东芝表示，S300 Pro系列监控硬盘专为大规模视频监控操作进行了优化，其中高级视频分析、面部跟踪和编辑是关键任务功能，可提供增强的性能、耐用性和可靠性，展示了其合作的承诺，并使得合作伙伴和客户能够从东芝的产品组合中受益。

S300 Pro系列是具有强大性能及高可靠性的存储解决方案，即使在最苛刻的环境中也能提供可靠的运行，非常适合大型视频录制系统。其外形属于3.5英寸标准，转速为7200RPM，提供了4TB、6TB、8TB和10TB四种容量选择。与上一代产品相比，S300 Pro系列提供了更高的最大持续传输速度，达到268MiB/s，并将缓存容量增加了一倍，达到512MiB。此外，凭借24×7工作、120万小时的MTBF平均无故障时间、300TB的年工作负载，S300 Pro系列可以充分满足处理任务关键型监控录像日益增长的视频分析需求。

东芝表示，S300 Pro系列监控硬盘将会在本月上市。

根据报道文章得知，OLED平板电脑面板出货量在2024年第二季度环比增长了142%，同比增长了356%，总出货量为411万块。在上述数据中，用于新款iPad Pro面板的出货量占据了总出货量72%，其次是华为（13%）和三星（9%）。此外文章内还提道，预计在2024年第三季度OLED平板电脑面板的出货量将环比下降5%，但同比增长169%，预计出货量为390万块。在具体的市场份额方面，DSCC预测用于iPad的面板出货量份额将下降至47%，而三星和华为的份额将分别上升至20%和17%。

对此，DSCC首席执行官Ross Young表示:“2024年可能是OLED平板电脑快速崛起的一年，该品类的产品出货量预计有超过200%的增长，在屏幕面板方面，我预测OLED平板电脑面板的出货量将超过1400万块。得益于OLED平板电脑面板在可用性、性能、成本、价格、外观以及尺寸等方面的显著改善，OLED平板电脑能提供和智能手机一样出色的显示效果，而且现在各大面板供应商也在为平板电脑市场提供各种拥有优秀观影体验的产品。此外，虽然在2023年上半年OELD平板的面板供应商仅有两家，但到了2024年上半年该领域已有五家不同的面板供应商。”

据Wccftech报道，英伟达和联发科计划明年上半年发布这款AI PC芯片，希望能在快速增长的领域占据主导地位。对于专注于开发移动SoC的联发科来说，想设计一款低功耗的笔记本电脑芯片不是什么难事，而英伟达的加入则提升了图形性能，这意味该款芯片不仅会有最好的性能，而且效率应该也不错。

据了解，英伟达和联发科合作的这款芯片仍处于设计阶段，预计下个季度进行验证和取样，采用台积电的3nm工艺制造，以便赶上2025年的发布时间表。英伟达和联发科在AI PC芯片方面一直保持沉默，或许会带来意想不到的发布，短时间内改变市场动态。目前英特尔和AMD都有各自重点关注的其他领域，这也给了联发科一些机会。

AI PC领域有望在未来几年内大幅增长，鉴于市场对生成式AI的炒作，每个制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中。鉴于英伟达和联发科的实力，对这款AI PC芯片可以持相对乐观的态度。

交易完成后，Silo AI首席执行官兼联合创始人Peter Sarlin将继续领导Silo AI的团队，作为AMD人工智能集团的一部分，未来会向AMD高级副总裁Vamsi Boppana汇报工作。Vamsi Boppana表示：“人工智能是我们的头号战略重点，我们将继续投资于人才和软件能力，以支持我们不断增长的客户部署和路线图。”

Silo AI的团队由世界级的人工智能科学家和工程师组成，在为云、嵌入式和端点计算市场的领先企业开发量身定制的人工智能模型、平台和解决方案方面拥有丰富的经验。除了SiloGen模型平台外，Silo AI还在AMD平台上创建了最先进的开源多语言LLM，比如Poro和Viking。

Silo AI的总部位于芬兰赫尔辛基，在欧洲和北美开展业务，专注于端到端人工智能驱动的解决方案，帮助客户快速轻松地将人工智能集成到他们的产品、服务和运营中。Silo AI的工作横跨多个市场，客户包括安联、飞利浦、罗尔斯罗伊斯和联合利华等。

AMD是在上个月发布公告，确认将收购Silo AI，称此举标志着其为支持AI战略而进行的一系列收购和企业投资的最新进展。

据TomsHardware报道，AMD的安全团队已经开始提供修复该漏洞，不过并非所有受影响的处理器都会收到补丁。根据AMD提供的一份声明，由于超出了产品软件支持的周期，没有为Ryzen 3000系列及Ryzen Threadripper 2000系列或更早之前型号进行修复的计划，而较新的型号以及嵌入式处理器都已收到或即将接受安全更新，另外EPYC系列服务器处理器和Instinct MI300A加速器也在范围之内。

