据Wccftech报道，最近Sierra Forest再次出现在Geekbench 6 数据库，显示这款Xeon 6E处理器拥有144核心144线程，基础频率为2.2 GHz，拥有72MB的L2缓存和108MB的L3缓存。运行的“Beechnut City”验证平台属于双路系统，两颗处理器加起来共有288核心，另外搭配的是256GB的DDR5内存。由于采用的是早期ES版本，频率较低，成绩不具有太大的参考价值。

Sierra Forest采用了Intel 3工艺制造，以Sierra Glen架构核心构建，将于2024年上半年上市，也就是本季度内。根据之前泄露的信息，Sierra Forest将分为SP和AP芯片，其中SP芯片的核心数量覆盖64个到144个，TDP从205W起步，最高350W，而AP芯片似乎只有一款288核心的型号，TDP同样是500W。

Xeon 6系列处理器对应的平台代号为Birch Stream，SP芯片使用的是LGA 4710插槽，而AP芯片使用的是更大的LGA 7529插槽。

TomsHardware表示，与去年同期相比，AMD在桌面、移动、以及服务器的市场份额分别同比增长了4.7%、3.1%和5.6%，如果以收入占比的增长来看，则分别对应增长了3.8%、5.4%和5.2%，达到了19.2%、16.3%和33%，总的来说延续了增长势头。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2024年第一季度桌面处理器市场份额", header: ["季度","1Q24","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","1Q18","4Q17","3Q17","2Q17","1Q17","4Q16","3Q16"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD桌面市场份额","23.9%","19.8%","19.2%","19.4%","19.2%","18.6%","13.9%","20.6%","18.3%","16.2%","17.0%","17.1%","19.3%","19.3%","20.1%","19.2%","18.6%","18.3%","18%","17.1%","17.1%","15.8%","13%","12.3%","12.2%","12.0%","10.9%","11.1%","11.4%","9.9%","9.1%"], ["季度增长","+4.1%","+0.6%","-0.2%","+0.2%","+0.6%","+4.7%","-6.6%","+2.3%","+2.1%","-0.8%","-0.1%","-2.3%","+0.1%","-0.8%","+0.9%","+0.6%","+0.3%","+0.3%","+0.9%","0%","+1.3%","+2.8%","+0.7%","+0.1%","+0.2%","+1.1%","-0.2%","-0.3%","+1.5%","+0.8%","-"], ["年度增长","+4.7%","+1.2%","+5.3%","-1.2%","+0.9%","+2.4%","-3.1%","-3.1%","+3.5%","-1.0%","-3.1%","-3.1%","-2.1%","+0.7%","+2.4%","+5%","+4.8%","+4.9%","+3.8%","+2.1%","+1.2%","+0.8%","+2.1%","+1.8%","-","-","-","-","-","-","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2024年第一季度移动处理器市场总份额", header: ["季度","1Q24","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD移动市场份额","19.3%","20.3%","19.5%","16.5%","16.2%","16.4%","15.7%","24.8%","22.5%","21.6%","22.0%","20.0%","18.0%","19%","20.2%","19.9%","17.1%","16.2%","14.7%","14.1%","13.1%","12.2%","10.9%","8.8%"], ["季度增长","-1.0%","+0.8%","+2.9%","+0.3%","-0.2%","+0.7%","-9.1%","+2.3%","+0.9%","-0.4%","+2.0%","+1.9%","-1.0%","-1.2%","+0.3%","+2.9%","+0.9%","+1.5%","+0.7%","+1%","+0.9%","-","-","-"], ["年度增长","+3.1%","+3.9%","+3.8%","-8.3%","-6.3%","-5.2%","-6.3%","-0.4%","+4.8%","+4.4%","+2.6%","+1.8%","+0.01%","+1.1%","+2.8%","+5.5%","+5.8%","+3.2%","+4%","+3.8%","+5.3%","-","-","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2024年第一季度服务器处理器市场总份额", header: ["季度","1Q24","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","4Q17"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD服务器市场份额","23.6%","23.1%","23.3%","18.6%","18.0%","17.6%","17.5%","13.9%","11.6%","10.7%","10.2%","9.5%","8.9%","7.1%","6.6%","5.8%","5.1%","4.5%","4.3%","3.4%","2.9%","3.2%","1.6%","1.4%","0.8%"], ["季度增长","+0.5%","-0.2%","+4.7%","+0.6%","+0.4%","+0.1%","+3.6%","+2.3%","+0.9%","+0.5%","+0.7%","+0.6%","+1.8%","+0.5%","+0.8%","+0.7%","+0.6%","+0.2%","+0.9%","+0.5%","-0.3%","-1.6%","+0.2%","-","-"], ["年度增长","+5.6%","+5.5%","+5.8%","+4.7%","+6.3%","+6.9%","+7.3%","+4.4%","+2.7%","+3.6%","+3.3%","+3.7%","+3.8%","+2.6%","+2.3%","+2.4%","+2.2%","+1.4%","+2.7%","+2%","-","+2.4%","-","-","-"], ] });

