此前英特尔将加速计算和图形部门（AXG）拆分成两部分，其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI）。据了解，对于MAX系列GPU产品线的调整是发生在部门重组以后。

MAX系列GPU提供了多种外形尺寸，以满足不同客户的需求，发布时分别有三款产品：

MAX 1100 - 双槽PCIe外形，56个Xe核心和48GB的HBM2e显存，克通过英特尔Xe Link桥接器实现多卡连接，TDP为300W。

MAX 1350 - OAM模块，112个Xe核心和96GB的HBM2e显存，TDP为450W。

MAX 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块，128个Xe核心和128GB的HBM2e显存，TDP为600W。

英特尔还表示，MAX 1550原先仅针对水冷散热解决方案，不过现在已扩大了支持范围，将提供风冷散热解决方案。

英特尔目前还没有分享MAX 1450的规格，从命名上来看，有可能是MAX 1550的简化版本，或许也是同时提供水冷和风冷散热解决方案。据推测，英特尔所说的为“不同市场”定制可能与英伟达A800/H800计算卡情况类似，通过限制互连速率，以满足出口管制法规的要求。

与此同时，英特尔宣布将推出基于Ponte Vecchio的数据中心GPU，分别为PCIe规格的Max 1100，以及OAM规格的MAX 1350/1550，其中Max 1100也将采用12VHPWR接口，不再是英伟达独有的接口。在宣传片中可以看到，与EVGA的GeForce RTX 4090 FTW3一样，12VHPWR接口放到了板卡尾部的短边一侧。对于需要多卡并联的数据中心服务器来说，这样的设计非常合理。

英特尔计划在2023年1月推出Max 1100 PCIe系列数据中心GPU，不过桌面平台上，英特尔暂时还没有采用12VHPWR接口的计划。由于AMD最新的Radeon RX 7000系列显卡仍然采用传统的8Pin外接供电接口，桌面游戏显卡方面，短时间内12VHPWR接口仍然属于GeForce RTX显卡的专享，暂时没有新的加入者。

近日Moore's Law is Dead表示，虽然英特尔还没有正式推出Ponte Vecchio，但后续产品的代号已确定，称为Rialto Bridge，且计划在明年推出。相比于AMD的Instinct MI250X，以及英伟达的GH100，英特尔第一款HPC GPU在时间上已经落后了。直到现在，英特尔还没有确定Ponte Vecchio具体的发布日期。

Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。根据英特尔在ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）上的介绍，Ponte Vecchio拥有63个模块，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片、8个HBM芯片、以及16个负责TDP输出的模块，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

AMD和英伟达也不会减慢新一代计算GPU研发的脚步，前者接下来会有基于CDNA 3架构和采用MCM多芯片封装的Instinct MI300系列，后者应该是基于Blackwell架构的GPU。加上英特尔尚未确认的Rialto Bridge，预计这些计算GPU都会在未来两年内推出。

据Hardwareluxx.de报道，英特尔在ISSCC 2022的演讲稿展示了Ponte Vecchio的结构，与过往的说法有些许不同，显示总共有63个模块，除了原有的16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片以外，还有16个用于TDP输出，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

英特尔介绍了Rambo cache的情况，这种新的SRAM技术是由四组3.75MB（共15MB）缓存组成的模块，每个芯片有1.3 TB/s的连接速度，8个Rambo cache芯片可以带来额外的120MB SRAM。Xe基础芯片的面积达到了646平方毫米，总共有17层，其中包含了内存控制器、全集成稳压器（FIVR）、电源管理、以及16通道的PCIe 5.0和CXL接口。

Ponte Vecchio的计算芯片采用了台积电N5工艺，Xe Link I/O芯片则是台积电的N7工艺，Xe基础芯片和Rambo cache芯片采用的是Intel 7工艺，整个封装尺寸达到了4843.7平方毫米。此外，Ponte Vecchio的TDP为450W，如果将散热方式由风冷换成水冷，TDP可提高到600W。

Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，由47个被称为“魔术贴”的芯片组成，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。

Ponte Vecchio会使用不同节点的工艺制造，据称至少会有五种，包括了：2块基础单元，英特尔10nm SuperFin工艺。16个Xe-HPG架构的计算芯片，初期由台积电负责，当英特尔准备好7nm工艺，则会转为英特尔自行制造。8个Rambo cache芯片，英特尔10nm Enhanced SuperFin工艺。11个EMIB连接芯片，英特尔自行制造，工艺未知。2个Xe Link I/O芯片，很可能交由晶圆代工厂制造，工艺未知。8个HBM芯片，DRAM制造商负责，工艺未知。

众所周知，英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri曾在AMD工作了十几年，而“Ponte Vecchio XT”这种命名方式很像ATI/AMD用于最强性能版本GPU时候的使用方法，Raja Koduri似乎也将这种习惯带到了英特尔。