半导体行业面临芯片和相关组件的短缺已经不是什么惊天大新闻了，类似的消息已流传了几个季度。不少企业都进行投资以增加产能，比如英特尔和AMD都投资了封装设施和基板的生产，以应对缺乏ABF基板等供应链上的问题。

据日经亚洲报道，半导体行业的巨头们纷纷加紧采购尽可能多的原材料，以缓解供应链上因各种短缺造成的生产压力。据统计，全球前九大芯片制造商在6月份创下了原材料库存的历史新高，以确保产量可以进一步提高。这些芯片制造商包括了英特尔、台积电、三星、SK海力士和美光等，目前原材料库存都是历史最高水平，自2019年3月以来库存一直稳步提升，比以往正常时候高出了至少24%。

台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技术，可以将多个小芯片封装到一个基板上，最早发布于2012年。这项技术有许多优点，但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上，就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起，后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上，也开始使用了这项技术。

经过多年的发展，已经成长为半导体业巨头的台积电，在部署先进芯片封装技术方面也有了快速发展。在十年的时间里，CoWoS封装已经经过了五代的发展，目前采用CoWoS封装的产品分布在消费领域和服务器领域。据Wccftech报道，台积电将会在今年晚些时候正式推出第五代CoWoS封装解决方案，其晶体管数量将是第三代CoWoS封装的二十倍。

凭借着在7nm制程节点的强势表现，台积电（TSMC）赢得了苹果和AMD等众多业界巨头的订单，甚至英特尔也打算借助台积电的先进工艺制程缓解制造上的压力。借此机会，台积电也在不断扩大自己的版图，巩固已有的优势。虽然下一代的3nm工艺还没有量产，但苹果和英特尔已抢先占据了产能。

据DigiTimes报道，目前台积电前六大客户的订单意向不但落在3nm工艺上，甚至已推进到2nm工艺。这些客户中，苹果、AMD和联发科都逐年加大了订单量，对台积电的营收贡献稳居前三名。台积电目前在全球拥有500多个客户，其中苹果占据了台积电超过20%的产能份额，已稳居台积电第一大客户多年，即便台积电不断扩张，苹果占有的比例只增未减。过去订单规模颇大的高通和英伟达，在成本和产能等因素考虑下，出于风险分散的考虑，采用双供应商策略，同时也向三星下单，从而减少了在台积电产能上的占比。

业界一直传言苹果作为台积电（TSMC）在订单方面的优先考虑对象，不仅优先获得了4nm工艺的产能，还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐，其庞大的资源和自研芯片的巨大需求是主要因素，旗下销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线，都有助于台积电维持利润水平。

不过在一个多月前传出消息，率先获得台积电3nm工艺产能的不只有苹果，还有英特尔，都在测试使用台积电N3工艺生产的芯片设计。虽然英特尔早已确定将会与台积电合作，但是没有透露过任何细节。英特尔的举动并不是小打小闹，据联合新闻网报道，来自供应链内的消息指，英特尔获得了台积电大部分3nm制程节点的订单，用于生产下一代芯片。

晶体管诞生于1947年12月16日，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组成功制作了第一个晶体管，改变了人类发展的历史。晶体管是20世纪最重要的发明之一，奠定了微电子革命的基础。相对于体积大、功率大的电子管，晶体管小巧而且功率低，为后来大规模集成电路的出现吹响了号角。经过70多年的发展，多次的技术更迭，随着制程工艺的不断进步，目前已经可以在指甲片大小的芯片上集成数以亿计的晶体管。

台积电（TSMC）N2工艺的相关配套晶圆厂的建造项目正在推进当中，其中第一座晶圆厂的地点位于中国台湾的新竹科学园区内。该工程将分四期进行，中间会耗费一年的时间建造晶圆厂的厂房，并需要多花一年左右时间安装和调试设备，目前已建造了部分研发设施。

按照台积电此前公布的路线图，N3工艺将在2022年年末投入生产，同时在2023年至2024年之间进行改进，而N2工艺可能会在2024年年末到2025年某个时候投入生产。台积电一般会建造所谓的GigaFabs，即每月产能超过10片晶圆的工厂。据日经亚洲报道，台积电第一座N2工艺晶圆厂的生产设施已获得批准，将于2022年初动工。

在去年，欧盟推出了一揽子的计划，希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。欧盟27个国家中的17个联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺，其中对半导体生产的忧虑大于芯片设计。

