这或许跟苹果近期的财报有关，其2023财年第四财季财报显示，iPad业务的营收为64.43亿美元，相比去年同期的71.74亿美元，同比下降了10%，是其所有硬件中下滑最明显的。自2010年推出iPad产品线以来，2023年是首个没有提供新款iPad机型的年份，这是苹果升级iPad机型相隔最久的一次。一方面iPad产品销量低于预期，另外一方面新品研发出现了拖延，各种不利因素促使苹果需要迅速采取行动。

有消息称，iPad mini 7可能会搭载苹果的A17 Pro芯片，而iPad Air 6可能搭载M2芯片，至于OLED版iPad Pro，选用的是刚刚发布的新一代M3芯片。传闻苹果会在春季推出iPad Air 6、iPad mini 7和iPad 11，而OLED版iPad Pro将在明年的WWDC大会上发布。

近日有网友拿出了一份苹果OLED产品路线图，显示苹果正在准备一款42英寸的iMac，将搭载OLED面板，预计会在2029年发布，具体时间取决于苹果的计划。过往苹果的产品从未超过32英寸，最大尺寸屏幕为Pro display XDR显示器。

在42英寸iMac之前，苹果还准备了21.5英寸、27英寸和32英寸OLED面板的iMac机型。其中21.5英寸OLED版iMac预计销量在200万到300万台、27英寸OLED版iMac预计销量在100万到200万台、32/42英寸OLED版iMac预计销量均为50万。显然大尺寸的产品定位高端，加上更为强大的硬件组合，肯定会有较高的溢价，面向的销售群体有限，销量不会太高。比起各款MacBook Air和MacBook Pro机型，iMac产品线的出货量要低很多。

此前有报道称，苹果正在准备新款iMac Pro，将采用32英寸mini-LED显示屏。不知道此次OLED产品路线图上的32英寸OLED版iMac与其是否有关系，比如OLED版属于后续型号。当然，产品路线图上的只是初步规划，由于时间还有很多，不排除苹果未来会进行调整。

从营收结构来看，iPhone业务作为苹果产品线的支柱，营收从上一财年同期的426.26亿美元升至438.05亿美元，同比增长3%，这是上个财季苹果所有硬件产品线里唯一实现增长的，或多或少说明了iPhone 15系列扛住了市场的压力；Mac业务的营收为76.14亿美元，相比去年同期的115.08亿美元，同比大幅度下降了34%；iPad业务的营收为64.43亿美元，相比去年同期的71.74亿美元，同比下降了10%，是硬件中下滑最明显的；可穿戴设备、家居产品和配件业务营收为93.22亿美元，相比去年同期的96.5亿美元，同比下降了3%；服务业务的营收为223.14亿美元，相比去年同期的191.88亿美元，同比增长了16%。

在本财季里，除了美洲地区，所有地区的收入都有所减少。其中大中华地区的营收为150.84亿美元，相比去年同期的154.70亿美元，同比下降了2.5%。下滑最明显的是日本地区，营收从去年同期的57亿美元降至55.05亿美元，同比下降3%。

据介绍，新款M3系列芯片所采用的GPU实现了苹果芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃，引入了名为“动态缓存”的全新技术，同时带来了首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，渲染速度相比M1系列芯片最快可达2.5倍。在CPU部分，新的性能核和能效核比M1系列对应核心分别快了30%和50%，神经网络引擎比M1系列快了60%，引入的增强型神经网络引擎比起M1系列也有最高60%的速度提升，同时M3系列的统一内存架构最高支持128GB容量。

M3内部集成了250亿个晶体管，比M2多出了50亿个。其CPU部分拥有4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存。与M1相比，带来了65%的GPU性能提升，另外实现了最高达35%的CPU性能提升。

M3 Pro内部集成了370亿个晶体管，CPU部分拥有6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，支持最大36GB的统一内存。与M1 Pro相比，CPU的单线程性能提升了30%，GPU性能提升了多达40%。

M3 Max内部集成了920亿个晶体管，相比M2 Max的670亿个大幅度增加，统一内存的最大容量也从96GB提高至128GB。其CPU部分拥有12个性能核和4个能效核，最多配备40核心的GPU。与M1 Max相比，CPU性能提升多达80%，GPU性能最多快了50%。

苹果称，M3、M3 Pro和M3 Max芯片展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，在Mac芯片领域取得的长足进步。

M3系列都将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，以提供更好的性能和能效。传闻M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；据称苹果测试了多个不同版本的M3 Pro，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，也有可能是6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心；与M3 Pro一样，M3 Max也有多个不同的版本进行了测试，最多可拥有16核心的CPU，包括12个性能核和4个能效核，最多配备40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。

