Digitimes援引消息人士的话称NAND闪存的价格从2017年底开始下跌，不过今年Q2季度降幅已经缩减到10%左右，随着中端市场季节性的需求增加，市场供大于求的局面就不会那么明显了，NAND闪存价格可能还会继续下降，但是Q3季度就会放缓，价格可能停止下跌。

这段时间的NAND闪存的降价已经带动了PC中SSD硬盘的适配率提升，OEM厂商已经开始大力推动配有PCIE硬盘的机型，Q3季度还会量产新产品。2018年PC客户端市场将从SATA SSD转向PCIE SSD。

群联董事长潘建成表示，SSD的价格从2017年11月到今年Q1季度以来已经下跌了50%，不过他认为6月份的台北电脑展前后价格可能会触底反弹，NAND闪存供应将会再次变得紧张。

根据业内人士的消息，尽管只能手机销售放缓，但是手机的存储容量越来越大，将会刺激Q3季度的总体需求，仍将对2018年的NAND消费产生积极影响。

至于DRAM内存，由于供应紧张，价格依然在上涨，就是上涨速度没有之前那么快而已，Q3季度预计依然会涨价。

今年5月10日上海展览中心举办了首届中国自主品牌博览会，这次展会得到了国家发展改革委联合中宣部、工业和信息化部、农业农村部、商务部、国家市场监管总局、国家知识产权局、上海市人民政府的支持，主题为 “中国品牌、世界共享”，紫光集团代表北京市品牌企业参展。

紫光集团下的紫光展锐展示了SC9850HK芯片，号称是全国第一家、世界第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台，是中国手机CPU芯片设计领域的一项重大突破。这款芯片是中国首款拥有自主嵌入式CPU关键技术的LTE手机芯片，其中的核心CPU为独立自主设计，并在此基础上建立独立安全机制，有效保障信息安全。

不过引人关注的是紫光的国产NAND闪存的公开展出，根据官方资料介绍，国产32层3D NAND闪存是长江存储耗资10亿美元，1000人团队研发2年出来的具备国产自主知识产权的3D NAND芯片。

关于制造工艺，紫光没有明确提到工艺信息，但表示这是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片，将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队，有力提升“中国芯”在国际市场的地位。

目前国产32层3D NAND闪存已经研发成功，长江存储国家存储器基地项目芯片生产机台已进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于年内量产。

根据之前的报道，长江存储将在武汉投资建设三期工程，目前即将完工的是一期工程，投资240亿美元，主要生产NAND闪存，建成后产能将达30万片晶圆/月。

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东芝去年选择出售TMC公司根源就是核电亏损，导致资金亏空，需要钱来还债，正好赶上这两年NAND闪存芯片大涨价，东芝趁机卖了个好价钱，180亿美元的交易额足以让东芝有钱还债。不过这笔交易还没有圆满，中国商务部尚未批准双方的收购案，原定于今年3月份完成的交易是铁定完不成了。

阻碍不仅是中国政府的审批，东芝自己可能也有别的计划，因为NAND闪存业务这两年靠着涨价赚了不少钱，东芝一直在拼命还债，去年底欠银行的债务还有9000亿日元，但是到了今年3月底欠债只剩下5000亿日元了，也就是说不到半年就还了40%左右的债务了。

在卡审批及还债的作用下，东芝内部也在准备后备计划，他们可能取消进行中的出售计划，毕竟闪存业务是东芝旗下最优质的资产，没有之一，而且近年来形势大好，这对东芝来说是一只会下金蛋的母鸡，出售了也是一个损失，当初卖掉是没别的选择，毕竟银行欠债压力大，现在债务压力小多了，东芝可能选择以IPO的方式方式募集资金，同时保留住对闪存业务的控制。

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今年3月底的时候三星在西安举行了存储芯片二期项目开工奠基仪式，未来三年将投资70亿美元，将NAND晶圆的月产量翻倍提升至22万片，以此满足全球IT市场对3D NAND闪存芯片的需求，二期项目预计2019年上线。

在建新厂的不止三星一家，东芝的Fab 6即将在下一年开始运营，与此同时，在宣布“卖身”贝恩资本后，东芝表示会投资70亿美元用于Fab 7的建设，DRAMeXchange认为东芝Fab 7最快将于2019年下半年开始量产96层的3D NAND闪存。

美光方面，他们位于新加坡的第三座闪存工厂也在本月初动工，计划在2019年年中完工，第四季度投产，估计投产项目和东芝的一样，都是64层或96层3D NAND闪存。SK海力士的情况和前三家差不多，M15新厂差不多都是在明年运营。

照此情况，明年上半年NAND价格就会开始松动，下半年会出现供过于求的现象，SSD等产品的售价将会进一步降低。

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2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元，时隔六年三星启动二期工程，三星电子CEO表示三星将会通过二期的成功运营生产最尖端的存储芯片，为客户提供独具匠心的解决方案，并以此为全球IT市场的成长做出贡献。

