对于QLC闪存，大家普遍关心的问题其实就两个，一个是价格，一个就是可靠性，英特尔发布的首款消费级QLC硬盘660P的512GB版只要100美元，1TB版也只要200美元，折合每GB价格才1.3元，是目前最便宜的M.2 SSD，这就是QLC颗粒的最大优势，通过提升密度来降低成本，毕竟现在首发的QLC闪存核心容量就达到了1024Gb，是TLC闪存的2-4倍。

Anandtech网站制作的660P硬盘规格表

可靠性方面，根据Intel官方给出的是0.1DWPD，按照Intel自己的PE计算方式：0.1×365×5=182.5，再考虑写入放大的因子2~5，那么最终PE将会在365~912.5之间，也符合之前说QLC颗粒PE次数在1000左右的说法，200TB应该是Intel比较保守的数值。

英特尔的660P硬盘的性能也没什么挑剔的，读写1800MB/s，随机读写220K IOPS，不算多高，但也不算低，在低价M.2硬盘中纸面性能是说得过去的。

从现在的情况来看，首款上市的消费级QLC硬盘不论性能、可靠性还是售价都比当初三星首发TLC闪存的硬盘时好很多，至少没多少明显的槽点。

不过在厂商这边，QLC闪存的问题还没有解决，Tweaktown表示他们得到的消息称英特尔64层堆栈的QLC闪存良率并不好，目前只有48%，不到一半的晶圆核心可以用于制造SSD硬盘，一半多的核心都要废掉，相比之下64层TLC闪存的良率可达90%以上。

这也意味着消费者买到的QLC闪存硬盘虽然比TLC闪存硬盘更便宜，但在厂商这边QLC闪存现在的成本是比TLC闪存还要高的。

正常情况下随着时间的推移，闪存芯片的良率是会逐步解决的，但Tweaktown表示64层堆栈的QLC闪存这一代可能永远不会好转了，因为96层堆栈的QLC闪存更为重要，所以工程资源会从64层QLC闪存这边转移到更有利可图的96层堆栈QLC闪存。

目前QLC闪存的制造成本比TLC闪存更高，虽然英特尔推出了QLC闪存的660P硬盘，但是不代表QLC闪存已经准备好取代TLC闪存。

在今年三款iPhone手机中，6.5、5.8英寸OLED版新iPhone可以看做是iPhone X的改进版，保留原先诸多特色，但总体上改变不大。6.1英寸的新iPhone将会用成本较低的LCD屏，3D Touch功能会被砍掉，保留3GB内存，同时后置摄像头依然是单摄，传闻它的价格也是最低的，低至600美元起。

虽然离苹果发布会还要一个多月时间，不过分析师普遍看好今年的新一代iPhone销量，尤其是6.1寸LCD版iPhone大大降低了iPhone的门槛，从凯基证券跳槽到天风证券的分析师郭明錤日前发表了新的报告，大幅上调了新一代iPhone的出货量预期，从之前的7500-8500万部提升到了8000-9000万部，他认为iPhone出货量就超过市场预期。

在他之前也有多家分析机构调高了新一代iPhone的年内出货量，元大证券修正后的出货量是8800万部，一些外资证券机构也上调到了9000万部上下。

不过LCD版iPhone也是好事多磨，日本Macotakara网站爆料称LCD版iPhone手机使用了JDI的Full Active面板，能够实现四边超窄边框设计，同时整合JDI第三代的Pixel Eyes触控技术，但是技术指标虽好，这种面板的良率遭到了考验，7月份开始量产时良率只有1%。

由于JDI面板良率问题导致产能跟不上，6.1寸LCD版iPhone手机将会延期一个月，最快也要11月底才能上市。

PS：每年iPhone手机发布前夕都有类似的新闻，爆料某个部件存在良率问题，导致新品延期，去年的iPhone X也被曝3D结构光产量跟不上，上市会延期等等，结果iPhone X并没有出现这样的问题，所以这次的爆料也很难说真假，以苹果对供应链要求之严格，良率1%的部件根本没机会入选才对。

苹果这几代的iPhone都使用了高通基带，因为在全网通方面实在没多少选择，绕不过高通，过去两年苹果开始使用英特尔基带，不过英特尔之前供应的基带不能支持全网通，只能用在美国、中国之外的部分市场上，英特尔新一代XM7560基带已经实现了全网通网络支持，此前传闻获得苹果青睐，今年的iPhone就会使用XM7560基带，爆料称英特尔基带的份额将高达70%，高通只剩下30%。

