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三星推出企业级BM1743 SSD:最高61.44TB,搭载176层第7代V-NAND QLC闪存
吕嘉俭 发布于2024-07-05 16:12 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND
三星宣布,推出企业级BM1743 SSD,提供了最高61.44TB容量。其搭载了176层QLC闪存,采用了第7代V-NAND技术。上一代的BM1733 SSD发布于2020年,采用了第5代V-NAND技术的QLC闪存,堆叠层数为96层,最大容量为15.36TB,显然BM1743的存储密度有了大幅度提升。
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三星放缓汽车半导体项目开发,未来将以人工智能芯片为战略核心
吕嘉俭 发布于2024-07-04 16:59 / 关键字: 三星, Samsung
快速发展的汽车领域是三星近年来重点关注的半导体领域之一,特别是在人工智能(AI)和自动驾驶的的加持下,三星认为该市场存在巨大的机遇,预计未来五年内的年均增长率将达到17%,超过了移动领域的6%和高性能计算(HPC)的12%。三星希望将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线,并积极扩大在该领域的影响力。
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三星第9代V-NAND闪存生产首次采用钼材料,可降低层高和延迟
吕嘉俭 发布于2024-07-03 15:26 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND
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Galaxy Tab S10系列或只有Plus和Ultra版,三星选择放弃基本型号
吕嘉俭 发布于2024-07-02 16:48 / 关键字: 三星, Samsung
去年三星发布了Galaxy Tab S9系列平板电脑,包括有Galaxy Tab S9 Ultra、Galaxy Tab S9+和Galaxy Tab S9三款产品。三者均配置了第二代动态AMOLED显示屏,搭载了高通第二代骁龙8移动平台(for Galaxy),配套的S Pen支持IP68级防尘防水。
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三星推出三款新型ISOCELL移动图像传感器:专为智能手机主/副摄像头设计
吕嘉俭 发布于2024-06-27 11:29 / 关键字: 三星, Samsung
三星宣布,推出三款新型移动图像传感器,专为智能手机的主摄像头和副摄像头设计,包括ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。三星表示,随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高,从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨,为此推出了最新的移动图像传感器产品,让消费者都能拍摄出满意的图像效果,为移动手机摄影打开了新天地。
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传Galaxy S25系列使用联发科SoC进行测试,三星或因高通定价问题寻求替代品
吕嘉俭 发布于2024-06-27 10:30 / 关键字: 三星, Samsung, 联发科, MediaTek
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Galaxy Unpacked 2024确定7月10日举行:三星将发布Galaxy Z Flip/Fold 6
吕嘉俭 发布于2024-06-26 22:46 / 关键字: 三星, Samsung
三星宣布,将于北京时间2024年7月10日晚上9点举行Galaxy Unpacked 2024全球发布会,地点是在法国巴黎,活动将在Samsung.com、三星新闻中心和三星官方YouTube频道全程同步网络直播。届时三星将发布Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6两款折叠屏手机,以及Galaxy Buds3系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra智能手表等产品。
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三星计划2024Q3继续提高存储产品定价,预计涨幅10%至15%
吕嘉俭 发布于2024-06-24 16:54 / 关键字: 三星, Samsung, DRAM, NAND
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传目前SF3工艺良品率仅20%,但三星仍未放弃Exynos 2500
吕嘉俭 发布于2024-06-22 16:02 / 关键字: Exynos, Samsung, 三星
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三星晶圆代工在良品率和能效问题上挣扎,与台积电的市场占有率差距拉大
吕嘉俭 发布于2024-06-21 18:09 / 关键字: 三星, Samsung
越来越多的客户跟随苹果开始大批量在台积电(TSMC)的3nm制程节点下单,目前针对苹果和英伟达等主要客户的产能已全部分配,预计订单延伸至2026年。更早宣布量产3nm工艺的三星则显得有些落寞,不但没有争取到大额订单,还损失了像高通这样的大客户。随着台积电在3nm工艺上发力,与三星之间的市场占有率可能进一步拉大。
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三星和SK海力士将在3D DRAM应用混合键合技术,最快2025年引入新结构
吕嘉俭 发布于2024-06-20 16:26 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, DRAM, 3D DRAM
三星和SK海力士是存储器领域的领导者,位列DRAM行业前两名,都已投入到3D DRAM商业化进程中,希望借此改变存储器行业的游戏规则。排在第三的美光从2019年起就开始了3D DRAM的研究,获得的专利数量是三星和SK海力士的两到三倍,这也迫使三星和SK海力士加快3D DRAM的开发。
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三星GPU投资计划获得批准,未来或用于工业生产
吕嘉俭 发布于2024-06-19 11:01 / 关键字: 三星, Samsung
据Business Korea报道,三星近期公布的企业治理报告显示,其董事会管理委员会于今年3月19日通过了提案,决定对GPU项目进行投资。虽然具体的细节暂时还不清楚,但是与一般半导体行业讨论的典型议题会有所不同。
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三星推迟美国德州晶圆厂的设备订单,工艺或从4nm升级至2nm
吕嘉俭 发布于2024-06-19 09:49 / 关键字: 三星, Samsung
2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着进入设备采购阶段,投资额上涨到250亿美元。到了今年,三星又将投资额提高至440亿美元,接近翻倍。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm工艺,加入EUV光刻设备以后,将推进至4nm工艺。
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三星Exynos 2500良品率未达标准,Galaxy S25系列或全系搭载第四代骁龙8
吕嘉俭 发布于2024-06-18 11:33 / 关键字: Exynos, Samsung, 三星
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三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
吕嘉俭 发布于2024-06-17 15:06 / 关键字: 三星, Samsung
去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。
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