34B2U6603CH采用了极简主义设计风格，具有光滑的外观，带有薄边框。其响应时间（GtG）为4ms，SDR/HDR亮度分别为450/550尼特，sRGB色域为120%，色准DeltaE < 2，得到了VESA DisplayHDR 400认证。此外，还支持EyeSafe功能，适合长时间工作，并配有自适应同步功能。

该款显示器提供了两个HDMI 2.0接口、一个DP 1.4接口、一个Thunderbolt 4接口（支持100W PD供电）、以及3.5mm音频插孔；配有2.5G网口、双5W扬声器、5MP的网络摄像头（带麦克风和LED指示灯）、以及耳机挂架；支持KVM和PBP/PIP功能；还带有集线器功能，提供了两个USB 3.2 Gen2 Type-C接口和四个USB 3.0接口。配备的支架具有升降（0mm至180mm）、俯仰（-5°至30°）和侧转（±180°）调节，以灵活适配多场景使用，同时也兼容VESA规格（100 x 100 mm）的壁挂式安装，便于玩家使用悬臂支架。

34B2U5600C与34B2U6603CH类似，不过不支持HDR，亮度降低至300尼特，也没有提供Thunderbolt 4接口，变成了USB Type-C接口，并改成了千兆网口，另外还取消了网络摄像头。总体来说就是做了减配，从而降低了定价。

飞利浦表示，34B2U6603CH和34B2U5600C显示器很快就会上市销售，价格分别为599.99英镑（约合人民币5508.15元）和439.99英镑（约合人民币4039.28元）。

由于HBM产品具备较高的附加值，为了满足市场的强劲需求，存储器制造商普遍将更多的产能转移到HBM芯片生产上，从而导致普通DRAM芯片供应变得紧张。据相关媒体报道，有业内人士透露，由于HBM3和HBM3E挤占产能，加上下游AI服务器订单增加，坚定了SK海力士涨价的决心，计划上调DDR5的价格，幅度在15%至20%。

DRAM市场上仅次于三星、SK海力士和美光，位于第四位的南亚科技（Nanya），最近已经开始量产DDR5，预计将从这次涨价中受益。其出货的是16Gb DDR5芯片，采用了目前DRAM中最为微细化的1β (b) nm（第五代10nm级别）技术。

此前SK海力士称，2024年的HBM产能已经售罄，2025年的产能也基本被预订完了，计划将现有20%以上的DRAM产能分配给HBM，减少了DDR4和DDR5芯片的供应。随着SK海力士的产能转移，加上对DDR5的定价进行调整，预计会逐步反映到市场上。

据TrendForce报道，面对日益增长的市场需求和内存行业的持续复苏，三星将选择在其平泽P4工厂建设第六代10nm级别的DRAM生产线，目标是在2025年6月开始量产。尽管暂时落后于SK海力士，但是三星决心赶上进度，为接下来的大规模生产做好准备。

三星的平泽P4工厂是一个综合性半导体生产中心，分为四个建设阶段。原计划一期工程于2022年开始动工建设，并于今年开始运营。不过在完成了P4大楼和必要的基础设施（比如水和电）之后，三星就没有继续建设生产线了。这是由于之前半导体市场低迷，三星只能选择通过缩小规模的策略来减少损失。

随着半导体市场在去年下半年开始复苏，三星开始转向扩张和投资，计划在P4设施中安装NAND闪存生产设备，并对1cnm DRAM生产线进行投资。三星希望在2025年下半年，能使用这条生产线制造新一代HBM4芯片。毕竟HBM产品的生产消耗要大于普通DRAM，需要更高的产能应对。

降龙RC400-53的整体尺寸为95 x 93 x 53.5 mm，小巧体型适配各类机箱，有着良好的装机兼容性，四根6mm自研高功耗热管，搭配的精雕纯铜底座运用了CNC微凸工艺，完美覆盖CPU发热点，热管、鳍片和底座均采用了全镀镍回流焊接工艺，极大提升了热传导效率，同时散热模块还引入了扣Fin+折Fin工艺，稳固不易变形。

