如今的显卡一年半左右升级一次，Tesla K20相比上一代Fermi有三倍双精度浮点性能提升，使用GPU加速的代码也有100或者200倍的性能提升，NVIDIA以及AMD展示的代码已经证明了这一前景，不过理念是好的，但是GPU加速真的有这么强大的加速效果吗？

　　NVIDIA Tesla事业部总监Sumit Gupta在接受INQ采访时称GPU带来的上百倍性能提升是被现实中未优化的代码打败了。他说：“我们见到的100倍、200倍甚至更高的代码性能提升主要来自大学，NVIDIA已经跟许多大学合作，展示了GPU加速代码有100倍的性能提升。”

　　“他们主要来自学术研究机构，如果你仔细看一下为什么这些代码有100倍的性能提升，你就会发现主要原因是他们编写的CPU代码太烂，因为他们中很多并不是专业的计算机科学家，而是生物学家、化学家以及物理学家，他们写的C代码对CPU来说也不够好，所以他们发现在GPU上使用CUDA或者CUDA Fortran编程要比在多核CPU上使用MPI或者多线程编程要容易的多。”

　　按照Gupta的说法，其实很多人在GPU编程环境下获得上百倍或更高的代码性能提升的原因并不是GPU编程性能太强大了，而是因为原始的代码太烂，对多核CPU支持都不够好，所以一旦用在了超多核心的GPU上性能就会大幅提升。

　　Gupta称在HPC领域中如果代码对多核CPU优化的足够好，那么在GPU加速环境中代码性能提升也就只有5-10倍了，有些情况下还会更少，甚至只有2倍。不过2倍代码加速也很不错了，因为这样的情况下CPU优化已经没有空间了。

　　NVIDIA早前在宣传GPGPU通用计算时曾经举过例子，PPT上展示的通常都是使用GPU编程性能可以提升数百倍，令人兴奋不已。如今他们自己也公布实情了，这样的情况通常是因为原始的代码对多核优化不足，连CPU性能也不能充分发挥，所以在GPU上表现出更多的性能提升。

　　如果原始的代码已经优化到位，那么在GPU加速环境下性能提升通常只有几倍，甚至只有2倍。不过2倍的提升也算是一个满意的结果了，因为CPU核心数量有限，此时已经没有太多的优化空间了。

　　如果你不相信这一变化，那就看看苹果的例子，他们在数年时间就从一个争扎在破产边缘的公司变成了市值第一、富可敌国的科技公司，现在是个做手机、做平板的公司都会以苹果为榜样，雄霸PC市场二十余年的Wintel联盟如今也不能望其项背。

　　扯完这些再回到本文的主题。面对这样的大环境变化，Intel未来处理器要做的不单是提升性能之类的，而是要从根本上改变X86处理器的命运，进一步想低能耗、小体积、高度集成化的方向发展。

　　早前PCWatch的专栏作者笠原一辉对Haswell平台一代做过分析，认为Haswell处理器已经开始走向低功耗之路，如今他又对2014年的Broadwell处理器做了一番分析，认为Broadwell并非Haswell处理器的工艺升级版或者说缩小版，而且一种全新的设计，来看一下详细内容。

Broadwell：并非Haswell的缩小版，目标集中在平板市场

Intel处理器的路线图（点击放大）

　　大家对Intel的Tick-Tock战略已经再熟悉不过了，按照规划Broadwell一代是Tick节点，也就是工艺升级，架构依然延续Haswell一代，表面看起来就是Haswell的缩小版而已。但是IVB一代时Intel就已经提出了Tick+的口号，相信14nm的Broadwell也不会仅仅是一款工艺升级的处理器。

　　根据OEM厂商的消息，Broadwell处理器不仅面向PC市场，而且也要用于低功耗的平板处理器市场的。其架构设计中最大的变化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗进一步降低，目前还不清楚的就是GPU单元的情况，不过其他I/O方面的改进还有原生PCI-E SSD及DDR4内存支持等。

　　另外，Broadwell处理器的封装方式也有巨大的变化，它只会有BGA封装的SOC单芯片产品，CPU和芯片组将彻底封装在一起。在Haswell架构中Intel虽然也有SOC单芯片产品，但是只局限于低功耗平台，其他平台的CPU和芯片组还是分开的，封装方式也有BGA、LGA和uPGA三种。