早前韩国平泽工厂遭遇停电事故，但暂时未对3月全球NAND闪存出货量造成什么影响，相关闪存产品的价格依然稳定，没有出现较大波动。作为出口大国，三星和SK海力士在去年向中国和香港出口的半导体产品价值达到了664亿美元，增幅高达68%，国内半导体相关技术和产业依然远落后于韩国，为了减少对进口芯片的依赖，长江存储等厂商也正大力建设半导体工厂。

据悉本次二期工程的扩建将在明年完工，届时三星的半导体产业将拉动西安地区的经济，并对西北地区发展起到一个积极的作用。用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

每年的第一季度都是NAND闪存需求淡季，此时平板电脑，笔记本电脑以及智能手机的需求量环比下跌15%，而真正的需求大户服务市场不变，因此让NAND闪存整体需求量只下跌5%。目前所有NAND供应商的产能几乎都从2D转向3D，在产能稳定后进入爬坡阶段，适逢需求量淡季，因此NAND制品售价下跌。

有数据分析称第一季度SATA-SSD合约价较前一季度下跌3-5%，PCI-E SSD部分下跌4-6%，结束了过去一年多以来的涨势，在SSD售价下跌后，今年笔记本电脑SSD的搭载率也因此突破50%，上一年因为定价原因搭载率只有45%。另外，PC市场的SSD主流容量将从128G提升到256G（600元买的256G不比400元的128G划算？），512GB以上容量的SSD还需要一段时间成为主流，不过QLC也要来了，相信这段时间不会太长。

数据中心和企业服务器强劲的闪存需求已经促使东芝扩大在四日市的设备规模，我们已经看到了其他NAND供应商在今年都宣布完成或开始新厂建造计划，闪存产品短缺让这些公司利润大涨，目前东芝主要生产64层V-NAND闪存，计划在下一步升级到94层V-NAND闪存，除了常规的TLC外还会有你们不想看见的QLC产品，目的就是为了渗透市场加强产品竞争力。

东芝明年2月就会完成新厂的土地收购工作，同时会下单建筑材料和基础设备，据说东芝还将根据市场趋势成立东芝存储岩手县公司，以管理工厂的建设和运营。

今年前三季度，NAND的缺货导致全球SSD价格整体上涨，随后的第四季度价格回归正常水平。现在NAND供应商还不断提高3D NAND闪存的产能及良品率，到明年第一季度NAND制品的合约价就会走跌，对零售市场最直接的影响就是SSD会降价，所以入手SSD最佳的时机便是明年第一季度这段时间。

图片来源：集邦咨询

2017年上半年，供应商的产能从2D NAND转向3D NAND，而且那个时候正是国内手机厂商新机频发的时段，eMMC和UFS等产品的需求都很旺盛，从而带动闪存产品10%的价格涨幅。到了第三季度，适逢苹果iPhone新机发布，NAND价格虽然略有上涨，但上涨空间有限，从那个时候开始NAND价格趋于稳定。

DRAMeXchange认为在明年第一季度NAND市场会从新进入一个供过于求的局面，SSD产品也会开启大容量时代，到下半年又会出现和上班完全不同的市场走势。

下面的这份表格显示的各个NAND供应商的营收和市场份额状况，其中三星NAND业务第三季度的收入达到了56.199亿美元，同比增长19.5%。纵观这份数据表，由于前段时间SSD缺货导致价格上涨，除了Intel外其他NAND供应商都从这段时间内捞了一笔，要是你们最近看到三星的股价走势的话，就会发现三星股价今年已经涨了55%，市值超过了3200亿美元，上涨的市值跟存储业务的良好表现离不开关系。

单位：百万美元 该数据包含移动设备、零售和企业等闪存制品的共同份额

TrendForce还表示所有NAND供应商都将产能全面转向64层 3D NAND中去（SK海力士是72层），随着制造工艺的成熟，产量将会逐渐上升，到明年闪存市场有可能供求平衡，这意味着SSD制品的价格会有所松动。

半导体巨头Intel看起来是这6大供应商中最小的一个，但其实人家在闷声发大财，在企业市场Intel是仅次于三星的第二个玩家。美国富国银行高级分析师Aaron Rakers估算了第三季度三星在企业市场的市场的市场占有率为43%，而Intel则稳定在22%。

东芝在今年年初受公司财务影响，被迫要出售其TMC（Toshiba Memery Corporation），即NAND存储业务，由于NAND闪存在近年是个香馍馍级别的业务，所以HDD存储大厂西部数据为此相当感兴趣，也几乎在上个月要拍板交易，但现在最终收购方为K.K. Pangea，该公司以Bain Capital（贝恩资本）为主导，还包括日本的Hoya公司、韩国SK Hynix和有苹果、金士顿、希捷在内的美国投资方，总投资在1.4万亿円，约合180亿美元。