全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，加上英特尔和AMD双平台通用螺丝，带来了人性化的安装体验。新款散热器支持英特尔的LGA 1851/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 1851平台。

与散热器搭配的是9015超薄性能风扇，采用了长寿命液压轴承，4Pin PWM温控调速，加持双面减震垫减少共振，保证稳定低噪高效运行。其整体尺寸为92 x 92 x 15 mm，转速在1000至2700±10% RPM之间，最大风量为43 CFM，最大风压为2.2 mmH2O。

GeForce RTX 4060 Verto White的整体尺寸为210 x 115 x 40 mm，厚度为双槽，有着良好的装机兼容性。其散热器外罩、散热风扇和背板均将配色改成了哑光白色，不过PCB板仍然是黑色；选用了双风扇散热模组，配有两个长寿命套筒轴承90mm风扇，支持智能温控，低负载时会停止转动，提供零噪音体验；两根6mm热管结合高密度散热鳍片，从容驾驭核心热量；搭载大面积CB镜面铜底导热技术，大幅提升散热效率；金属背板的镂空设计不但有力地保护了电路板，而且大面积开口利于气流穿透进一步提升散热效能。

搭载的AD107 GPU进行了出厂超频，基础频率为1830MHz，加速频率为2475MHz，搭配了8GB的GDDR6显存，位宽为128-bit，速率为17Gbps，对应显存带宽为272 GB/s。显示输出方面，配备了三个DisplayPort 1.4a接口和一个HDMI 2.1接口。

Pano D58整体尺寸为451 x 258 x 491 mm，支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板，属于中塔海景房机箱。其带有可视化分区散热系统，内置三个核心部件（CPU/GPU/箱体）的温度监测和控制模块，由机箱旋钮精准调控，轻松切换；四档散热（安静/常规/效能/暴力），可根据使用情况结合温度屏显调整风扇档位；底座贯穿式ARGB灯条，灯光氛围拉满；多面快拆设计，无需工具轻松打理；带有翻盖式遮线板和导线槽，安装更美观。

前置I/O面板上，拥有一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。其提供了最多3个3.5英寸硬盘位以及2个2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高180mm；显卡限长420mm；支持ATX电源，限长250mm。

散热风扇位置方面，Pano D58最多可安装10个风扇，包括：侧面位置可安装3个120mm风扇，支持280/360水冷；顶部位置可安装三个120mm风扇，支持240/360水冷；后置位置可安装1个120mm风扇；电源仓位置可安装3个120mm风扇。此外，安耐美标配了1个新款VISCOOL CL30风扇，安装在后置位置。

NEO Semiconductor创始人兼首席执行官Andy Hsu表示：“由于架构和技术效率低下，目前的AI芯片浪费了大量的性能和功率。目前的AI芯片架构将数据存储在HBM中，并依赖GPU来执行所有计算。这种分离的数据存储和数据处理体系结构，使得数据总线成为不可避免的性能瓶颈。通过数据总线传输大量的数据会导致性能受限，而且功耗非常高。3D X-AI可以在每个HBM芯片上进行AI处理。这可以大大减少HBM和GPU之间的数据传输，从而提高性能并显着降低功耗。”

3D X-AI芯片的底部有一个神经元电路层，用于处理存储在同一芯片上的300个存储层中的数据。该3D DRAM中有8000个神经路电路，在存储器中进行AI处理，相比传统方案性能提高了100倍。其容量为128GB，每个芯片可以支持10TB/s的AI处理速度。如果将12个芯片堆叠在一个HBM封装堆栈中，可以实现1.5TB以上的存储容量以及120TB/s的处理吞吐量。

按照NEO Semiconductor说法，采用3D X-AI技术的芯片在存储密度上是当前HBM产品的八倍，更重要的是，通过减少高能耗GPU需要处理的数据量，使得降低99%的功耗。

