对此，gamefile还对PlayStation的产品管理副总裁Hiromi Wakai进行采访，她表示道：“尽管我们内部没有PS Portal的具体效率数据，但这款设备的需求一直超出我们的预期。“对于PS Portal，Hiromi Wakai的设计理念在于”为玩家提供高质量的掌上游戏体验“，而且她还说道：”创造PS Portal的初衷就是希望这款设备可以用于扩展 PS5主机游戏体验，而不是推出一款单独的掌上游戏机。“

有趣的是，在访谈中Hiromi Wakai表示一开始索尼曾为PS Portal配备更小的屏幕，但为了突出这款产品与手机和平板的差异，最终索尼决定将PS Portal的屏幕规格定为8英寸。而且这款产品的概念最早是由产品开发副总裁Edwin Foo提出的，他在2021年加入索尼，曾负责监督PlayStation耳机开发，成为索尼员工之前他是苹果的资深员工。 

目前PS Portal在美国市场十分畅销，且经常出现无货售罄的情况，Hiromi Wakai表示目前PS Portal团队的首要任务是保证供应。

KK135风冷散热器的整体尺寸为120 mm x 94 mm x 135 mm，采用了双塔单风扇及不挡内存设计，双塔式结构提供了更多的鳍片面积，每个塔体拥有鳍片43片，能更快地带走热量，解热功耗达到了210W。其配备了镀镍铜底座，另外还有六根6mm热管，采用了回流焊镀镍技术，结合穿Fin鳍片设计，实现高效导热，同时有着很好的耐腐蚀性，提升整体散热效率。用户还能多加一个90mm风扇（内存限高45mm），变成双塔双风扇结构，进一步增强散热性能。

机械大师搭配的是全新KL12W-Pro风扇，整体尺寸为120 mm x 120 mm x 25 mm，具备高强度穿透力散热表现，卡扣式的风扇框拆装简便，有效防止共振，提高了运行稳定性。风扇采用4Pin的PWM接口控速，转速最高至2000 RPM±10%，最大风量为85 CFM，最大风压为2.1 mmH2O，噪音值≤29.8 dBA。

此外，KK135风冷散热器支持英特尔的LGA 115x/1200/17xx平台，以及AMD的AM4/AM5平台。

在许多玩家看来，多平台策略已经是大势所趋，索尼未来将更多资源投入到PC平台已经是必然的做法，PlayStation独占游戏变成多平台同步发售也无可厚非。不过近日SIE联席首席执行官Hermen Hulst在索尼游戏和网络服务部门的2024年业务部门会议上接受了媒体的采访，或许会打消部分PC玩家的这种念头。

Hermen Hulst表示，索尼在PC平台上仍然维持着原有的游戏发布策略，单人叙事游戏不会同步推出PC版，这么做的目的是为了让PC玩家体验PlayStation独占游戏的魅力，希望能吸引PC玩家购买PlayStation 5，以更早地玩到系列游戏的新作。另外像《最后生还者（The Last of Us）》这类的影视剧改编，也是为了更好地支持索尼PlayStation生态系统。

对于服务型游戏（(live-service titles），索尼采取了不同的策略，即发售当天会同步登陆PC平台。显然《绝地潜兵2》就很成功，前一段时间的统计数据显示，游戏销量已突破1200万份，距离游戏发售日仅过去12周，这也让《绝地潜兵2》成为了有史以来销售最快的索尼第一方游戏，市场表现远远超出内部预期。

此外，Hermen Hulst还透露，PlayStation 5成为了其迄今为止最赚钱的一代游戏主机，上市四年的营业利润达到了100亿美元，用户基数与上一代的PlayStation 4基本持平。相比之下，初代产品同时间段为30亿美元，第二代产品为20亿美元，第三代产品甚至亏损了40亿美元，第四代产品为90亿美元。

SK海力士采用1cnm工艺的DRAM有5层极紫外线（EUV）层，其中一层将采用MOR技术绘制。如果SK海力士最终决定这么做，那么将是MOR光刻胶首次应用于DRAM量产工艺。三星也有同样的考虑，计划在1cnm DRAM引入Inpria MOR光刻胶，不过SK海力士在量产时间表上领先于三星。