“Sinkclose”漏洞允许黑客在AMD处理器的系统管理模式（SMM）中执行代码，这是一个通常为关键固件操作保留的高特权区域。要利用此漏洞，攻击者必须首先获得对系统内核的访问权限，虽然不容易，但是存在可能性。攻击者需要访问系统内核才能利用“Sinkclose”漏洞，因此系统必须已经遭到破坏。

一旦这种访问得到保护，“Sinkclose”漏洞就允许黑客安装bootkit类型的恶意软件，可以逃避标准防病毒工具的检测，在系统中几乎不可见，即使用户重新安装操作系统后也有可能仍然存在。当然这种方法很复杂，但是为黑客提供了对系统深入且持久控制的机会。

山海MU HT6风冷散热器的整体尺寸为124 mm x 136 mm x 157 mm，采用了双塔双风扇设计，解热功耗为280W。其配有六根6mm纯铜镀镍热管，利烧结热管U型连接两个塔体，能够迅速地将热量传导至每片散热鳍片；每座塔体拥有55片散热鳍片，组成了双塔矩阵，散热面积约等于5456cm²，有效减少热量堆积；采用了3D精雕微凸铜底，采用了CNC电镀工艺，紧密贴合CPU，导热效率更高；低R角穿Fin工艺，让鳍片和热管紧密相连，喷油工艺让散热器更美观、耐磨、防腐。

散热器搭配的是120mm的ARGB风扇，整体尺寸为120 mm x 120 mm x 25 mm，采用了静谧液压轴承和4Pin的PWM接口控速，四角配有吸震垫片，有效避免了共振。其转速均在600至2200±10% RPM之间，单风扇噪音值约为36.85 dBA之间，不过鑫谷没有给出这款风扇的风量和风压参考数据。

此外，山海MU HT6风冷散热器支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足现有主流平台使用需求。

据TomsHardware报道，英国皇家铸币厂已在南威尔士兰特里森特建造了一家大型工厂，用于从旧PCB板上提取黄金。其占地近40,000平方英尺，使用了加拿大公司Excir开发的专利化学品，可以从电视、笔记本电脑和手机等消费电子产品中的PCB里回收高质量的999.9金。其实一些大型科技公司也有自己的电子废品回收计划，比如戴尔电脑和苹果，使用回收的锡、铝和其他材料，用于制造其新的产品。

新工厂预计每年可以处理大约4400吨电子垃圾，从中提炼大概0.45吨黄金。这些提取出的黄金将用于制造奢侈珠宝，包括手镯、吊坠、耳环、图章戒指等，售价在275英镑至110,000英镑不等，后续可能用于铸造纪念币。除了黄金以外，英国皇家铸币厂正在研究还能从旧PCB板上提取哪些有用的物质。有专家表示，这种方法比传统的黄金开采方法更节能、更具成本效益。

除了得到获取黄金的创新方法外，英国皇家铸币厂还为社会人士创造了新的就业和重新培训的机会。

据相关媒体报道，Rapidus将利用机器人和人工智能（AI）来创建一条全自动生产线来生产2nm芯片，完全自动化工厂有助于其在代工业务中获得更大的优势。Rapidus表示，全自动化生产线将加快芯片的生产时间，使其芯片交付时间仅为竞争对手的三分之一左右。

目前包括EUV光刻在内的前端芯片制造流程在大多数生产设施中已经实现高度自动化，但互连、封装和测试等后端流程仍然属于劳动密集型。Rapidus希望能在芯片制造的所有阶段都实现完全自动化，以进一步提高效率，相比其他代工厂提供更高的性能和更快的周转时间。考虑到Rapidus的2nm量产时间相比台积电（TSMC）和三星大概落后两年最后，在不牺牲价格和质量的前提下，以更高效率生产AI芯片的能力显得至关重要。

Rapidus预计新建晶圆厂将于今年10月完成外部结构的建设，EUV光刻工具计划于今年12月送达。

近日，英特尔正式发布了针对第13/14代酷睿处理器不稳定问题的0x129微代码更新，正在向所有OEM/ODM合作伙伴推送。

根据英特尔的说法，这一微代码更新修复了“向处理器发出的不正确电压请求导致工作电压升高”的问题，由于电压升高会导致性能下降，从而增加稳定运行所需的最低电压。在最新的0x129微代码补丁里，将限制处理器的电压不高于1.55V，从而避免进一步的电压衰减。超频功能仍然受到支持，但必须禁用BIOS中的eTVB设置，才能将处理器电压提升到1.55V以上。

