出口管制的型号不仅有英伟达和AMD之前大量的数据中心产品，比如NVIDIA A100/H100/A800/H800/L40/L40S/RTX 4090和AMD Instinct MI250/300系列，还包括NVIDIA H200/B100/B200/GB200和AMD Instinct MI350系列等下一代产品。

据TrendForce报道，Instinct MI350系列是AMD计划在今年下半年推出的产品，属于Instinct MI300系列的升级版本。其采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗，同时搭配的显存也由HBM3变成了HBM3E，速度提升了50%。据推测，AMD可能会采用12层堆叠的HBM3E，提高带宽的同时加大容量。

在2023年12月6日主题为“Advancing AI”的活动中，AMD发布了Instinct MI300系列，首批提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU）。从过去这段时间来看，Instinct MI300系列的销售相当不错，AMD首席执行官苏姿丰博士表示，2024年AMD的AI芯片销售额预计将达到35亿美元，高于之前20亿美元的预期。

早在一个多月以前，就有报道称，AMD将更新Instinct MI300系列，加入HBM3E。虽然Instinct MI350系列改用了价格更高的HBM3E，但是仍比英伟达产品的定价要更低，成本上依然有优势。

虽然AMD没有公开Instinct MI300X的定价，不过有知情人士透露，每块计算卡的售价为1.5万美元，相比于英伟达的产品是比较实惠的。目前H100 PCIe 80GB HBM2E版本在市场上的售价大概为3万美元到4万美元，甚至更高一些，而性能更强的H100 SXM5 80GB HBM3版本的定价则更高。花旗集团的分析师表示，Instinct MI300X的定价或仅为后者的四分之一。此前AMD首席执行官苏姿丰博士表示，AMD在2024年AI芯片的销售额预计将达到35亿美元，高于之前20亿美元的预期。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，意味着有320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

Instinct MI300X巨大的性能提升是一方面，另外AMD选择的新品发布时间十分完美，恰逢英伟达被海量积压订单困扰，阻碍了新客户的增长，也给了AMD更多的机会。人工智能市场预计在未来几年内迅速增长，市场规模到2027年将增至4000亿美元，AMD首席执行官苏姿丰将其归为科技行业下一个大事件，正在为这一巨大增长做好准备。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，也就是320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，意味着有320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。Instinct MI300A则是一款APU设计。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，另外减少了1个计算芯片，使得计算单元数量也减至228个，对应14592个流处理器。

目前已经有不少大型云端服务器运营商采购Instinct MI300系列产品，有消息称，今年预计出货量为30万至40万，其中最大的客户是谷歌和微软，不过LaminiAI是首家确认已在使用Instinct MI300X计算卡的公司。

近日德国斯图加特高性能计算中心（HLRS）发出公告，表示已经与HPE达成协议，基于Instinct MI300A打造两台新的超级计算机，分别名为“Hunter”和“Herder”，将极大地扩展德国的高性能计算（HPC）能力。在第一阶段，“Hunter”作为过渡超算系统在2025年开始运行，到了2027年的第二阶段，再安装“Herder”，这是一台拥有每秒百亿亿级（ExaFLOP）运算能力的超算系统。

官方表示，“Hunter”和“Herder”将为研究人员提供世界一流的仿真、人工智能（AI）和高性能数据分析（HPDA）基础设施，为计算工程和应用科学领域的前沿学术和工业研究提供动力。据了解，整个项目将耗资1.15亿欧元。

Instinct MI300A是一款APU，采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺制造，使用了第四代Infinity Fabric解决方案。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，3个计算芯片，每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，计算单元数量为228个，对应14592个流处理器，配有128GB的HBM3，提供了5.3TB/s的内存带宽。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元，意味着有320个计算单元和20480个流处理器。出于良品率的考虑，AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器。此外，HBM3容量达到192GB，提供了5.3TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

在此次大会上，AMD还宣布Instinct MI300A已进入量产阶段，这是一款APU设计。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，另外减少了1个计算芯片，使得计算单元数量也减至228个，对应14592个流处理器。