据VideoCardz报道，Arrow Lake-S将启用新的命名规则，对应的是Core Ultra 200系列，共提供13款产品，相比以往要少得多，包括：

Core Ultra 200K系列 - TDP为125W，共3款

Core Ultra 200非K系列 - TDP为65W，共3款

Core Ultra 200F系列 - TDP为65W，共2款

Core Ultra 200T系列 - TDP为35W，共2款

新一代的K系列处理器有三款，分别是Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K，对应的核心/线程数量分别为24C/24T（8+16）、20C/20T（8+12）和14C/14T（6+8）的配置，TDP为125W。非K系列里会有Core Ultra 9 275、Core Ultra 7 255和Core Ultra 5 240三款处理器，TDP为65W。Core Ultra 5还会有10C/10T（6+8）的配置，TDP同样是65W。与过往一样，英特尔也会提供TDP为35W的T系列。此外，应该还会有两款不带核显的F系列。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "部分Core Ultra 200系列 规格参数对比", header: ["型号", "核心配置", "性能核睿频", "TDP"], width: '70%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core Ultra 9 285K", "8P+16E", "5.5GHz", "125W"], ["Core Ultra 9 275", "8P+16E", "TBC", "65W"], ["Core Ultra 7 265K", "8P+12E", "TBC", "125W"], ["Core Ultra 7 255", "8P+12E", "TBC", "65W"], ["Core Ultra 5 245K", "6P+8E", "TBC", "125W"], ["Core Ultra 5 240/F", "6P+8E", "TBC", "65W"], ] });不过与以往有些不同的是，传闻Core Ultra 200系列将会从Core Ultra 5起步，不会有Core Ultra 3的产品。暂时还不清楚Core Ultra 200系列的一些细节信息，比如频率、电压、DDR5的支持等。

据HardwareLuxx报道，英特尔发布了一份新的声明，要求主板和系统制造商和用户使用官方电源配置文件，意思是遵循主板供电等的实际情况来进行设置，而目前这些配置文件许多已添加到BIOS里面，具体如下：

一些主板制造商已经发布了标有“Intel Baseline Profile”的BIOS配置文件，但是这些BIOS配置文件与英特尔最近与其合作伙伴共享的有关第13代和第14代K系列处理器上报告的不稳定问题的“Intel Default Settings”建议不同。

这些“Intel Baseline Profile”的BIOS设置似乎基于英特尔之前向制造商提供的供电指南，该指南描述了基于主板功能的第13代和第14代K系列处理器的各种供电选项。

英特尔不建议主板制造商在能达到更高值的主板上使用“Baseline”供电设置。

英特尔推荐的“Intel Default Settings”是散热和供电功能的组合，以及基于主板功能的一系列可能的供电配置文件。

英特尔建议客户实施与每个单独的主板设计兼容的最高功率传输配置文件，如下表所示：

英特尔没有说明稳定性问题是否仅仅是这些非标准主板设置的结果，或者涉及其他因素。简单来说，英特尔并不建议几家主板制造商最近添加的“Intel Baseline Profile”功能，认为应该实施具有更高功率设置的“Intel Default Settings”。如果主板制造商没有提供这类型设置，将提供可以手动更高的列表。

据The Elec报道，目前ASML每年High-NA EUV光刻机的产能大概在5到6台，今年生产的这些设备将全部运往美国的芯片制造商，而英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，这很大程度上得益于新设备出现时，英特尔选择了抢先下单。三星和SK海力士明年也将得到High-NA EUV光刻机，预计在明年下半年。

High-NA EUV光刻机是具有高数值孔径和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光大批量生产系统，用于制造3nm以下的芯片。其提供了0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，ASML目前收到的订单数量在10至20台之间。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。

近日有网友（@OneRaichu）透露，Core Ultra 2系列将启用新的命名方式，K系列不会出现以往90、70和60这类结尾的数字，而是以85、65和45取代，意味着新款K系列处理器将变成Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K，对应的核心/线程数量分别为24C/24T（8+16）、20C/20T（8+12）和14C/14T（6+8）的配置，TDP为125W。