但Pangeo目前还需要借贷6000亿円以完成2万亿円的收购，而最终价格可能还会受东芝与西数的诉讼案影响，据悉西数由于其174亿美元的出价未达东芝提出的180亿美元预期，没能获得进一步的收购商谈，西数便选择与东芝“我们法庭见”，导致两者关系急转直下，让K.K Pangea等其它财团有加入竞购的机会。

关于这次收购的很多细节东芝还没有公布，但在收购后TMC公司实际控制并没有变化，东芝和日本企业仍有超过50%的控股，而收购方中的韩国SKY Hynix尽管有很大一部分投资，但由于其竞争对手的关系，在董事会投票权上有限制，并且不允许获得公司的交易、资产等机密信息，而美国方面的投资者多为东芝原来的NAND闪存客户，没有获得普通股或投票权。

东芝与K.K Pangea这单收购交易预计到2018年3月底全部完成，当中还要经过政府的反垄断和国家安全审查。

据悉，贝恩资本财团成员除了贝恩资本这头领头羊外，还包括苹果公司、戴尔公司、SK海力士公司、日本Hoya公司、日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)等成员，阵容囊括美日韩。有消息人士称，苹果在促成这一次收购中发挥了关键的作用。

早在今年的2月份，就有消息称东芝为了弥补美国核电业务的巨额亏损，计划将旗下世界排行第二的半导体业务出售。而后，富士康、海力士、博通、贝恩、西数等多方力量或携团、或参团加入这场旷日持久的收购战中，富士康财团曾一度计划最多出价270亿美元，几乎是竞争对手出价的两倍，可惜由于某些原因富士康最终还是没能“抱得美人归”。在之前的报道中，我们也提到过富士康曾计划联合苹果再度参与竞购，但是当时富士康方面并没有提出具体的收购价，而后这一计划也不了了之。

当然，东芝与贝恩、苹果等的这场“联姻”收到的也不全是祝福，也有来自西数的抗议。早在东芝与贝恩资本签订谅解备忘录之时，西数就直言不满，反对“老情人”将半导体业务出售给贝恩，原因在于贝恩资本财团中包括了西数的不少竞争对手。于此，东芝方面在昨日晚间的公告中称，尽管此次出售可能面临来自西数的法律威胁，半导体业务的出售事宜仍然可以继续推进。

按照收购计划，贝恩资本财团将于明年3月31日前完成对东芝半导体业务的收购，以避免东芝被东京股票交易所摘牌。皈依新宿的东芝半导体将何去何从？我们将持续关注。

数月来，为了弥补美国西屋电气核电业务的巨额亏损，东芝一直与各方面洽谈其NAND芯片业务的出售事宜，开始了与富士康、西数(KKR财团)、贝恩资本等财团的长时间拉锯战。据悉，东芝若无法在明年3月底前筹集到资金弥补亏空，将可能被东京股票交易所摘牌。离出售的最晚期限仍然有好几个月的时间，虽然一直有传言称东芝方面急于出售，但从其具体动作来看，其似乎并没有那么着急，毕竟明眼人都看得出“拖得越久，卖得越贵”：各方的出价从最初的几十亿美元已经涨到了现在的将近200亿美元。

9月20日召开的董事会能“一锤定音”，了却东芝半导体事吗？现在仍然说不准。贝恩资本财团收购东芝半导体业务最大的阻力来自于西数，早在上周东芝与贝恩财团签署谅解备忘录后，西数方面就极力反对这笔交易。据悉，西数反对的主要原因在于，贝恩资本财团中包括了希捷、金士顿和SK海力士等竞争对手，其加入可能对西数不利。

表面上看，东芝半导体业务竞购案似乎就快落下帷幕，但其背后各方力量的博弈仍在继续。9月20日的董事会能否为这场收购画上一个句号？我们不妨两天后看看。

半个多月前，西数提出了以174亿美元的作价收购东芝NAND芯片业务的计划，东芝也一度被传言将以西数达成最终的协议。然而，仅仅一周后，美国私募公司贝恩资本就联合苹果等组成财团提出了一个190亿美元的收购计划，再度参与到东芝芯片业务的竞购中。贝恩资本及苹果公司的这一举动使得原本于8月底完成收购的计划再度落空，东芝芯片业务竞购重陷未知深渊。

据悉，西数推出竞购的原因主要是双方无法在收购后，西数在东芝芯片业务中的持股比例达成一致。当然，美国政府的反垄断调查也在其中扮演着重要的角色。但是西数自然也不是吃素的，放弃竞购后，西数转而寻求在新的芯片合资公司中占据更有利的地位。

