近日Rapidus宣布，将在美国成立子公司Rapidus Design Solutions（RDS），并在加利福尼亚州圣克拉拉开设美洲办事处。RDS将为美洲的芯片设计公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快先进半导体上市的公司提供服务。同时Rapidus还任命Henri Richard为美国公司的总经理兼总裁，领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。

Henri Richard长期沉浸在半导体行业，拥有丰富的销售、营销和客户支持经验，比如在2002年至2007年担任AMD的首席营销官，并曾在IBM、Sandisk和飞思卡尔担任高管职务。Rapidus称，Henri Richard在行业内拥有强大的关系，并且已经为RDS的销售和营销组建了核心领导团队。

Henri Richard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。”

目前Rapidus名为“创新集成制造（IIM）”的生产设施正在日本北海道建设中，预计在未来几年内投产。

Tenstorrent是一家位于加拿大多伦多的人工智能芯片初创公司，最初为图像识别和语音处理任务设计人工智能芯片，今年又分享了基于RISC-V架构的Ascalaon芯片。曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职的传奇芯片架构师Jim Keller，目前在Tenstorrentr担任总裁、CTO和董事会成员，今年还接任了CEO一职。

2023年9月1月，Rapidus在北海道千岁市的晶圆厂正式动工开建，这将是日本首家采用2nm及以上工艺的逻辑半导体工厂。目前Rapidus已经派遣研究人员到位于美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，与IBM开展2nm工艺技术的研究工作。

图：左二为小池淳义，左三为IBM高级副总裁Dario Gil

小池淳义称，与目前日本生产的主流芯片相比，2nm芯片的生产成本将大幅度提高，差距达到了10倍。这样的情况是可以预见的，毕竟日本本土的半导体技术与先进工艺有一段距离，基本上是依赖于成熟制程节点。目前日本企业如果需要制造40nm以下的芯片，一般会找台积电（TSMC）等中国台湾地区的代工厂。

Rapidus位于日本北海道千岁市的晶圆厂计划于2025年4月开始试产2nm芯片，生产设施预计会在2024年9月进入试运行阶段，包括水、电、气和通风系统都会在2024年12月完成所有准备工作。小池淳义保证Rapidus能招聘足够的工程师，目前已成功吸引海归或转行进入半导体行业的日本专业人士。截至2023年4月，Rapidus大约招聘了100名工程师，预计今年年底前将翻倍，首批工程师已经到IBM的奥尔巴尼纳米技术中心接受培训。

GlobalFoundries表示，2015年收购IBM的微电子部门后，得到了相关的技术机密、知识产权和商业秘密的所有权。不过IBM并没有遵守相关行业道德和合同规定，将这部分商业技术机密提供给自己的合作伙伴，可能得到了“数亿美元的许可收入和其他利益”。IBM高管将与英特尔和Rapidus的合作关系描述为基于奥尔巴尼纳米技术中心几十年来的研究成果，而这部分的所有权在8年前的交易后，应该属于GlobalFoundries。

目前IBM正在与Rapidus合作开发2nm工艺技术，同时在2021年与英特尔建立起合作伙伴关系，开发各种半导体相关技术，包括GAA晶体管技术。目前不清楚IBM与英特尔和Rapidus合作过程中提供了哪些信息，不过有一点是可信的，可能共享的部分IP源自其原有微电子部门的研究成果。另一个让GlobalFoundries担忧的问题是，IBM正在从其Fab 8工厂挖走工程师，而且自IBM与Rapidus建立合作关系以后，类似的事情变得越来越多。

IBM声称GlobalFoundries的指控毫无道理，提出这样的诉讼是由于GlobalFoundries在2018年改变了工艺路线图，宣布放弃先进制程的研发计划，同时变卖了与IBM交易中得到的资产，对此IBM在2021年指控GlobalFoundries违反合约，要求赔偿25亿美元。

图：左二为小池淳義，左三为IBM高级副总裁Dario Gil

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。随着Rapidus总裁的这番表态，看起来2nm工艺又多了一位参赛选手，走向四方竞争。

Rapidus提出了一个详细的路线图，其中要获得2nm工艺技术需要2万亿日元（约合人民币1042.7亿元），另外需要3万亿日元（约合人民币1564.06亿元）建立大规模生产线。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，后者早在2021年就试产了2nm芯片。

此外，日本政府计划在十年内向半导体领域投资5万亿日元（约合人民币2606.7亿元），同时提供700亿日元（约合人民币元36.5亿元）的补贴。