受益于高性能计算、物联网和汽车芯片的强劲需求，第一名的台积电（TSMC）在2022年第二季度的收入为181.5亿美元，不过环比增长已降至3.5%。伴随英伟达、AMD和其他HPC客户采用更为先进的制程节点推出新产品，其4nm/5nm工艺的收入环比增长约11.1%，6/7nm工艺因市场状况不明及客户修改订单，收入环比增长降为2.8%。

三星的产能逐步转向4nm/5nm工艺，良品率的提升代工了营收的增长，其收入为55.9亿美元，环比增长4.9%；联电22nm/28nm新产能在2022年第二季度上线，使其收入达到了24.5亿美元，环比增长8.1%；GlobalFoundries受益于新产能的释放和大部分产能的长期协议，2022年第二季度收入达到19.9亿美元，环比增长2.7%；中芯国际在2022年第二季度的收入为19亿美元，环比增长3.3%。

二三线晶圆代工厂普遍收入仍有小幅度的增长，不过业绩估计要到顶了，以目前的市场趋势，2022年下半年的产能利用率很可能会下降，从而影响收入。

“Oberon Plus”的面积由300 mm²缩小到约260 mm²，缩减了15%，这意味着每块晶圆在相近的成本下可以多生产接近20%的芯片。同时游戏主机的功耗会降低（有测试表明降低了10%），对应的散热解决方案也能简化一些，成本能进一步降低。据了解，除了改换了工艺以外，6nm版的定制SoC没有做任何配置上的更改，仍然采用Zen 2架构+RDNA 2架构的组合。

据推算，新版PlayStation 5游戏主机的整体生产成本将减少约12%，这有助于索尼更快地回收项目的开发成本。由于PlayStation 5的产量高于微软的Xbox Series X/S，转换工艺的好处会更明显一些。每块晶圆可生产的“Oberon Plus”比Xbox Series X/S目前所使用的定制芯片高出近50%，预计后者也将升级工艺。

按照台积电的说法，N6工艺与N7工艺相比，晶体管密度将提高18%，而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，可以有效降低生产和开发成本。

近年来，AMD取得了令人瞩目的成就，很大程度归功于台积电提供了极具竞争力的工艺技术，同时有足够的产能和很好的良品率。台积电计划在2025年下半年开始量产N2工艺，AMD应该会在2026年及以后的产品中使用。

台积电也会与合作伙伴讨论先进封装方面的合作。目前AMD已经在使用台积电3D SoIC平台，比如采用了CoWoS封装技术，以及日月光集团的FO-EB封装技术。DigiTimes称，未来AMD产品在创新封装方面的使用频率会继续增加，需要提前协商，谈好价格并分配好产能。

AMD还会与供应链厂商商讨ABF基板方面的问题，这是制约EPYC处理器出货量的主要因素之一。去年就有报道称，苏姿丰认为行业内对这方面的投资一直不足，因此会利用这个机会投资一些专门用于AMD的基板产能。此外，AMD还将于华硕及宏碁两家PC制造商的高层会面，传闻还包括了祥硕科技（ASMedia）。

南亚科技称已经关机检查，即便出现有晶圆损毁，也会有充足的库存保证供应；美光则找了工程师仔细检查了设备和库存，暂时没有损失；台积电（TSMC）按照既定流程，无尘车间进行了人员疏散以确保安全，目前系统正常运作；联华电子（UMC）表示依照标准程序作业，少量设备启动了自我保护机制，需要重新开机。

面板厂商方面，由于行业处于下行周期，严重的供过于求问题使得各大工厂近期纷纷减产，产能利用率相对较低，所以受到的影响有限。根据调查，最近几天不少设备也减慢生产速度或停机检查，确认没有问题就会恢复正常运转。部分面板厂商利用这个机会，延长了设备的检修期限，以应对市场需求减弱的问题。

被动元器件方面，同样由于终端市场需求放缓，近期产能利用率出现了下降，从7月开始维持在70%左右。目前厂商有充足的库存，据称库存天数超过了90天，即便生产上受到些许影响，也能保证稳定的供应。

苹果的M2 Pro和M2 Max可能会选择第一代N3工艺，搭载在更为高端的MacBook Pro机型上。不过近日有消息指出，M2 Pro和M2 Max可能仍为5nm芯片，且苹果削减了新款14/16英寸MacBook Pro机型的订单，出货量预计下调20%到30%。明年苹果会在iPhone 15系列上延续现有的策略，推出iPhone 15和iPhone 15 Plus，仍搭载A16 Bionic，3nm工艺制造的A17 Bionic只会供应给高端的Pro机型。

