苹果iOS 17改进很小小，但要求iPhone XS及更新机型才能升级
苹果今年的WWDC23还是很有料的，把一个开发者大会办成了硬件新品发布大会，原本苹果主要在WWDC上带来新一代iOS、iPadOS、macOS和watchOS等等软件方面的新发布，不过今年这一波新操作系…
富士康已完成试产工作，苹果将在本月开始量产iPhone 15系列
为了跟上苹果的需求，富士康已经和新员工签下了带有丰厚奖金的协议，已达成苹果的生产目标。今年富士康依然独占iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的订单，不过立讯精密将作为二级供应商…
更多谷歌Tensor G3参数细节泄露：支持AV1编码和UFS 4.0存储
Tensor G3是谷歌下一款定制SoC，将用在今年发售的旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。过去几个月各个渠道泄露的信息表明，谷歌无意让Tensor G3与高通第3代骁龙8及联发科天玑9300竞争，更多…
苹果或开放iPhone 15系列15W无线充电，可使用未经认证的MagSafe充电器
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列智能手机，除了提供新功能及一些前瞻性的变化外，最大的不同可能是引入USB-C端口，放弃已使用十年的Lightning端口。
苹果宣布与博通达成数十亿美元的新协议：在美研发和生产5G射频组件
苹果首席执行官Tim Cook表示：“我们很高兴做出承诺，利用美国制造业的独创性、创造力和创新精神。苹果的所有产品都依赖于在美国设计和制造的技术，我们将继续深化对美国经济的投资。”
传高通最快在第4代骁龙8引入自研架构，和Arm双版本均为2+6配置
相比于今年的第3代骁龙8，更多人关注的是明年的骁龙8系列SoC。传闻第4代骁龙8将采用台积电N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，多核性能有了较大的提升。
HTC发布了一台新手机：定位中端，搭载高通第一代骁龙7
这台手机定位中端，从它搭载的SoC便可见一斑：高通第一代骁龙7。而内存方面，HTC提供8GB或12GB的搭配，至于存储空间就只有256GB这一个选择了。不过考虑到该手机还配备了MicroSD卡槽，倒…
由于收入的进一步下降，京瓷已在3月终止消费级手机业务
对于这个消息，可能一些玩家会感到惊讶：京瓷原来还在做手机？毕竟在现时全球手机市场里面，毫无疑问日本厂商是排不上号的，稍有名气一点的索尼和夏普都只能归去Others一列了，因此有这…
苹果iPhone 15 Pro Max将采用新的摄像头布局，为装入潜望式变焦镜头
此前就有消息称，苹果iPhone 15 Pro Max会独占潜望式变焦镜头，实现更高的光学变焦，传闻将达到6倍光学变焦。这是备受期待的一项升级，可以为新款旗舰机型带来更高的溢价。不过新硬件会…
英伟达仍心系移动市场，联发科芯片或于2024年集成其图形技术
目前联发科已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一，不少廉价的Chromebook机型都采用了联发科的芯片，不过联发科有着更大的雄心，希望能进入Windows On Arm生态系统。
传三星敲定Galaxy Z Fold 5/Flip 5发售时间：今年7月26日，搭载第2代骁龙8
过去一段时间里不断有传言称，三星今年可能提前发售Galaxy Z Fold 5和Galaxy ZFlip 5，原因是谷歌今年推出了Pixel Fold折叠屏手机，而且苹果会在9月发布iPhone 15系列，在市况不佳的…
苹果iPhone 15系列初期备货量“不容乐观”，供应链普遍信心不足
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，目前相关准备工作正在进行当中。今年智能手机市场形势严峻，长时间需求疲软，各大厂商及供应链已感受到非常大的压力。即便是行业内最为…
又一家厂商推出折叠屏手机，努比亚Z60 Fold预计将于2023Q4到来
根据爆料者ParasGuglani透露，Z60Fold搭载了一款7.3英寸的可折叠AMOLED屏幕，但他并没有说明该设备其他屏幕的信息。而从目前仅有的泄露图来看，它似乎采用了罕见的外折设计，…
联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核：采用N4P工艺，频率暂未确定
据了解，天玑9300的CPU部分将采用2+4+2的三丛设计，分别为两个Cortex-X4超大核，四个Cortex-A7xx大核和两个Cortex-A5xx小核，暂时还不清楚这些内核具体的频率。
谷歌正式发布Pixel Fold：旗下首款折叠屏手机，起售价1799美元
Pixel Fold折叠时的尺寸为139.7 x 79.5 x 12.1 mm，展开后的尺寸为139.7 x 158.8 x 5.8 mm，重量为283g；外屏采用了5.8英寸的显示屏，分辨率为2092×1080，峰值亮度将达到1550尼特，内屏采用…
联发科发布天玑9200+：CPU/GPU频率再拉升，iQOO Neo系列首发搭载
天玑9200+采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.35 GHz，提高了300MHz）、三个大核（Cortex-A715@3.0 GHz，提高了150MHz）和四个…
苹果将为iPhone 16 Pro系列配备更大的屏幕，增大至约6.3英寸和6.9英寸
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机，最大的不同可能是引入USB-C端口，放弃已使用十年的Lightning端口。另外高端机型还会加入更多独占元素，以便与其他机型拉开差距，提高…
联发科发布天玑8050：基于天玑1300/1200的更新
天玑8050采用了台积电6nm工艺制造，CPU部分为1+3+4三丛架构，包括一个超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.6 GHz）和四个小核（Cortex-A55@2.0 GHz）；GPU为9核的Arm …
三星正在Galaxy S24/+机型上测试Exynos 2400，东南亚对应版本或放弃骁龙平台
此前有报道称，随着三星4nm工艺的良品率提升，现在倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和…
谷歌官宣Pixel Fold折叠屏手机：120Hz OLED内外屏，三摄像头，5月10日发布
据了解，Pixel Fold折叠屏手机的外屏采用了5.8英寸的显示屏，分辨率为2092×1080，内屏采用的是7.6英寸的显示屏，分辨率为2208×1840，峰值亮度将达到1200尼特，两者均为OLED屏幕，且刷新…
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