　　当然了，Broadwell时代FCH芯片组还是存在的，只是跟CPU核心封装在一起，会以MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）的形式封装在一个处理器内。

　　OEM厂商中还有一种说法，那就是Broadwell处理器的核心其实不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架构提前了，如此一来Boradwell就更不是简单的工艺升级版了，而是架构和工艺全部升级的新核心。

　　如果这种说法是真的，那么只能说明Intel感到危机了，目前的大环境对PC市场很不利，ARM阵营不仅在消费者电子领域如日中天，甚至已经开始侵入服务器、工作站这样的高性能计算领域，一旦形成气候，未来会对Intel有很大冲击。

笔记本市场的35W TDP处理器取消

未来不同市场的处理器的TDP功耗设计标准（点击放大）

　　目前面向笔记本市场设计的主流处理器的TDP功耗一直是35W标准，Haswell处理器中最高还有37W的，但是从Broadwell开始，这些高TDP的处理器将被取消，取而代之的是TDP功耗更低的处理器。

　　不过Intel也不会彻底封杀35/37W TDP的处理器，到2014年时依然会提供这种TDP功耗的Haswell版处理器。

　　面向高性能游戏笔记本设计的47/57W TDP的处理器倒是不会消失，Broadwell一代依然有此类处理器推出，不过封装方式只有BGA SOC了。

　　面向超极本市场的15/17W TDP处理器在Haswell时代会统一到15W TDP，Broadwell也是如此。

　　未来Intel重点关注的市场是最新设计的、TDP 10W以下的处理器，明年的CES展会以及2013上半年的IDF会议上这些产品都将是重点。

　　面向Windows以及android市场的超低功耗处理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的继任者分别是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。

桌面PC市场：没有LGA封装的桌面版Broadwell

　　桌面版使用的一直是LGA封装，但是上图中传统桌面PC市场的Broadwell处理器被打了一个问号，因为前面已经说到Broadwell一代只会有BGA封装的SOC产品，而Skylake一代确实是不会有LGA封装的产品了，Broadwell这一代是暂时没有还是真的不会有LGA封装就不得而知了。

　　当然这不代表Intel会放弃台式电脑。目前AIO（All in One）电脑已经越来越普遍，他们使用的处理器其实很多都是BGA或者uPGA封装的版本，所以有没有LGA封装的Broadwell对厂商的影响并不大。

注：日本市场AIO电脑很普遍，不过作者的观点只代表日本市场的情况，AIO电脑在别的国家并非很普遍。

　　如果真的没有LGA封装的Broadwell处理器，那么市场还是会受到很大影响的，特别是DIY市场，用户通常会自己选择CPU和主板搭配，可以根据自己的需求和预算来决定。但是一旦只有BGA封装的处理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更换），那么主板厂商就没什么选择余地了，这会增加厂商的风险。

　　对此，Intel在2014年可能还会继续推出升级版的Haswell架构的LGA封装的处理器来解决这个问题。在2014年如果你想换入新平台，那么必须购买新的主板了（还带着CPU），这对主板厂商来说又是一个新的商业模式考验了。

PS：个人感觉作者最后的分析不可能出现，Intel再激进也不会把老本行放弃了，桌面版CPU市场依然很庞大，即便现在受到平板的冲击，但是也不至于一无是处了，LGA封装的桌面版CPU依然有强劲的需求，想在一两年内就改变这个市场是不可能的。

　　4A Games的技术总监Oles Shishkovtsov在接受Now Gamer的采访时称，由于Wii U的CPU性能实在不敢恭维，因此新作要登录Wii U平台是很困难的事情，他们无法保证游戏的品质。

　　而《地铁2033》的发行商THQ则称，4A Games很早之前就发现了这个问题，并且进行了尝试，但是结果并不理想，考虑到贸然推出Wii U版游戏可能会对《地铁2033：最后的曙光》的整体素质带来影响，他们才决定不移植新作到Wii U上。至于未来是否会有重新启动移植计划，THQ则表示有这个可能，但不能作出承诺。

