在这次第三版规范中，相关技术指标也做了新的要求，包括搭载第12代酷睿i9/i7/i5系列移动处理器、提供Wi-Fi 6E（Gig+）、英特尔连接性能套件、动态背景噪音消除、FHD或以上级别的摄像头、以及英特尔视觉感知控制器等。虽然大多数新技术都是对现有功能的改进，但各项要求都非常细致。英特尔表示，新规范可以提供全新的智能协作体验、持续响应、瞬间唤醒（小于1秒）、超过9小时的真实续航时间、快速充电（半小时充电续航四小时）等。今年预计会有100多款通过Evo认证的产品上市，包括首次配备折叠屏及搭载第12代酷睿H系列处理器的设备。

Evo平台影响了厂商对网络连接的考虑，更多基于英特尔Evo平台的设备都考虑配备5G网络连接，同时也影响了外接显示器的方向。随着配备Thunderbolt接口的笔记本电脑越来越多，其同时提供数据传输和充电能力的特性或许会有更大的发展空间。除了一些扩展坞，配备原生Thunderbolt接口的显示器也会越来越多。

此外，英特尔还推出了一项名为“Engineered for Intel Evo”的计划，将联合工程设计、真实应用场景测试扩展到外设配件，产品涵盖了配备Thunderbolt接口的显示器、扩展坞、存储设备和蓝牙耳机等，提供更简单和可靠的连接，力图更充分发挥性能和连接性。

据德国媒体报道，英特尔已选择在马格德堡兴建其新的晶圆厂，将创造1000多个新的工作岗位。选择马格德堡而不是德国的其他两个地点，原因在于马格德堡地处欧洲大陆的中心位置，附近有高速公路、大学和工业区，可以满足运输需要，并提供足够的人才及提供相关的生产原料。

此前曾有报道指，英特尔与巴伐利亚州的官员讨论在当地建造一座新的晶圆厂，提议的地点位于慕尼黑附近的一个废弃空军基地，该地区还有不少德国的汽车制造商，这些都是英特尔未来新晶圆厂潜在的客户。此外，德累斯顿也是一个被讨论的热门地点，GlobalFoundries（格罗方德）在当地有大型的晶圆厂，附近拥有必要的基础设施，这是马格德堡无法提供的半导体生态系统。

目前英特尔在爱尔兰有一座晶圆厂，位于都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，正在进行扩建工程，以满足未来7nm工艺节点的生产要求。在欧洲地区增加一座新晶圆厂也有助于拓展该地区的客户，提供足够的产能满足需求。除了德国外，传闻英特尔还曾考虑过比利时、荷兰和卢森堡，甚至将法国和意大利涵盖在内，打造覆盖半导体上下游的供应链。

据AdoredTV报道，英特尔的Arrow Lake-P将会配备有6个性能核（Performance Core）和8个能效核（Efficient Core），以及320个EU的核显，图形性能将会有大幅度提升。早在去年8月份，AdoredTV就提到了Arrow Lake-P，应该有相对可靠的消息源。

不过也有人对此提出疑问，以英特尔未来几代产品的核心数量配置，6+8这样的规格似乎有点过低，虽然根据规划，英特尔目前在移动平台上最高性能的档位使用的是“S”后缀的芯片。

泄露的PPT显示，这款代号“Halo”的Arrow Lake-P搭载平台瞄准的是苹果14英寸的笔记本电脑，很可能是EVO平台的一部分。Arrow Lake-P将采用模块化设计，其中计算模块采用Intel 20A工艺制造，英特尔提及了需要台积电的N3工艺，这意味着SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块有可能仍是台积电负责生产。

据称移动平台的Arrow Lake-P比桌面平台的Arrow Lake-S有更高的优先级，后者将与Meteor Lake-S使用相同的底座，Arrow Lake将作为第15代酷睿系列登场。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Arrow Lake-S","Lunar Lake-S","Nova Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021Q1","2021Q4","2022","2023?","2024?","2024+?","2026?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","Intel 7","Intel 7","Intel 4 & 20ATSMC N3","Intel 4 & 20ATSMC N3","Intel 18ATSMC N2?","TBC"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden CoveGracemont","Raptor CoveGracemont","Redwood CoveGracemont","TBC","Lion CoveSkymont","Panther CoveDarkmont"], ["核显","Gen9","Gen9.5","Gen12","Gen12","Gen12?","Gen 12?","TBC","Gen 13","TBC"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","24 (8+16)","TBC","40 (8+32)","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","TBC","TBC","TBC","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR4/DDR5","DDR5","TBC","TBC","TBC"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 6.0?"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列","Intel 700系列?","TBC","TBC","TBC","TBC"] ] });

