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关于 TSMC 的消息

TSMC延长7nm产品交货时间:因为需求过大,供不应求

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间,主要原因是市场的需求非常旺盛,导致供不应求。

苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,富士康、TSMC在列

苹果在近年陆续公布了一些环保计划,包括其全球所有设施100%采用清洁能源,在中国与10家公司合作建立清洁能源基金,此前还宣布了投资25亿美元在这方面建设上,除了以身作则外,苹果去年开始联合供应链的合作伙伴一起搞环保生产,而在最新的公布中,苹果表示已经有44家供应商支持了他们的清洁能源生产。

因英特尔推迟Meteor Lake外包订单,台积电或放缓3nm工艺计划

一个月前就有报道称,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,修改3nm的生产计划。明年英特尔将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,除了使用自己新的Intel 4工艺,还会利用台积电(TSMC)的N3工艺制造的GPU模块。

台积电表示芯片需求依然强劲,但ASML很难提供足够的制造工具

在过去两年里,市场对芯片的高需求和客户支付费用的上升,使得台积电的营收不断创下历史新高。尽管近期消费类芯片的需求放缓,不过对5G、AI、HPC和汽车芯片的需求依然保持稳定。台积电面临的问题是晶圆厂需要获得更多的设备,而ASML(阿斯麦)早已表示对半导体制造工具的需求大大超过了供应量。

台积电公布2022Q2财报:毛利率超出预期,先进工艺收入占比过半

台积电(TSMC)公布了2022年第二季度业绩,显示收入达到了5341.4亿新台币,以新台币兑换美元的平均汇率换算后为181.6亿美元,与台积电此前预计的176亿到182亿美元区间相吻合,同比增长36.6%,环比增长3.4%,再次创下了新高。

台积电在2022Q1占据智能手机芯片市场近70%份额,三星4/5nm工艺进步神速

当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高,这导致仅有个别厂家能够掌握,而且后来者很难赶上市场上的领导者。目前用于制造智能手机芯片使用的7nm或以下的先进制程工艺上,被台积电(TSMC)和三星所垄断。

传英特尔CEO下个月将前往台积电,Meteor Lake延期需修改生产计划

按照英特尔的计划,明年将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了使用英特尔自己新的Intel 4工艺,也会采用台积电(TSMC)制造的模块,传言可能是基于N3工艺。

传英伟达削减台积电的RTX 40系列GPU订单,AMD和苹果也有同样意愿

最近几个月以来,随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响,消费电子产品市场的需求正迅速放缓,无论是智能手机、PC还是电视等产品,销量都出现了不同程度的下滑。因应市场环境的变化,各大厂商也开始对生产进行调整。

台积电已确定明年1月起涨价,大多数制程节点价格上涨约6%

过去一段时间里,有报道指,台积电(TSMC)已经联系客户,通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。同时台积电要求客户缩短付款时间,具体时间的长短取决于客户的财务实力、双方的关系、以及其订单规模等因素。

2022Q1晶圆代工产值环比增长8.2%,排名前十代工厂仅三星负增长

虽然消费级电子产品的需求疲软,但包括服务器、高性能计算、汽车和工业设备在内的半导体行业出现的结构性增长需求仍在持续,这将成为中长期晶圆代工增长的关键驱动力。

台积电介绍N3工艺使用的FINFLEX技术,并正式公布N2工艺

在现实生活中,一系列的产品设计都是妥协的结果,在芯片世界也不例外,需要在性能、功率和成本之间平衡。对于芯片设计师而言,需要结合自身的定位选择合适的半导体工艺技术。

台积电要求客户缩短付款时间,可能会再次涨价

前一段时间有报道称,台积电(TSMC)已经联系客户,通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。不同的制程节点的涨价幅度不一样,据称大约会在5%到8%之间。一般情况下,晶圆代工厂会提早一个月、最多一个季度提前告知,但此次台积电提早了将近七个月,实属少见。

台积电今年5月收入同比增加65.3%,预计2022全年将有30%的增长

近日,台积电公布的最新财报,显示2022年5月份的收入为1857.1亿新台币(约420.08亿人民币/62.58亿美元),相比2022年4月份增长了7.6%,相比2021年3月份增长了65.3%。这使得台积电2022年1月至2022年5月的收入达到了8493.4亿新台币(约1921.21亿人民币/286.23亿美元),相比2021年同期增长了44.9%。

台积电或斥资1万亿新台币新建2nm工厂,传三星将抢购更多EUV光刻机

近期台积电(TSMC)的2nm工艺开发似乎也逐渐走上了正规,有媒体报道指,台积电计划斥资1万亿新台币(约合人民币2261亿元),建造一座新的晶圆厂,专门负责2nm芯片的生产,地点位于中国台湾台中市。

台积电继续进行产能扩张,计划在新加坡兴建新晶圆厂

在过去两年里,由于半导体产能供不应求,作为全球晶圆代工的龙头企业,台积电(TSMC)一直忙于扩大产能,包括兴建新晶圆厂或扩建原有的生产线,在中国和美国已有多项计划在同时进行。

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