封装了CPU和GPU单元的Wii U多芯片模块（详情可浏览Wii U拆解实录）

　　关于Wii U的CPU性能是否真的如此不济，目前还无法作出验证，毕竟手上没有实物，任天堂也没有公布Wii U的性能指标。不过从最近发布的《使命召唤：黑色行动2》以及《刺客信条3》都有Wii U版来看，这台次世代游戏主机的性能应该是足够的。

　　有业内人士猜测，这可能是4A Games不开发Wii U版《地铁2033：最后的曙光》的一种借口，毕竟按照原来的计划，这部新作要在明年3月发布，留给他们的时间并不足以移植一部大作到新游戏主机上。又或者新作对CPU的要求确实很高，Wii U确实不能很好地运作，如果真是这个理由，恐怕Xbox 360或者是PS3版也得经过大幅度阉割才能流畅运行，玩家等待的恐怕是新一代的硬件杀手。

GS4的硬件配置将比目前的GS3高出一档

　　GS4配置的将是四核版的Exynos 5处理器，代号为Adonis（美少男阿多尼斯），频率提升到2GHz，整合的GPU则是Mali-T648，与Mali-T604同属第一代的Mali-T600系列。　　

　　四核Exynos 5将使用28nm工艺制造，相比目前的32nm工艺预计在功耗和发热上进一步降低。

　　内存方面，现在除了部分GS3机型之外，GS3及Note 2都是2GB内存了，GS4的内存至少也是2GB，早前还有传闻称GS4将配置3GB内存。

　　第二个看点就是屏幕了，GS4依然会使用AMOLED屏幕，但是尺寸将提升到4.99寸，分辨率则是1080全高清，与HTC、索尼、LG泄漏出来的新旗舰的屏幕分辨率相同。

　　4.99英寸1080P的DPI分辨率是441PPI，比iPhone 5的326PPI高了115PPI，再加上处理器的提升，预计GS4的硬件配置性能可以达到iPhone 5的水平，在屏幕上则有所胜出。

　　其他方面的配置还有1300万像素摄像头等。

　　三星有可能在明年1月份的CES展会上正式公布GS4手机，新一代手机配置大战又要开始了，无尽的升级也要来了。

　　涉及这次交易的ZiiLabs是创新科技的分公司，虽然会以2000万元的价格卖掉部分专利技术，但原有业务以及公司本身仍然属于创新科技，旗下的ZMS系列芯片业务以及ZMS-20/40芯片的设计并不会因此而停止。

　　而ZiiLabs Limited则是创新的一个设计团队，主要负责提供芯片设计方案，例如创新的ZMS系列处理器芯片就是由ZiiLabs开发的。这次英特尔不仅是3000万美元购买其工程资产，同时也买下了这个设计团队，创新科技将逐步撤资，让ZiiLabs Limited并入英特尔当中。

　　比起之前PS3超过7000万的销量，PS Vita的销量不容乐观，索尼开始向其他国家的开发者开放PS移动平台的SDK，现在又向用户放出了改进甚多的2.0版固件，会不会显现了索尼有些焦急？加上这几天任天堂的Wii U新闻频频，这恐怕会令索尼很头疼。

　　参考来源：Engadget

三星将是首家使用ARM big.LITTLE架构的厂商

　　big.LITTLE在ARM发布64位Cortex-A57和Cortex-A53时就有过介绍，不过三星展示的方案是基于Cortex-A15和Cortex-A7的，其中A15内核频率1.8Ghz，集成2MB L2缓存，A7内核频率为1.2GHz，功耗更低，使用的是28nm工艺。

　　林利集团分析师Kevin Krewell预计三星将是第一个拿出big.LITTLE方案的厂商，A7内核已经足够满足（智能手机）的任务要求，而A15内核只有在那些需要极高性能的场合从有用，比如大型游戏。

　　高通、NVIDIA等公司明年也会推出采用big.LITTLE设计的ARM处理器，他们将在平板电脑市场上与Intel的22nm Haswell低功耗处理器相竞争。

　　与过去的几年不同，Intel在明年的ISSCC会议上不准备发布处理器相关的论文，不过他们公布的是一种速度可达1Tbit/s的64通道芯片互联技术，使用了多重2-16Gbit/s通道，32nm COM工艺制造，每通道功耗为0.8-2.6pj/bit，总功耗为2.6W左右。

　　Intel发表这样的论文是为未来的X86及Atom服务器做准备，因为目前Samtec以及Ardent Concepts生产的Tbit/s级屏蔽双导馈电线功耗高达20W，已经不能满足未来的低功耗要求了。

