Digitimes援引美国Strategy Analytics公司的数据称全球2016年手持设备基带处理器营收增长了5%，达到223亿美元，其中高通营收份额为50%，联发科为24%，三星LSI半导体部门也有10%。

2016年注册的LTE基带同比增长了36%，其他基带则有所下滑。

SA指出高通依然是全球最先进、份额最大的基带厂商，去年首发了第一个5G基带，不过高通的LTE基带营收份额从2015年的65%下滑到了52%，很重要的一个原因就是苹果在iPhone 7上开始引入Intel公司做第二供应商，高通并没有如之前那样独占iPhone基带订单。

虽然市场份额有所下降，不过高通的LTE基带出货量去年还是增长了8%，这还得感谢高通的骁龙处理器出货量增长。

联发科份额位列第二，2016年LTE市场份额还在增长，LTE基带出货量甚至翻倍，SA表示联发科的Helio P以及非Helio系列、入门级LTE处理器在新兴市场表现强势。

2016年联发科虽然抢了三星LSI的一些份额，但在LTE市场上三星依然超过联发科1%。不过SA认为2017年联发科在LTE市场上将会遇到挑战，因为他们的产品路线图有所放慢。

Intel虽然拍不到TOP5，不过他们可以说是2016年的黑马，LTE基带出货量同比四倍提升，这还得感谢苹果iPhone 7/7 Plus订单，SA认为Intel在iPhone 7/7 Plus上的份额会比高通还高。

PS：Intel虽然赢得了部分iPhone 7基带订单，不过现在用的XMM 7360基带尚不能支持CDMA，无法实现全网通，无缘中国市场。不过Intel也宣布了全网通的XMM 7560基带，今年的iPhone 8系列手机上有可能率先应用这款基带，国行的iPhone 8这次会不会有Intel版基带呢？大家可以关注小超哥（id:9501417）微信。

Intel觊觎移动市场很久了，他们也是少有的能同时提供处理器和基带技术的公司之一，本来大有机会，但是基带方面Intel走的也是磕磕绊绊，此前缺少CDMA基带不能做到全网通，这就无缘iPhone手机了。在收购VIA公司的CDMA业务之后，Intel也有能力做到全网通了，最终在iPhone 7上打进了苹果供应链，不过iPhone用的XMM 7360基带还没来得及整合CDMA网络，其他网络性能也不如高通。

这次发布的XMM 7560总算让Intel有翻身的希望了，性能、功耗及技术方面多有突破。首先这是Intel首款14nm工艺的LTE基带，要知道目前的XMM 7360基带还是28nm工艺的（Intel自己没有28nm，这是TSMC代工的），所以14nm的XMM 7560在核心面积、功耗上有极大的优势，不过Intel并没有提供具体数据对比，而且涉及到两家晶圆厂的不同工艺，确实也不好轻易对比，但之前隔了两代工艺，功耗、面积有明显降低是没跑了。

第二，XMM 7560在技术指标上也跟高通旗舰产品看齐了，虽然1Gbps的速度不如X20的1.2Gbps，只是X16 LTE基带的水平，但这个水平在很长一段时间内也够用了，而且XMM 7560直接支持5x20MHz载波，100MHz频宽跟X20是相同的，也支持LAA技术。

值得一提的是，XMM 7560的上行速度比高通X20/X16基带更高，支持Cat 13，3x20MHz载波，上行速率可达225Mbps，这要比高通基带的150Mbps要高一个级别。

第三，在网络制式方面XMM 7560实现包括CDMA在内的全网通支持是没跑了，而且支持7模35频，这在高通处理器手机上也是顶级水平，可以支持全球230多个运营商的网络了。

Intel表示XMM 7560基带今年上半年开始送样，之后很快就会开始生产。考虑到Intel去年就打进了苹果供应链，今年再次出现在iPhone 8手机中也不会意外，更巧的是苹果正在与高通打专利官司，虽然双方撕破了面子而没有断绝生意往来，但苹果确实急需一个更强大的供应商来制衡高通，XMM 7360不能全网通导致苹果离不开高通，现在XMM 7560不论网络制式还是技术水平都达到了高通旗舰产品的标准，这对苹果也是个机会。

苹果作为全球第二大智能手机厂商，对供应链要求非常严格，除了自己供应的处理器之外，对显示屏、内存、闪存等零部件要求至少有2家供应商，唯独基带处理器是个例外，这几年来只能依赖高通的LTE基带。苹果对这种情况肯定不会舒服，独家供应意味着苹果缺少了主动权，风险大不说，还不能打压价格，这是苹果难以忍受的。

