而关于今年的新iPhone外观，即使我们不太相信苹果又改了回去，但至今所有的爆料都表示，新iPhone将有着类似于iPhone5的平直边框设计以及硬朗的整体风格。摄像头则为三摄+LiDAR的组合。相比于去年，除了外观方面的改进，最大的变化便是5G的支持了，不知道今年的新iPhone售价会不会再创新高？对于目前这样现款大折扣、新款大改变的情况，你选择马上购买还是等等再说？

目前，微星、技嘉、TUL（憾讯科技）、ECS（精英科技）、Chaintech（华东启程科技）等多家板卡生产商都决定取消此次参展。

而华硕表示他们其仍未改变展会安排，或将继续参展。不过就当前的情况来看，修改当前决定或许更为理智。

根据之前的消息，Intel的Tiger Lake将于今年年中提前发布，明显已经等不及推迟至九月的Computex。而本就在九月份推出的AMD第四代Ryzen处理器和RTX30系显卡现在也不一定会出现在展会。和苹果一样选择线上发布也是一个不错的选择。

由于疫情影响，截至当前全球已经取消、延期或更改形式的展会/发布会有：

2月份的世界移动通讯大会（MWC）

3月份的上海国际半导体展会（Semicon China）

4月份的台积电技术论坛（TSMC Technology Symposium）

5月的英伟达GPU技术大会（GTC）

6月份的台北电脑展（Computex）

6月的APPLE世界开发者大会（WWDC）

9月份的柏林国际电子消费品展览会（IFA）

统计可能不全，欢迎补充。

消息源：DigiTimes

我们与顾问团队、演讲嘉宾、参展商以及合作伙伴就这次展会作出了很多准备，因此对于这次不能够按时举办GDC我们感到失落及失望。

我们想感谢所有客户以及合作伙伴对于我们参支持、公开讨论以及鼓励。正如所有人说的那样，当社群在GDC聚集时，总会有意想不到的收获。因此我们希望在今年夏天的时候再次举行GDC。我们将会与合作伙伴商讨细节及安排，在未来数周中会与大家分享更多的讯息。”

目前GDC官方计划让演讲以视频的形式在网上免费播放。至于奖项发放环节以及部分演讲将会在Twitch上播放。

而对于那些因延期而在财政上受影响的独立游戏开发者，IGDA（国际游戏开者协会）已经与GameDec.wolrd合作推出一个包含“Pay-What-You-Want”游戏包以、在线座谈以及Q&A环节的筹款活动。

根据更新的支持页面的信息，微软计划在2020年1月14日终止对Windows 10 Mobile的支持。

Windows 10 Mobile, version 1709 will reach end of service on January 14, 2020. Devices running Windows 10 Mobile and Windows 10 Mobile Enterprise will no longer receive monthly security and quality updates that contain protection from the latest security threats. 

在支持日期之后，微软将不会再为这个系统提供安全补丁。也就意味着，即便日后这个系统出现了其他安全问题或者其他会困扰用户使用的问题，微软一般情况下都不会管的了。延长了支持日期之后，Windows 10 Mobile的支持期限就和Windows 7 SP1保持了一致。

在更新支持期限结束之后，微软将不会再为Windows 10 Mobile提供月度的安全和质量更新。目前，尚不清楚微软延期支持Windows 10 Mobile的原因，对于用户而言，这个延期似乎也没有什么真正的价值。不过，目前也没有多少Windows 10 Mobile的用户了吧，毕竟微软自己都用Android系统了，而且还面向Android和iOS推出了旗下不少服务。

另外，虽然微软此前还为Lumia 950等手机相继推出Windows 10 Mobile的一些更新，但是其实新版本只是升级到1709版本，也就是2017年秋季版本。目前桌面版本已经更新到1909版本。也就是说，其实微软早就在2017年就停止了Windows 10 Mobile移动操作系统新功能的开发。