据Wccftech报道，游戏开发商已被任天堂告知，Nintendo Switch 2不会在2025年4月之前上市，开发人员希望新款游戏主机能够在2025年4月或者5月发售，最好是在上半年内，不要出现延期。大家都对任天堂新款游戏主机非常地期待，另一方面则不想与《侠盗猎车手6（GTA 6/GTA VI/Grand Theft Auto VI）》撞上档期，从而承受太大的压力。

考虑到任天堂准备Nintendo Switch 2已经很长时间了，而且搭载的SoC也不是采用非常先进的架构，即便放在2024年也略显过时，理论上不存在什么太大的技术问题，以至于英伟达都不明白为什么新款游戏主机迟迟未能到来。

传闻Nintendo Switch 2可能配备12GB内存，采用的是LPDDR5-7500内存模块，内存带宽为102GB/s，另外平台还支持256GB的UFS 3.1闪存。搭载了英伟达定制的T239，CPU部分为8个Cortex-A78内核，GPU部分会有1280个CUDA核心，预计采用三星8nm工艺制造。虽然GPU基于Ampere架构，但是也会有不分Ada Lovelace的技术，添加一些额外定制的功能。

据Wccftech报道，根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交的13-F表格显示，已经出售了其持有的全部Arm Holdings股份，截至2024年第一季度，总共118万股。事实上，英特尔在2024年第二季度里，股权投资累计亏损了1.2亿美元。不过英特尔仍然持有多间公司的股份，包括Astera Labs、Joby Aviation、MariaDB和Senti Biosciences等。

有行业人士称，基于Arm Holdings在2024年4月至6月间的平均股价，英特尔在出售过程中大概筹集了约1.47亿美元的资金，这是其优化资产结构、提高运营效率的重要步骤。这笔资金将为英特尔提供了更多的财务灵活性，以应对当下较为糟糕的财务状况，并更好地应对接下来半导体行业的挑战和机遇。

目前英特尔正面临传统数据中心支出减少及人工智能（AI）芯片竞争加剧的双重压力，好消息是台式机和笔记本电脑市场逐渐摆脱了过去几个季度的高库存困扰，AI PC和商用设备推动了出货量的提升。

风扇整体尺寸为120 x 120 x 30 mm，得益于更大的厚度，其相比传统的25mm厚度机箱风扇拥有更大的扇叶面积和更远送风距离。外观方面，风扇轴心采用较具质感的同心圆纹理设计，扇叶数量为9片，扇框四角均贴有减震垫。风扇的ARGB灯带呈对称式地分布在扇框四角、两侧边缘及两面侧面，内嵌的灯珠数量多达28颗，且为3229高品质灯珠，色彩更加还原。侧面灯带加入了无限镜设计，并且在其中一面配备了一个数字屏显，可显示风扇的实时转速。而另外两侧则带有拼接用的端口，配合桥接器可较为便捷地将风扇两两相连，最后仅需引出一条风扇和灯光的供电线。

VISCOOL CL30风扇采用了耐用度较高的双滚珠轴承，转速为800-2600 RPM，可提供最大3.11mmH2O的风压和78.34 CFM的风量，标称噪音值≤38.7dB(A)。

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在三维尺寸方面，盛色OF24UTPro显示器的具体数据为540mm（长）×225mm（宽）×384mm（高），净重5.2kg。

在屏幕方面，盛色OF24UTPro显示器配备了一块23.8英寸的IPS屏幕，分辨率为3840×2160，PPI为185，可视角度178°，最高支持60Hz，峰值亮度350尼特，支持HDR 400，支持10bit色深。在校色方面，这款显示器支持137%sRGB广色域、109%DCI-P3色域、118%AdobeRGB色域，官方宣传这款显示器的ΔE≤1。在护眼方面，这款显示器获得了德国莱茵TÜV低蓝光认证，支持DC调光。