据了解，非K系列里会有Core Ultra 9 275、Core Ultra 7 255和Core Ultra 5 240三款处理器，TDP为65W。Core Ultra 5还会有10C/10T（6+8）的配置，TDP同样是65W。此外，英特尔也会提供TDP为35W的T系列。

如果这些信息是正确的，那么新一代Arrow Lake-S桌面处理器和移动处理器会采用相同的命名规则。目前Meteor Lake对应的事Core Ultra 1系列，最高端的就是Core Ultra 9 185H。不过与以往有些不同的是，Arrow Lake-S将会从Core Ultra 5起步，不会有Core Ultra 3的产品。英特尔在中低端市场可能沿用LGA 1700平台，传闻会推出Bartlett Lake-S，感觉有点类似AMD在AM5和AM4上的定位关系。

Arrow Lake-S将搭配800系列芯片组，预计LGA 1851平台会一直沿用至2026年。其中最高端的是Z890，支持JEDEC标准的DDR5-6400内存，将增加PCIe 5.0通道的数量，并支持原生雷电4接口，另外还有其他一些功能的升级。

据Benchlife报道，目前第13和14代酷睿处理器的稳定性问题有越闹越大的趋势，而英特尔向媒体提供的声明则将问题的责任归咎于主板和系统制造商。虽然英特尔表示正在继续积极调查此问题，以确定根本原因，同时确认到5月会发布一份关于问题状态和英特尔推荐BIOS设置建议的公开声明，不过并未打消大家的疑虑。

英特尔的做法让各大主板厂商无法理解，因为现阶段的做法是降低PL值。比如酷睿i9-14900K，套用“Intel Baseline Profile”取代“Intel Performance Profile”以后，直接将PL2从253W降低至188W，同时Iccmax和Iccmax.app的最大数值分別从307A和245A下调至249A和200A，将大幅度限制其整体表现。虽然市面上不同价位的Z790主板在设计上有较大差异，但是中端或以上的产品，供电模组设计上均高于英特尔的建议，新设定不但将K系列降低至非K系列水平，而且让主板厂商的这些主板设计形同虚设。

此外，英特尔从第9代酷睿开始就导入了“Intel Extreme Profile”，酷睿i9-14900K在该配置文件中的Iccmax和Iccmax.app分别达到了400A和320A，以获得最强性能。现在导入新设定后，这些高端处理器的Turbo Boost等功能几乎等同于没用了。

后续英特尔打算将“Intel Baseline Profile”改名为“Intel Default Settings”，上线时间暂定为2024年5月31日。

据了解，爱尔兰投资发展署和欧盟委员会批准了向爱尔兰科技行业投资1亿欧元的计划，以弥补电费和天然气价格异常或意外上涨，认为这些款项是“必要且适当的”，能避免经济、贸易和供应链的混乱。

芯片制造业每年为爱尔兰带来87亿欧元的出口额，英特尔称每年为当地贡献27.5亿的GDP，因此爱尔兰政府很有动力给予回馈，不但向英特尔提供了大额的退税抵免，而且这次还补贴了部分电力成本。之前英特尔曾表示，从非美国国家获得了6.45亿美元的补贴和税收抵免，但没有提供具体地区的金额。

此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。传闻阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak三家资产管理公司正在考虑成立一家合资企业，向Fab 34晶圆厂进行投资，并拥有该设施的股份。

据TechRadar报道，帕特-基尔辛格在2024年第一季度财报电话会议上表达了对英特尔人工智能（AI）方面的信心，确认下一代Lunar Lake和Arrow Lake将在今年晚些时候推出，AI性能将是Meteor Lake的两倍，同时还提到Panther Lake有望在2025年中旬发布，AI性能将在Lunar Lake基础上继续翻倍。从时间上来看，Panther Lake可能只是比Arrow Lake晚几个月，将是英特尔首个采用Intel 18A工艺制造的主要客户端产品。

Panther Lake将采用Cougar Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，预计不再支持超线程技术，传闻最高提供8P+32E的配置，核显则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同。根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 18A处于其中第五个节点，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。

Panther Lake将面向桌面和移动平台，其中在桌面平台与Arrow Lake一样，采用的是LGA 1851插座，使用的主板有可能相兼容。

早在发售之前，官方就已确认《阿凡达：潘多拉边境》支持AMD FidelityFX Super Resolution 2/3（FSR 2/3）、Intel XeSS和NVIDIA DLSS 2，但实际上对英特尔超分辨率技术的支持直到现在才到来，而且没有说明具体支持XeSS的哪个版本。不知道育碧后续是否还会跟进，为游戏添加DLSS 3，支持帧生成技术。

