因为采用了令水有更高流动性的设计，所以搭配性能低一点的水泵也能有很好的效果。散热器部分有铜塑胶、铜乙缩醛、镍塑胶、镍乙缩醛四种版本可选择。该产品将会在5月初由EK网络商店和合作销售商销售，届时EK将会一并推出EK-FCS10000全覆盖式水冷散热器，适用于AMD FirePro S10000这种服务器级的显卡，同时也兼容HD 7990。

　　迪兰恒进HD 7990配备6GB GDDR5显存，核心/显存频率为950MHz/1500MHz，显存位宽为384bit×2，通过AMD的PowerTune技术可以动态提升核心频率至1GHz，轻松应付各类游戏。它使用了三个轴流式风扇和大量热管，工作环境下噪音控制在37.8 dBA，还支持DirectX 11.1。

　　该产品支持高达3840×2160的分辨率，还有AMD的Eyefinity多屏技术，实现更震撼的效果，Zerocore Power技术则能让显卡在空闲模式时几乎达到0功耗，更节能。接口方面，这款显卡有DL-DVI-I，还有4个mini DisplayPort。供电方面它采用双8pin外接供电接口，比之前的HD7990 Devil 13少了一个，并且也从三槽卡变成了双槽卡。

　　另外，AMD官方表示，Radeon HD 7990会捆绑一些游戏，包括《孤岛危机3》、《生化奇兵：无限》、《古墓丽影》、《孤岛惊魂3：血龙》以及另外4个“NEVER SETTLE：Reloaded”计划的捆绑游戏。

　　然后记者提到之前有传言指AMD将会在催化剂驱动中加入可选项，让用户可以选择在游戏中获得更均衡的帧时间。David说他们并没有做这样的研发工作，因为这样做并不会对游戏体验带来明显的效果提升，而他们正尝试在驱动中加入可选的帧数调步技术，让用户来决定这样做是否会更好。

　　有人选择使用FCAT这个工具，而不是Fraps去作为测试并衡量游戏是否卡的新工具，甚至觉得它比Fraps更好，在采访中记者也表示想知道AMD对此的看法。David觉得把帧数调步做得更均衡一点并不表示就能获得更平滑的游戏效果，效果还是会受到其他因素影响的。

　　对于AMD的工程师来说，他们会改用微软的GPUView这样的工具来更好地测试效果是否流畅，不过这种工具不是一般用户轻易就能掌握使用的，以后相信会有更好的工具出现。现时还是建议用户不要唯这些测试软件论，他们还需要加入自己的亲身体验和客观的评价，这样的测试才有意义。

　　接下来是AFR（交替帧渲染）的内容。David说AFR是一种简单而有效的负载分配方法，而且以后也会广泛使用，虽然还不完善，不过以后将会发展出动态负载的技术，而且有可能会应用在不同类型的GPU之间。

　　GT3e的基本情况我们也有所了解了，40个EU执行单元，对应的CPU只会有BGA封装，LGA封装的桌面版处理器无缘GT3e，由于发热会增大，TDP也变高了。按照Intel此前的描述，GT3e核显的性能可与GT 650M一较高下。

　　RWT分析称，Intel在2013年的VLSI超大规模集成电路会议上发表了一篇论文——集成3D晶体管及MIMCAP板载芯片的22nm高性能嵌入式eDRAM SoC技术，这里就提到了Haswell GT3e核显的设计。GT3e核显集成了128MB eDRAM，位宽512bit，带宽可达64GB/s，作为对比的是128bit 5Gbps GDDR5的GT 650带宽是80GB/s，DDR3版的GT 640带宽在28.5-43GB/s之间。