有分析称，苹果之所以快速推出新款芯片，原因之一是搭载M2芯片的Mac机型销量不佳，更大幅度的性能和功能提升或许能拉升销量。此外，苹果还可能会带来升级版的MacBook Air和iPad机型。

新款AirPods Max将提供新的颜色可选，赋予其全新的外观和感觉，同时也会搭载新款芯片，改进定制声学设计，提供更好的音质。此外，新设备会改用USB-C接口，有着更快的充电速度，可能还会有更长的电池续航时间。

据称，苹果将逐步淘汰第二代和第三代AirPods，转而以不同价格提供两款“第四代AirPods”。定位较高的第四代AirPods将有类似AirPods Pro的主动降噪功能，而定位较低的第四代AirPods会是现有AirPods和AirPods Pro的结合体，采用更短的耳机柄，并简化了某些功能。

第三代AirPods Pro将采用全新的设计，以提高佩戴的舒适度，同时搭载更为高效的芯片，且带来新的功能。有消息称，苹果可能会提供健康功能，让第三代AirPods Pro变成助听器使用。

除了采用更便宜的物料控制成本外，新款低成本MacBook所采用的macOS可能也是一个简化版，或者说是iPadOS和macOS的混合体，可以运行App Store中的应用程序，类似于谷歌允许Chromebook从Play Store下载和运行应用程序。

据了解，苹果将2023年MacBook机型出货量大幅度下降的主要原因归咎于M2性能提升有限，这也促使了苹果宁愿冒着更大风险，加快了搭载M3版MacBook Pro的开发计划。此前有报道称，2023年Macbook机型的出货量可能只有1700万台，预计第四季度将同比大幅度下滑35%，全年的出货量也会比去年减少了30%。

在苹果看来，新款低成本MacBook可以缓解MacBook机型出货量下降的问题，刺激市场需求。其实过去一段时间以来，苹果整个Mac产品线的出货量都低于预期，可能是持续的宏观经济因素、全球性通货膨胀及产品本身缺乏创新等原因，让用户失去了购买兴趣，而推出低价产品是可以可行的选择。

根据之前的爆料，苹果这次可能会带来新款M3，这将是其第二款采用3nm工艺制造的芯片，以提供更好的性能和能效。传闻M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进。此外，可能还会有M3 Pro和M3 Max。M3 Pro应该维持M2 Pro的规模，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心；M3 Max最多可拥有14核心的CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。

按照苹果惯例，M3应该会搭载在MacBook Pro机型上，不过目前可能性最高的可能是新的24英寸iMac机型。要知道之前的24英寸的iMac可是在2021年4月发布的，搭载的是苹果首款自研芯片M1，至今已有两年半的时间，也到了该升级的时候了。此外，苹果可能还会带来iPad mini 7等新品。

据Wccftech报道，近日有分析师表示，2023年Macbook机型的出货量可能只有1700万台，预计第四季度将同比大幅度下滑35%，全年的出货量也会比去年减少了30%。苹果原本寄望新发布的全新15英寸MacBook Air能够拉动出货量，但似乎不太成功。苹果的麻烦不仅仅在于Mac业务，还包括iPad产品线，预计第四季度会出现23%的同比下滑，情况并不乐观。

苹果还是较为积极地看待2024年的前景，毕竟会有搭载M3芯片的新品，出货量应该会有所改善。不过分析机构对此抱怀疑的态度，指出芯片的升级不足以维持出货量的增长。早些时候就有传言称，由于iPad和Mac产品的需求持续低迷，苹果削减了大量的M3芯片订单。

一方面想要以规格提升取悦客户变得越来越困难，另一方面Macbook机型平均售价明显高于Windows笔记本电脑，一定程度上也影响了苹果产品的销售。这也解释了为什么苹果在新款iMac Pro项目花了那么长时间，但是迟迟未带来成品，经济不景气及通货膨胀因素使得消费者更小心地考虑支出的优先项目，至少不会选购高端Mac产品。

除了32英寸的iMac Pro以外，苹果还在推进24英寸iMac的更新，而且已经准备了很长时间，预计明年会带来搭载M3芯片的版本。过去曾有传言称，苹果计划推出配备M2和M2 Pro芯片的24英寸iMac，不过按照现在的情况，24英寸iMac将跳过整个M2系列芯片。

M3芯片采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，旨在提供增强的计算和图形性能，理论上芯片的功耗也会更低，这对MacBook Air和MacBook Pro机型来说是非常有价值。24英寸iMac作为一款成熟的一体机，在功率限制上不会像笔记本电脑那样严格，性能提升幅度也会更大一些。

