台积电展示CoWoS封装技术路线图，为下一代小芯片架构和HBM3做准备

台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技术，可以将多个小芯片封装到一个基板上，最早发布于2012年。这项技术有许多优点，但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上，就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起，后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上，也开始使用了这项技术。

经过多年的发展，已经成长为半导体业巨头的台积电，在部署先进芯片封装技术方面也有了快速发展。在十年的时间里，CoWoS封装已经经过了五代的发展，目前采用CoWoS封装的产品分布在消费领域和服务器领域。据Wccftech报道，台积电将会在今年晚些时候正式推出第五代CoWoS封装解决方案，其晶体管数量将是第三代CoWoS封装的二十倍。

第五代CoWoS封装将会增加三倍的中介层面积，八个HBM2E堆栈使其容量达到128GB，还会有全新的硅通孔（TSV）解决方案等。采用该解决方案的产品也会很快看到，就是AMD即将推出的CDNA 2架构产品，代号Aldebaran的Instinct MI200计算卡。

这也是AMD第一款采用MCM（Multi-Chip-Module）多芯片封装的产品，拥有16384个流处理器，配置128GB的HBM2E显存。Instinct MI200计算卡计划在2022年内推出，接下来可以期待英伟达采用CoWoS封装的产品了。

台积电目前还在开发第六代CoWoS封装解决方案，以集成更多的小芯片和DRAM芯片，仍未确定最终方案，预计可以在同一封装内容纳两个计算芯片和八个或以上的HBM3 DRAM芯片，可能会在2023年推出。台积电还会提供新的散热解决方案，应用新材料使热阻降低至此前的0.15倍，会更有利于散热。