据相关媒体报道，最近富士康在与分析师和投资者的财报电话会议上表示，正在按计划开发和准备新款AI服务器，以便在2024年第四季度开始小批量出货，并在2025年第一季度增加产量。虽然基于Blackwell架构的产品今年只能少量供应，但是市场对当前一代的Hopper架构产品需求依然强劲，让富士康非常有信心实现今年下半年的营收目标。

富士康在AI服务器业务上投入巨大，目前已占其整体服务器业务的40%。这次富士康是英伟达GB200 NVL72计算平台的主要供应商，作为一个全机架解决方案，共有18个1U服务器，传闻定价达到了300万美元。每台服务器里带有两个GB200 Grace Blackwell Superchip，合计共有36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，带有1.7TB的HBM3E内存、32TB/s的内存带宽，并且全部采用液冷MGX封装。

GB200 NVL72计算平台提供的FP8性能为720 petaflops，FP4计算性能为1440 petaflops，可处理多达27万亿个AI LLM参数模型。

苹果表示，由于用户的安全和隐私对苹果而言至关重要，因此新的解决方案旨在为开发者提供一种安全的方式，让他们可以在自己的iOS app内提供NFC非接触式交易。 过去苹果投入了大量的资源，来设计保护用户安全和隐私的解决方案，在进行非接触式交易时使用了苹果专有的硬件和软件技术，包括安全隔区、生物识别认证和服务器。

对于安卓手机用户来说，并不是什么新鲜事，毕竟利用NFC实现车钥匙、小区门禁、打开智能门锁等功能已经很普遍了，但是对于iPhone手机用户，还要等一段时间后才有机会用上这些功能。如果开发者想在iOS App里利用iPhone的NFC芯片，还需要与苹果签订一份商业协议，以申请相关授权，并支付对应的费用。这样可以确保只有满足特定行业和法规要求，并承诺遵守苹果持续的安全和隐私标准的授权开发者，才能访问相关的API。

根据苹果的计划，NFC和SE API将首先通过即将发布的iOS 18.1开发者计划向澳大利亚、巴西、加拿大、日本、新西兰、英国和美国的开发者提供，随后将逐步在更多地点推出。

在P870的基础上，P870-D支持了开放式AMBA CHI协议，因此客户可以更灵活地扩展集群数量。这种可扩展性使客户能够提高性能，同时最大限度地降低功耗。通过利用标准CHI总线，P870-D能够扩展到256个内核，同时利用行业标准协议，包括计算快速链路（CXL）和CHI芯片到芯片（C2C）设计，以实现高核心数异构SoC和小芯片配置。

SiFive表示，与竞争对手相比，P870-D能够创建具有更高计算密度的基础设施SoC，为需要并行执行多个计算任务的工作负载提供更高的每瓦性能指标，使得P870-D在总拥有成本方面具有优势，一方面降低了训练AI模型成本，另一方面让P870-D满足了行业对电源效率与可持续性的要求。

此外，SiFive还为P870-D增加了可靠性、可用性、可维护性（RAS）功能，包括一个分布式和可扩展的IOMMU，用于加速虚拟化设备IO，这对于满足最新的功能安全和信息安全要求至关重要。

作为业界第一大厂，三星的DRAM营收按季度增长22%，至98.2亿美元，不过市场占有率下滑了1个百分点至42.9%，平均销售价格（ASP）按季度增长17%至19%，位元出货量按季也有小幅度增长；SK海力士的DRAM营收为79.1亿美元，按季度大幅度增长了38.7%，市场占有率也大幅提高了3.4个百分点至34.5%，HBM3E产品通过认证并实现量产，带动位元出货季增超过20%；美光的DRAM营收按季度也有不错的涨幅，增长了14.1%，至45亿美元，位元出货量季增达15%至16%，不过由于积极低价销售旧款DDR5库存，使得整体表现落后于两大竞争对手，市场占有率下滑1.9个百分点至19.6%。

TrendForce表示，根据原厂在2024年7月与各大客户签订的第三季度合约价来看，涨幅都高于预期，预计最终将达到8%至13%，比原先的预期高出了5个百分点。此外，服务器的需求推动了Server DRAM的价格上涨，加上HBM的生产比重加大，预计未来几个季度DRAM价格都难以回落。

近日Tachyum宣布，已经完成了Prodigy FPGA仿真系统的最终构建，为芯片的生产和全面上市做最后准备，以确保其达到极端可靠性测试的目标。与此同时，Tachyum确认Prodigy处理器的生产时间再次出现延期，将推迟到2025年，明年搭载该芯片的服务器会全面上市。