其实早在2022年，SK海力士就与三星进行了合作，研究MOR技术。在SK海力士看来，金属氧化物抗蚀剂将有助于提高未来DRAM性能的性能，而且还能降低成本。光刻胶在芯片生产的光刻过程中使用，会对光发生化学反应，这种特性被用来在晶圆上绘制电路图案。

据了解，SK海力士将加快英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证步伐，以便1cnm DDR5 DRAM量产后能够迅速进入市场，第一时间供应给亚马逊和微软等主要客户。三星计划今年底量产1cnm DRAM产品，在12月之前获得客户验证。

天玑7300系列采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为4+4二丛设计，包括四个大核（Cortex-A78@2.5 GHz）和四个小核（Cortex-A55），相比于上一代的天玑7050在相同性能下功耗降低了25%；GPU为Mali-G615，支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，游戏帧率和能效提升了20%；内置AI处理器APU 655，增强了AI任务的处理效率并支持新的混合精度数据类型；集成的MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，支持惊艳的10位真彩色WFHD+显示；搭载了12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，最高支持2亿像素主摄，提供了精确降噪（MCNR）、人像检测（HWFD）和视频HDR等功能，4K HDR视频录制的动态范围提升了50%，带来更丰富的画面细节。

此外，天玑7300系列集成了3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达3.27GB/s，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持三频Wi-Fi 6E；支持5G双卡技术，并支持双卡VoNR；另外还支持蓝牙 LE Audio和双链路真无线立体声音频等先进技术。

结合已知信息，荣耀小折叠机型可能会命名为Magic V Flip，有着荣耀独创的设计思路，不过依然是以轻薄时尚为主要卖点，折叠后厚度控制在15-17mm之间。机身四角采用了切角设计，音量键和电源键设置在了右侧上方。电源键面积相对大上一些，很有可能集成了指纹识别模块，但也不排除采用屏下指纹识别的可能性。后置摄像头开孔形状形似药丸，估计是双摄组合。模组尺寸较小，使得外屏拥有着较高的屏占比。前置摄像头则为常规的居中开孔设计。

至于联名方面，按照荣耀CEO赵明的说法应该不能称之为“联名”，而是“合作”。不久前，荣耀就影像技术上与法国摄影工作室雅顾达成合作，并在近日发布的荣耀200系列手机上加入了最新的“雅顾光影写真”AI人像引擎，以复刻出更具立体感、空间感与艺术感的百年光影人像美学魅力，估计荣耀小折叠也会搭载该技术。

作为参考，目前在售moto razr 40 Ultra拥有3.6英寸的双挖孔外屏，而即将推出的moto razr 50 Ultra将会搭载更大的4英寸外屏；vivo X Flip的电池容量为4400mAh。依此来看，荣耀小折叠的具体配置确实是非常值得期待。

目前美光提供的HBM3E产品拥有16个独立的高频数据通道，采用了1β（1-beta）工艺打造，封装规格为11mm x 11mm，堆叠8层和12层的24Gb裸片，提供了24GB或36GB容量，带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s。美光将硅通孔（TSV）增加了一倍，封装互连缩小了25%，功耗比起竞品降低了30%。美光凭借先进CMOS技术创新，结合先进的封装技术，提供了改善热阻抗的结构解决方案，有助于改善立方体的整体散热表现，加上大幅度降低的功耗，为客户提供了功耗更低、散热效率更高的HBM3E产品。

美光还打算将1β工艺应用到其他产品上，包括LPDDR5X产品组合等，以推动了异构计算环境中系统架构的重大创新。

DirectSR被描述为一个新的DirectX API，通过标准接口可以在所有支持的硬件平台上运行，并作为Direct SuperResolution的一部分提供。游戏开发者只要调用DirectSR配置参数，就能实现对所有主流超分辨率技术的无缝支持，而内置的其他变体则针对特定的硬件使用。这将极大简化游戏开发流程，提升了开发的效率和灵活性。FSR 2.2.2最初是作为一个通用着色器程序编写的，并且在任何支持Compute Shader 6.2的显卡上运行，因此微软决定将其集成到DirectSR运行时中。