在10nm之前，英特尔的半导体工艺一直都是世界上最好的，但是英特尔晶圆制造业务主要是满足自己的处理器生产，给客户代工的比例非常少，这点跟台积电、Globalfoundries等公司不同。前几年中，英特尔也一直在努力提高代工业务，开放14nm及10nm工艺给其他公司，2017年底英特尔联合ARM公司宣布了10nm芯片代工合作，英特尔推出了10nm HPM、10nm HPM+、10nm HPM++三种工艺，制造的ARM处理器频率可达3.5GHz，电压低至0.5V。

不过英特尔的代工业务一直没有做起来，自产自销跟代工是两种不同的模式，不只是制程工艺先进就能决定的。英特尔的代工业务规划的再好，现实就是10nm工艺已经延期量产，14nm工艺虽然性能跟给力，但是三星、台积电的代工工艺已经走向7nm，明年底英特尔的10nm工艺量产了，这两家公司的7nm EUV工艺也量产了，5nm工艺都准备试产了，英特尔更难吸引到客户了。

Digitimes报道称英特尔10nm工艺的延期引发了市场对英特尔缩减代工业务的猜测，不过有观察人士指出英特尔目前仍在争取全球主要无晶圆半导体公司的订单。LG及中国的展讯目前是英特尔代工业务的最大客户——其实英特尔最大的代工客户是Altera公司，后者的FPGA芯片从32nm工艺一路使用到14nm工艺，不过Altera已被英特尔公司收购，成为全资子公司了。

在今年三款iPhone手机中，6.5、5.8英寸OLED版新iPhone可以看做是iPhone X的改进版，保留原先诸多特色，但总体上改变不大。6.1英寸的新iPhone将会用成本较低的LCD屏，3D Touch功能会被砍掉，保留3GB内存，同时后置摄像头依然是单摄，传闻它的价格也是最低的，低至600美元起。

虽然离苹果发布会还要一个多月时间，不过分析师普遍看好今年的新一代iPhone销量，尤其是6.1寸LCD版iPhone大大降低了iPhone的门槛，从凯基证券跳槽到天风证券的分析师郭明錤日前发表了新的报告，大幅上调了新一代iPhone的出货量预期，从之前的7500-8500万部提升到了8000-9000万部，他认为iPhone出货量就超过市场预期。

在他之前也有多家分析机构调高了新一代iPhone的年内出货量，元大证券修正后的出货量是8800万部，一些外资证券机构也上调到了9000万部上下。

不过LCD版iPhone也是好事多磨，日本Macotakara网站爆料称LCD版iPhone手机使用了JDI的Full Active面板，能够实现四边超窄边框设计，同时整合JDI第三代的Pixel Eyes触控技术，但是技术指标虽好，这种面板的良率遭到了考验，7月份开始量产时良率只有1%。

由于JDI面板良率问题导致产能跟不上，6.1寸LCD版iPhone手机将会延期一个月，最快也要11月底才能上市。

PS：每年iPhone手机发布前夕都有类似的新闻，爆料某个部件存在良率问题，导致新品延期，去年的iPhone X也被曝3D结构光产量跟不上，上市会延期等等，结果iPhone X并没有出现这样的问题，所以这次的爆料也很难说真假，以苹果对供应链要求之严格，良率1%的部件根本没机会入选才对。

虽然英特尔前CEO科赞奇已经走人了，不过英特尔的麻烦还没有解决，华尔街的分析师们围绕科赞奇及英特尔这几年犯错的评论、分析都可以出本书了，他们数落英特尔的罪状有管理混乱、领导力不足、错失移动市场等等。

不过这些问题跟新工艺延期比起来就不算什么了，英特尔在制程工艺上被AMD及其他厂商超过可是一件大事，AMD的7nm EPYC二代处理器还没上市就被看好，靠的就是分析师认为AMD明年将借助工艺优势从服务器芯片市场抢回一部分份额。

10nm工艺延期不仅影响了英特尔自己的产品路线图，没想到还给某些客户带来麻烦——Semiaccurate网站爆料称，某个市值超过200亿美元的大公司押注英特尔的10nm工艺，希望借新工艺在即将到来的变革中赢得一席之地，他们如此信任英特尔，以致于都没有B计划，全力押注英特尔10nm工艺。

