以致于HTC现在被人称赞的只有诚实了，即便这个样子了也不会在预售数据上造假，相比国内厂商动不动就是百万甚至千万预约量真的是太可贵了。

华强北电子产业研究所分析师潘九堂昨晚在微博爆料，提到了联发科Helio X30、华为海思的麒麟960处理器以及高通骁龙830处理器，性能、架构、工艺一个比一个强悍，今年底明年初智能手机的处理器又要新一轮升级了。

首先说联发科Helio X30，X20上用了10核三簇架构，X30也会坚持这种架构，同样是三簇、10核架构，但大小核会变化，大核从Cortex-A72升级到最新的Artemis（月亮女神），这是A72架构的继任者，而X30的中核使用的还是A53架构，小核心则变成更节能的Cortex-A35核心。

GPU核心不确定，不过X30的基带及视频影音功能都会增强。

X20还在使用20nm工艺，X30则跳过16nm工艺直奔10nm（虽然小编对此表示怀疑，注重成本的联发科很少会第一时间升级新工艺），但预计X30的节能、性能都会提升一个量级，安兔兔跑分可达16万，超过了目前骁龙820的14万分。

海思的麒麟950是首个16nm Plus工艺及A72核心处理器，不过华为在LTE基带及GPU性能上偏保守，新一代的麒麟960会全面增强，制程工艺还是16nm，不过架构也会升级到Artemis+A53核心，GPU会从4核升级到8核，LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带，达到目前骁龙820 X12基带的水平。

麒麟960处理器会在今年底的Mate 9上首发，后者也会是采用双摄像头设计。

此外，iHS中国区总监Kevin王的记事本在转述这条微博的时候提到了麒麟970处理器，不确定是这是否笔误，如果不是的话，那么意味着华为还有更新的麒麟970处理器，有可能是10nm工艺的麒麟960增强版了。

高通今年的主力是骁龙820，4核Kryo架构，下一代骁龙830（MSM8998）也被微软给曝光了，此前并没有多少详细规格，不过潘九堂爆料称骁龙830是10nm工艺，Cat 16基带，而CPU是8核Kryo，也就是说高通从骁龙800的4核到骁龙810的8核再到骁龙820的4核，下一代又会回到8核，不过还是自主架构改良。

以上三家的新一代处理器今年底明年初又会引爆新一代智能手机跑分大战，小编觉得最为难的还是安兔兔，高通回归4核时安兔兔恰好开始重视单核性能及GPU性能，不再像以往那样追求多核跑分，现在高通又回到8核架构了，不知道安兔兔还会不会在7.0版中继续更改跑分规则呢？

28nm工艺已经不是最先进的制程工艺了，但它在TSMC的营收比重中并没有减少，今年也持续受宠，说明智能手机市场已经热度不再。来自供应链的消息指出，智能手机市场现在出现了“高端机卖不动、中低端机热销”的局面，主要原因是大陆市场上的运营商、阿里巴巴补贴效应在3月份加大，而这些手机的芯片多数还在使用28nm工艺生产，推动了TSMC的28nm工艺产能利用率增加。

低价机热销最大的受益者是联发科，虽然这两年中联发科一心想在高端市场有所突破，与高通竞争高端机，但这个过程并不顺利，联发科去年的日子并不好过（高通其实一样很惨），Helio X10处理器被小米打入799元低端机中，联发科被形容为流着泪数钱。

3月份由于TSMC因台南地震影响了工厂运营，导致部分处理器缺货，现在TSMC及联电都在加班生产缺货芯片，预计4月份下旬缺货情况会缓解。联发科的中低端的4G芯片MT6750（也就是Helio P10处理器）以及MT6755已经获得多家客户认可，打进2000元内手机市场，这两款芯片将在5、6月份大量生产。（也就说说魅蓝Note 3要抢购到6月份吗？）