Intel发布31.0.101.5444WHQL显卡驱动：大幅优化DX11游戏性能，最高可达48%
Intel在发布Arc A系列显卡后一直在在改善自己驱动，去年已经对驱动做了一次大改大幅优化了DX9游戏的性能，随后重心就去到改善DX11游戏性能上了，昨天推出了最新的31.0.101.5444驱动就…
影驰发布白色半高RTX 4060显卡：双槽+三风扇设计，尾部横置供电接口
影驰的这款显卡型号为“GK-RTX4060-E8GB/WHITE/LP”，整体尺寸为182 x 69 x 40 mm，双槽厚度，与之前技嘉的产品大小相同，是现今最小巧的RTX 40系列显卡之一。
影驰刚好看中了GeForce RTX 4060 Ti 16GB大显存、功耗相对较低以及支持DLSS 3等优势，为其再度推出了多年未更新的薄涡轮设计显卡系列——无双。可能是由于RTX 4060 Ti 16GB比上一张无双系列显卡所搭载的GTX 1070在性能和显存容量上有较大的提升，影驰为其加上了MAX后缀，成就了这一张影驰 GeForce RTX 4060 Ti 无双MAX显卡。
西风 RTX 4080 VK联名版一体式水冷显卡上架：240水冷散热，售价8099元
今年二月，新晋显卡厂商西风（Zephyr）在哔哩哔哩官方账号上展示了与VK瓦尔基里联合打造的新款水冷显卡的上机效果与性能表现，其搭载RTX 4080GPU核心，采用了240mm的冷排，散热性能较…
AMD减少RDNA 2架构GPU供应：高端RX 6800/6900系显卡列进入最后阶段
AMD在2020年第四季度，发布了基于RDNA 2架构GPU的Radeon RX 6000系列显卡，至今已有三年半的时间。虽然AMD在去年末带来了基于RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7000系列显卡，但是上一代产品…
AMD和英伟达AI芯片发展迅猛，加速HBM3E今年下半年将成主流
HBM3将进阶到HBM3E - 预计英伟达下半年开始扩大搭载HBM3E的H200出货，取代H100成为主流，B200和GB200也会采用HBM3E。AMD年底前会带来Instinct MI350系列，在此之前还会有Instinct MI3…
英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%
B100、B200和GB200等产品也需要消耗更多的CoWoS产能，这也迫使台积电（TSMC）在2024年需要全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。
英伟达推出RTX A1000 / A400：单槽Ampere架构工作站显卡，TDP仅50W
这是英伟达时隔两年半以后，再次推出Ampere架构专业显卡，此前最后一款产品是RTX A2000 12GB。从官方提供的渲染图就能看到，RTX A1000和RTX A400都采用了简洁的设计，厚度只有单槽，而且…
英伟达GeForce Game Ready 552.22 WHQL驱动：修复了旧显卡存在已久的问题
英伟达发布GeForce Game Ready 552.22 WHQL驱动程序，为游戏《庄园领主（Manor Lords）》和《恶意不息（No Rest for the Wicked）》做好准备。对于4月26日的《庄园领主》，驱动程序不仅…
RTX 4090供电接口过热熔化问题依然严重？GPU维修机构称每个月需维修200块
英伟达基于Ada Lovelace架构的中高端GeForce RTX 40系列显卡都配备了16Pin的12VHPWR接口，2022年末起，就频繁有用户报告显卡供电接口处过热熔化，线缆的插头处也出现损坏，这种情况在RTX…
如使用552.12版显卡驱动遇到稳定性问题，英伟达让13/14代酷睿用户咨询英特尔
从玩家反馈的情况来看，采用虚幻引擎的游戏受到了较为明显的影响。有玩家猜测，这可能与Raptor Lake的设计有关，或者说英特尔为了提高性能，将电压和频率推得太高，同时散热也成为一个…
索泰以月白系列为设计蓝本，推出第九届《剑网3》竞技大师赛联名定制显卡
霜刃齐拭，万剑争鸣！第九届《剑网3》竞技大师赛决赛在即。作为第九届《剑网3》竞技大师赛官方合作伙伴，索泰特别为本届赛事推出了联名定制款显卡，并为冠军选手们准备了显卡大礼。
映泰成为英特尔锐炫合作伙伴，发布Arc A750 OC显卡
映泰Arc A750 OC显卡在外观设计上比较低调朴实，长度为222mm，高度为101mm，大概2.2槽厚度。其内建映泰的各项先进功能，供电上运用了Digital PWM和Dr. MOS技术，采用了双风扇散热系统，…
英伟达AI GPU供应短缺即将结束，交付周期缩短到8到12周
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。
AMD今年或带来Instinct MI350系列：升级至4nm工艺，采用HBM3E
前一段时间，美国政府修订了最新的管制条例，针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为主要用途的芯片，4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度，采取了更为严格的控制措施。
两年一代？传英特尔Arc Battlemage GPU或在今年11月份前后发布
近日，据ComputerBase消息称，他们从业内人士中获悉，预计英特尔将会在2024年底前推出下一代Arc Battlemage“Xe2”GPU，时间上应该接近美国一年一度的采购节“黑色星期五”...
AMD Navi 44/48规格泄露：RDNA 4架构GPU芯片更小且功耗更低
Navi 48将配备32个WGP，共有64个CU，显存位宽为256-bit，显存带宽为693GB/s，等效带宽达到了2770GB/s，GPU芯片面积为240mm²。作为对比，目前Radeon RX 7800 XT搭载的Navi 32为346mm²，6…
AMD与Arena宣布联手：优化和提升下一代GPU的性能和效率
在2023年期间，AMD和Arena将Atlas用于Radeon显卡所使用的GPU芯片的测试和优化上。通过快速、自主地识别功耗和性能优化，AMD工程师可以减少相关的工作量，并专注于其他任务，从而提高生产…
英伟达Blackwell架构游戏显卡最快年底到来：首批提供RTX 5090/5080
根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit。
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽…