　　于此同时，NVIDIA发表的论文则是有关20Gbit/s串行芯片互联技术，它使用28nm CMOS工艺制造，电压需要0.9V，功耗则为0.54pj/b，比Intel的还节能。据悉NVIDIA会在Project Denver中使用这一技术。

2011年的龙芯3B情况

　　国产的龙芯3B芯片也会再度出现在ISSCC 2013会议上，2011年的ISSCC会议上亮相的龙芯3B处理器使用的还是65nm CMOS工艺，明年展示的龙芯3B将升级32nm HKMG工艺，40W功耗下频率1.35GHz，性能可大172.8GFLOPS，而65nm工艺的龙芯3B在40W功耗下性能只有128GFLOPS，架构及制程工艺改进明显。

　　还有就是德仪，虽然他们即将退出手机处理器市场，不过公司还会继续研发其他处理器。他们将和MIT公布一款200MHz频率的视频解码器，每秒可处理249M像素，处理3480x2160分辨率视频时功耗只有76mW。

　　瑞萨电子则会公布一款28nm工艺的SOC芯片，双核1.5GHz，集成LTE/HSPA+基带、GPU核心以及功耗管理芯片等。

　　其他厂商中AMD还会继续发表他们的Jaguar架构的低功耗处理器，IBM及Oracle分别发表zSeries及Sparc T5处理器相关的论文，不过都不是什么最新的了，8月份的Hot Chips会议上已经有过介绍了。

　　除了不赚钱这样的理由之外，SA认为AMD放弃这种大核心处理器的原因还跟ARM有关，他们已经同ARM结盟，2014年就会推出ARM架构的低功耗处理器，由于AMD要对ARM架构做很多改进以便它能同自家的GPU共享内存进而形成高效的异构运算，所以目前AMD实在没有精力同时进行ARM和X86两种架构的处理器设计，最终选择牺牲大核心的X86处理器。

　　然后SA又分析了AMD这么做会很傻，市场上也缺少了一个竞争者，而ARM市场前途未卜，把赌注压在ARM上充满了风险，无异于自杀行为，总之是言之切也，恨之深也。

　　不过AMD很快将联系到了他们了，官方否认了SA的YY猜测，表示AMD不会退出Steamroller这样的大核心处理器市场。

　　PS：AMD官方辟谣了也不代表什么，不会退出是不假，但是只要延期就够受了，如果工艺以及架构还是永远落后一两拍，那么退出只是迟早的事了。

　　Imagination称，PowerVR G6630图形核心拥有性能高、功耗低两大特点，尤其适合用在平板电脑、智能手机、智能电视、游戏主机或者是笔记本电脑上，即使面对硬件杀手级的应用也能轻松应对。

　　Imagination的PowerVR 6系列GPU的核心技术是第六代TBDR（Tile Based Deferred Rendering），基于贴图的延迟渲染技术，目前有在DirectX 11.1技术中使用，是一种渲染优化技术，可降低了GPU的渲染工作量，大幅减少GPU功耗并节约带宽。目前PowerVR 6系列主要对手是Adreno 320图形核心，后者已经被用在高通APQ8064处理器上，并陆续出货，只是PowerVR 6系列GPU至今仍未见真身。

　　有业内人士称，从目前状况来看，PowerVR 6系列GPU恐怕要到6个月之后才会正式投入市场，目前Imagination的主力产品仍然是PowerVR 5系列GPU，例如用在iPhone 5当中的PowerVR SGX 554 MP4等，因此想要体验“60倍以上图形性能”的玩家，还是再耐心等一等吧。

　　现在我们知道，这款手机的型号是LG-F240K，代号“geefhd”，搭载了Android 4.1.2的系统，显示屏分辨率是1080x1920，处理器是带有Adreno 320 GPU的1.5GHz Snapdragon S4 四核处理器。

　　但我们还不知道这款智能手机究竟是什么样，显示器多大，将支持哪些网络。但与之前发布的Optimus G和上个月发布的Nexus 4相比，处理器并未作任何改变，目前我们知道的只有显示屏方面的“小改动”，或许更多的变化才会让我们眼前一亮吧。

　　来源：GLBenchmark