有消息称，预计明年Instinct MI300系列的出货量为30万至40万，其中最大的客户是谷歌和微软。

目前三星已通过了HBM3的决定性质量测试，为与AMD之间的合作打下了基础。随着拿下AMD Instinct MI300系列产品的订单，有机构预计明年三星将获得HBM市场50%的份额。三星也向英伟达提出了新的方案，而现阶段“双源”战略对后者可能更为有利，可以最大限度地提高产能，不过英伟达还需要顾及与台积电之间的关系。

根据现有的资料，Instinct MI300系列产品可能包括：

Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6个XCD（最多228个CU / CDNA 3架构），3个CCD（最多24个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300X（纯GPU）- 8个XCD（最多304个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共192GB）

Instinct MI300C（纯CPU）- 0个XCD（最多0个CU / CDNA 3架构），12个CCD（最多96个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300P（纯GPU）- 4个XCD（最多152个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共64GB）

此外，AMD可能会像英伟达及英特尔那样，通过定制产品绕开相关的出口限制，寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案，也就是中国市场特供产品。

据Coelacanth Dream报道，近期曝光的Linux补丁中还出现了名为“Instinct MI300C”的新款产品。据了解，这是Instinct MI300系列里的纯CPU版本，相当于搭配了HBM3的EPYC Genoa处理器，配备了96个Zen 4架构核心及128GB的HBM3。由于AMD还没有公开这款产品，暂时还不清楚其定位，竞争对手应该是英特尔代号Sapphire Rapids-HBM的Xeon Max，其中包含了64GB的HBM2e。

根据现有的资料，Instinct MI300系列产品可能包括：

Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6个XCD（最多228个CU / CDNA 3架构），3个CCD（最多24个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300X（纯GPU）- 8个XCD（最多304个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共192GB）

Instinct MI300C（纯CPU）- 0个XCD（最多0个CU / CDNA 3架构），12个CCD（最多96个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300P（纯GPU）- 4个XCD（最多152个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共64GB）

几天前，AMD公布了2023年第二季度财报，取得了超出市场预期的成绩。随后的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士还强调了加速人工智能（AI）工作负载的数据中心产品线的重要性。此外，AMD可能会像英伟达及英特尔那样，通过定制产品绕开相关的出口限制，寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案，也就是中国市场特供产品。

业界认为苏姿丰博士在此次访问期间可能会与台积电（TSMC）就3nm芯片的生产达成协议，用于下一代芯片上，同时会为基于CDNA 3架构的Instinct MI300/MI300X安排产能，这是AMD在人工智能市场的优先战略之一。苏姿丰博士强调，制造Instinct MI300/MI300X芯片是一个艰难的过程，需要与各种供应链合作伙伴合作，这也是此次访问形成的议题之一。

苏姿丰博士表示，人工智能的增长不会很快停止，未来5到10年将看到重大发展，而AMD将来所有产品都将内置人工智能技术，尤其是GPU，因为生成式人工智能是非常受欢迎的新兴市场。苏姿丰博士还强调了ROCm内部为支持各种大型语言模型所做的工作，并且随着客户积极的响应，会尽快提供进一步的更新。

AMD的Instinct MI300系列包括Instinct MI300A和MI300X，前者包含CPU与GPU，CPU部分采用了三颗Zen 4 CCD，共24核心，而GPU部分则为最先的CDNA3架构，六颗XCD芯片，并配备128GB的HBM3内存，由CPU与GPU共享。

而MI300X则是把CPU模块也换成GPU，是一个纯GPU的加速模块，配备192GB HBM3内存，由于GPU模块比CPU模块更耗电，而且HBM数量也更多，所以一个OAM模块功耗就高达750W，相比与上一代CDNA2架构的MI250X的560W提高了相当多。

最近几年数据中心GPU的功耗增长相当明显，NVIDIA H100 SXM GPU TDP高达700W，而采用风冷的PCI-E版本也要350W，基于Ponte Vecchio GPU的Intel Max 1550即使是PCI-E版本功率也要600W。

AMD在2022年第四季度财报电话会议上，再次确认了基于Zen 4c架构、代号Bergamo的EPYC服务器处理器将会在2023年上半年推出，不过Instinct MI300要等到2023年下半年。

