近日AMD更新了网站内容，公布了Ryzen 8000G系列Zen 4c内核的更多信息。根据AMD的资料，桌面平台新款APU里，Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G使用了较小的Phoenix 2芯片，采用的是Zen 4与Zen 4c混合架构。

其中Ryzen 5 8500G的Zen 4c内核的基础/加速频率分别为3.2/3.7 GHz，Zen 4内核的基础/加速频率分别为4.1/5.0 GHz。另外Ryzen 3 8300G的Zen 4c内核的基础/加速频率分别为3.2/3.6 GHz，Zen 4内核的基础/加速频率分别为4.0/4.9 GHz。此外，AMD推荐用户使用双通道DDR5-6000内存搭配新款APU使用，而这种Phoenix 2芯片使用独立显卡只能分到PCIe 4.0 x4，两个M.2插槽里，一个是PCIe 4.0 x4，另一个是PCIe 4.0 x2。

与英特尔的“大小核”思路不同，Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA，本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，能耗比更高，且Zen 4c内核的大小远小于Zen 4内核。不过由于Zen 4c内核的频率较低，提供的峰值性能低于标准的Zen 4内核。

Ryzen 8000G系列APU将于1月31日上市，其中Ryzen 5 8500G的价格为179美元，Ryzen 3 8300G仅面向OEM厂商。

随后有消息称，AMD还有名为“Phoenix2”的芯片，面积相比Phoenix1缩小了约23%，仅为137mm²，其中包含了两个基于Zen 4架构的性能核及四个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程，另外CU数量也减为4个。Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。

据VideoCardz报道，近日PCI ID数据库里出现了新的AMD芯片，分别为Phoenix3（1900）和Phoenix4（1901），与现有的Phoenix（15BF）和Phoenix2（15C8）非常不一样。推测新芯片有可能是下一代APU，属于Ryzen 8000系列，而且CU并非RDNA 3架构，而是更新的RDNA 3.5架构。

此外，由于AMD有越来越倾向于混合架构的趋势，Phoenix3和Phoenix4或许也会出现不同数量Zen 4和Zen 4c内核组合的情况，这应该也是接下来AMD在APU上的一个方向。按照AMD此前的说法，在混合架构上会选择与英特尔不同的道路。

近日Phoronix就测试了EPYC 8324P和8324PN两款新的服务器处理器，均拥有32个基于Zen 4c架构打造的内核，发现Zen 4c架构内核在服务器工作负载方面有着很好的表现。作为对比的是英特尔Xeon Gold 6421N，拥有32个基于Golden Cove架构的内核。在大多数情况下，AMD的新品能与对方相媲美，而且有着更低的功耗。

EPYC 8324P和8324PN进行了多项基准测试，大概分为七个类别，涵盖了人工智能（AI）工作负载、视频编码、代码编译、文件压缩/解压缩、高性能计算（HPC）等。在最大功率设置下，两款Siena处理器的表现都优于Xeon Gold 6421N；如果EPYC 8324P换成标准设置，比Xeon Gold 6421N快了2.7%，改成性能模式快了5%，不过在155W最低可配置TDP下会比Xeon Gold 6421N慢2.5%；EPYC 8324PN降低了功率和频率设置，因此性能会更低一些，标准设置下比Xeon Gold 6421N慢了11.8%，不过改成性能模式后可以击败对方，比Xeon Gold 6421N快了4.8%。

EPYC 8324P和8324PN在电源效率方面的表现很好，输出的平均功率低于100W，即便改成性能模式也不高。反观Xeon Gold 6421N，能效上就差很多，平均功率为137W。Zen 4c架构内核的面积比Zen 4架构内核小了35%，提供了更好的能效表现，不过原始性能上是不如标准版本的。

近日有网友透露，EPYC 8004系列服务器处理器已整装待发，预计将在今年晚些时候至明年年初之间上市，均基于Zen 4c架构内核，将提供至少六个型号的产品，分别8024P、8124P、8224P、8324P、8434P和8534P，对应8、16、24、32、48和64个核心，L3缓存在32MB至128MB之间，运行频率在2.2 GHz至2.55 GHz之间，功耗在90W至200W之间。

目前已知的代号Genoa、Genoa-X和Bergamo的EPYC 9004系列服务器处理器都使用了更大的SP5插座，最高的TDP为400W，而代号Siena的AMD EPYC 8004系列服务器处理器将改用SP6插座。据了解，SP6插座与过去常见的SP3插座大致相同，拥有一样的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不过前者具有不同的LGA封装，引脚数量为4844个，无论是尺寸（76.0 x 80.0 mm）还是引脚数量（6096个），都明显小/少于SP5插座。