有消息人士称，东芝计划于本周就出售事宜作出最终的决定，因为银行可能不会愿意再等待了。然而，就目前的情况而言，本周作出决定的计划恐怕又要落空了。西数退出竞购后，目前参与竞购的主要有两大财团：贝恩资本财团和富士康财团。

目前来看，贝恩资本财团似乎拥有更大的胜算，该包括苹果公司、拥有日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)和日本发展银行(DBJ)，相较于富士康财团似乎更容易获得日本相关方面的信任。然而，东芝出售芯片业务的期限为明年的3月份月底，仍然有将近半年的时间。从一开始就对东芝芯片业务有浓厚的兴趣的郭台铭能否如同去年收购夏普般，再下一城，拿下东芝芯片业务？这出闹腾了大半年的“日剧”如何收场？我们不妨静观事变。

据悉，此次由美国私募公司贝恩资本领衔，包括苹果在内的新财团提出了一个作价2.1万亿日元，约合190亿美元的竞购方案，其中包含苹果提供的3000亿日元。根据竞购方案，若收购顺利完成，贝恩资本将占有东芝半导体业务46.5%的股权，东芝等日本企业将占有53.4%的股权。报道还提到，东芝与西数之间的谈判已经被搁置，原本计划最快于今天宣布的西数竞购方案也被下马。

这并不是贝恩资本第一次尝试竞购东芝半导体业务。在今年6月份，东芝选定了一个由拥有日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)以及贝恩资本组成的财团参与竞购。当时，贝恩资本财团提出了作价8500亿日元，约合77亿美元的竞购方案。值得注意的是，在这个竞购方案中，来自韩国的半导体厂商海力士将出资50%。但是，这一方案随即受到了西数方面的极力反对。

而后到了上周，东芝方面表示于贝恩资本方面的谈判陷入僵局，转而向由西数、KKR&Co、INCJ、日本政策投资银行等组成的财团谈判，不久后就有了文章开头提到的西数174亿美元竞购方案。如今，东芝方面再次表示将优先考虑贝恩资本财团的新方案。

而新竞购方案最引人注目的莫过于iPhone制造商苹果的加入。据悉，苹果此番加入是为了保证东芝半导体能继续为其产品提供闪存，以此来制衡其他闪存供应商，避免出现一家独大、丧失供应链话语权的局面。

东芝半导体竞购案后续将如何发展？现在还无从得知，毕竟日剧的套路不是人人都能弄明白的。东芝方面的犹豫不决是否也意味着早先出局的鸿海、海力士以及博通仍然有机会呢？定于今天召开的董事会是否会公布竞购案的最终胜利者呢？小编已经搬好小板凳观战了。

Q2季度为三星财报贡献最大的继续是DS设备解决部门，得益于DRAM内存和NAND闪存的涨价、高市场需求，半导体业务贡献了17.58万亿营收，利润达到8.03万亿韩元，占到当季利润的约57%，同比和环比都有增长。虽然Q2移动市场对DRAM和SSD的需求减弱，但在大型服务器上依然有很高的需求。

当季手机上64GB大存储、数据中心NVMe SSD和企业级SSD这些高价值的产品都使到NAND业务大进账，而大型服务器和HBM等产品帮助到DRAM内存的收入增长。

除了DRAM和SSD两个利润大头外，System LSI在Q2也有同比增长，主要来自用到10nm处理器旗舰机的销量增加，还有14nm处理器中高端手机的稳定销量，使得Foundry芯片代工有不错的收入，另外相机模组业务也因此受益。

三星另一个重要的IM移动及通讯部门方面，由于三星在Q2开卖了新款旗舰机Galaxy S8、S8+，帮助营收增加到30.01万亿韩元，同比增长不少，但利润为4.06万亿韩元，同比不及去年的4.32万亿韩元。三星提到Galaxy S8系列几乎在所有地区都要比S7系列更好卖，其中Galaxy S8+比S8更好卖，占到超50%的Galaxy S8系列手机总销量。

这次财报中DP显示面板的表现同样不错，得益于今年全面屏手机的兴起，柔性OLED面板的出货增加，DP部门Q2营收7.71万亿韩元，利润为1.71万亿。而接下来三星还有Galaxy Note8的推出，以及传闻中苹果iPhone 8将搭载三星提供的OLED全面屏，营收还有望继续增长。

至于CE消费电子部门的表现就很一般了，营收10.92万亿韩元，利润仅为3200亿韩元，同比和环比都有下降。

三星Q2的营收表现已经创下公司的记录， 有分析认为三星已经超越苹果成为世界上最赚钱的科技公司，苹果的最新Q2财报还要到8月初才公布。小超哥（9501417）对三星在上游如此强大的吸金能力感到佩服，期待未来有更强劲的表现。