在接口方面，盛色OF24UTPro显示器配备1×HDMI 1.4，1×DP 1.2，1×Audio out，2×USB Type-A，1×USB Type-C。其中这款显示器的Type-C接口最高支持4K@60Hz 10bit的输出画面规格，同时因为这款显示器采用了GaN氮化镓适配器，因此其Type-C最高支持90W反向供电。

在其他功能方面，盛色OF24UTPro显示器在底部搭载了自研的屏下感应式小夜灯，该灯光模块内置了高仿真红外运动感应器以及距离感应器，可实现挥手开关灯的功能。此外这款显示器还支持KVM模式，可实现一套键鼠控制切换两个信号源，而且盛色OF24UTPro显示器还支持电纸书模式，为用户提供舒适的长期阅读体验。

在显示器支架方面，盛色OF24UTPro显示器可利用支架实现90°垂直旋转，垂直升降，前倾后仰调节以及-15°至15°水平旋转，同时该显示器支持VESA壁挂。

Canalys首席分析师Ishan Dutt表示，第二季度为AI PC产品的扩张增加了强劲的动力。6月份，搭载骁龙X Elite芯片的AI PC正式发布，尽管由于上市时间短且覆盖地域有限而导致出货量少，但Windows OEM厂商广泛承诺将AI PC纳入其产品线中，这证明AI PC拥有良好的前景。另外，英特尔也加大了酷睿Ultra芯片的交付力度，并表示AI PC销售表现强劲，而AMD也发布了Ryzen AI 300系列笔记本处理器，继续助力AI PC的蓬勃发展。

Ishan Dutt还补充道，渠道经销商更青睐PC中与AI相关的功能，在Canalys 5月份进行的一份调查中，有60%的受访者表示希望客户更喜欢配备Copilot的设备。基于上述条件，Canalys预测2024年全球将出货约4400万台AI PC，2025年将会增长到1.03亿台。

具体到各品牌表现上，苹果因为目前全系Mac产品均搭载拥有神经引擎的M系列芯片，因此在AI PC的出货量、产品份额方面高居首位。而在Windows领域，AI PC的出货量环比增长127%，其中联想通过Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s两款产品进军骁龙X处理器的PC市场，并借此将其出货份额提升至6%，而惠普则不断扩展搭载酷睿Ultra的设备，AI PC的出货份额约占Windows PC出货量的8%；至于戴尔的AI PC出货比例则约略低于7%。

Ishan Dutt还表示，对于OEM厂商而言，AI PC还能推动高端产品的增长，在第二季度中，价格在800美元（约合人民币5742元）以上的Windows PC环比增长了9%，而这个价格区间的AI PC出货两则增长了126%。

近日有网友发现，AMD最近提交欧亚经济委员会（EEC）的注册备案文件中，包括了至今还没有发布的Ryzen 5 5500X3D，而其余列出的处理器都已经发售了。不过这并不代表AMD一定要推出这款产品，也有可能只是提前做相关准备而已。

Ryzen 5 5500X3D属于Ryzen 5 5600X3D的降频版本，两种均基于Zen 3架构，拥有6核心12线程，都配有96MB的L3缓存。其中Ryzen 5 5500X3D的基础频率为3.0 GHz，加速频率为4.0 GHz，分别比Ryzen 5 5600X3D低了300/400MHz。Ryzen 5 5600X3D的TDP与Ryzen 7 5800X3D一样，都是105W，不知道Ryzen 5 5500X3D是否会降低。

虽然AMD早已转向AM5平台，先后发布了Zen 4架构的Ryzen 7000系列以及Zen 5架构的Ryzen 9000系列，不过仍然在不断更新原来的AM4平台，这已经是其第8个年头了。Zen 3架构良好的性能表现以及高性价比是AMD延续更新的动力，比如今年就推出了Ryzen 5000XT系列产品。由于加入3D V-Cache技术后，可以进一步提升游戏表示，让Ryzen 5000X3D系列成为不少AM4平台玩家不错的升级选择。