英特尔称内部测试显示，新的默认设置、有限的电压、以及标准的运行变化对性能的影响微乎其微，只有一款游戏（《Hitman 3: Dartmoor》）出现了性能下降。有关英特尔的完整声明，可点击下面的链接。

据VideoCardz报道，英特尔可能更改了计划，推出酷睿Ultra 3 205/215，基于Arrow Lake打造，预计拥有8个核心，但不清楚具体的核心配置，有可能会是以下几种布局：

8个P-Core

8个E-Core

2个P-Core + 6个E-Core

4个P-Core + 4个E-Core

据推测，最可能的是4个P-Core搭配4个E-Core的组合，这与Lunar Lake的核心布局类似。

其实酷睿i3自Alder Lake以后，也就是第12代酷睿开始，一直停滞不前。英特尔为其配置了4个P-Core，无论13代还是14代的酷睿i3，升级幅度都很小，性能的增长基本源于每一代200MHz的频率提升。Arrow Lake极大可能取消超线程，如果继续只配备4个性能核且频率方面倒退，无论纸面还是实际表现都有可能变得不太好看。

此外，Arrow Lake-S没有专用的转码API，不支持H264 SVC硬件编解码器，不过视频处理方面应该有HW加速。

据Benchlife报道，英特尔正在测试Battlemage的工程样品，信息显示这款显卡配有12GB的GDDR6显存，位宽为192-bit，速率为19 Gbps。相比于目前的Alchemist产品，显存速率提升了1.5至3.5 Gbps。暂时还不清楚这款显卡的定位，有可能是属于Arc 7系列的产品。

Battlemage可能会有三款芯片，分别是BMG-G31、BMG-G21、以及BMG-G10，对应的Xe核心数量分别为32个、28个和20个。传闻BMG-G10可能已经被取消了，英特尔提供的配置将会在BMG-G31和BMG-G21基础上进行。英特尔原计划今年第四季度带来新款独立显卡，不过最新传言指出，不一定能如期发布，有可能延后至2025年初。

除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构，Battlemage还有用于集显的Xe2-LPG架构，以简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，很快就会与消费者见面。

据Benchlife报道，已经向AMD的显卡合作伙伴了解了情况，经过多方查询，均没有得到Radeon RX 7300/7400显卡的消息，并没有出现在开发清单上。目前AMD的显卡合作伙伴重心都在RDNA 4架构产品上，也很难再耗费资源在基于RDNA 3架构的低端入门产品。不过暂时不能确定，Radeon RX 7300/7400显卡是否是首先针对联想、惠普和戴尔电脑提供的OEM产品。

Radeon RX 7600系列拥有32个CU，即2048个流处理器，配备了8/16GB的GDDR6显存，位宽为128-bit，可以预期Radeon RX 7300/7400会在这基础上削减流处理器数量、降低频率、减少显存容量和位宽等。传闻Radeon RX 7400不超过28个CU，也就是1792个流处理器，显存有可能继续维持8GB的GDDR6，位宽128-bit，也可能降至6GB及96-bit。至于Radeon RX 7300会进一步削弱，预计CU数量为16个，1024个流处理器，甚至有可能更少，显存/位宽配置有可能是6GB/96-bit，或者是4GB/64-bit。

Radeon RX 7300/7400的定价应该在200美元以下，两者的整卡功耗将低于150W甚至120W。由于搭载的是Navi 33，价格和功耗很难降低太多，只是GDDR6颗粒数量减少会让显卡更便宜一些。

XL2566X+采用了24.1英寸Fast-TN面板，分辨率为1920 x 1080，刷新率可达400Hz，响应时间（GtG）为0.5ms，亮度为320尼特，对比度为1000:1，配备了三个HDMI 2.0接口、一个DP 1.4接口、以及一个耳机插孔。

明基称，速度是职业电子竞技显示器最重要的特征之一，而Fast-TN面板可以提供比IPS面板更快的响应速度，同时还有着更清晰的运动图像轮廓。独家的DyAc 2技术通过动态精度机制，提供了更为清晰和卓越的视觉效果，双背光设计提供了更高的精度控制，减少了运动模糊及重影现象，输出的光线也更为柔和，让玩家的眼睛能更好地适应游戏画面。全新的可调支架设计配有工业级高精度轴承，让玩家可以将显示器设置在更为理想的位置，获得更好的游戏体验。明基还改进了软件控制，以方便设置优化。

明基还为显示器提供了阻光护盾，减少周边环境的干扰。同时在确保稳定性的前提下，缩小了底座面积，让玩家有更大的桌面空间。此外，显示器还有多项针对游戏的优化设置，包括闪光弹早醒、Auto Game Mode、色彩饱和度调节、以及暗部场景平衡。