此外，使用SP6插座对应的Zen 4和Zen 4c架构处理器在内存、PCIe和CXL通道数方面都有所减少。传闻EPYC 8004系列服务器处理器支持6通道DDR5-4800内存，拥有96条PCIe 5.0通道、CXL v1.1+通道和8条PCIe 3.0通道。

Phoenix 2并不是原有Phoenix基础上削减的简单混合版本，其中的变化包括：一、核心数量从8个Zen 4架构性能核，减少到2个Zen 4架构性能核和4个Zen 4c架构能效核；面积从178mm²减少到137mm²；核显的CU数量从12个减少到4个；没有配备Ryzen AI引擎。与英特尔不同，Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。

早期的消息称，Ryzen 5 7540U（6C12T+4CU）和Ryzen 3 7440U（4C8T+4CU）都会用到Phoenix 2芯片，不过这次AMD告知仅用于Ryzen 3 7440U。这意味着虽然Phoenix 2芯片可以匹配Ryzen 5 7540U的规格，但是AMD没有选择这么做。传闻Ryzen 3 7440U可能会同时用到Phoenix和Phoenix 2芯片，以确保稳定供应，不过鉴于不清楚Phoenix 2的混合架构特性，暂时没办法做判断。

此前有报道称，AMD正在准备代号为“Phoenix2”的APU，也称为“Little Pheonix”，其中包含了两个基于Zen 4架构的性能核及四个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程。Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。有消息称，部分Ryzen 5 7540U使用的是经过削减的Phoenix1芯片，与Phoenix2芯片共存。

虽然前一段时间有AMD的高管确认AMD的混合架构处理器会出现在消费级市场上，而且AMD的一份官方编程指南里，已清楚地标记有芯片配备了两类核心，不过目前除了在官网列出不同的芯片尺寸，AMD并没有承认存在更小的一款芯片。由于市面上还没出现搭载这款小芯片的笔记本电脑，所以暂时也无法确认相关的一些信息。

目前代号为“Phoenix”的新款APU已有三个型号：锐龙9 7940HS、锐龙7 7840HS、锐龙5 7640HS，这三款APU均纯大核设计，架构为Zen 4。该网友表示新款APU也有类似“big-LITTLE”架构的型号，单CCD设计，拥有两个大核与四个小核，大核对应架构为Zen 4，小核对应架构可能为Zen 4c或Zen 4 Dense。

该网友还晒出该处理器运行Cinebench R23时的频率情况，可以看到不同核心的运行频率有着巨大差距。测试过程中，部分核心频率可以稳定在4GHz左右，部分核心开始能达到3GHz，随后稳定在2.7GHz左右。不过网友也表示该处理器为早期工程样品，最终频率可能有所变化。在运行Cinebench R23单核测试时，通过CPPC调度机制，软件将由大核运行；运行多核测试时，大核功耗约为7-8W，小核功耗约为5W。

实际上很早之前就有传闻，代号为“Strix Point”的锐龙8000系列APU将会采用类似“big.LITTLE”的设计，其架构为Zen 5+Zen 4 Dense。Zen 4 Dense架构在Zen 4基础上进行了重新设计，减小缓存容量，降低频率，以提高内核能效。

目前看来AMD很有可能将推出大小核架构的APU时间提前。从核心规格来看，该网友测试的处理器定位并不高端，猜测也有部分试水的想法。

近日有网友发现，在AMD的一份官方编程指南里，已清楚地标记Family 19h Model 70h系列里配备了这两类核心，也就是一般所说的大小核，性能核为0h，能效核为1h，对应的很可能是Zen 4架构和Zen 4c架构。

AMD指出，两种内核具有不同的功能集，因此软件开发商应该根据需要相应地进行优化设计。不过截至目前，AMD唯一确认采用Zen 4c架构内核的产品是代号Bergamo的EPYC处理器。

显然，混合架构设计的APU能够提升AMD在移动市场的竞争力，更好地与英特尔Alder Lake和Raptor Lake产品对抗，而2P+4E这样的组合应该面向的是超低功耗的轻薄本。

无论如何，按照AMD的规划，这种混合架构设计的APU将会在今年上市，很快会与消费者见面。

据TomsHardware报道，一款AMD尚未公布的处理器近期出现在MilkyWay@Home数据库里，显示其配备了6个核心12线程，型号为“Family 25 Model 120 Stepping 0”。有专业人士认为，这是AMD代号为“Phoenix 2”的处理器，其中包含了两个基于Zen 4架构的性能核及四个基于Zen 4c架构的能效核，新芯片拥有类似Big.Little的设计。