这家公司是谁呢？SA表示英特尔拒绝透露给他们名单，也没把这公司当成代工客户公布于众。

SA站长Charlie Demerjian提到这家公司是基础技术公司，运营业务已经数十年了，有很多公司都要依赖他们，但是现在他认为这家公司要死了，如果没有产品线用于行业转型，他们就无法生存下去。

PS：考虑到SA网站最近发的几篇针对英特尔的文章，他们这则爆料恐怕也有很多的夸张成分，看描述他们是知道这家市值200亿美元的公司的，就是没公布具体名字而已（收费版内容中才有）。此外，即便英特尔的10nm工艺延期导致部分客户受影响，但是这样的公司在研发重要产品时不做B计划，不考虑风险，然后一款产品跟不上就有可能公司完蛋，实在很难相信这样的公司能活数十年并做到200亿美元市值，关键还是吃技术饭的，实在难以想象。

这里提到的主要是英特尔代工客户，英特尔最大的代工客户是Altera，不过已经被他们全资收购了。在10nm工艺代工上，见诸报道的大公司主要是ARM、LG，ARM首先可以排除，他们自己本身又不生产芯片，大部分ARM处理器也是台积电或者GF、联电、三星代工的，英特尔染指很少。

LG这几年在处理器进展上也比较坎坷，从规模到影响很符合SA说说的大客户，不过LG在处理器上的问题还真不能甩锅给英特尔，英特尔10nm工艺没问世之前LG自研的处理器就是磕磕绊绊，并不成熟。

那么问题来了，市值200亿美元的大公司中，到底是谁被英特尔10nm坑了呢？

按照正常的路线图走，Intel的10nm工艺其实应该在2016年就量产了，但现在推迟到了2017年下半年，这是Intel官方对外承诺的时间，今年的CES展会期间Inel CEO科再奇还展示基于Cannonlake处理器的笔记本产品，不过正式出货要等到今年底，之前有确切的消息称是12月份才会上市。另外就算上市了，10nm工艺初期也只是给移动产品准备的，桌面的还要等等，毕竟下半年还有个8代Core处理器发布。

但是今年底发布的时间也不一定能保得住，因为现在传出10nm工艺的良率存在问题。美国巴伦周刊网站援引BlueFin Research分析师Steve Mullane的报告称Intel的10nm工艺有可能面临新的延期，不过好的方面是现有工艺的产品生产状况比华尔街预期的要好些。

他这周参加了SPIE工程师学会有关“高级光刻工艺”的讨论会，了解到了Intel 10nm工艺的一些新进展。Intel将在以色列的Fab 28工厂生产10nm产品，预计今年下半年正式量产。不过10nm工艺的工艺记录（process of record，简称POR）还没有最终完成，Fab 28工厂的10nm生产设备安装还在计划中。

跟他所听到的消息，Intel依然挣扎在HMV大规模制造中的10nm工艺的缺陷/良率问题上，还没有最终锁定10nm工艺的POR工艺记录时间。

虽然Fab 28工厂的10nm工艺依然预期在2017年下半年问世，但可能延期2-3个月的问题依然让人很关注。

不过好的一方面是Intel现有工艺的产品生产还不错，与华尔街预期的要好。22nm工艺在2017年之后依然不会淘汰，爱尔兰的Fab 24工厂14nm产能满转，Fab 32工厂在6月份季度预计会继续提升14nm产能。

PS：话说回来，在10nm节点上虽然Intel比起放嘴炮的三星、TSMC量产时间更晚一些，不过这三家公司的10nm工艺都存在良率问题，三星为高通代工的骁龙835上市时间也比之前预计的要晚些（今年国产旗舰手机要更加期货了），三星都推迟了Galaxy S8的发布时间了。TMSC的10nm工艺虽然已经有联发科Helio X30发布了，但联发科自己也承认量产时间比预期晚些，现在Intel的10nm工艺又被爆出良率问题，可能还会继续延期。