英特尔没能独家供应iPhone基带的的一个问题就是良率，不过有爆料称英特尔已经解决XM7560基带的良率问题了，有分析师调查后声称英特尔基带良率很高，并暗示英特尔将凭借这个优势独揽今年的iPhone基带订单，高通连30%的份额都没了。

实际上这也不是第一次传闻英特尔独吞iPhone基带订单高通出局的消息了，今年2月份苹果供应链专家郭明錤就爆料类似的消息，说的也是英特尔独家供应基带芯片，高通将被踢出供应链名单之外。

考虑到苹果与高通之间的专利战还在进行中，苹果真的使用英特尔基带完全取代高通基带也说得过去，这样可以更好地给高通施加压力，有助于双方达成和解，降低苹果的专利授权费。从苹果过去的举动来看，基带芯片独家依赖任何厂商都不是苹果愿意看到的，在基带芯片上他们也准备走向自研，与高通大打专利战也是希望以打促和，获得更有利的专利授权。

此前苹果每年付给高通至少20亿美元的专利授权费，虽然苹果很有钱，但是这笔费用依然不菲，而且这还是苹果以代工厂商的出厂价来算的，如果按照高通整机收费的原则，苹果每年的专利授权费至少翻倍。

这次出事的内存芯片主要是高端的服务器芯片，Digitimes援引业界消息称三星、SK Hynix的18nm DRAM芯片遇到了技术问题，美国及中国的供应商已经要求韩国内存供应商暂停出货，直到他们解决了18nm DRAM芯片的良率问题。消息人士称这个过程可能需要1-2个月甚至更长时间才能提高产量。

由于18nm良率不稳，服务器DRAM芯片的供应已经非常紧张，用于数据中心的高端服务器内存会更加紧张。此外，由于服务器DRAM芯片供应的不稳定性增加，DRAM芯片Q3季度降价的速度可能比预期更快。（PS：原文说的就是降价，按理说供应不稳的后果不是涨价吗？）

不过出事的三星、SK Hynix内存主要是针对高端服务器市场的，这个问题对笔记本、PC及其他消费级产品的内存来说影响不大，消息人士认为这次曝出的问题不会对整体的DRAM芯片供应产生重大影响。

来自IC经销商的消息称，由于18nm DRAM芯片不稳定，包括阿里巴巴、腾讯、华为、联想在内的中国公司已经开始争抢20nm芯片订单。

英特尔高级副总裁Murthy Renduchintala日前参加了JP摩根第46届全球技术、媒体及通讯会议，分析师在这次会议上咨询了很多有关英特尔10nm工艺延期的问题，他首先解释了英特尔10nm工艺为什么这么难缠的问题。

早在2014年英特尔首次定义10nm工艺时，他们提出了非常苛刻的目标——相比14nm工艺，10nm工艺的换算因数要达到2.7倍（scaling factor，衡量工艺先进与否的一个重要指标就是缩小到上一代的多少倍），而在22nm工艺升级到14nm时，新工艺的换算因素只是2.4倍，所以在10nm节点上英特尔的团队具有非常宏伟的雄心壮志。

要想实现这样的目标，就需要很多的创新，因此英特尔在这个过程中遇到了更多的挑战，Renduchintala强调他们遇到的问题主要是良率上的，并非根本性问题，英特尔知道如何解决问题，目前正在集中精力解决这些问题。

与此同时，他们也发现了14nm工艺还会潜力可挖，Renduchintala表示从第一代14nm工艺到最新一代14nm工艺，其性能已经提升了70%，这也给了英特尔公司更多空间去解决10nm工艺的良率问题。

至于未来的情况，Renduchintala强调他们还会不断努力解决10nm工艺的良率问题，也对14nm处理器路线图感觉满意，在未来12-18个月还会让它们继续保持领先。

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我们之前提过AMD要是出个原生4核8线程的处理器就更好了，这样在中低端市场很有意义，省得用原生8核阉割到4核这么浪费，不过Zen架构的处理器对AMD来说不止是桌面处理器，他们更看重的是高性能服务器市场，AMD推出了32核64线程、128个PCI-E通道、8通道DDR4内存的Naples跟Intel竞争，Zen架构必须要考虑到这一点。

从前几天AMD展示的数据中心品牌EPYC来看，每个32核Naples处理器内部是有4个Ryzen处理器组成，正好是8核16线程，当时我们也分析了AMD为何做8核16线程的Ryzen了——4x8核的组合做32核处理器要比8x4核更简单。