目前MilkyWay@Home客户端无法正确核实到该处理器的缓存大小，传闻两个基于Zen 4架构的性能核配备有2MB的L2缓存和4MB的L3缓存，四个基于Zen 4c架构的能效核配备有4MB的L2缓存和4MB的L3缓存，另外还集成了基于RDNA 3架构的核显，拥有512个流处理器，支持DDR5/LPDDR5X内存。

AMD自3月初开始就一直在利用该芯片运行MilkyWay@Home客户端，这表明AMD内部甚至外部有人在不断地对该芯片做测试。暂时还不清楚AMD什么时候会发布对应的产品，有消息称会在2023年下半年亮相。

AMD在2022年第四季度财报电话会议上，再次确认了基于Zen 4c架构、代号Bergamo的EPYC服务器处理器将会在2023年上半年推出，不过Instinct MI300要等到2023年下半年。

Bergamo针对计算密集应用进行了优化，删除了某些不需要的功能并提高了密度，最多拥有128个核心，竞争对手除了英特尔的同类产品，还有各种针对云服务的Arm处理器。相比于普通的EPYC服务器处理器，Bergamo有着更高的电源效率和每插槽性能，并与Genoa/Genoa-X采用相同的插座，也会支持PCIe 5.0、DDR5和CXL 1.1。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD EPYC服务器处理器系列参数", header: ["型号","EPYC 7001系列","EPYC 7002系列","EPYC 7003系列","EPYC 9000系列","EPYC 9000系列?","TBC"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Naples","Rome","Milan/-X","Genoa/-X","Bergamo","Turin"], ["插座","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6","SP5(LGA6096)SP6"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 4c","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","128MB","256MB / 768MB","384MB / TBC","TBC","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC"], ["内存通道数","8","8","8","12","12","12"], ["内存频率","2666MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","5200MHz","6000MHz?"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","TBC"], ["PCIe通道数","128","128","128","128","TBC","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","128C/256T","256C/512T?"], ["最大功耗","200W","280W","280W","400W(SP5)225W(SP6)","400W(SP5)225W(SP6)","600W(SP5)?225W(SP6)?"], ["推出时间","2017年","2019年","2021年","2022年","2023年?","2023/2024年?"], ] });Instinct MI300是AMD面向数据中心的下一代APU加速卡产品，采用了Chiplet设计，拥有13个小芯片，通过3D堆叠的方式，包括了24个Zen 4架构CPU内核、基于CDNA 3架构的GPU模块、以及128GB的HBM3显存，共1460亿个晶体管。其中的小芯片以5nm和6nm工艺制造，其中5nm的有9块，6nm的有4块。据推测，Instinct MI300的9个计算模块里，有3个属于CPU，6个属于GPU。这是AMD迄今为止最大的芯片，超过了英特尔1000亿个晶体管的Ponte Vecchio。

AMD在CES 2023上并没有透露太多Instinct MI300的细节，只是简单地与Instinct MI250X做了部分性能比较，AI性能是后者的8倍，每瓦性能则是后者的5倍。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的ExaFLOP级El Capitan超级计算机计划在2023年末部署，将会采用Instinct MI300。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "Zen 4+CDNA3"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "3 CPU+6 GPU"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "128GB"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

有趣的是，未来AMD平台可能会有新的可扩展机器检查架构（SMCA），将使用不同类型的SMCA，从而使用不同的内核。到目为止，AMD并没有发布集成不同类型内核的混合处理器，由于AMD很快会拥有Zen 4和Zen 4c架构内核，所以未来不能排除大小核这种可能性。新的SMCA表明了Zen 4c架构会有一些不同的机制，需要在Linux中实现对应的支持。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD EPYC服务器处理器系列参数", header: ["型号","EPYC 7001系列","EPYC 7002系列","EPYC 7003系列","EPYC 7004系列","EPYC 7004系列","EPYC 7005系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Naples","Rome","Milan","Genoa","Bergamo","Turin"], ["插座","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP5(LGA6096)","SP5(LGA6096)","SP5(LGA6096)"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 4c","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","128MB","256MB","TBC","TBC","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC"], ["内存通道数","8","8","8","12","12","12"], ["内存频率","2666MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","5200MHz","6000MHz?"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","TBC"], ["PCIe通道数","128","128","128","128","TBC","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T","128C/256T","256C/512T?"], ["最大功耗","200W","280W","280W","400W","TBC","600W"], ["推出时间","2017年","2019年","2021年","2022年?","2022年?","2023/2024年?"], ] });