不过普通用户倒不用病急乱投医，根据外媒的撰文，最需要担忧的近日才在Oculus官网下单预购的用户，首批预购、或者在其他零售商（诸如亚马逊、BestBuy）预购的用户应该不会面临延期收获的问题。不仅是体感手柄Oculus Touch，Oculus其他配件，诸如耳机和传感器也或许面临15天的出货延期。

相信Oculus Rift的用户很可能会联想到今年上半年的发货延期风云，原本在3月底发售的Rift直到七月份中旬才解决出货问题，因此在市场竞争中Oculus Rift+Xbox One手柄的组合面对的是HTC Vive完整设备的组合，在Oculus Touch发售之后，799美元的HTC Vive在价格上和Oculus Rift+Oculus Touch将保持同一水平。

SemiAccurate日前刊登了一篇收费文章，介绍了AMD 2016-2017年的桌面、移动处理器路线图，虽然不能确定查理大婶的爆料100%准确，但是这篇报道还是给大家带来一个坏消息——AMD今年的桌面处理器路线图变了，Zen处理器推到了2017年，今年只有Bristol Ridge的AM4，

具体来说，今年的桌面处理器就是Bristol Ridge，4个Excavator挖掘机核心，8组GCN架构CU单元，最多512个流处理器单元，它也就是原本应该在6月份发布的Carrizo处理器桌面版，不过接口变成了AM4封装，搭配Promontory（海角）芯片组，TDP在35-65W之间。

2017年桌面版处理器则会迎来Zen架构，会分为2个系列——Summit Rdige峰会岭是之前就知道的了，8核16线程Zen核心，TDP 65-95W之间，搭配Promontory（海角）芯片组，AM4插槽。

除此之外，Zen处理器还有4核8线程版的，代号为Raven Ridge乌鸦岭，TDP最低35W，最高95W，搭配Promontory（海角）芯片组，也是AM4封装的。

AMD移动处理器2016-2017路线图

移动处理器方面，今年到明年分别会有两款28nm工艺的，Bristol Ridge依然是4个Excavator核心，8组GCN CU单元，TDP 10-35W，FP4封装。略低一些的是Stoney Ridge，2个Excavator核心，3组GCN CU单元，TDP 10-25W。

2017年才会有Raven Ridge，封装从FP4变成FP5，4核8线程Zen核心，TDP最低4W，最高35W，搭配12组新一代GCN CU单元，这点倒是不错。

就这份路线图来说，如果SA得到的消息准确，那么意味着AMD的Zen处理器今年是无缘了，桌面市场只会有AM4插槽的Cariizo炒冷饭，2017年才能上Zen架构，实在是让人心急了，Intel 2017年都要上10nm Cannonlake处理器了，又要领先AMD工艺几年了，说好的14nm节点同台竞技呢？

AMD CEO苏姿丰在最近几次财报会议上都信誓旦旦保证Zen处理器进展良好，正在路上，今年底会首先在桌面市场问世，但对照这个路线图，A饭被推高的预期值一下子就这么下来了，这则消息对A饭来说有点难以接受。只不过从RX 460之前功耗、性能秒GTX 950的PPT来看，AMD这种上市前高预期、上市后“低调”的手法不是一次两次了，实在是......

小编很希望AMD很快能辟谣，表示今年底一定会发Zen处理器。

PC厂商本来还希望通过AMD、Intel的新品来推动下半年市场增长，但Digitimes援引上游供应链消息称这两家公司已经延期了新品发布计划到明年1月份的CES展会。

Intel的Kaby Lake原本预计在Q3季度发布，AMD的Zen处理器预计在Q4季度发布，相关的供应商已经从5月份就开始激进地清理前代产品库存，但是这两家的新品发布延期了，厂商的计划也需要推迟一段时间。

由于大部分供应商还有很多基于Haswell、Skylake处理器的库存，而Kaby Lake架构相比前代又没有什么重要改进，因此Intel在2017年之前并不急着发布Kaby Lake处理器。

AMD的Zen架构使用了GlobalFoundries的14nm工艺，芯片组是台湾公司设计的。此前AMD表态称年底上市，尽管如此，这款处理器也延期到2017年1月份了。