Bergamo针对计算密集应用进行了优化，删除了某些不需要的功能并提高了密度，最多拥有128个核心，竞争对手除了英特尔的同类产品，还有各种针对云服务的Arm处理器。相比于普通的EPYC服务器处理器，Bergamo有着更高的电源效率和每插槽性能，并与Genoa/Genoa-X采用相同的插座，也会支持PCIe 5.0、DDR5和CXL 1.1。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD EPYC服务器处理器系列参数", header: ["型号","EPYC 7001系列","EPYC 7002系列","EPYC 7003系列","EPYC 9000系列","EPYC 9000系列?","TBC"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Naples","Rome","Milan/-X","Genoa/-X","Bergamo","Turin"], ["插座","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 4c","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","128MB","256MB / 768MB","384MB / TBC","TBC","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC"], ["内存通道数","8","8","8","12","12","12"], ["内存频率","2666MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","5200MHz","6000MHz?"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","TBC"], ["PCIe通道数","128","128","128","128","TBC","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","128C/256T","256C/512T?"], ["最大功耗","200W","280W","280W","400W(SP5)225W(SP6)","400W(SP5)225W(SP6)","600W(SP5)?225W(SP6)?"], ["推出时间","2017年","2019年","2021年","2022年","2023年?","2023/2024年?"], ] });Instinct MI300是AMD面向数据中心的下一代APU加速卡产品，采用了Chiplet设计，拥有13个小芯片，通过3D堆叠的方式，包括了24个Zen 4架构CPU内核、基于CDNA 3架构的GPU模块、以及128GB的HBM3显存，共1460亿个晶体管。其中的小芯片以5nm和6nm工艺制造，其中5nm的有9块，6nm的有4块。据推测，Instinct MI300的9个计算模块里，有3个属于CPU，6个属于GPU。这是AMD迄今为止最大的芯片，超过了英特尔1000亿个晶体管的Ponte Vecchio。

AMD在CES 2023上并没有透露太多Instinct MI300的细节，只是简单地与Instinct MI250X做了部分性能比较，AI性能是后者的8倍，每瓦性能则是后者的5倍。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的ExaFLOP级El Capitan超级计算机计划在2023年末部署，将会采用Instinct MI300。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "Zen 4+CDNA3"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "3 CPU+6 GPU"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "128GB"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

近日AdoredTV泄露了一张AMD的PPT，据称来自AMD内部的Instinct MI300系列计划演示文稿，证实了Instinct MI300系列除了作为GPU出现，也可以是APU，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起。

这个消息也不太让人惊讶，毕竟过往就有报道称，AMD还有一款称为“SH5”的新服务器插座，搭载的芯片可能会将CPU模块与GPU模块及内存一起封装，称为Exascale APU模式。

从过往曝光的Instinct MI300系列结构来看，其配备了至少六个HBM内存堆栈。无论是GPU版还是APU版，封装后的大小应该是一样的。AMD曾发表过一篇论文，名为“百亿亿次计算APU的设计与分析”，里面就讨论了一种高性能的芯片设计，里面会包含CPU芯片、GPU芯片和HBM内存堆栈。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "CDNA3?"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm?"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "最多8?"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "-"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3?"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit?"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

据VideoCardz报道，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。值得注意的是，Instinct MI300系列GPU可能会采用3D芯片堆叠，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块。据称，每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。

集成了计算模块和基础模块的单一小芯片的尺寸大概在110mm² 左右，拥有四个小芯片的顶级型号的中介层将有约20000个信号引脚，相比M1 Ultra多出了一倍。功耗方面，一个小芯片大概是150W，最高端的型号的功耗将达到600W左右，与目前OAM规格的Instinct MI250X的560W相近。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "CDNA3?"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm?"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "8?"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "-"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3?"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit?"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

近日有网友指出，最新的Linux补丁里包含了一个AMD未发布的产品，名为GFX940，支持所有针对数据中心的功能，与Instinct MI200系列GPU的型号（GFX90a）非常相似。尽管型号上相似，但与代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU相比存在一些差异，推测很可能是下一代基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列。

传闻Instinct MI300系列GPU会有四个计算模块（GCD），如果按照Instinct MI200系列GPU的规模计算，将会有440个CU，28160个内核，并沿用MCM封装技术。据称CDNA 3架构并不是从CDNA 2架构迁移后做细微的修正，而是修改过的新架构，GPU最终布局与RDNA 3架构类似，但是会针对HPC细分市场做优化。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "CDNA3?"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "-"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "4"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "110x4?"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "-"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "-"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "-"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "-"] ] });