苹果一直在寻找新的LTE基带供应商，不过全球范围内有这个能力的厂商也不多，既要技术过硬，产能也要有保证，最终Intel公司中选，此前有消息称Intel获得了将近一半的LTE订单，高通则拿下另一半。预计iPhone 7将会使用Intel的XMM 7360 LTE基带，该基带支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。

剩下的问题是如何分配这些订单？彭博社周末报道称，苹果在美国版iPhone 7手机上使用Intel基带，其中AT&T销售的iPhone 7全部是Intel基带，其他几个海外市场也会使用Intel基带，Verizon版iPhone 7也会使用高通处理器，而在中国市场上，国行版iPhone 7依然会使用高通基带。

分析师对这个问题也非常关注，高通CEO莫伦科夫在财报会议上隐晦地表示——他猜测有一个大客户会把部分订单转移给竞争对手，这事未来会对高通公司的营收造成不小的损失。虽然他没有指名道姓，但很多人还是猜到了这是在暗示苹果会把目前全交给高通的LTE基带订单拆分，由Intel分担一部分。（三星的LTE基带本来就是有多个来源，不全依赖高通）

苹果为了分散风险，同时也为了提高议价能力，一直是把iPhone零部件订单交给多家公司生产，但LTE基带是个例外，目前只有高通一家供应商，所以业界一直传闻苹果在寻找新的供应商，只不过能达到苹果要求的公司不多。

Intel收购了英飞凌公司的基带业务，很早前英飞凌也给苹果iPhone供应过基带，随着Intel收购VIA公司的CDMA基带业务，现在Intel也能提供全网通LTE基带了，满足苹果在全球范围内的要求已经没有技术问题了。

Intel现在的XMM 6360基带支持Cat10网络，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在苹果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带的速度为300Mbps下行和50Mbps上行速率。

苹果增加Intel做供应商将会对高通的业绩造成很大影响，分析称此举可能会导致高通营收下降4%、利润下降2%，而Intel则有1.5%-2%的营收和利润上升。

不过Intel的得利也不全是自己沾光了，虽然Intel有自己的晶圆厂，但消息称苹果要求Intel的LTE基带也使用TSMC的28nm工艺代工，这样无形之中就降低了Intel LTE订单的利润。

根据市场调研公司Strategy Analytics日前发布的报道，2015年Q1季度全球基带市场营收增长了27%达到58亿美元，高通继续独大，市场份额（以营收计）高达61%，联发科拿下了18%的份额，展讯（spreadtrum）也有7%，同时在3G基带市场也拿下全球第二，不过展讯的LTE基带市场排名还不是第三，三星的LSI半导体部门因为三星弃用骁龙810而获得Galaxy S6/Edge采纳，LTE基带市场位居第三。

第五位的则是美满电子（Marvell），它们在LTE基带市场也分到了一杯羹。

Strategy Analytics指出，联发科在LTE基带营收市场份额上已经拿下第二，他们估计Q1季度的基带处理器市场上联发科的占有率也能达到双位数，这主要得益于中国市场上4G LTE需求强烈，而高通的LTE基带占有率则会下滑至68%，高通上半年失去了三星这个大订单，LTE市场上竞争也更加激烈了。

虽然Intel的处理器在手机市场不受欢迎，但他们的基带还是有很高水准的，其技术收购自英飞凌，而英飞凌早前也为苹果提供过3G基带，2010年Intel收购了英飞凌基带业务之后，苹果就转向高通了。不过风水轮流转，现在消息人士爆料称苹果又对Intel基带感兴趣了。

虽然还不知道苹果中意的Intel基带是哪款，不过最新发布的XMM 7360显然最有希望。XMM 7360是Intel第三代LTE基带，也支持三载波聚合，下行速率达到了450Mbps，不亚于高通最新的LTE基带。此外，XMM还支持VoLTE、双卡双待及LTE广播。

除了性能之外，XMM7360的功耗、制造工艺水准也得到了认可，今年下半年就可以商业化。

三星的Exynos处理器虽然性能不错，但此前大部分Exynos处理器都是单纯的应用处理器（AP），需要额外搭配基带，甚至为了避开可能的麻烦，三星旗下的美版手机往往直接使用高通整合基带的处理器，欧版和国际版通常才会使用Exynos处理器+基带处理器，其中和Intel的基带合作较多，后者的3G基带XM7160和4G LTE基带XM7260已在或者即将在三星的Galaxy手机上应用。

三星也一直在开发自己的基带，之前在部分韩版Galaxy S3中就使用了三星自己的基带，在4G时代三星也不能缺席，此次发布的Exynos ModAP就是证明。

根据三星官方资料，Exynos ModAP是一款4核处理器，28nm HPM工艺制造，整合了“Advanced 4G LTE Modem”，意味着它是支持更先进的LTE-A网络的，只不过还不能确定其最大速度是150Mbps还是225Mbps。