据Hardwareluxx.de报道，英特尔在ISSCC 2022的演讲稿展示了Ponte Vecchio的结构，与过往的说法有些许不同，显示总共有63个模块，除了原有的16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片以外，还有16个用于TDP输出，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

英特尔介绍了Rambo cache的情况，这种新的SRAM技术是由四组3.75MB（共15MB）缓存组成的模块，每个芯片有1.3 TB/s的连接速度，8个Rambo cache芯片可以带来额外的120MB SRAM。Xe基础芯片的面积达到了646平方毫米，总共有17层，其中包含了内存控制器、全集成稳压器（FIVR）、电源管理、以及16通道的PCIe 5.0和CXL接口。

Ponte Vecchio的计算芯片采用了台积电N5工艺，Xe Link I/O芯片则是台积电的N7工艺，Xe基础芯片和Rambo cache芯片采用的是Intel 7工艺，整个封装尺寸达到了4843.7平方毫米。此外，Ponte Vecchio的TDP为450W，如果将散热方式由风冷换成水冷，TDP可提高到600W。

Luumi使用了酷睿i5-12600K处理器和EVGA Z690 Dark Kingpin主板进行了测试，同样使用了Prime95来负载，比较了原有机制和新方案之间的结果，似乎改进效果一般，不如Igor'sLAB加入1.0mm垫片的方案。不过Luumi指出，这可能与测试使用的设备或3D支架高度的问题。事实上，这个3D支架的压力分布确实要更好一些。

由于Igor'sLAB之前有成功的方案作为参考，已经被证明思路是有效的，Luumi将定制新的3D支架，或许要对其高度进行调整，希望能取得与垫片方案同样的散热效果，从而让酷睿i5-12600K处理器获得最好的表现。

Christoph Schell在此之前曾担任惠普的首席商务官和全球副总裁，领导团队在全球范围内与众多合作伙伴和客户有着非常好的合作关系。在2014年加入惠普之前，Christoph Schell还在飞利浦担任要职，负责负责领导亚太地区、日本、非洲、俄罗斯、印度、中亚和中东的照明业务。此外，Christoph Schell还曾在宝洁公司从事品牌管理工作。

Christoph Schell表示，没有其他公司像英特尔一样对科技行业至关重要，很高兴看到英特尔回归本源，推动创新深入到芯片的研发道路上，期待在这关键时刻加入到英特尔的世界级领导团队，可以帮助全球客户和合作伙伴创造更多价值和机会。

在新的领导岗位上，Christoph Schell将领导销售、营销和传播团队，努力培育创新的销售和营销方法，从而拓宽英特尔的商业机会并加深全球客户关系。

AMD还要等上几个月的时间，才会发布新一代Zen 4架构处理器，以及全新的AM5平台。随着英特尔大量铺开Alder Lake处理器，在未来几个月里，销售势头应该会得以延续。据了解，英特尔可能会选择在2022年第三季度末推出第13代酷睿系列桌面处理器（Raptor Lake-S），大概时间在9月底，以迎战AMD Ryzen 7000系列，相信双方会有更猛烈的交锋。

Raptor Lake是Alder Lake的优化版，仍采用Intel 7工艺，兼容目前的LGA 1700平台，旗舰产品将配置8个性能核（Performance Core）和16个能效核（Efficient Core）。其中P-Core将由Golden Cove架构改为Raptor Cove架构，E-Core则沿用Gracemont架构。

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与过往产品采用BGA方式不同，NUC 12 Extreme改用了标准的LGA 1700插座，用户可以自行更换Alder Lake处理器，未来甚至可能使用Raptor Lake处理器。据VideoCardz报道，目前已得到了NUC 12 Extreme的规格表。

资料显示NUC 12 Extreme整体尺寸为357 x 120 x 189 mm，带有两条SO-DIMM插槽，支持64GB的DDR4-3200内存，最多可以配置三块M.2 SSD（PCIe 4.0 x4通道），配备了可定制的LED前置面板和散热系统，支持Wi-Fi 6E/蓝牙5.2（Intel AX211）、HDMI 2.0b和两个Thunderbolt 4接口（集显支持三个4K输出）、10Gbe LAN、六个USB 3.2 Gen2接口等。由于NUC 12 Extreme并没有选择DDR5内存，而是支持DDR4内存，对于用户搭配来说相当友好。