　　Intel使用eDRAM而非DDR3作为缓存是因为前者更容易集成，此外还考虑到了发热、功耗、集成的难度等等因素。Intel 22nm工艺的晶体管密度约为17.5Mbit/mm2，这128MB eDRAM的核心面积在60mm2左右，算上外围的控制器之类的，总的核心面积在70-80mm2之间，估算成本可达50美元。成本不算低，相比桌面版Core i7-4770K最高327美元的售价来看，Intel为啥不在桌面版集成GT3e核显也就一目了然了。

　　根据之前的文档显示，这个嵌入式eDRAM是作为L4缓存存在的，可以同时提升CPU和GPU性能。在服务器环境中，大容量缓存对多核处理器是很有用的。在这里L4缓存也能提升GPU的性能，虽然不能指望它有高端GPU的表现，但是相比传统集成式GPU的设计来说，GT3e应该会带来更好的性能。

　　最后，eDRAM技术也不是什么新技术了，IBM及索尼都用过这样的设计。此前泄露的AMD Kaveri集成GDDR5内存更强大，不知AMD会不会最终把这个设计带到桌面上来。

　　计划在6月上市的第三代APU的CPU部分采用了“打桩机”架构，而GPU则为HD 8000系列，具体成绩的提升幅度可以参照之前的A10-6700。

　　“Richland”APU的分级应该会和第二代相对应，A10为顶级四核，A8为主流四核，A6为主流双核，A4为入门双核。其中我们可以发现这里面“混入”了几个带B后缀的型号，据CPU World介绍这是商业版处理器，除了仅会出现在OEM台式机中，我们仍未知道和普通版的区别。

　　SA网站最近做的一个独显vsIntel核显的测试挺有趣，他们对比了微星的HD 7790显卡与Intel Core i7-3770K的HD 4000的性能，前者是售价150美元的显卡，后者是售价330美元、“免费”赠送HD 4000核显的处理器，二者在一起会发生什么呢？

　　对比的主要是二者的游戏性能，设置可以参见之前测试Intel 15.31驱动的情况。

性能测试结果

　　对比的6个游戏中，HD 7790帧数都在100-200fps左右，HD 4000在15-35fps之间，平均算下来HD 7790的性能可达HD 4000的6倍。

　　SA网站做这个测试的动机不纯，因为大部分篇幅实际上是在给微星HD 7790做广告，评语中称150美元的独显性能完胜330美元的HD 4000，这也是很不公平的，因为Core i7-3770K毕竟是一颗处理器，并不是显卡。

　　这个结果也多少能反映出Intel在GPU方面还有多少空间可提升，目前APU则可以在中高级画质下满足主流3D游戏的要求，而Intel核显一般被认为可以应付入门级游戏的中低画质要求，再高了就有点勉强。Intel要是舍得下点本钱，其核显也能达到GTX 650M级别的性能，Haswell处理器中集成64MB缓存的GT3e核显性能还是值得期待的，只不过Intel只在笔记本、超极本上应用GT3e核显，桌面市场无爱。 

三星的Exybos 5 Octa是最知名的big.LITTLE架构八核处理器了

　　可能跟我们沾边的主要是联发科和海思了，前者的四核处理器主要是MTK6589，这是一个纯粹的四核Cortex-A7架构处理器，目前大批山寨厂都是用它来炒期货，各种999元四核手机从今年1月份发布到现在都没上市，之前发布的阿里云OS手机中多数都是使用MTK6589四核的。

　　海思的主要产品是K3V2，这还是40nm工艺的四核Cortex-A9架构产品，由于GPU使用的是Vivante的GC400双核，相对来说并不出名（实际Vivante的份额比Tegra还高）。根据余承东所说，海思今年还有K3V3发布，会是Cortex-A15核心，但是否就是big.LITTLE架构就不得而知了。

　　猜猜没上ARM授权榜的是谁？高通、NVIDIA和苹果都没有采用big.LITTLE授权。从现在的情况来看，目前的A6及A6X都是双核CPU架构，就算今年A7是四核架构，苹果未来很长时间也不会走上4+4的八核处理器之路。

