根据RedGamingTech的消息，Intel正在为台式机和笔记本平台准备一款名为Bartlett Lake的新产品，将成为LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh的后续产品。可能Intel看到AMD对桌面平台的细分，打算在未来继续支持LGA 1700平台，尽管他们的下一代桌面处理器Arrow Lake-S将转向LGA 1851平台，Bartlett Lake-S将瞄准低预算市场，价格会更便宜，而Arrow Lake-S将针对高端玩家。这其实和AMD依然维持AM4平台更新策略是类似的，在推出锐龙7000/8000处理器的同时还在更新锐龙5000产品线，给消费者更多的选择。

有消息指出Bartlett Lake可能会配备更大的缓存，因此会有较小的IPC提升，但目前无法正式，目前Bartlett Lake不确定的地方还有很多，可能DDR4和DDR5交接的过程过于漫长，而LGA 1851平台又会彻底抛弃DDR4内存，为此Intel不得不维持LGA 1700平台的更新。当然了这对于入手了LGA 1700平台的玩家来说是个好消息，日后升级会有更多的选择。

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

但这个“CPU安全扣具”真的可以有效改善散热吗？为此我们从淘宝上购买了一个LGA 1700平台的“CPU安全扣具”，然后与原装锁扣进行了一下对比。具体的测试结果大家可以看视频，这里简单总结就是，确实在安装上给CPU的压力会小一些，只是在散热改善上可能没有大家认为的那么有用，但不会带了负面效果。

不过英特尔方面倒是发出声明，表示LGA 1700底座的CPU锁扣可能导致CPU弯曲的事情，确实是存在的，但所有的变化都在当初的设计允许范围内，不会对CPU的正常使用造成影响。如果用户自行更换CPU锁扣，使其在非正常环境中运行，那么他们是不对CPU提供质保服务的。因此想要更换“CPU安全扣具”的玩家，还是要三思而行。

此前英特尔官方已发出声明，承认了这个问题，但坚持认为Alder Lake的弯曲是在预料之内，处理器仍然在规格范围内运行，不会影响处理器的性能。近期电商平台上出现了一款利民（Thermalright）的LGA 1700防弯曲扣具，在设计上与过往PC爱好者自制的支架思路相似。

这款LGA 1700防弯曲扣具采用了全铝合CNC金阳极喷砂工艺，整体尺寸为70 x 54 x 6 mm，整体重量为55g。其精确定位，可避让主板上的电容，并采用了LOTES原厂绝缘保护脚垫，甚至还提供了不同的配色。商家提供了六年质保，且附送L型螺丝刀和TF7 1g导热硅脂。

相比之前的自制支架，这款LGA 1700防弯曲扣具在设计上要周全得多，出厂品质也更好。更重要的是，价格仅为39元，显得很实惠。商家在介绍里写道，Z690、B660和H610主板都可以使用这款LGA 1700防弯曲扣具，但具体兼容性还有待验证。

近日，英特尔通过TomsHardware发表了一份声明，对相关问题表态：

“关于IHS的变化，我们尚未收到涉及第12代酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示，第12代桌面处理器上的IHS在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏移是在预料之内的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对插座或锁扣机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使任何产品保修失效。”

英特尔承认存在的问题，但表示不会导致性能问题。英特尔所说的处理器超出规格运行的报告，意思是这种变形不会使芯片的温度高于100摄氏度，并且增加的发热量不会使其低于基础频率。不过这并不意味着对性能表现没有影响，处理器可能达不到最大睿频，或者持续时间较短。除了处理器，主板长时间使用也可能会有弯曲的情况，增加了损坏的机率。

此外，英特尔还对媒体提出的一些问题进行了解答。

是否有任何计划改变ILM的设计？这种情况可能只存在于某些版本的ILM，是否确认这些些ILM符合规格的吗？

根据目前的数据，我们不能将IHS偏转的变化归因于任何特定的供应商或插座机制。我们正在与合作伙伴及客户一起调查任何潜在的问题，并在适当的情况下提供相关解决方案，进一步指导工作。

一些用户报告称，弯曲问题导致热传递减少，这是有道理的，因为这显然影响了IHS与散热器之间的接触。如果这种影响足以导致过热降频，英特尔是否会对这些产品进行退货和保修?

轻微的IHS弯曲是意料之中的，不会导致处理器超出规格运行，也不会阻止处理器在适当的条件下达到英特尔公布的频率。我们建议用户如果发现使用的处理器有任何功能问题，可以与英特尔客户服务部联系。

处理器的弯曲问题也会影响到主板，最终也会压弯主板，这增加了主板损坏的可能性，这种情况也符合规范吗？

当主板上出现背板弯曲时，是由放置在主板上的机械负载造成的，以便在处理器和插座之间进行电气接触。IHS变形和背板弯曲之间没有直接的联系，不过这两者都是由插座的机械负载造成的。

英特尔坚持认为Alder Lake的弯曲不是问题，不过想要得到最佳性能和散热效果的高端玩家显然不同意这种说法。虽然芯片升高几度对大多数用户而言，可能不会影响其使用，但追求极致的游戏玩家或超频发烧友更愿意通过其他手段，解决因弯曲导致的散热问题。

