七彩虹推出iGame龙年限定内存：打造“甲辰智龙”全家桶，首发DDR5-6800套装
七彩虹宣布，推出iGame龙年限定系列内存（iGame DDR5 Loong Edition）。新产品与先前所推出的龙年限定系列板卡交相呼应，这是为了迎接甲辰龙年，特别打造的“甲辰智龙”系列产品，为新生…
十铨科技推出T-FORCE GC PRO PCIe 5.0 SSD：IG5666主控，可选2/4TB
T-FORCE GC PRO PCIe 5.0 SSD采用了PCIe 5.0 x4接口，支持NVMe 2.0标准，带有DRAM缓存，搭载了英韧科技（InnoGrit Corporation）的IG5666主控芯片，采用12nm工艺制造，可在不同工作负…
美光发布9550系列数据中心PCIe 5.0 SSD：针对AI应用优化，最大提供30.72TB
9550系列数据中心PCIe 5.0 SSD分为读取密集型的9550 PRO和3DWPD耐久度的混合用途版9550 MAX，均搭载了美光自研的主控、232层3D TLC NAND闪存、DRAM缓存和固件，支持NVMe 2.0b和OCP 2…
SAS 24G+规范发布：针对下一代HDD和SSD增加了新功能
对于现在超大规模数据中心，虽然固态硬盘逐渐过渡到支持NVMe协议的PCIe物理接口产品，不过许多应用程序仍然依赖于串行连接SCSI（SAS）技术。SAS存储还没有到消亡的程度，近日SNIA SC…
联合创新34G1R带鱼屏上市：准4K分辨率，2.1声道扬声器，3999元
联合创新34G1R带鱼屏采用跑车风格的外形设计，整体线条呈流畅的弧线形，背面中央有一圈亮橙色的装饰圆环，把黑灰配色的显示器变得动感许多。显示器正面使用三微边设计，扬声器位于下边框…
威刚推出LEGEND 970 PRO：PCIe 5.0 SSD，搭载IG5666主控，最大4TB
LEGEND 970 PRO SSD整体尺寸为80.6 x 24.2 x 17.9 mm，重量为52.1g，其搭载了英韧科技（InnoGrit Corporation）的IG5666主控芯片，采用了12nm工艺制造，搭配232层3D TLC NAND闪存，配有S…
2025年存储器产业营收预计将创新高：HBM和QLC技术崛起和价格上涨推动
TrendForce预计，DRAM均价在2024年将增长53%，到2025年还将增长35%，从而推动DRAM产业营收分别达到907亿美元和1365亿美元。推动DRAM产业营收增长有四项因素，包括：HBM的崛起，预计2024…
JEDEC公布DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准，推动HPC和AI发展
正在设计中的DDR5 MRDIMM的数据传输速率预计从12.8 Gbps起步，可在单个通道上组合和传输多个数据信号，有效地增加了带宽，无需额外的物理连接，提供无缝的带宽升级。
长江存储在美国起诉美光，指控对方侵犯其11项专利
近日，长江存储（YMTC）在美国加州北部地区的地方法院对美光提起诉讼，指控对方侵犯其11项专利，涉及3D NAND闪存及DRAM产品，要求法院勒令美光停止在美国销售侵权的存储器产品，并支…
三星今年底前量产新款CXL 2.0内存模块：256GB CXL DRAM
CXL是一种开放性的互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。
芝奇推出Trident Z5 Royal Neo内存：支持AMD EXPO，最高DDR5-8000
Trident Z5 Royal Neo系列是芝奇以极高标准的时尚奢华工艺带入硬件产品设计的全新力作，散热片承袭了Trident Z5系列独特的流线造型，厚实的铝合金散热片经过了电镀工艺处理，拥有如水镜…
十铨推出TEAMGROUP PD20移动固态硬盘：采用20Gbps USB-C接口，最大4TB
TEAMGROUP PD20移动固态硬盘的整体尺寸为75(L) x 34(W) x 15.2(H) mm，重量为22克，主要是针对经常外出办公及商务旅行人士而设计，可以轻松一手掌握。其采用了USB 3.2 Gen2x2 Type-C接…
金士顿NV3系列SSD将于8月5日上市，采用无DRAM缓存及单面颗粒设计
NV3系列属于PCIe 4.0 NVMe M.2 2280 SSD，采用无DRAM缓存及单面颗粒设计，最高顺序读取速度为6000MB/s，最高顺序写入速度为5000MB/s，比起NV2系列最高顺序读取速度为3500MB/s和最高顺…
英睿达P310发布：美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
P310提供了1TB和2TB容量可选，搭载了美光自己的232层3D QLC NAND闪存，顺序读取和顺序写入速度分别为7100 MB/s和6000 MB/s，4K随机读取/写入分别为1000K IOPS和1200K IOPS。
三星推进HBM4开发工作：计划采用4nm工艺量产基础裸片
基础裸片位于芯片堆栈的底部，是HBM的核心组件。DRAM制造商已经有能力为HBM3E等现有产品生产基础裸片，不过对于HBM4，由于客户要求的定制功能，需要额外的晶圆加工步骤。据了解，目前…
美光DDR5 MRDIMM内存出样：单条容量最高256G，仅兼容英特尔至强6处理器
据美光官网介绍，DDR5 MRDIMM内存旨在满足现代数据中心的严苛要求，提供更快的数据传输速率，更低的传输延迟和更具性价比的容量，新推出的产品传输速率可达8800 MT/s，内存带宽比传统RD…
三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证，将用于下一代旗舰天玑9400
据官方的介绍，速率为10.7 Gbps的LPDDR5X比起前代产品，功耗降低了25%左右，性能提升了约25%。不但可以延长移动设备的电池续航时间，而且还能增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度（…
传三星HBM3E通过英伟达认证，或推动DDR5内存2024Q3价格上涨
有消息称，三星的部分供应链合作伙伴最近收到了尽快下单和准备产能的信息，预示着三星的HBM产品在下半年会顺利出货，也意味着三星内部会加快DRAM芯片的产能配置，将生产线的重心转移。
西数为SN850X新增8TB容量版本：随机写入速度有小幅提升，售价849美元起
西数（WesternDigital）在2022年发布了WD_Black SN850X，这是一款PCIe 4.0 x4 NVMe M.2 SSD，采用了2280 M.2规格，提供1TB、2TB和4TB三种容量，可选配备RGB灯效的散热器，首发起售价为1…
传金士顿即将带来NV3系列SSD：计划8月上市，相比NV2系列性能大幅提升
金士顿（Kingston）在2021年3月份推出了NV1系列，作为一款入门级M.2 2280规格NVMe SSD，拥有不错的性价比。随后金士顿又在2022年9月份推出了NV2系列，替换了NV1系列。其升级到PCIe 4.0 x…
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