据相关媒体报道，iPhone 15系列在国外其他地区可能还有着较高的需求，不过在国内市场的销售情况似乎并不太理想，呈现出完全不同的状况。统计数据显示，与去年iPhone 14系列同期相比，iPhone 15系列在上市后的前17天销量出现了下滑，预计下滑的幅度在4.5%左右，这意味着苹果iPhone的销售数量少了数百万台。对苹果来说更为麻烦的是，这种情况在国内市场很难扭转。

虽然暂时还缺乏一些具体的数据，且华为Mate 60系列多款机型经常性出现缺货，但分析指出，华为在国内市场的整体销量可能已超过了竞争对手，而且这一趋势将延续到至少2024年。比较幸运的是，随着新一代高端iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型问世，苹果在美国市场的销售十分强劲，或许多少能弥补中国市场的一些损失。

如果华为进一步扩大销售范围，决定将新机型放到其他国家销售，那么苹果将面临更大的压力。苹果将在11月2日公布季度财报，其中包括了7月到9月的iPhone销售数据，届时能了解到更多的销售情况。

一直以来，苹果非常热衷将设备升级到最新的固件，希望自己的用户能享受到最新的功能和安全更新，这也是苹果特意开发这套升级系统的原因。以往iPhone越狱流行的时期，会有用户特意搜索仍然安装旧版本系统的iPhone，以避开苹果后续更新中填补漏洞。如果苹果这种新的系统升级方式变得普及，那么用户就很难再找到运行旧版本iOS系统的设备了。

据Wccftech报道，苹果的这套新系统是一种“平板设备”，员工只需要将未开封的iPhone放置上去，就会无线打开系统，然后进行更新，接着关闭系统。从好的方面来说，用户第一时间收到的设备是已经提供了新功能并填补了漏洞的最新系统，免除了一开始使用时可能遇到的问题。

据了解，苹果的目标是今年年底之前在其门店内推广这套新系统。虽然暂时仅用于iPhone，不过不排除以后会扩展到其他产品。

据Wccftech报道，苹果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上采用高通的骁龙X75基带，以实现先进的5G功能，同时有更好的连接性，能效也会进一步增强。为了让标准版和Pro版机型之间拉开差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus将沿用现有的骁龙X70基带。其实过往苹果很少全系列新机型采用相同的基带，可以说今年的iPhone 15系列算是一个例外。

有消息称，明年改用骁龙X75基带以后，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以节省25%的PCB空间，结合A18 Pro和iOS 18，耗电量能减少20%，这有助于提高电池续航时间。

DigiTimes表示，台积电（TSMC）今年3nm订单金额占比达到4%至6%，金额高达34亿美元。目前台积电正在推进N3E工艺的量产，计划替代现有的N3工艺，帮助苹果制造用于iPhone 16系列上的芯片。据了解，N3E将在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，最重要是可以提高良品率。作为台积电最重要的客户，苹果已为其明年3nm订单作出保证。

OLED在响应速度和对比度方面有优势，但制造成本更高，现在市面上已经有不少OLED显示器和电视，或者搭载OLED屏幕的终端设备，不过不同的OLED屏幕在显示质量上还是有差异的。苹果一向对屏幕有着很高的要求，导致选定的面板在生产成本方面可能会更高。

此外，最近MacBook产品线销量不佳，苹果也减少了采购的面板数量，这多少对苹果后续机型的计划有所影响。对于苹果来说，转换面板需要足够的市场需求来支撑，如果不能达到一定采购数量并满足成本要求，也不会轻易换用。

据了解，苹果在2019年就因与高通的谈判陷入困境，于是转向三星寻求其他的可能。不过双方的谈判并没有太过于深入，传闻原因是三星供应方面的问题，无法生产足够数量的5G调制解调器，导致会谈没有取得令人满意的结果，未能建立合作伙伴关系。这也使得苹果不得不重新找回高通，支付了较高的溢价。有人猜测，也可能与三星的半导体工艺不如台积电有关。

事实上三星的5G基带比高通的产品要慢，而且能效也更低，导致续航能力更差。有消息称，苹果原打算采购三星的5G基带在一些旧款iPhone机型上使用。即便双方达成协议，苹果还需要面对其他的问题，比如这些调制解调器必须遵守全球各地严格的连接规定，同时每个地区都有不同的条件和标准，众多的变量会让优化成为一个大问题，可能会进一步削弱调制解调器的性能。

此前有报道称，苹果自研5G调制解调器原型产品的性能不怎么样，不但速度慢，还容易过热，而且需要占据大量的内部空间。现在苹果的管理团队和工程师已经意识到，5G调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大，因为其中涉及到大量复杂的问题。