　　高通和NVIDIA有各自的节能技术，高通旗下的ARM处理器都是购买指令授权、自己开发架构，异步双核是他们的特色。至于NVIDIA，其节能技术是非常4+1，有一个单独的低频电压核心专门用于低负载应用，也不着big.LITTLE架构。

　　Fudzilla日前采访了高通市场营销副总Tim McDonough，谈到了骁龙600/800处理器的一些情况。目前骁龙600已经在新一代旗舰——HTC One、三星Galaxy S4等手机上应用，而骁龙800预计在今年下半年上市，可能暑假期间就能见到相关设备，其称其性能比骁龙600都要高40%以上。

　　骁龙800的市场目标主要是在智能手机、平板电脑甚至智能电视上，因为骁龙800不仅支持Ultra HD标准的4K视频播放，还支持4K录像。目前只有电视产品才支持4K分辨率（原文如此），骁龙800处理器显然是4K电视的一个选择，至少在高端产品上如此。

　　支持5GHz的802.11 ac标准也使其成为智能手机、平板及电脑（指可穿戴式电脑设备）的好选择，目前已经听说有超过50个产品设计使用了骁龙600和骁龙800处理器，中兴的Grand Mmemo是唯一一个使用骁龙800处理器的手机（目前国内上市的Mmemo还是APQ8064处理器，未来欧洲地区上市的Memo会是骁龙800）。

　　另外，高通还有LTE基带的优势，他们是第一个能提供LTE Cat4级别的150Mbps速度的公司（华为此前发布的Ascend P2使用的Balong 710基带也支持LTE Cat4），今年对他们来说又是一个丰收年。

　　《古墓丽影9》不仅有销量也有口碑，CVG电脑&游戏玩家网站将其评为2013年迄今为止最好的游戏。此前游戏发布时，N卡玩家就遭遇了一次滑铁卢，游戏性能大幅下降，那时主要是NVIDIA的驱动没跟上，之后的314.21 beta驱动已经把N卡的性能拉回到正常水平了。

　　小编昨天还用升级了743补丁的《古墓丽影》跑测试来着，倒是没遇到什么问题，官方所说的bug应该是少部分人遇到的问题。

　　再回到Raja Koduri身上来，他回归AMD之后的职位是负责视觉计算的高级副总，这个职位比他之前在AMD担任的显卡部门CTO显然要重要得多，当时他只负责AMD的硬件设计，并不主管软件系统，现在要同时监管软件和硬件系统的研发、管理了。

　　他的职责是确保AMD在未来依然能开发出最好的GPU架构/硬件，但是这个目标不是现在就能完成的，还需2-3年的时间，所以其成果需要在2015-2016年才能显现出来，这跟Jim Keller回到AMD后负责的CPU架构的时间表差不多，还需要一点时间。

　　Raja是显卡专家，他相信未来15内高端显卡依然会保持领先，因此我们会看到AMD会继续在这一市场发力。不过Raja负责的工作显然也会涵盖独显及AMD的APU战略，这是AMD过去几年一直在推动的大业。

　　Extremetech报道称，Titan计算机的存储系统即将升级，升级后的容量提升到40PB，但是更大的变化还是来自性能，将从目前的240GB/s直升到1400GB/s。

　　橡树岭实验室将与DataDirect Networks（DDN）联合升级Titan的存储系统，将以后者的SFA12K-40存储系统为基础建造Titan的新存储系统——Spider II。Spider II由36套SFA12K-40系统组成，每套系统容量都有1.12PB。

　　橡树岭表示升级后的Titan存储系统容量巨大，相当于堆叠22700英里长度的书籍的容量，这一距离也相当于Titan所在地田纳西州到月球的长度。

　　升级后的Titan不仅会拥有世界第一的计算性能，其40PB、1.4TB/s的存储系统性能也傲视群雄，如果你的钱不是问题的话，你可以用它来存储你整个Steam游戏库的游戏。