这次Tachyum对Prodigy处理器的最终版本还做了一些修改，包括在电路板之间添加信号以支持增加超过128个的核心数量、对支持大容量DIMM进行了小修复、修改了BMC-UEFI硬件以简化通信、更换板对板连接器以改善体验、以及其他调试改进。

Prodigy号称全球第一颗通用处理器（Universal Processor），同一个芯片上可以执行CPU、GPU和TPU任务，可运行原生和x86、Arm和RISC-V二进制文件，与竞争产品相比，可以节省成本并提供高性能计算能力。其采用了Tachyum的自研架构，采用台积电5nm工艺制造，最高拥有128个64位核心。去年Tachyum表示，通过物理设计阶段使用新的EDA工具，成功地将Prodigy的核心数量从最高的128个提升至192个，同时L2/L3高速缓存也从原来的128MB增加到192MB，对DDR5的支持也从原来的6400MHz提升至7200MHz。

此外，Tachyum还为Prodigy处理器配备了96条PCIe 5.0通道，另外还有16个DDR5内存控制器，可以支持大型语言模型的海量内存容量，并能构建双路和四路平台。

此前有用户发现，Valve在最新的SteamOS发布说明中提到了“添加了对额外ROG Ally密匙的支持”。据The Verge报道，Valve的设计师Lawrence Yang已经确认，这与SteamOS的第三方设备支持有关，计划让其他厂商的设备使用SteamOS。

其实Valve很早之前就设想过，让每个PC制造商都可以拥有自己的“Steam Machine”，也就是运行基于Linux的SteamOS的PC游戏机。为了这个梦想，Valve花了十年时间才演变成自己内部开发的Steam Deck掌机，但最初的梦想依然还在。

不过这并不意味着华硕会直接出售安装SteamOS的ROG Ally掌机，按照华硕的说法，其中涉及多方原因，包括微软拥有专门的验证团队，以确保其操作系统在许多不同的硬件配置和芯片上运行。同时Valve也没有明确短时间内为其他设备提供SteamOS，现阶段只是稳步推进计划，但还没有做好“开箱即用”的准备。

作为玩家，可能更希望看到设备可以支持双操作系统，在Windows和SteamOS之间自由切换选择，毕竟SteamOS虽然有着更好的优化设计，但是缺乏包括对PC Game Pass和一些流行MMO游戏的支持，可选择的游戏相对有限。

G309 LIGHTSPEED的底盖采用了半透明材质，整体尺寸为120mm x 64mm x 39mm，重量为68克，兼容POWERPLAY无线供电，可以减轻重量并优化游戏体验，并能无限制续航，如果使用AA电池供电，加上电池后的重量为86克。其支持LIGHTSPEED和蓝牙双模无线连接，使用AA电池在低延迟无线连接下可连续游戏超过300小时，如果切换成蓝牙模式，续航时间进一步提升至600小时以上。

G309 LIGHTSPEED采用了HERO 25K传感器和LIGHTFORCE混合微动开关，DPI最高为25600，最高速度为450IPS，最大加速度为40G，实现了亚微米的精确度，提升了玩家的操作精度和准确性，并有着几乎即时的反应时间。此外，新鼠标具有六个可编程按钮，可使用罗技G HUB软件完全自定义，自由地根据自己的游戏风格优化鼠标操控。

Alienware AW2725QF采用“预言2.0”设计，与北美专业电竞战队Team Liquid共同设计，以职业玩家视角纵览性能与体感。显示器内置可伸缩耳机支架；六边形底座占用更少的桌面，为键盘和鼠标留出更大的空间；背面带有3区域可调节AlienFX灯效，可通过AWCC外星人智动能技术平台独立设置，为玩家提供了身临其境的游戏体验。

新产品最大特点就是支持双模显示，允许用户根据内容，在高刷新率模式（FHD@360Hz）和高分辨率模式（4K@180Hz）之间实现自由选择。其采用了26.5英寸的IPS面板，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），响应时间（GtG）原生/极限值分别为1/0.5ms，典型/HDR峰值亮度为400/600尼特，典型对比度为1000:1，DCI-P3色域为95%，色准DeltaE＜2，得到了VESA DisplayHDR 600和TUV低蓝光认证，支持VRR可变刷新率和ALLM自动低延迟模式，也支持NVIDIA G-SYNC COMPATIBLE技术，并经过了VESA Adaptive Sync自适应同步认证。此外，还支持杜比视界，带来影院级沉浸式体验。

