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关于 台积电 的消息

Meteor Lake的GPU模块或放弃台积电N3工艺,英特尔转用于Arrow Lake

最近有关英特尔Meteor Lake延期的消息传得沸沸扬扬,传闻英特尔取消了在台积电(TSMC)原定于2023年的大部分3nm订单,仅保留少量订单用于工程验证,发布时间也将推迟到2023年底,实际发售时间可能要到2024年。

因英特尔推迟Meteor Lake外包订单,台积电或放缓3nm工艺计划

一个月前就有报道称,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,修改3nm的生产计划。明年英特尔将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,除了使用自己新的Intel 4工艺,还会利用台积电(TSMC)的N3工艺制造的GPU模块。

台积电表示芯片需求依然强劲,但ASML很难提供足够的制造工具

在过去两年里,市场对芯片的高需求和客户支付费用的上升,使得台积电的营收不断创下历史新高。尽管近期消费类芯片的需求放缓,不过对5G、AI、HPC和汽车芯片的需求依然保持稳定。台积电面临的问题是晶圆厂需要获得更多的设备,而ASML(阿斯麦)早已表示对半导体制造工具的需求大大超过了供应量。

台积电公布2022Q2财报:毛利率超出预期,先进工艺收入占比过半

台积电(TSMC)公布了2022年第二季度业绩,显示收入达到了5341.4亿新台币,以新台币兑换美元的平均汇率换算后为181.6亿美元,与台积电此前预计的176亿到182亿美元区间相吻合,同比增长36.6%,环比增长3.4%,再次创下了新高。

台积电在2022Q1占据智能手机芯片市场近70%份额,三星4/5nm工艺进步神速

当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高,这导致仅有个别厂家能够掌握,而且后来者很难赶上市场上的领导者。目前用于制造智能手机芯片使用的7nm或以下的先进制程工艺上,被台积电(TSMC)和三星所垄断。

英特尔聘请前台积电资深员工,以提升IFS部门竞争力

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)去年宣布了“IDM 2.0”战略,其中一项计划就是打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。虽然英特尔的半导体制造技术一直走在行业的前列,但多年以来制造技术的研发基本都是考虑自己的产品,针对特定的芯片设计做优化,且使用的是专有的EDA工具,对于第三方公司来说并不友好。此外,英特尔过往没有任何晶圆代工方面的经验,缺乏足够的内部人员运营。

传英特尔CEO下个月将前往台积电,Meteor Lake延期需修改生产计划

按照英特尔的计划,明年将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了使用英特尔自己新的Intel 4工艺,也会采用台积电(TSMC)制造的模块,传言可能是基于N3工艺。

传英伟达削减台积电的RTX 40系列GPU订单,AMD和苹果也有同样意愿

最近几个月以来,随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响,消费电子产品市场的需求正迅速放缓,无论是智能手机、PC还是电视等产品,销量都出现了不同程度的下滑。因应市场环境的变化,各大厂商也开始对生产进行调整。

台积电已确定明年1月起涨价,大多数制程节点价格上涨约6%

过去一段时间里,有报道指,台积电(TSMC)已经联系客户,通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。同时台积电要求客户缩短付款时间,具体时间的长短取决于客户的财务实力、双方的关系、以及其订单规模等因素。

传三星抢先于台积电,将在下周量产3nm工艺

过去几个月里,三星的晶圆代工业务一直处在风暴的中心。今年初先是传出三星电子管理层决定针对半导体工艺的相关问题展开调查,接着又爆出了员工泄密事件,随后先进制程的良品率和效能问题,导致高通和英伟达将新品订单转向台积电(TSMC),近期的统计数据显示,由于订单流失,三星成为排名前十代工厂中唯一负增长企业。

台积电介绍N3工艺使用的FINFLEX技术,并正式公布N2工艺

在现实生活中,一系列的产品设计都是妥协的结果,在芯片世界也不例外,需要在性能、功率和成本之间平衡。对于芯片设计师而言,需要结合自身的定位选择合适的半导体工艺技术。

台积电要求客户缩短付款时间,可能会再次涨价

前一段时间有报道称,台积电(TSMC)已经联系客户,通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。不同的制程节点的涨价幅度不一样,据称大约会在5%到8%之间。一般情况下,晶圆代工厂会提早一个月、最多一个季度提前告知,但此次台积电提早了将近七个月,实属少见。

AMD或于2023年成为台积电第三大客户,与Zen 4/RDNA 3架构新品订单增加有关

AMD在近期的财务分析师日活动上,发布了2022至2024年之间的技术蓝图,接下来CPU将全面跨入Zen 4架构,而GPU则会转换至RDNA 3架构,芯片将更新为5nm工艺,同时会扩大小芯片设计和V-Cache等新技术的运用。

台积电今年5月收入同比增加65.3%,预计2022全年将有30%的增长

近日,台积电公布的最新财报,显示2022年5月份的收入为1857.1亿新台币(约420.08亿人民币/62.58亿美元),相比2022年4月份增长了7.6%,相比2021年3月份增长了65.3%。这使得台积电2022年1月至2022年5月的收入达到了8493.4亿新台币(约1921.21亿人民币/286.23亿美元),相比2021年同期增长了44.9%。

台积电或斥资1万亿新台币新建2nm工厂,传三星将抢购更多EUV光刻机

近期台积电(TSMC)的2nm工艺开发似乎也逐渐走上了正规,有媒体报道指,台积电计划斥资1万亿新台币(约合人民币2261亿元),建造一座新的晶圆厂,专门负责2nm芯片的生产,地点位于中国台湾台中市。

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