三星还没有公布Exynso ModAP处理器的详细信息，因此还不能确定它的四个核心是基于Cortex-A15/A17还是64位A57/A53，如果还是32位的A15或者A17架构，这么这款处理器很可能无缘9月份的Galaxy Note 4，因为Note 3一代使用的还是8核的Exynos处理器，Note要是“退回”到4核处理器，显然会对市场营销很不利，三星可得考虑清楚。

此前高通已经宣布过300Mbps的第四代LTE基带MDM9x35系列，华为甚至也有了支持Cat 6的LTE基带，如今Intel也追赶上来了。与前面的LTE基带类似，XMM7260也使用了载波聚合技术（carrier aggregation），单芯片支持23个载波聚合，可提供300Mbps的下行速率。

XM7260基带的前端也使用了单芯片多模收发器，使用了Intel第二代包络线追踪技术，可节能20%。

此外，XMM7260基带除了FDD-LTE、HSPA+之外，还支持TDD-LTE、TD-SCDMA、补上了XM7160缺失的中国制式网络标准。

Intel预计今年Q2季度开始出货XMM7260 LTE-A基带。三星刚刚发布的Galaxy S5手机主要使用了高通的LTE基带，但是跟以往的情况类似，部分型号也会使用Intel的LTE基带，目前还不能确认是XMM7160还是这个最新的XMM7260基带。

　　此外，MDM9x35基带还后端兼容此前的网络，包括DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM及TD-SCDMA等等，同时还支持双载波HSUPA、双频多模HSPA+网络。

　　与MDM9x35基带一同宣布的还有WTR3925射频，这是首款基于TSMC 28nm工艺的天线，同时也是高通公司首款支持所有频段的单芯片、载波聚合射频，它将和高通的MDM9x35基带、RF360前端一起构建业界领先的单SKU LTE解决方案。

　　MDM96x35基带及WTR3925射频预计在明年早些时候开始客户出样，商业化进度就未可知了，不过300Mbps的网络离普通用户还很远，现在也没有听说哪家运营商开建300Mbps网络了，150Mbps LTE网络也不过才初期阶段。

　　NVIDIA的Icera i500基带兼容于Tegra 5，已经通过了AT&T的认证（实际上是指Tegra 4i，因为基带集成在Tegra 4i内）。随着发布临近，它也应该兼容于美国Verizon、T-Mobile及其他国际运营商的LTE网络。

　　处理器+基带双芯片对NVIDIA的目标市场来说并不是大问题（原文说不是大问题，不过看描述怎么都像是在说有问题），OEM制造商必须选择两块芯片而非集成的单一芯片，相对高通明年发布的升级版CPU核心、Adreno 400图形核心的处理器来说这是个劣势。

Tegra 5不集成LTE基带，最大的看点就在GPU性能上了

　　由于苹果总是选择SoC处理器+单独基带的双芯片形式，所以我们只能假定相对单芯片，双芯片并不会消耗太多的电池续航。此外，NVIDIA更可能是在押注Tegra 5的图形性能，希望借助Kepler核心的超强性能及超强规格吸引厂商。相比LTE整合基带，图形性能强大的Tegra 5更有可能吸引平板厂商而非手机厂商，这一点跟NVIDIA的Tegra 4有点相似。

　　Tegra 5预计在2014年1月份的CES展会上宣布，幸运的话可能在2014年早些时候出货。

　　Fudzilla日前采访了高通市场营销副总Tim McDonough，谈到了骁龙600/800处理器的一些情况。目前骁龙600已经在新一代旗舰——HTC One、三星Galaxy S4等手机上应用，而骁龙800预计在今年下半年上市，可能暑假期间就能见到相关设备，其称其性能比骁龙600都要高40%以上。

　　骁龙800的市场目标主要是在智能手机、平板电脑甚至智能电视上，因为骁龙800不仅支持Ultra HD标准的4K视频播放，还支持4K录像。目前只有电视产品才支持4K分辨率（原文如此），骁龙800处理器显然是4K电视的一个选择，至少在高端产品上如此。

　　支持5GHz的802.11 ac标准也使其成为智能手机、平板及电脑（指可穿戴式电脑设备）的好选择，目前已经听说有超过50个产品设计使用了骁龙600和骁龙800处理器，中兴的Grand Mmemo是唯一一个使用骁龙800处理器的手机（目前国内上市的Mmemo还是APQ8064处理器，未来欧洲地区上市的Memo会是骁龙800）。

　　另外，高通还有LTE基带的优势，他们是第一个能提供LTE Cat4级别的150Mbps速度的公司（华为此前发布的Ascend P2使用的Balong 710基带也支持LTE Cat4），今年对他们来说又是一个丰收年。