AMD做原生8核可能还有更深的问题，那就是良率，在同样的300mm晶圆下，芯片成本不仅跟芯片面积有关，良率也非常重要。意大利bitchips网站爆料称Ryzen 8核的良率达到80%以上，而良率越高，成本就越低，所以AMD能以非常低的价格制造出32核处理器。

原文还提到了AMD Naples处理器已经吸引到了厂商注意，Dropbox就对Naples和ThreadRipper很感兴趣，表示内部评估对EPYC处理器印象深刻，核心性能、内存带宽及I/O的组合使它独一无二，Dropbox将持续评估EPYC作为他们基础设施的可能性。

AMD的Ryzen 7 1700X在云服务中表现很不错（单线程，结果越小越好）

他们还提到有家大公司将购买数量庞大的Naples处理器，很快就会公布名字了。

PS：良率确实是影响处理器成本的一个重要问题，越复杂的芯片良率会越低，成本也会更高，具体到每家公司的产品来说，良率都是不同的，也是各家的机密，所以我们无法从公开数据去对比Ryzen 8核的80%良率到底是什么水平，Bitchips这里认为80%的良率是很高了，有助于降低32核Naples的成本，所以AMD可以只搞已成原生8核的Ryzen，通过它来实现高中低端桌面及服务器处理器产品线划分。

不过原生4核Ryzen对消费者来说依然很有意义，可惜这一代的Ryzen上是见不到了，不过Ryzen APU中有4核8线程的，还有Vega架构显卡，预计在今年下半年发布。关注4核Ryzen及APU的玩家可以加小超哥（ID：9501417）微信，有什么问题找他咨询。

在10nm节点，GlobalFoundries直接跳过了该节点工艺，半导体市场老大Intel比较谨慎，要到明年下半年才量产10nm工艺，而TSMC、三星就比较激进，三星今年10月份就宣布量产10nm工艺了，不过这跟当年抢先量产14nm LPE工艺一样，这两家的10nm工艺被传良率不足，初期产能会很紧张，将会影响新一代移动处理器进度。

面对这个传闻，TSMC本周一做了回应，不过他们没提确认或者否认良率问题，只是对外大打强心剂，强调10nm工艺明年Q1季度就会带来收益，这意味着2017年1-3月份10nm工艺就会量产。

尽管TSMC官方不会证实，不过他们首批10nm工艺客户就是苹果、联发科及华为海思，其中联发科Helio X30号称首个10nm工艺处理器，但之前被爆因为客户不足而砍单，而海思的麒麟970处理器尚未公布，上市时间也是个迷，TSMC的10nm工艺真正依靠的还得是苹果，包括新一代平板用的A10X及下半年iPhone手机的A11处理器。

在10nm工艺节点，以往在半导体技术上保持领先的Intel反而最谨慎，官方的10nm处理器Cannonlake要到明年下半年才量产，而且初期也只会用在移动版处理器上。三星和TSMC在14nm、16nm节点上尝到了“领先Intel”的甜头，10nm节点双方追的更紧，双方量产10nm工艺的时间都要比Intel早半年。

不过转换到新工艺并不是那么容易的，初期的产能、良率都是个考验。Digitimes援引业界消息称这两家的10nm工艺良率都比预期要低，这也不可避免地会影响双方客户的处理器进度。

TSMC原本预计会在明年3月份发布的新一代iPad上量产10nm工艺的A10X芯片，但是不让人满意的良率可能会打断计划。

明年的iPhone 8手机将会使用A11处理器，也是10nm工艺生产的，之前传闻说是明年4月份就会量产，不过Digitimes原文称A11量产可能会在2017年下半年开始。

TSMC的10nm不太好，三星的10nm工艺同样面临这个问题，以致于大客户高通对2017年的处理器路线图也比较谨慎了。高通原本计划在骁龙835以及新一代骁龙660系列（代号8976 Plus）上使用10nm，但是现在只有骁龙835确定使用新工艺，骁龙660则会使用14nm工艺。

此外，TSMC公司还任命Geoffrey Yeap负责公司5nm工艺的R&D研发，后者原本是高通公司副总裁，2016年3月份加入TSMC。

TSMC公司原本有两位副总负责R&D研发，Shien-Yang W主要负责16nm及7nm工艺，Min Cao负责20nm及10nm工艺。消息称让Geoffrey Yeap负责5nm工艺有点不同寻常。