由于这次延期，PC厂商要等到11月甚至12月份才能开始生产新一代产品，而PC需求在2017年Q1季度之前也不可能增长。

按照规划，Intel 10nm工艺处理器代号为Cannonlake，最初应该是在2016年发布，但因为14nm工艺延期等原因，10nm工艺已经延期到2017年Q3季度了，但是这个时间点依然不能盖棺论定，还有继续延期的可能。

前不久Intel举行过一次Fab 28晶圆厂资本投资分析的会议，提到了该工厂的一些计划。Fab 28工厂位于以色列水牛城（Qiryat Gat），目前生产22nm工艺处理器，2014年Intel宣布投资60亿美元升级Fab 28工厂，未来将生产10nm工艺处理器。

在这次报告中，Intel明确了10nm工艺的一些时间表，提到Fab 28工厂开始生产10nm处理器的时间是“大约2年内”，考虑到这个报告是今年公开的，那么大约2年的时间点就指向2018年了。

当然，Intel所说的大约2年也存在“不到2年”的可能，但怎么来看这个预测都让人对10nm工艺是否再次延期产生了疑惑。一切顺利的话，我们可能真的能在2017年底看到10nm Cannonlake处理器，但万一跟14nm工艺那样出点差错，10nm Cannonlake处理器至少也要推到2018年早些时候了。

10.1期间中国南方确实遭遇了近年来最强的台风之一“彩虹”，偏偏魅族的仓库就在湛江，魅族今天的回应中也提到了台风和暴雨确实演了Pro 5的包装，但他们否认这是Pro 5延期的原因，真正导致Pro 5延期发货的“凶手”是他们认为NFC功能还不够完美，需要调试以及合入最新固件。

现在的情况是Pro 5手机继续于10月12日预售，但发货要延期到10月18日，晚了6天。对于这次延误，魅族除了对首批3万名消费者致歉之外，还给出了补偿措施：

·所有用户赠送价值199元的一年Pro 5意外保。·32GB版用户额外赠送价值129元的EP-21 HD耳机。·64GB版用户额外赠送价值129元的Flyme消费券。

虽然延期发货导致用户不爽，不过魅族的态度还算可以，多少也给出了补偿，官方说的补偿总额近1000万。

虽然Intel目前还没有像AMD那样对财报作出预警，但Intel这段日子也因为整个PC市场状态不佳付出了代价，台北电脑展之后Intel开始裁员以减少开支。

BlueFin Research公司分析师Steve Mullane也发表报告指出，Intel公司6月下旬的芯片产量下降了5-6%，降幅比之前10周平均2-3%的水平要高，4-6月份的整体产品季减幅度应该在3-4%左右，但即便Intel大幅降低了产能，分析师认为应对疲弱市场的动作还是太慢了，容易造成库存过剩。

需求不强烈的情况下，Intel也放缓了新工艺的升级脚步，该研究认为Intel在爱尔兰的Fab 24晶圆厂的14nm升级已有部分设备延期至2016年Q1季度。下一代工艺技术中，用于10nm工艺试产的P1274生产线设备原本应该在Q4季度安装，但也推迟了，Intel今年的资本支出也会减少3-4亿美元。

工艺延期不可避免地要影响Intel处理器升级换代，Intel在14nm节点上又规划了一个小幅升级的Kaby Lake，用于填补Skylake及10nm的Cannon Lake之间的过渡期。

目前Intel在10nm工艺上放缓脚步，不过三星、TSMC倒是一副不赶上Intel不罢休的态度，三星早就表示他们具备制造10nm工艺的技术了，TSMC今年的资本支出将会超过Intel，而且前几日还展示了首个10nm工艺流片的Cortex-A57处理器——虽然TSMC的16nm FinFET工艺现在也没有搞定，尚未规模量产。

这几年PC厂商的日子确实不好过，年年都在喊PC需求趋弱，上游的AMD、Intel都是如此了，其他厂商的日子就可想而知了，怪不得都纷纷转型，华硕都要把手机作为第二支柱了。