接口配置方面，Alienware AW2725QF提供了两个HDMI 2.1接口（其中一个支持eARC）和一个DP 1.4接口，内置USB集线器功能，提供了一个USB-C 3.2 Gen1和三个USB-A 3.2 Gen1（其中一个支持BC1.2充电）。配备的人体工学支架具有0至110mm升降高度、-20°至20°水平旋转、-5°至21°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转的调节，另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂。

罗技表示，新款G515 LIGHTSPEED TKL无线游戏键盘保持了时尚的设计，同时还提供了其最新的技术创新，比如LIGHTSPEED、LIGHTSYNC和KEYCONTROL，为玩家提供先进和高性能的游戏键盘体验。由于键盘高度（含键帽）仅22mm，在不需要专门腕托的情况下，也能确保良好的使用体验。搭载的矮轴触发键程仅为1.3mm，按键总行程为3.2mm，低于一般的4.0mm，能让玩家提升敲击速度。

G515 LIGHTSPEED TKL的整体尺寸为368 mm x 150 mm x 22 mm，重量为880g，提供了三模连接（2.4GHz无线、蓝牙和USB有线），搭载的罗技矮轴可选触发压力为43gf或者45gf的版本，搭配双色注塑PBT键帽，且兼容Cherry MX键帽。虽然高度很矮，但是仍然内置了一层消音泡沫。键盘支持约1680万色的LIGHTSYNC的RGB灯效，使用罗技G HUB软件自定义灯光和动画效果。罗技称，由于键帽较短，可能会有比较明显的光晕效果，建议用户可以根据个人喜好调整亮度。

AMD表示，Ryzen 9000系列处理器在改用新架构和新工艺后，相比上一代产品，总体来说更快、更节能。按照官方的说法，Zen 5与Zen 4相比，IPC有较为明显的进步，幅度为16%。新款处理器采用了N4P工艺制造，比起前代产品所采用的N5工艺也有着不错的改进，台积电（TSMC）称性能提升了11%、能效提升了22%、晶体管密度提升了6%，由于EUV层数的增加，生产中使用的掩模减少了6%，这意味着更具成本效益。

我们已经对Ryzen 9 9950X和Ryzen 9 9900X两款处理器进行了评测，看评测文章可点击此处。

在数据库上的这块应该是Xeon 6979P，它拥有120核240线程，由于是工程样品所以频率只有1.8GHz，可以看到它每个核心的L1指令缓存为64KB，L1数据缓存是48KB，L2缓存为2MB，所有核心共享504MB L3缓存，L2和L3缓存加起来一共有744MB，这比现在的Emerald Rapids有非常大的提升，Emerald Rapids拥有128MB L2缓存和320MB L3缓存。总缓存容量增加了66%，其中L3缓存增加了57.5%，L2缓存容量翻倍。

这套平台上安装了两颗Granite Rapids处理器，一共240核480线程，单颗CPU的TDP应该是500W，整套平台加起来应该有1000W，安装了2TB的内存，新的处理器支持DDR5-6400和DDR5-8800(MCR)内存。

实际上Granite Rapids最顶级的型号核心数量是128核，因此现在Intel终于可以和AMD在核心数量上平起平坐了，AMD新一代EPYC处理器可提供128核Zen 5和192核Zen 5c两种版本。而Intel的Xeon 6则包括128核的Granite Rapids和288核的Sierra Forest，分别对付Zen 5和Zen 5c的EPYC Turin。

近日，有网友爆料称，AMD将会在AGESA 1.2.0.1a Patch A版本的BIOS中把锐龙5 9600X和锐龙7 9700X的默认功耗限制从TDP的65W放宽至105W。如果真是这样，那么使用这两款新品的用户在做好CPU散热的前提下，能够默认获得更好的性能表现。

在AIDA64 FPU烤机测试中，锐龙5 9600X和锐龙7 9700X在开启PBO前后，功耗分别是88W和113.4W/140W。再结合CineBench R23的成绩来看，预计锐龙5 9600X的TDP提升至105W后，将会有着与PBO相近的表现，而锐龙7 9700X则会超过锐龙7 7700X，实际表现介乎于默认与开启PBO之间，解决了默认情况下锐龙7 9700X可能不如锐龙7 7700X的问题。