《地平线：西之绝境》支持的是XeSS的1.3版本，并提供了全新的抗锯齿选项：Intel XeSS Native AA。此外，游戏还改善了灰尘的效果，同时在设置菜单中添加了一个新的选项来调整文字大小，另外还改善了纹理加载的速度，从而节省内存并提升画面效果。

《阿凡达：潘多拉边境》是一款基于《阿凡达》系列电影制作的游戏，由Massive Entertainment开发、育碧（Ubisoft）发行，于2023年12月7日发售。《地平线：西之绝境》则是由Guerrilla Games开发的第三人称动作角色扮演系列游戏，属于《地平线：零之曙光》的续作，PC版于2024年3月21日发售。

这两款游戏我们都做过硬件需求测试，可点击（阿凡达）和（地平线）看评测文章。

从该数据可以看到英伟达在业界的影响力，在用于人工智能GPU的销售上远远超过了竞争对手，刚刚推出的Blackwell架构GPU再次巩固了其自身在人工智能市场的主导地位。这样巨大的差距或许超过了不少人的想象，某程度上参与人工智能竞赛的公司之间的距离可能越拉越大。

虽然AMD的同类产品性能不俗，近期Instinct MI300系列在销售上也很给力，且35亿美元甚至高于内部最初20亿美元的预期，但是比起英伟达还差很多。AMD近期已经做了大量的工作，包括软件方面，比如频繁地更新ROCm，只是看起来还远远不够。至于英特尔的差距就更大了，近期推出Gaudi 3加速器在销售上也低于市场的预期，这也是其2024年第一季度财报公布后股价下跌的原因之一。

人工智能市场未来前景广阔，尽管英伟达占据了主导地位，但是其他芯片公司仍然表现得很乐观，希望能从中分得一杯羹。不过AMD和英特尔要想在人工智能GPU领域赶上英伟达，还有太多的工作需要完成。

据相关媒体报道，阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业，为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。如果双方最终能达成协议，这些资产管理公司将成立一家合资企业，向英特尔在爱尔兰Fab 34晶圆厂进行投资，并拥有该设施的股份。

英特尔的Fab 34晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施，也是欧洲唯一安装了EUV光刻机进行大批量生产的半导体基地。其位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方，在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装。去年9月，Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作，实现了Intel 4工艺的量产，生产包括Meteor Lake在内的产品，接下来可能还会为数据中心生产新款至强服务器处理器。

仅靠20亿美元是不足以建造一座全新的晶圆厂，但是对于支持扩充或者升级产能来说却很有意义。传闻英特尔的首要目标是增加Fab 34晶圆厂的产能，然后再过渡到更为先进的Intel 3工艺，甚至还包括未来的Intel 18/20A工艺。除了满足自身芯片生产外，还会满足英特尔代工部门的需求，以争取更多芯片制造的代工订单。

据推测，这可能与Raptor Lake的设计有关，或者说英特尔为了提高性能，将电压和频率推得太高，同时散热也成为一个大问题，各种因素综合作用下导致系统不稳定及游戏崩溃。据Wccftech报道，英特尔已经向媒体提供了官方声明，不过尚未向公众提供，完整内容如下：

英特尔观察到，此问题可能与超出规格的操作条件有关，导致在高温期间持续高电压和高频率。对受影响处理器的分析显示，一些部件的最小工作电压发生了变化，这可能与英特尔指定操作条件之外的操作有关。

虽然根本原因尚未确定，但英特尔观察到大多数报告此问题的用户都具有解锁/超频功能的主板。英特尔观察到，600/700系列芯片组板通常将BIOS默认设置为禁用散热和供电保障措施，这些措施旨在限制处理器持续暴露在高电压和高频率下，比如：

禁用电流偏移保护（CEP）

不限制最大电流

启用TVB或者eTVB

可能增加系统不稳定风险的其他设置，包括禁用CPU C-state状态、使用Windows Ultimate Performance模式和增加PL1和PL2超过英特尔建议的限制

英特尔强烈建议，客户的默认BIOS设置应确保在英特尔推荐的设置内运行。此外，英特尔强烈建议主板制造商对最终用户实施警告，提醒他们使用任何解锁或超频功能。英特尔正在继续积极调查此问题，以确定根本原因，并将在相关信息可用时提供额外的更新。

英特尔将发布一份关于问题状态和英特尔推荐BIOS设置建议的公开声明，预计在2024年5月。

总的来说，英特尔将问题的责任归咎于主板和系统制造商，目前也只能等到5月再看看情况了。