英特尔宣布,推出MAX系列CPU和GPU,分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建,这是用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的领先产品。英特尔表示,新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。
Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高带宽内存CPU,无需更改代码即可加速多种HPC工作负载。其最多提供56个基于Golden Cove架构的性能内核,由四个集群组成,使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起,TDP为350W,采用了Intel 7工艺制造。
每颗Xeon Max包含了64GB的HBM2e内存,另外还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。
英特尔称,Xeon Max配备的高带宽内存足以满足最常见的HPC工作负载,与竞争对手的产品相比,在实际HPC工作负载中,Xeon Max的性能会高出4.8倍。
MAX系列GPU采用了Xe-HPC架构的计算芯片,是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU,旨在加速科学可视化,是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存(业界最高),提高了可吞吐量和性能。
根据英特尔过往的介绍,MAX系列GPU所采用的Ponte Vecchio芯片,是英特尔首个百亿亿次级计算GPU,使用了英特尔有史以来最先进的封装技术,拥有超过1000亿个晶体管。其总共有63个模块,包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片、以及16个负责TDP输出的模块,通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。
MAX系列GPU提供了多种外形尺寸,以满足不同客户的需求,分别有:
MAX 1100 - 双槽PCIe外形,56个Xe核心和48GB的HBM2e显存,克通过英特尔Xe Link桥接器实现多卡连接,TDP为300W。
MAX 1350 - OAM模块,112个Xe核心和96GB的HBM2e显存,TDP为450W。
MAX 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块,128个Xe核心和128GB的HBM2e显存,TDP为600W。
除了PCIe单卡和OAM模块以外,英特尔还提供了x4 GPU OAM载板和英特尔数据中心GPU Max系列子系统,以实现子系统内的高性能多GPU通信。
Aurora超算系统里,总共有超过10000个刀片式服务器机架,每个节点将包含六个MAX系列GPU和两个Xeon Max CPU。英特尔还推出了测试开发系统,由128个刀片式服务器机架组成,为Aurora早期科学计划的研究人员提供服务。英特尔表示,Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载,可实现2 ExaFLOP的峰值计算能力,预计在2023年投入运行。
英特尔下一代Max系列GPU的代号为Rialto Bridge,计划于2024年推出,具有更高的性能和无缝升级途径。未来英特尔还会推出代号Falcon Shores的XPU,其包含两种类型的计算单元,分别是CPU和GPU,将广泛使用英特尔的多芯片/多模块方法进行设计,根据目标应用的需求,灵活配比x86和Xe-HPC架构的内核数量。
appleache一代宗师 2022-11-11 14:16 | 加入黑名单
Aurora还在鸽啊,特喵的当年还说要optane来搭内存,搞到现在。。。。
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Geo0099等待验证会员 2022-11-11 08:39 | 加入黑名单
1.5x perf vs. A100
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龙之海洋研究生 2022-11-10 15:32 | 加入黑名单
终于憋出来了啊
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