据了解，N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，但仍然比N5制程节点要高出60%。此前有报道称，其量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。此外，台积电在3nm制程节点仍使用FinFET（鳍式场效应晶体管），不过可以使用FINFLEX技术，扩展了工艺的性能、功率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项，进一步提升PPA（功率、性能、面积）。

据ASML（阿斯麦）的介绍，具有高数值孔径（High-NA）的新型EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征，同时每小时能生产超过200片晶圆。此前英特尔已宣布购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统，计划从2025年使用High-NA EUV进行生产。

台积电在2024年拿到High-NA EUV光刻机后，初期仅用于研发和协作，期间会按照自己的要求进行调整，适当时候再用于大规模生产。与3nm制程节点不同，2nm制程节点将使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，台积电称相比3nm工艺会有10%到15%的性能提升，还可以将功耗降低25%到30%。预计N2工艺于2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批芯片。

据相关媒体报道，投资机构瑞银证券的研究报告指出，英特尔的订单延期将影响台积电的收入增长，同时Meteor Lake推出时会面临多重不利因素，因此下调台积电的目标股价，由850新台币下调至815新台币，仍维持“买入”的评级。

瑞银证券也调整了2022、2023和2024的每股收益预期，分别调至37.82、37.77和46.88新台币，相比此前的37.85、39.51和47.99新台币有不同程度的下降。预计台积电2023年的资本支出将从今年的400到440亿美元下调至370亿美元，不过到2024年会有小幅度增加，至380亿美元。

尽管目前市场情绪略显低迷，不过瑞银证券对台积电仍抱有足够的信心，对前景保持乐观。瑞银证券对台积电3nm工艺技术充满信心，认为在量产时会有很好的表现，良品率也将得以保证，对台积电营收会有很大的帮助。预计到2025年，基于3nm制程节点的产品将达到现有5nm和7nm制程节点的市场份额水平。

据newkerala报道，曾有汽车制造商告知台积电，因缺乏收音机使用的芯片导致汽车无法出货，台积电首席执行官魏哲家在近期的一次活动称，难以相信厂商没有意识到芯片的重要性，同时也显示出车用半导体的供应链出现了严重的问题，在过去这些厂商并不关心这方面的供应问题。

除此以外，机械设备也有类似的问题。ASML（阿斯麦）作为世界上最大的光刻设备制造商，同样受到了芯片短缺的困扰。魏哲家表示，台积电的设备供应商就遇到交货问题，原因是芯片和原件短缺。魏哲家还坦诚，一个高效、全球化的供应系统的时代已经过去，因“碎片化”导致半导体生产的成本急剧上升。

据DigiTimes报道，AMD目前已成为台积电N5制程节点的第二大客户，仅次于苹果。虽然面临新冠疫情、经济下行以及PC需求量下滑的大环境，不过AMD似乎比英特尔更能应付行业的低迷。有业内人士表示，预计PC销量可能会出现15%的下滑，不过AMD相比英特尔的市场份额较低，策略上可以更加灵活，意味着衰退对其影响会更小一些，同时台积电的先进工艺让AMD占据了某些性能优势。

按照AMD的规划，一系列CPU、APU和GPU新产品都将采用台积电的5nm工艺或延伸的4nm工艺。

除了代号Raphael的新款桌面处理器，今年11月AMD还将推出代号Genoa的新一代EPYC服务器处理器，明年初还会更新移动处理器，Dragon Range和Phoenix Point瞄准了不同的笔记本电脑市场。明年AMD针对服务器市场，还会有代号Genoa-X、Siena和Bergamo的EPYC服务器处理器，分别是配备3D V-Cache技术、针对边缘计算、以及针对原生云端计算的产品。GPU方面，基于RDNA 3架构的Navi 3x系列和基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列同样如此。

此前有报道称，预计到2023年，AMD将成为台积电的第三大客户，还有望成为N5制程节点的最大客户。

据ctee报道，台积电3nm工艺在完成技术研发和试产以后，今年第三季度下旬的产能将大幅度攀升，预期9月份将正式进入量产阶段，相比此前传闻的8月份稍晚了一些。据称，从试产阶段的情况来看，N3制程的初期良品率比之前N5制程的初期良品率还要好。虽然近期有报道称，英特尔将推迟Meteor Lake的发布，会让台积电减缓3nm产能的扩张计划，不过暂时似乎没有太大的影响。

如果将N3和N5初期工艺做比较，前者预计会带来10%到15%的性能提升（相同功耗和复杂程度），或者降低25%-30%的功耗（相同频率和晶体管数量），同时会将逻辑密度提高约1.6倍。据了解，明年的N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层。