据了解，NUC 12 Extreme将搭配酷睿i9-12900（NUC12DCMi9）或酷睿i7-12700（NUC12DCMi7）处理器一起出售，不会有空箱版本。前者为16核24线程规格，睿频为5.1 GHz，后者则是12核20线程，睿频为4.9 GHz。此前已经有经销商泄露了NUC 12 Extreme的定价，NUC12DCMi9价格为1714 美元/1401欧元，NUC12DCMi7价格为1514 美元/1181欧元。

不过他们并没有对性能方面没多少提及，只说到会有高达两位数的性能提升，通常来这样说得出来基本上意味着增幅可能在1%到10%不等，根据Moore's Law Is Dead最新视频放出的信息，Raptor Lake的单线程性能提升大概在8~15%之间，而多线程则会有30~40%左右，不过他给出的范围实在太广了，不一定有参考价值。

至于发布时间，他表示桌面版的Raptor Lake-S会在2022年第三季度末推出，而移动版的Raptor Lake-H/HX/U系列计划是在第四季度推出，发布时间和此前的Alder Lake类似，从时间上来看将会与AMD的Zen 4架构锐龙7000系列直接抗衡，实际上Raptor Lake对Zen 4有个利好的地方就是它还支持DDR4内存，而目前各种消息都指出Zen 4是只支持DDR5的，然而今年DDR5内存的价格还不会降得太低，DDR4的地位还是很重的。

图：来自@326powah

测试结果显示，DG2-512EU在Geekbench OpenCL基准测试的成绩为85448，与英伟达GeForce RTX 2070（85689）或RTX 2060 SUPER（85117）相若，距离GeForce RTX 3070（135059）还有一段距离。虽然总分不怎么样，但是从单项成绩来看，不少项目的成绩与GeForce RTX 3070非常接近。一个基准测试成绩不能代表实际性能，相信接下来会有更多的信息泄露。

根据过往得到的资料，这款GPU使用了全新的Xe核心（Xe Core），采用台积电N6工艺制造，支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），全面支持DirectX 12 Ultimate。桌面平台最高端的DG2-512EU拥有4096个流处理器，配备了8颗显存芯片，共16GB的GDDR6显存，位宽为256位，速率为16 Gbps，提供512 GB/s的带宽，TDP估计为225W。按照英特尔公布的计划，这款显卡将会在2022年第二季度推出。

华擎在CES 2022大展上发布了一款名为Z690 Taichi Razer Edition的新款高端主板，这是自2020年的B550 Taichi Razer Edition和X570 Taichi Razer Edition后，华擎和雷蛇第三度联手，也是该系列首款基于英特尔平台的产品。近日，HKEPC对其进行了研究，发现支持12代酷睿非K系列的超频。华擎在这款主板的8.02 BIOS版本中加入了NON-K BCLK OC功能，解锁了原来BCLK 102.9MHz的限制。

在使用酷睿i5-12400处理器测试中，手动将P-Core的BCLK外频调整到131.25MHz，在倍频40的情况下，成功将全部核心超频至5.25 GHz。随后在Cinebench R23的多核基准测试中，成绩为16205，成绩与16核心32线程规格的Ryzen Threadripper 1950X相当。在测试期间，处理器的最高温度为89度。

目前确认支持第12代酷睿非K系列处理器BCLK超频的主板并不多，暂时有华硕ROG MAXIMUS Z690 EXTREME/Formula/Hero/Apex、华硕ROG STRIX B660 G/F GAMING WIFI、技嘉Z690 Aorus Tachyon、微星Z690I Unify/Unify-X、以及华擎Z690 Aqua OC和Z690 Taichi Razer Edition。

通过这次发布的照片，至少可以说明Alchemist显卡已经是可用的。此外，也印证了另外一个传闻，《古墓丽影：暗影》将是首批支持XeSS技术的游戏之一，此前被曝光的还有《杀手3》和《银河破裂者》，其中《银河破裂者》很可能是第一款同时支持AMD FidelityFX Super Resolution和英特尔XeSS的游戏。Raja Koduri还表示，他已经在自己家里的PC上使用了锐炫品牌的Alchemist显卡。

NUC 11 Extreme可以装入全尺寸独立显卡，并配有两个8Pin外接供电接口，设计上非常紧凑。许多人好奇这次演示的NUC 11 Extreme使用的是什么显卡，不过Raja Koduri并没有透露具体型号。事实上NUC 11 Extreme的外接供电线对显卡的设计有一定要求，所以猜测不一定是最顶级的Alchemist显卡。

按照英特尔的说法，首批锐炫品牌独立显卡将面向移动平台，会在2022年第一季度推出，到了2022年第二季度会推出面向桌面平台的版本，这应该是最受玩家期待的，而工作站版本则会在2022年第三季度发布。