为此，欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划，希望到2030年能占据全球芯片产量20％的份额。目前这一比例为10％，低于东亚和北美地区。为尽早实现这一目标，欧盟打算通过优惠政策吸引其他地区的晶圆代工厂到欧洲建设新晶圆厂，所以近期英特尔频频与欧盟官员接触。

对现在高性能芯片来说，散热是一个棘手的问题。除了传统的加装散热器使用风冷散热，水冷散热似乎成了一个更为高效的选择。像微软这样的业界巨头，甚至将数据中心服务器放进海中或者将设备浸泡在特殊液体里，提高散热的效率。

在大概三个月前，通过台积电（TSMC）的供应商汉唐了解到其投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设新晶圆厂的时间表。据了解，台积电将在这个月敲定洁净室和EUV光刻机的合同，预计明年9月份开始设备安装工作。预计这间晶圆厂计划在2024年开始投入生产，采用5nm工艺节点，产能为每月2万片晶圆。近期有传言指出，台积电会考虑未来再建造数间晶圆厂以提高在美国地区的产能。

另一方面台积电也决定了对中国大陆地区的晶圆厂进行扩建，以回应客户的需求。目前在中国大陆地区台积电有两间晶圆厂，一间位于上海（8英寸），另一间位于南京（12英寸）。此前台积电宣布投资28.9亿美元，将扩建南京的晶圆厂，提高28nm工艺生产线的产能。预计2022年下半年就会投入生产，到2023年年中将达到目标产能的每月4万片晶圆。

此前有消息指，苹果是台积电（TSMC）在订单方面优先考虑的对象，不仅优先获得了4nm工艺的产能，还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐，其中一个原因是其庞大的资源。苹果自研芯片的需求，以及销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线，都有助于台积电维持利润水平。

尽管台积电（TSMC）还没有正式推出N3制造工艺，但是N2工艺的相关配套晶圆厂已经在建设当中。根据台积电的规划，将会建设两座晶圆厂用于2nm芯片的生产，其中第一座晶圆厂的地点位于中国台湾的新竹科学园区内，第二座晶圆厂传言最早规划的是中国台湾台中地区。

第一座晶圆厂已经在去年建造了新的研发设施，台积电表示该工程将分四期进行。据联合新闻网报道，由于水资源的问题，台积电打算更改第二座晶圆厂的建造位置，目前正在进行评估，新地点有可能改在中国台湾的高雄附近。中国台湾台中地区在过去一段时间遭遇了严重的干旱，用水也受到极大限制，对台积电的生产造成了不少困扰。

尽管台积电（TSMC）已经拥有很强的研发和管理能力，但是仍然难以完全摆脱半导体业短缺的影响，必要时仍要为满足某些决策而作出牺牲。其中一点就是订单的安排，将有限的产能分配给哪个合作伙伴，苹果是目前优先级别最高的一位。

根据台积电（TSMC）此前的公开声明，将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设一座新的晶圆厂，计划在2024年开始投入生产，采用5nm工艺节点。据Wccftech报道，近期台积电在亚利桑那州的招聘和一系列动作表明，可能会有超越最初公告范围内的举动。

首先是扩建计划，最早在2月份传出，由一座晶圆厂变为六座，产能由2万片/月提高到10万片/月，网络泄露的台积电内部派遣到美国的工程师人数支持了这一说法；其次是招聘岗位数量的应聘人数，目前显示公开招聘的17个职位，共有13166份申请，如果只是计划内的300名工程师，录取比例为2.2%甚至低于哈佛大学，根据台积电过往的做法，有一部分工程师还是从本部直接过来，招聘的岗位和人数似乎远不止原计划的要求；最后是聘请了英特尔前技术制造人力资源总监Benjamin Miller，在今年年初加入台积电负责相关的招聘，似乎更说明在未来可能有更大的动作。

台积电（TSMC）作为目前全球最大的晶圆代工厂，一直在按部就班推进新工艺的研发。

近日，网上流传着高通骁龙888继任者SM8450（骁龙895？）的消息，传闻将采用4nm工艺制造，其CPU将采用Armv9架构的核心，分别是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，高于骁龙X60的7.5Gbps。

在不少人看来，下一代的高端骁龙芯片会重新回到台积电（TSMC）生产。一方面是高通一直以来的策略，在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润，另一方面是此前高通与台积电已达成协议，签下新订单，同时推出了采用台积电6nm工艺的骁龙778G。