台积电从2022年到2025年，将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续还会有优化后的N3S制程，可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在N3制程节点仍使用FinFET（鳍式场效应晶体管），不过可以使用FINFLEX技术，扩展了工艺的性能、功率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项，进一步提升PPA（功率、性能、面积）。

台积电总裁魏哲家在近期的法人说明会上表示，目前N3制程的进度符合预期，2022年下半年量产后也具备不错的良品率，在HPC和智能手机的驱动下，到2023年将会有稳定的输出，并在2023年上半年开始为台积电的营收做出贡献。

三星所在地区的企业税率大概为25%，比台积电高出5%左右，虽然韩国政府正在推动税制改革，将税率降低到22%，但仍然高于对方。在税收优惠和抵扣上，台积电15%的研发开支、40%的封装成本、以及半导体工程师的培训都可被税收抵免，而三星研发投资和设施建造的抵免分别为2%和1%。

不过韩国将通过半导体特别法案《国家先进战略产业法》，增加税收抵免的比例。新法案已于今年8月初生效，研发投资和设施建造的抵免将分别提高到30%-40%和6%，以提供优于同行的优势。

报告还显示，台积电在劳动力成本和人力资源供应方面都比三星享有更好的条件。去年台积电员工的平均工资约为9500万韩元（约合人民币49.13万元），而三星约为1.44亿韩元（约合人民币74.47万元）。同时中国台湾每年培训半导体工程师的规模为10000人，而韩国为1400人。此外，无论电费还是水费，中国台湾地区的定价都低于韩国。

鉴于英特尔原有的巨大订单量，加上AMD、高通和联发科等客户可能要到2024年才有3nm订单，导致台积电也随之推迟了2023年的产能扩张计划。预计台积电2023年的营收仍会继续增长，只是增速会减慢，不过可以缓解台积电近期较大的成本摊销压力。

近期英特尔不少产品都出现延期，除了锐炫显卡，还有面向数据中心的Sapphire Rapids，原定于去年底出货，现在要推迟到明年第一季度，足足晚了一年多。不少人猜测英特尔在制造工艺方面出现了问题，下一代的Intel 4工艺或许也会出现延期。

对于该篇报告的内容，英特尔主动发出通知回应，重申了Meteor Lake的制造计划仍在按计划进行，将于2023年交付。台积电则向媒体表示，不会对个别客户的业务发表评论，其产能扩张计划仍在按计划进行中。

台积电在2022年第二季度的净利润为2370.3亿新台币，摊薄后每股收益为新台币9.14元（1.55美元每ADR单位），相比去年同期均增长了76.4%。如果与2022年第一季度的财报比较，2022年第二季度的净利润增长了16.9%。

台积电在2022年第一季度的毛利率为55.6%，突破了55%，相比2020年的53%提高了不少。到了2022年第二季度，毛利率提高到了59.1%，超出了台积电原来预估的56%到58%的区间。此外，营业利润率为49.1%，净利润率为44.4%，其中营业利润率也超出原来预估的45%到47%的区间。

台积电表示，5nm工艺的出货量占2022年第二季度收入的21%，7nm工艺的收入占30%，两者相加达到了销售金额的51%，意味着先进工艺占据了超过一半的收入。目前在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺称为先进工艺。

台积电预计2022年第三季度的收入将在198亿美元到206亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为29.7兑1），毛利率在57.5%至59.5%之间，营业利润率在47%至49%之间。此外，台积电总裁魏哲家在2022年第二季度的法人说明会上表示，由于供应链方面的原因，台积电会把2022年的部分资本支出推迟到2023年。

Counterpoint Research的报告显示，2022年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下跌了5%，原因是季节性调整、市场需求疲软、2021年第四季度出货量过高、新冠疫情造成的生产和物流问题等。虽然出货量下降了，但是收入却被强劲的销售增长所抵消，这说明智能手机芯片普遍转向了更贵的5G网络。调查数据显示，2022年第一季度全球智能手机芯片销售收入同比增长了23%。

全球最大的晶圆代工厂台积电在2022年第一季度全球智能手机芯片市场占据了69.9%的份额，三星尾随其后，占据了30%的份额。虽然台积电的市场份额是三星的两倍有余，不过在先进制程工艺（4/5nm）的芯片上，三星占据了60%的份额，这与2021年第一季度形成了鲜明的对比。

三星在2021年第一季度的时候，在先进制程工艺领域，仅占有8.6%的市场份额。短时间内取得飞速发展，很大程度上要归功于2022年推出的新款Galaxy A系列智能手机所使用的Exynos 1280。此外，还有Galaxy S22系列所使用的Exynos 2200和高通Snapdragon 8 Gen1两款SoC。随着2022年第二季度台积电开始生产Snapdragon 8+ Gen1和Dimensity 9000系列，三星将面临更大的压力。