预览var title_text = "CINEBench R23"; // 标题文字热管 var subtitle_text = "www.expreview.com | Higher is better "; // 副标题文字 var unit_text = "cb"; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 1; //是否排序 var myper = 1; //是否显示百分比 var mylengend = true; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为均AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿 //var mycolor = ANIColor('AMD',4); //这样自动生成4种AMD红色，其它如NVIDIA、Intel同理 //var mycolor=['#953f61', '#72355f', '#d77169']; //自定义颜色 AMD红 '#9F1417', NV绿 '#82B41B', Intel蓝 '#0075C5', //var mycolor = ['#0dcc47', '#969696', '#6f7b80','5A94DF']; var data_arr = [ {"type":"单线程","Ryzen 7 9700X":"2161","Ryzen 7 9700X(PBO)":"2176","Ryzen 5 9600X(PBO)":"2148","Ryzen 5 9600X":"2148","Ryzen 7 7700X(PBO)":"1947","Ryzen 7 7700X":"1947","Ryzen 5 7600(PBO)":"1882","Ryzen 5 7600":"1767"}, {"type":"多线程","Ryzen 7 9700X":"19344","Ryzen 7 9700X(PBO)":"23349","Ryzen 5 9600X(PBO)":"17418","Ryzen 5 9600X":"15885","Ryzen 7 7700X(PBO)":"19811","Ryzen 7 7700X":"19729","Ryzen 5 7600(PBO)":"14326","Ryzen 5 7600":"13874"} ]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr, autocolor);预览var title_text = "功耗测试 | AIDA 64 Stress FPU"; // 标题文字热管 var subtitle_text = "www.expreview.com | Lower is better "; // 副标题文字 var unit_text = "W "; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 1; //是否排序 var myper = 0; //是否显示百分比 var mylengend = 0; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为均AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿 //var mycolor = ANIColor('AMD',4); //这样自动生成4种AMD红色，其它如NVIDIA、Intel同理 //var mycolor=['#953f61', '#72355f', '#d77169']; //自定义颜色 AMD红 '#9F1417', NV绿 '#82B41B', Intel蓝 '#0075C5', //var mycolor = ['#0dcc47', '#969696', '#6f7b80','5A94DF']; var data_arr = [ {"type":"CPU Package","Ryzen 5 9600X(PBO) @5.07GHz 1.212V":"113.4","Ryzen 5 9600X @4.81GHz 1.120V":"88","Ryzen 7 9700X(PBO) @5.13GHz 1.192V":"140.1","Ryzen 7 9700X @4.45GHz 1.014V":"88","Ryzen 7 7700X(PBO) @5.06GHz 1.239V":"155.9","Ryzen 7 7700X @5.04GHz 1.211V":"145.4","Ryzen 5 7600(PBO) @4.86GHz 1.256V":"122","Ryzen 5 7600 @4.62GHz 1.091V":"90"} ]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr, autocolor);毕竟不是所有玩家都懂得如何去解锁CPU功耗/电流限制甚至是开启PBO，即插即用、最多再学学开启内存XMP/EXPO超频是更多普通玩家的使用习惯。尽管网友这个爆料仍未得到AMD官方的确认，但如果真是如他所言，相信这会是一次比较不错的调整。

HIFI YJ360 ARGB一体式水冷整体采用简约设计，冷头部分并没有配备LCD屏幕或大面积RGB灯光，而是以一道斜切的ARGB灯带替代，灯带上有“GOLDEN FIELD”的字样，配合方形的冷头设计，简单但耐看。冷排和冷头尺寸分别为395×120×27mm和70×87.5×60mm，水冷管长度380mm，属于常规的360水冷尺寸。冷头内配备了高扬程陶瓷水泵，水泵转速2500RPM±10%，至少能提供1300mL/min的水流量，底部为加大尺寸的纯铜底座，进一步提升CPU的散热效率。冷排则使用常规的6冷6热12微水道设计，水冷管有高分子聚合物编织的防护外层，防止过分弯曲和降低蒸发率。

冷排风扇方面，HIFI YJ360 ARGB配备了三把ARGB风扇，风扇支持一线通连接，有效减少线材数量，转速范围为800~2000RPM±10%，最大风量85.0CFM，最大静压2.11mmH2O，带有1个4Pin PWM接口和1个5V 3Pin ARGB接口，支持华硕、技嘉、微星和华擎主板的灯控系统。金河田为这款水冷提供3年质保和漏液包赔服务，并支持3期免息分期。