未来游戏开发者利用DirectSR API，可以一次性开发，兼容当前市场上的主流超分辨率（Super Resolution）技术，包括了NVIDIA DLSS、AMD FSR、以及Intel XeSS等。目前英伟达、AMD和英特尔都给予了DirectSR积极的回应，推动超分辨率技术将无缝集成到下一代游戏中。

27G2ZN3/BK采用了三面窄边框设计，搭载了Fast VA面板，色深为8bit，可视角度为178度（水平和垂直），显示比例为16:9，分辨率为FHD（1920 x 1080），刷新率为280Hz，GtG和MPRT（通过MBR设置）响应时间分别为1ms和0.5ms，亮度为300尼特，静态对比度为4000:1，动态对比度为80000000:1，DCI-P3色域为92.2%，sRGB色域为123.3%，支持HDR10，支AdaptiveSync自适应同步技术，消除画面撕裂卡顿，让游戏更流畅且稳定。

该款显示器支持DC调光和无闪烁技术，配备低蓝光设置技术，可根据需要切换，有效减少有害短波蓝光，缓解眼部疲劳，延长游戏时间。提供的G-MENU调节软件为每款游戏色彩和亮度进行定制，设置自己的宏，游戏模式一键快速切换。此外，还支持MBR低运动模糊、GAME COLOR、暗场控制和辅助准星等功能。

27G2ZN3/BK拥有两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个音频插孔，配备了多功能旋转升降人体工学支架，具有0至130mm升降高度、-30°至30°水平旋转、-4°至21.5°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转的调节。另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

新产品已经在海外上市，售价为189.99英镑（约合人民币1747.81元），提供三年质保。

据Volksstimme报道，英特尔的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂的建造工作已经被推迟了，原因有两个：一是欧盟和德国政府承诺的补贴没有到位，100亿欧元的补贴尚未得到批准，还需要延后审批；二是土质并不适合，需要更多的清理工作，使得工程建设进度明显放缓。

据了解，英特尔所选定的土地表面有40cm肥沃的黑土，原计划把表面的黑土移走，用于当地的农田，而挖掘后发现这些黑土的深度达到了90cm，需要更多额外清理的时间，而且英特尔需要遵守当地的环境和建筑方面的法律法规。英特尔原来打算在2024年底之前完成黑土的清理工作，现在已经推迟到2025年5月，之后才能开始厂房的建设。此外，当地政府还在修建一条连接厂区的道路，预计2025年4月完工，这将提高运输土壤和建筑材料的效率。

目前土地征用工作还在进行当中，大多数土地所有者都愿意出售，价格为每平方米25欧元，远高于一般的农业用地价格。

近日有网友透露，AMD计划推出针对人工智能（AI）应用的新款Radeon RPO W7900工作站显卡，缩减至双槽厚度，初步定在6月上旬发布，有可能会在Computex 2024展会上亮相。据了解，新产品沿用了涡轮散热设计，在保留原有规格配置的基础上做了优化设计，从而减小了体积，让用户可以在同样空间下装入更多的Radeon RPO W7900，提高集群的使用效率。

原版的Radeon PRO W7900拥有96个CU计算单元，峰值单精度运算性能为61 TFLOPS，显存位宽为384-bit，配备48GB GDDR6显存，显存位宽可达864GB/s，Infinity Cache为96MB，整卡功耗为295W，采用双8Pin供电接口。此外，新的多媒体引擎支持H.264、HEVC、VP9、AV1格式视频的编解码。

值得一提的是，Radeon PRO W7900配备的DisplayPort 2.1接口支持UHBR20模式，速率达到了80Gbps，可以支持更高的分辨率与刷新率。这有别于普通消费级的Radeon RX 7000系列显卡，提供的DisplayPort 2.1接口仅限于UHBR13.5链路速率，速率为54Gbps。