Luumi使用了酷睿i5-12600K处理器和EVGA Z690 Dark Kingpin主板进行了测试，同样使用了Prime95来负载，比较了原有机制和新方案之间的结果，似乎改进效果一般，不如Igor'sLAB加入1.0mm垫片的方案。不过Luumi指出，这可能与测试使用的设备或3D支架高度的问题。事实上，这个3D支架的压力分布确实要更好一些。

由于Igor'sLAB之前有成功的方案作为参考，已经被证明思路是有效的，Luumi将定制新的3D支架，或许要对其高度进行调整，希望能取得与垫片方案同样的散热效果，从而让酷睿i5-12600K处理器获得最好的表现。

不过有部分主板厂商考虑得比较周到，例如华硕旗下的LGA 1700平台主板基本上都配置了两种散热器安装孔位，一个是标准的LGA 1700平台，另一个则兼容LGA 115x/1200平台，这使得旧款的散热器即便不使用新扣具也能应用在新平台上。然而我们也知道，第12代酷睿处理器不仅仅从正方形变成了长方形，其在高度方面也是发生了变化，与11代酷睿处理器相比，其安装在主板上后高度是要矮一点的，在这种情况下使用LGA 115x/1200平台扣具，难道不会出现接触不良的问题吗？

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);其实散热器扣具合不合用的关键在于其能不能给予CPU正确的安装压力，只要压力可以给够，那么在LGA 1700平台上使用LGA 115x/1200平台的扣具也不是不可以的。对此我们进行了相关的测试，从结果来看，第12代酷睿处理器在使用LGA 115x/1200平台扣具时，确实存在安装压力偏低的情况，但基本还是可以满足使用需求的。

但LGA 1700平台的散热器安装孔距与LGA 115x/1200平台的安装孔距并不相同，因此如果主板没有提供相应的支持，旧款扣具是无法直接应用在新主板上的，这点才是LGA 1700与LGA 115x/1200平台在散热器使用上的最大区别。为此对于购买了第12代酷睿处理器的玩家来说，购买带有LGA 1700扣具的散热器或者及时购置LGA 1700平台扣具才是正确的做法。

作为顶级风冷散热器的代表厂家，猫头鹰在推特上被问到现有散热器对Intel即将推出的LGA 1700平台的兼容性时，他们回答说：“由于NDA，我们不能透露任何细节，但我们正在努力，你肯定能通过升级套件继续使用NH-U12A散热器。”

NH-U12A是猫头鹰经典NH-U12系列的第五代产品，它搭载了两个NF-A12x25风扇与并拥有七根热管，散热器效果能媲美甚至超越140mm的散热器，而且它是兼容AMD AM4平台与Intel LGA 20XX HEDT平台的，LGA 20XX平台的CPU尺寸是45*52.5mm，比LGA 1700大多了，所以兼容LGA 1700并不存在问题，只需要更换新的扣具即可。理论上猫头鹰大部分散热器的SecuFirm2扣具是通用的，所以这代表着他们大部分散热器都会支持LGA 1700平台。

此前我们收到的某厂商送来的一体式水冷散热器里面就有LGA 1700平台的散热器扣具，LGA 1700的立柱高度比LGA 1200平台的矮了0.8mm，可见Alder Lake处理器的厚度是要比现在的处理器更薄的，至于Intel是削了PCB还行削了顶盖就不清楚了。

Videocardz泄露了Intel Alder Lake处理器的背面照片，这款处理器将采用LGA 1700接口，而且处理器的尺寸变成了37.5*45mm，而现在Intel桌面主流处理器的尺寸是37.5*37.5mm，这尺寸应该都用了十几年了。

Alder Lake会是桌面主流平台首款10nm处理器，它将采用10nm SuperFin工艺生产，而且它的结构相当有趣，用了现在手机处理器常见的大小核设计，这种设计Intel已经在Lakefield上实践了，Alder Lake将会使用Golden Cove和Gracemont的内核组合，最大将有8大核8小核的型号，核显则是Xe架构的，有32组EU。

传闻Alder Lake将会支持DDR5内存以及PCI-E 5.0，但这些都没有得到证实，此前现身在测试数据库里面的Alder Lake样品用的还是DDR4，当然不排除它同时支持两种内存的可能，有传言说LGA 1700接口将会使用三代，而且时间正好卡在DDR4和DDR5的过渡期内，同时支持两种内存是可能的。

至于推出时间，传闻是2021年下半年，但总觉得可能性不大。

近日，Intel官方提供的技术文档中已经出现了一份LGA 1700和ADL-S字样的Datasheet，应该是提供了一些新底座的具体设计新东西。由于这些文件是提供给合作伙伴的，我们目前并没有查看的权限，所以也就无从知晓新底座的样子了。但它帮助我们确认了LGA 1700底座的真实性，顺带着还确认了它和Alder Lake-S系列的关系。

从数字上也可以看出，LGA 1700的触点数量比目前的LGA 1200多了500个，这说明CPU的某些功能有很大的提升，比如内存支持或者是PCIe总线数量这些需要大量触点的特性。从目前的消息来看，Alder Lake-S很有可能会支持DDR5内存，有一定可能性会同时支持DDR4和DDR5两代内存。另外PCIe版本应该会停留在PCIe 4.0，没那么赶着要上5.0。

所以，要想在未来用上Alder Lake-S系列，那就必然要换主板了，到时候应该是600系芯片组了，目前也很难推测出未来的芯片组会加什么新功能。